Lötstopplack für Isolierung von Bauteilunterseite?

[Onkel H (Gast)]

Hi,

ich hab bei meinem Layout dämlicherweiße ein Via direkt unter einer 
Massefläche von einem Bauteil gelegt. Jetzt such ich nach einer 
einfachen Möglichkeit die Unterseite zu isolieren. Klebeband ist bei dem 
SMD Bauteil zu dick, ESD Schutzfolie ebenfalls.

Jetzt kam mir die Idee mit Lötstopplack, ginge das und was bräuchte ich 
denn für eins?

Ginge das hier:

Lötlack SK 10, 200ml - lötaktives Schutzharz

http://www.reichelt.de/Sprays-fuer-die-Leiterplatte/KONTAKT-227/index.html?;ACTION=3;LA=2;ARTICLE=9485;GROUPID=4073;artnr=KONTAKT+227;SID=12TrqHx38AAAIAAB9ZRFsbf360bea35039388d31cf5e7a65cc165

Cramolin 1201611 PLASTIK 400 ml

http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/820561-da-01-de-Plastik_Spray_400ml.pdf

Was für ein peinlicher Fehler meiner Seits :-(

Viele Grüße

[Leo H. (Gast)]

Das 1. Spray ist ein Flussmittel zum Aufsprühen, mit dem 2. Artikel 
könnte das funktionieren.

Wie lötest du die Platine? Das Lackspray verbrennt wahrscheinlich beim 
Löten.

2K-Kleber oder säurefreies Silikon könnten vielleicht funktionieren, das 
könntest du an einer anderen Durchkontaktierung mal testen.

[Onkel H (Gast)]

was gäbe es denn sonst noch für Alternativen?

[Timm T. (Gast)]

Glimmerplättchen
Silikonscheiben
Wegbohren und anders verdrahten

[Onkel H (Gast)]

eine dünne Schicht 2 Komponentenkleber ist keine gute Lösung?

[Martin (Gast)]

um welches Bauteil handelt es sich denn ? Kannst du einen Ausschnitt vom 
Layout posten ?

Dynamask würd ich nehmen, sowiso.

[Onkel H (Gast)]

Layout posten darf ich leider net :-(

Es handelt sich um einen TPS60130

[Martin (Gast)]

neu machen, der Chip sollte ja wie es aussieht mit dem Wärmepad darunter 
verlötet werden. Das via von der Verlötung durch Lack zu schützen ist 
schon "pfusch".
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps60130.pdf
Seite 18

[Dominik S. (dasd)]

Schmeiß die Platine weg und mach ein ordentliches Layout - ist ja nicht 
zum Spaß ein Thermal Pad.

[linearregler suche (Gast)]

das fehlende Thermal Pad sollte doch aber keine Einbuße der Funktion 
bedeuten?, jetzt mal abgesehen von der Erwärmung

[Reinhard Kern (Gast)]

Onkel H schrieb:
> Klebeband ist bei dem
> SMD Bauteil zu dick, ESD Schutzfolie ebenfalls.

Wenn eine Folie zu dick ist, geht auch sonst nichts, aus 
Sicherheitsgründen müsste Lack usw. eher dicker aufgetragen werden. Und 
wenn irgendwo eine Unebenheit ist oder ein Staubkorn, nützt auch das 
nichts.

Gruss Reinhard

[Frank B. (f-baer)]

Onkel H schrieb:
> Jetzt kam mir die Idee mit Lötstopplack, ginge das und was bräuchte ich
> denn für eins?

Kommt drauf an, ob das noch normkonform sein soll. Nach IPC gilt 
Lötstopplack nicht als Isolator, weil der Lack keine absolut 
geschlossene Oberfläche bietet.
Das wird aber alles nur eine sinnlose Bastelei, wenn du das ordentlich 
machen willst, mach die LP neu. Die eine Durchkontaktierung zu 
verschieben, sollte ja kein allzu großes Problem darstellen.

[Andreas D. (rackandboneman)]

Naja, wenn jemand für ein Einzelstück 50 Euro oder so für die Platine 
ausgegeben hat und das Thermal Pad wirklich nicht braucht ist da basteln 
wohl durchaus OK :)

Kaptonbänder gibt es auch sehr sehr dünn, ist auch das noch zu dick? Und 
warum stört eine Klebebanddicke da - wäre es ein Einzelstück könnte man 
ja durchaus die Pins runterbiegen oder sogar mit Draht verbinden?