Rene H. schrieb: > Wie kann ich das beheben? Ein Tipp? Schalt einfach mal das Layer aus, dann sollte es weg sein Dennis Edit: Jetzt hab ich doch tatsächlich die neue Seite im Thread nicht gesehen und einfach geantwortet, naja, jetzt hast du es zweimal gehört :-)
Hallo seit Neuestem fordert Jakob die Gerberdaten/Bohrdaten in anderem Format: Gerber Format: imperial Integer Digits: 3 Decimal Digits: 3 Type: absolute Zero Suppressing: leading Excellon Format: imperial Integer Digits: 3 Decimal Digits: 3 Type: absolute Zero Suppressing: none Ich finde bei Altium jedoch nur das Format 2:3 Wie soll man da verfahren?
Hi Ro nny, überleg doch mal selber. 2:3 bedeutet zwei Stellen vor und drei Stellen hinter dem Komma. Kleinstes Maß 00.001 inch - Grösstes 99.999 inch. Reicht Dir eine maximale Platinengrösse von umgerechnet ca 2.5m oder brauchst Du eine Stelle mehr vor dem Komma ?
Hallo Taz danke für die Antwort. Das ist mir schon klar, dass ich die dritte Stelle vor dem Komma nicht brauche was die Größe betrifft. Bei den Gerberdaten ist es auch kein Problem. Da wünscht Jakob sich ja das Unterdrücken der führenden Nullen. Somit bleibt eh nur 1 Ziffer übrig. Bei den Excellondaten sollen lt. Jakobs Forderung die führenden Nullen bestehen bleiben. Ich hab nun Bedenken das beim Import der Daten evtl etwas schief geht wenn da zu wenige Stellen sind (auch wenn es Nullen sein sollten). Wenn der Importfilter stur Zeichen/Stellen auf ner Zeile zählt könnt ich mir vorstellen wird es interessant wenn statt 3 nur 2 Ziffern vor dem Komma stehen... Ich will mich ja nur absichern das mit 2:3 Format bei Gerber UND Bohrdaten alles funktioniert.
Hallo Jakob! Kannst du eine Software zum betrachten der Extended Gerber Files empfehlen? Ich möchte überprüfen, ob Target 3001 die Layer richtig zuordnet. Ich habe CG-Prevue und Gerbv ausprobiert, bekomme aber die .L01, .L02 Files usw. nicht geöffnet. Ich bin noch neu auf dem Gebiet Gerber und Produktion. Liebe Grüße, Adrian.
hm ... ich benutze hier ein kommerzielles Tool für dei Gerberbearbeitung ... aber was passiert denn wenn du zu testzwecken einfach die Standartdateiendungen für gerberdaten nimmst?
>Kannst du eine Software zum betrachten der Extended Gerber Files empfehlen? Ich benutze gerne und oft: http://sourceforge.net/projects/gerbv/ mfg bastard
Hi, ich war gerade dabei ne Lange Nachricht zu schreiben, da hab ich das Problem gefunden. Ich hatte die Blendendaten nicht integriert. Jetzt konnte ich meine Platine in Gerbv öffnen. Trotzdem wäre es nett, wenn ihr einmal über die Export Einstellungen in Target drüberschauen könntet (Siehe Screenshot). Ich suche zum Beispiel vergeblich die Option wo ich dieses "metric / 2:4 absolute leading zero supression" einstellen kann. Liebe Grüße, Adrian.
Hallo Jakob, wie sieht das mit den Stegen zwischen Platinen aus? Bei dem Miniplatinen stand, dass der 1mm breit sein soll. Reichen die drei Stege oder ist das zu wenig?
Ich glaube nicht, dass dieser Thread eine hinreichende Relevanz besitzt, die es legitimieren würde, dass er immer wieder hochgeschoben wird. Potentielle Interessenten sollten sich bei diesem Angebot doch wohl auch eher(per PM?) an den Ersteller des selbigen wenden, die Diskussion um Einzelheiten ist eher müßig. Mit der Bitte um Sperrung gemeldet, LG N()R
Hi, ich habe hier geschrieben, da ich Jakob nicht per PM nerven wollte. In vielen Foren sind Leute die bestimmte Sachen anbieten genervt von der Fülle an PNs, wenn die Fragen auch von allen Forenmitgliedern beantwortet werden könnten. LG, Adrian.
Norbert M. schrieb: > Ich glaube nicht, dass dieser Thread eine hinreichende Relevanz besitzt, > die es legitimieren würde, dass er immer wieder hochgeschoben wird. Es ist ein Fragen-Thread, insofern ist es schon OK, wenn die Leute ihre Fragen hier stellen, sofern die Antworten von Interesse für alle (potenziellen) Kunden des Platinensammlers sind. Allerdings ist der Thread zu lang, als dass sich den wirklich noch jeder dann durchlesen könnte; insofern wäre es sinnvoll, wenn die Antworten dann in den Wiki-Artikel übernommen würden (und zwar sinnvollerweise von demjenigen, der gefragt hat — damit diese Arbeit nicht auch noch bei Jakob hängen bleibt). Norbert: die ganze Platinensammler-Geschichte ist, wenn auch für Jakob kommerziell (weil er einfach zu viel Zeit spendieren muss dafür) mehr oder weniger ein Projekt der mikrocontroller.net-Community. Jakob hat das ins Leben gerufen, damit jeder hier eine Chance bekommt, auch nur ganz kleine Projekte (die man einzeln nicht wirtschaftlich sinnvoll bei einem Pool-Hersteller beauftragen kann) in einigermaßen absehbarer Zeit und für einen trotzdem noch annehmbaren Preis realisiert zu bekommen.
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Hallo Jakob, dein Service läuft ja nun schon sehr lange. 1. Wie sind den die Erfahrungen zur Maßhaltigkeit bei der Platinenkontur? Gemeint ist dabei die Kontur absolut, nicht im Bezug zum Rest (Bauteile, Kupfer). Oder ist es nötig, für genaue Konturen Siteplating zu machen? Macht das dein Hersteller? Wenn ja, wie per Eagle? 2. Wird evtl auch mal die Bestellung von SMD-Schablonen bei dir möglich sein bzw. kann hier jemand günstige Hersteller, die auch an privat liefern, nennen. LG Ralf
Ralf E. schrieb: > Wird evtl auch mal die Bestellung von SMD-Schablonen bei dir möglich > sein bzw. kann hier jemand günstige Hersteller, die auch an privat > liefern, nennen. Brauchst du Mylar oder Edelstahl? Edelstahl: http://www.bilex-lp.com/user_d/index.php?p=21&l=d Mylar: Aus den USA: http://www.pololu.com/stencilquote/new Aus UK: http://www.smtstencil.co.uk Hoffe ich konnte dir helfen :) MfG
Ich "verschiebe" meine Frage mal in diesen Thread: > Guten Tag! > Wenn ich in Eagle eine Board designe sind dann die Anschlüsse von > DIP-Bauteilen automatisch auch Durchkontaktierungen, wenn ich die > Platine z.B. "bei J. Kleinen" fertigen lasse? > Sprich, kann ich auch auf dem Top Layer von Pin aus routen? Besteht dann > automatisch eine Verbindung zum Bauteil, wenn dieses nur auf der > Unterseite verlötet ist? > Viele Grüße HJ
Also wenn das Footprint richtig definiert ist, dann bekommst du für die Beinchen auch durchkontaktierte Bohrungen.
Mit anderen Worten: Lieber von der Bottom Seite beginnend routen. Oder woher weiß ich ob ein Footprint richtig definiert ist?
Hallo Hans Jürgen, schau mal hier rein: http://forum.electronicwerkstatt.de/phpBB/Platinen_und_Layout/eagle_durchkontaktierung-t69945f51_bs0.html Kurz: Da wird genau das besprochen. Bauteilpins werden als Durchkontaktierung verwendet! Dass Du Anschlüsse lediglich vom Bottom Layer aus anbindest macht man quasi nur, wenn man die Platine selber im Keller ätzt.. @ Jabob: Wie sollte das Footprint denn nicht korrekt sein? Selbst bei eigens erstellten Bauteilen kann man doch da nichts falsch machen, oder etwa doch?
@Hans: In Eagle werden durchkontaktierte Löcher im Layer 44 (Drills) abgelegt. Wenn du also diese Lage ein- bzw. ausblendest kannst du sehen ob die Pads deines IC's durchkontaktiert sind oder nicht. @Nico: Eigentlich hast du recht. Sobald man ein Pad setzt macht Eagle das schon automatisch richtig. Also die Bohrung kommt in die richtige Lage und der Lötstoplack wird entsprechend ausgespart. ABER ... ich habe hier tatsächlich schon Layouts gehabt, wo jemand versucht hat das ganze dann händisch zu basteln ... in den meisten Fällen war dann halt Lötstsoplack über den Pads weil der halt vergessen wurde, aber man könnte auch die falsche Bohrung verwenden.
So ... ich habe jetzt mal dne FAQ-Thread durchgefräst und (hoffentlich) alle Fragen in den FAQ-Teil des Artikels geschoben. Ab jetzt bitte hier nicht mehr Posten und bei Fragen ... erst den Artikel checken und dann ggf. eine PM an mich schicken. So sollte das ein bisschen übersichtlicher werden =)