Hier könnt Ihr Fragen zur Platinensammelbestellung Beitrag "Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²" stellen und diskutieren
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Hallo Jakob, Lieferst du auch Platinen in die Schweiz? Wenn ja, wie hoch wären die Versandkosten? z.B. für 4 Stück 40x26mm Platinen, welche ich nächstens gerne mal bestellen würde. Und bezüglich Beschriftungsdruck noch eine Frage. Da wird nur der Eagle-Layer "tDocu" gedruckt, kein "tPlace", "tNames" usw. oder? Und dann noch die letzte Frage... :-) Eine 0,3mm DuKo praktisch in einem Lötpad drin (z.B. von einem SMD 0603 Widerstand), also da wo man später lötet, sollte nicht so ein Problem sein oder? Weder bei der Herstellung, noch beim Löten (von Hand)? Habe bisher erst eine Platine herstellen lassen, und da konnte ich das mit den DuKos in Pads noch gut vermeiden, diesesmal ists allerdings an ein Paar Stellen etwas eng... mfg Urban
Ich weiss nicht, ob du schon deine Antwort hast, aber mal soweit ich dir helfen kann: Lieferung in die Schweiz ist kein Problem. Porto waren glaube ca 3.80€ oder so (genauen betrag müsste ich zuhause auf der Rechnung nachschauen). Meine Lieferungen kamen gut verpackt und ganz an. tDocu ist nicht für den Bestückungsdruck gedacht. siehe auch hier Beitrag "Re: Platinen für 25ct / cm²" wegen dem Via kann ich dir nicht weiterhelfen. Evtl steht was dazu im gelinkten Thread.
tDocu und tValues kommen nicht auf die Platine. Ansonsten dürfte das mit dem Via für den Platinenhersteller kein Problem sein. Es kann nur beim Reflowlöten passieren, dass das Zinn durch das Pad abfließt. Beim Handlöten ist das aber eigentlich kein Problem.
Vielen Dank! Damit wäre das Wichtigste geklärt. Allerdings richtet der Layer tNames ein grauenhaftes Chaos an auf meiner relativ dicht belegte Platine. Schade, so kann man das meiste gar nicht mehr lesen. Ausserdem liegen viele Schriften direkt auf Pads von benachbarten Bauteilen, ich hoffe jetzt mal stark dass der Bestückungsdruck nicht auf ein Pad lackiert wird? :-) OK dass es beim Reflow-Löten Probleme mit den Vias geben kann ist zwar schade, aber damit kann ich leben. Momentan löte ich eh alles von Hand... mfg
Bestückungsdruck der über Pads liegt wird normalerweise vom Leiterplattenhersteller (oder Jakob bei der Nutzenerstellung?) weg gerechnet. Ansonsten lösche ich meistens die tNames raus, wenn ich nicht genügend Platz habe diese vernünftig zu platzieren. Einfach alle Layer bis auf tNames (bzw die Sachen, die du nicht benötigst) ausblenden, dann die unerwünschten Elemente löschen ;-) P.S: Zuvor musst du natürlich noch den Invoke-Befehl auf alle Bauteile anwenden ;-)
Urban B. schrieb: > Allerdings richtet der Layer tNames ein grauenhaftes Chaos an auf meiner > relativ dicht belegte Platine. Schade, so kann man das meiste gar nicht > mehr lesen. Dann räum doch auf. Alle Bauteile smashen, dann change layer auf irgendwas unbenutztes, z.B. tTest. Bauteilnamen bei SMD machen in der Tat nur moderat Sinn, aber deswegen auf den ganzen Bestückungsdruck zu verzichten wäre auch schade.
Ahhh lool wieder was gelernt :-) Irgendwie hatte ich im Hinterkopf, dass das trennen von Bauteil und Beschriftung in Eagle nicht möglich sei. Vielleicht war das bei Version 4 noch so? Mit dem Smash-Befehl ist das natürlich genial, da kann ich das ganze Zeug rauslöschen das ich nicht brauche :-D Danke euch!
Hallo, gibt es Einschränkungen bezüglich der Form einer Platine (rund, eckig, Auschnitte)? Grüße lex
Ich hoffe, hier ist das jetzt richtig.... Ich brauche keinen Bestückungsdruck! Ohne t_place Layer wird das DRC fehlerfrei durchlaufen, mit t_place bekomme ich diverse "Kollisionen" des Bestückungsdrucks mit der Stopmaske. (t_value und t_names kann man ja wohl nach smash löschen....) Ist das für die Herstellung ein Problem? Viele Grüße, egberto
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Moin! Um LEDs zu testen hab ich eine Miniplatine entworfen. Grund dafür ist, dass im eingebautem zustand (angelötete Kabel) die LEDs nach einiger Zeit den Hitzetod sterben. nun also mit Footprint ausm Datenblatt ein Platinchen gemacht, und auf der Rückseite Pads um die Kabel anzulöten (Kabel müssen hinten abgehen). Nun liegen die Vias allerdings in den Pads der LED und der DRC mekkert. Ist das Fertigungstechnisch ein Problem? oder kann ich die Warnungen ignorieren?
Meine Frage wäre hier, wenn ich alles ( z.B. R8 120R ) auf dem Layer21 tPlace lege, wird dann alles als Bestückungsdruck gedruckt ?
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lex schrieb: > Hallo, gibt es Einschränkungen bezüglich der Form einer Platine (rund, > eckig, Auschnitte)? Nein, eigentlich nicht (genaueres kann dir Jakob sagen). Du musst allerdings beachten dass Innenecken rund werden (es wird mit einem 3mm Fräser gefräst). Ich hatte dies in einem Layout direkt mit berücksichtigt und schon mit einem Radius von 1,5mm die Innenecken gezeichnet. Gruß
Thomas der Bastler schrieb: > Meine Frage wäre hier, wenn ich alles ( z.B. R8 120R ) auf dem Layer21 > tPlace lege, wird dann alles als Bestückungsdruck gedruckt ? Ja
Na dann ist es perfekt, es ist zwar ein wahnsinns Fummelei alle Objekte neu zu verlinken, gibt es einen Trick ? Alle Beschriftungen markieren und alle auf Layer 21 legen ? Oder was spricht dagegen, daß man auch die Bauteilbezeichnung und Wert und evtl. Zusatzinfos wie Input,Output..usw alles auf TPlace Layer21 lege ?
Thomas der Bastler schrieb: > gibt es einen Trick ? Alle Beschriftungen markieren > und alle auf Layer 21 legen ? Ja, allerdings: 1. alles "smashen" 2. alle Layer ausblenden ausser tValues (Du siehst dann nur die Werte der Bauteile) 3. mittels "group" die Objekte gruppieren 4. "Change" und dann auf "Layer", dort "tNames" auswählen jetzt blos nicht verwirren lassen, der Layer wird mit eingeblendet, du bist aber noch nicht fertig! 5. STRG (oder CTRL) & Rechtsklick nun sollten sich die Werte der Bauteile im tNames befinden (einfach mal den Layer "tValues ausblenden und nachschauen) Gruß PS: Getestet mit Eagle V6.1.0
Danke, habe eine ältere Eagle Version, muss ich heute sowieso noch ein bisschen routen, damit meine Platinen noch für die Februarbestellung fertig werden.
Der Knackpunkt ist der Rechtsklick mit STRG das war vor EAGLE 5 anders, aber wie??? Also mit Eagle 5 sollte es auch so gehen.
vorher ging das ohne STRG, also nur Rechtsklick. Ab v5 kommt bei Rechtsklick ein Kontextmenü (in dem man select group auswählen kann), daher muss man ebenjenes unter Umgehung desselben nun per zusätzlichem STRG machen.
Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden Layout anmeldet)
Schmeiß ein paar FTDI-Pinouts oder TSSOP-Adapter rein und verbimmel die übers Forum...
Hauke Radtki schrieb: > Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in > der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst > du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich > vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden > Layout anmeldet) Im Prinzip könnte ich da noch was rein legen, aber das kann ich schlecht berechnen wie viel ich dir dann abziehen kann usw. daher mußt du leider die gesamte Fläche bbnehmen. Du wärst aber nicht der erste, der so einen Bereich mit einem eigenen Zusatzlayout füllt. Wenn du das machen möchtest, mußt du daran Denken das das "innere" Layout entweder mit einem 2mm Fräser zu umfahren und dann an genügend stellen mit brücken an der "Hauptplatine" angebunden ist, oder dass du zwischen äußerem und innerem Layout einen 6mm Graben für das vollständige Vereinzeln läßt.
Hallo zusammen Passt zwar nicht hier rein, passt aber auch in den anderen Threads nicht... Daher doch hier;-) Ich habe für die, die KiCAD verwenden noch ein Skript das die Endung der Gerberdateien anpasst nach den Richtlinien von Jakob. Ggf. kann es ja jemand noch brauchen. mfg Andreas
Hi Andreas, kewle Sache ... aber ich hab jetzt nicht so die Ahnung von KiCad ... wie genau verwende ich das?
Jakob Kleinen schrieb: > Hi Andreas, > > kewle Sache ... aber ich hab jetzt nicht so die Ahnung von KiCad ... wie > genau verwende ich das? Das Skript hat in dem Sinne nichts direkt mit KiCAD zu tun. Du gehst folgendermassen vor: - In KiCAD das .brd file öffnen, dann Menü Datei / Plotten - Haken setzen bei (nur das erste mal, dann auf "Optionen Speichern" klicken, dann ist das nächste mal automatisch korrekt gesetzte). -> Kufperlagen / Vorderseite -> Kufperlagen / Rückseite -> Technische Lagen / Siebdruck - vorderseitig -> Technische Lagen / Lötstoppmaske - vorderseitig -> Technische Lagen / Lötstoppmaske - rückseitig -> Technische Lagen / Platienenumrisse Dann "Plotten" und "Generiere Bohrdatei" wählen. Beim Plotten werden alle Dateien in den Projektordner gespeichert, bei Bohrdaten kann gewählt werden, ich wähle auch den Projektordner. Dann in einer Konsole (falls Windows mit Cygwin oder MinGW) $ cd /pfad/zum/projekt $ /bin/wasauchimmer/rename-pcb.sh Wenn alles geklappt hat siehts dann so aus:
1 | andreas@andreas:~/xxxx$ rename-pcb.sh |
2 | =========================================================================== |
3 | Gerber Dateien in Ordner /home/andreas/xxxx werden umbenannt und nach ./gerber verschoben |
4 | =========================================================================== |
5 | Drücken Sie [Enter] zum starten... |
6 | Fertig! |
und im Ordner Gerber liegen dann die Dateien:
1 | Projekt.dk |
2 | Projekt-Lötstoppmaske - rückseitig.l02 |
3 | Projekt-Lötstoppmaske - vorderseitig.l07 |
4 | Projekt-Platinenumrisse.l00 |
5 | Projekt-Rückseite.l03 |
6 | Projekt-Siebdruck - vorderseitig.l08 |
7 | Projekt-Vorderseite.l06 |
Verwendest du Windows? (bzw. welches OS) Würde dir das Skript etwas bringen? Wenn dir so eine Automatisierung etwas bringt, lasse ich mir was einfallen, das OHNE (oder fast ohne) Handarbeit aus dem .brd file die Gerber Dateien exportiert. Ich will ja das dein Service möglichst lange erhalten bleibt;-) mfg Andreas
Also wenn alles so läuft wie es soll, sollten alle ihre Platinen im Laufe der KW11 (zwischen dem 12. und dem 17.3.) haben. Einen genauen Liefertermin kann ich dir aber nicht geben da es sein kann, dass vom Hersteller Rückfragen kommen (was dann schon mal ein oder zwei Tage Verzögerung mit sich bringen kann) oder die Platinen beim Nachbarn landen und so ein bisschen länger unterwegs sind.
Gibt es schon lieferzeiten für die letzte Bestellungen ? welche wir im Februar gemacht haben ?
Die Platinen kommen gegen Ende der kommenden Woche. Dann muss ich die noch übers Wochenende auseinanderdröseln. Also sollten eure Platinen dann in KW10 bzw. ab dem 12.3. bei euch eintrudeln.
leider noch nicht ... ich werde morgen mal nachfragen und wenns was neues gibt, poste ich das hier.
So ... hier wäre dann mein Vorschlag bzgl. Des Platzhalters für meine Teillayoutmarkierung. ggf. bitte hier diskutieren!
Kann man gegen einen kleinen Aufpreis auf die Markierung verzichten? Ich kann mir gut vorstellen in naher Zukunft mal ein Frontpanel als PCB fertigen zu lassen. Da wäre so eine Markierung halt nicht so dolle. Für ein normales PCB stört mich das nicht.
Leider nicht ... ich will und muss den Aufwand beim Verteilen kleiner kriegen. Der Aufpreis hilft mir da nicht weiter. Der Kompromiss, den ich da anbiete ist die freie Lagen und Positionswahl. Und auch ein Frontpanel hat doch eine Rückseite (die man dann auch nicht sieht), oder?
Wäre es nicht am einfachsten wenn jeder die Beschriftung selbst macht, dann müsstest du nichts mehr anfassen und es kann jeder selbst wählen wo sie hin soll. z.B. Kunden-NR.Laufnummer, Laufnummer müsste dann innerhalb einer Bestellung eindeutig sein und im Bestellformular vermerkt werden. Dann könnte man noch ein Spezialzeichen davor setzten, damit es gut erkennbar ist, z.B. $85.01, $85.02 etc. Denn einfach in den Ecken platzieren funktioniert nicht, da mache ich immer Löcher;-) mfg Andreas
Hallo Jakob, Du schreibst, das Du die Nutzen selbst zusammen stellst. Warum schreibst Du dann nicht einfach die Kunden- und Projektnummer einfach in ein nicht benutztes Layer im Nutzen? Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach einblenden und weisst sofort bescheid. Die Platinen bleiben dabei "sauber".
> Und auch ein Frontpanel hat doch eine Rückseite (die man dann auch nicht > sieht), oder? > Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck? > Der Kompromiss, den ich da anbiete ist die freie Lagen und > Positionswahl. > Gut, dann muss man in Zweifelsfall kreativ werden, evtl. kann man es ja so platzieren, dass es unter einem Knopf verschwindet, oder sowas. Grüße Thilo
Stefan P. schrieb: > Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach > einblenden und weisst sofort bescheid. Wie ordnet man den Haufen vereinzelter Platinen dann der Speziallage zu? ;-) Thilo schrieb: > Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck? Du brauchst doch keinen Bestückungsdruck, kann ja auch im Kupfer oder Lötstopp liegen. (Letzteres war ja Jakobs erste Idee.)
Jörg Wunsch schrieb: > Thilo schrieb: >> Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck? > > Du brauchst doch keinen Bestückungsdruck, kann ja auch im Kupfer > oder Lötstopp liegen. (Letzteres war ja Jakobs erste Idee.) > Hey, das ist ja eine echt gute Idee. Dann habe ich keine Einwände :-)
Jakob Kleinen schrieb: > So ... hier wäre dann mein Vorschlag bzgl. Des Platzhalters für meine > Teillayoutmarkierung. Eagle LBR nutzt mir nicht viel, kannst du kurz beschreiben, was da drin ist? Ansonsten: auf all meinen Platinen ist grundsätzlich an irgendeiner Stelle mein Rufzeichen drauf. Würde dir das eigentlich auch genügen? (Es ist ja deutlich größer als die Markierung, die du angedacht hast.)
Jörg Wunsch schrieb: > Stefan P. schrieb: >> Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach >> einblenden und weisst sofort bescheid. > > Wie ordnet man den Haufen vereinzelter Platinen dann der Speziallage > zu? ;-) Indem man beim herausbrechen schaut was im Speziallayer steht, und die Platine direkt auf den Stapel für Kunde "XY" legt. Am Ende braucht er ja nur noch jeden Stapel zählen und eintüten.
Stefan P. schrieb: > Indem man beim herausbrechen schaut was im Speziallayer steht, und die > Platine direkt auf den Stapel für Kunde "XY" legt. > Am Ende braucht er ja nur noch jeden Stapel zählen und eintüten. > So sauber wie die Kanten bei meinen Platinen sind glaube ich nicht, dass Jakog die selber rausbricht, sondern als einzelne Platinen geliefert bekommt.
@Stefan: Ich bekomme die Nutzen schon vereinzelt zugeschickt ... also geht das schon mal nicht. Außerdem wäre ich mit der Lösung nicht weiter, als mit der momentanen Lösung ... vor dem Rechner sitzen Layouts, aufm Bildschirm und vergleichen ... ist recht lästig. Um da besser zu werden, möchte ich mehr oder weniger definiert eine einheitliche Markierung haben. Daher kommt auch der Eckwunsch. Von der Lesbarkeit her ist das im Kupfer vermutlich besser untergebracht, als im Stoplack und im Bestückungsdruck besser als im Kupfer. Ich möchte nur so wenig Einfluss wie möglich auf eure Layouts nehmen und den Aufwand beim Sortieren trotzdem kleiner kriegen. Individuelle Marker (Jörg) helfen mir da leider nicht weiter ... reichen also nicht. Im Prinzip wird meine Markierung dann eine 4-Stellige "7-Segment"-Zahl, wenn ihr nicht mit Eagle unter Wegs seid, könnt ihr mir auch in der gewünschten Lage ein "Kästchen" mit 1,2 x 3,4 mm (ist noch ein bisschen größer geworden, weil ich selber einen Rand um die Zahlen lege) reinlegen und da "ID" reinschreiben ... den Rest mache ich mir dann schon selber. Und denkt bitte an den Vermerk im Bestellformular =)
Jakob Kleinen schrieb: > Im Prinzip wird meine Markierung dann eine 4-Stellige "7-Segment"-Zahl, > wenn ihr nicht mit Eagle unter Wegs seid, könnt ihr mir auch in der > gewünschten Lage ein "Kästchen" mit 1,2 x 3,4 mm (ist noch ein bisschen > größer geworden, weil ich selber einen Rand um die Zahlen lege) > reinlegen und da "ID" reinschreiben ... den Rest mache ich mir dann > schon selber. Ungefähr so wie im Anhang? Ist natürlich ein sinnloses Beispiel, aber da habe ich auch mal testhalber die Markierungen neben beispielsweise eine Befestigungs- bohrung geschoben, wenn die gerade im Weg war. > Und denkt bitte an den Vermerk im Bestellformular =) Welchen Vermerk eigentlich?
Das hört sich ja schon noch nach ganz schön viel Arbeit an. Wäre es nicht einfacher, wenn sich alle bei dir "registrieren" und eine feste ID bekommen und diese dann selber auf ihre Boards tippen? Wenn man in Hex kodiert könntest du mit zwei Ziffern 256 Kunden erfassen, oder bei drei Stellen "genug" und mit der vierten Stelle könnte man die verschiedenen Boards in seinem Auftrag nummerieren. Damit wären 16 Boards pro Auftrag eindeutig identifizierbar. Ich finde, dass du so viel auf uns abwälzen solltest wie möglich. Das letzte was ich möchte ist, dass du deinen Service einstellst, weil es dich zu viel Zeit kostet :-(
Kontrollieren sollte / muss er das dann trotzdem. Jemand macht nen zahlendreher oder vergisst die nummer positioniert so so dumm das sie gar nicht lessbar ist. und beim "registriren" hat er für jeden der mal nur einmal bei im leiterplatten machen lassen will den aufwand ihm eine nummer zuzuweisen. obwohl er sie dann ganz wo anders machen lässt.
abc schrieb: > und beim "registriren" hat er für jeden der mal nur einmal bei im > leiterplatten machen lassen will den aufwand ihm eine nummer zuzuweisen. > obwohl er sie dann ganz wo anders machen lässt. Jeder der bereits mal bestellt hat hat eine Kundennummer. Steht in der Rechnung. Für alle "Wiederbesteller" wäre das somit ganz einfach lösbar. mfg Andreas
Nabend. Endweder habe ich es überlesen, oder es steht nirgends... Welche Stärke hat das Basismaterial? Werden teilweise unterschiedliche Stärken bestellt (bräuchte eig. <1,5mm). Handelt es sich beim Basismaterial um FR4?
Ich habe auch zwei fragen, die erste ist die selbe wie von Michael D.: Welche Stärke hat das Basismaterial? 1mm, 1,5mm oder mehr? Zweite frage: Mindest Durchmesser ist ja 0,3mm also ist das kleinstmögliche Via auch 0,3mm durchmesser? Danke, Fer
Das Basismaterial ist FR4 und 1,55mm dick. Der minimale Bohrdurchmesser ist 0,3mm ... Ob du das dann als Testpunkt, Via oder Pad nimmst, ist im Grunde deine Sache. Nur kleiner geht nicht.
Mit Lieferterminen ist das immer so ne Sache ... Die Platinen sollten Mitte kommender Woche bei mir und dann so um den 20. oder 21.4. bei euch sein.
Du sagst, die min. Leiterbahnstärke beträgt 0.15mm und der Abstand zur nächsten Leiterbahn solle auch 0.15mm betragen. Ist es möglich kruzzeitig (Um zwischen Pad`s durch zu gehen) mit 0.1mm Leiterbahnen und 0.1mm Abstand zur nächsten Kupferfläche zu arbeiten?
Wenn's wirklich nur an wenigen Engstellen ist:
"kruzzeitig" die Flächen oder Pads kleiner machen (die sind ja meist
>150µm).
Das mit den Pads könnte gehen, aber du musst natürlich trotzdem die 150µm einhalten.
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Jakob Kleinen schrieb: > Hauke Radtki schrieb: >> Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in >> der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst >> du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich >> vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden >> Layout anmeldet) > > Im Prinzip könnte ich da noch was rein legen, aber das kann ich schlecht > berechnen wie viel ich dir dann abziehen kann usw. daher mußt du leider > die gesamte Fläche bbnehmen. > > Du wärst aber nicht der erste, der so einen Bereich mit einem eigenen > Zusatzlayout füllt. Wenn du das machen möchtest, mußt du daran Denken > das das "innere" Layout entweder mit einem 2mm Fräser zu umfahren und > dann an genügend stellen mit brücken an der "Hauptplatine" angebunden > ist, oder dass du zwischen äußerem und innerem Layout einen 6mm Graben > für das vollständige Vereinzeln läßt. Ich hatte die Idee einen LED Ring für Makroaufnahmen zu machen, mit RGB LEDs oder so, auch egal. Wahrscheinlich hatte Hauke Radtki die gleiche Idee, die Masse passen;-) Ich habe mal eine Skizze gemacht. Die roten Linien wären dann der 2mm Fräser, könnte ich das so machen und die "a" - Stücke noch irgendwie füllen? Ich würde die roten Linien dann einfach auf den Platinenumriss-Layer Zeichnen. Müssten die genau 2mm sein oder eher mehr? mfg Andreas
Ich habe auch mal vor zu bestellen. Frage: Wieviele Platinen werden denn so durchschnittlich überproduziert?
Christian F. schrieb: > Ich habe auch mal vor zu bestellen. > > Frage: > > Wieviele Platinen werden denn so durchschnittlich überproduziert? Steht im alten Thread, ist verschieden. Er hat schon 1 Überproduzierte pro Layout gekriegt, er hat schon das doppelte gekriegt, und ich habe beim letzten mal 4 Bestellt +10 Überproduzierte, und 14 gekriegt! Ich sage mal Glückssache;-) mfg Andreas
Andreas B. schrieb: ... > Die roten Linien wären dann der 2mm Fräser, könnte ich das so machen und > die "a" - Stücke noch irgendwie füllen? > > Ich würde die roten Linien dann einfach auf den Platinenumriss-Layer > Zeichnen. Müssten die genau 2mm sein oder eher mehr? Hi Andreas, im Prinzip geht das genau so. Aber wenn die A Stücke dann auch vereinzelt werden sollen, musst du da 6mm Fräsgraben setzen und due brauchst natürlich nicht außen rum zu fräsen ... den Rand zum nächsten Layout halte ich ja dann im Nutzen ein (und schlage ihn bei der berechneten Fläche ja auch mit drauf) Ach ja und ich hätte dann auch gerne auf den Teillayouts ne Ecke für meinen Platinenindex ... sonst hab ich hier plötzlich namenlose Platinen liegen ;-)
> Hi Andreas, > > im Prinzip geht das genau so. Aber wenn die A Stücke dann auch > vereinzelt werden sollen, musst du da 6mm Fräsgraben setzen Blöde Frage, was bedeutet es wenn die Platinen nicht vereinzelt sind, kommt dann einfach ein Stück raus das noch an mehreren Punkten verbunden ist oder wie? > und due > brauchst natürlich nicht außen rum zu fräsen ... Ja, hätte ich beim Bild abschneiden sollen... > den Rand zum nächsten > Layout halte ich ja dann im Nutzen ein (und schlage ihn bei der > berechneten Fläche ja auch mit drauf) > > Ach ja und ich hätte dann auch gerne auf den Teillayouts ne Ecke für > meinen Platinenindex ... sonst hab ich hier plötzlich namenlose Platinen > liegen ;-) Sorry, zumindest beim Kreis wird es keine einzige Ecke geben=) mfg Andreas
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> Blöde Frage, was bedeutet es wenn die Platinen nicht vereinzelt sind, > kommt dann einfach ein Stück raus das noch an mehreren Punkten > verbunden ist oder wie? Jepp, dann musst du in deinem Layout halt ein paar Haltestege einfügen (siehe Mininutzen.png) Da ich nicht genau weis wie der LP-Hersteller die haben will, müßtest du dann rechtzeitig einen Entwurf an mich schicken. Dann kann ich das im Vorfeld mit denen Klären ob das so passt. So wird die eigentliche Bestellung ggf. nicht verzögert. > Sorry, zumindest beim Kreis wird es keine einzige Ecke geben=) Ich bin da nicht wählerisch ... und auch ne runde LP hat nen Rand ;-)
Hi, Was ist maximal mögliche Größe der Leiterplatte? Sind längen von 600mm möglich?
nope ... leider gehen nur 570mm. Wenn du längere Platinen brauchst musst du stückeln.
Hallo! Leider bin ich blutiger Anfänger, was Platinendesign angeht. Mit KiCad habe ich mit jetzt die Schaltung als Platine zusammengebastelt, die ich brauche, allerdings herrschen noch einige Unklarheiten, vor allem da hier die meisten wohl Eagle verwenden. Wenn das hier nicht der richtige Thread dafür ist, bitte bescheid sagen, dann werde ich mir etwas anderes suchen. Aber ich dachte mir, ich frage besser direkt beim Platinensammler, da die Sachen zumindest Teilweise vom Platinenhersteller abhängig zu sein scheinen... Also: 1. Lötstoppmaske Wie lege ich fest, was Lackiert wird? Wenn ich im entsprechenden Layer eine Fläche erstelle füllt diese ihn komplett aus, auch über die Pads hinweg. Jetzt könnte ich natürlich von Hand Löcher "reinmalen" aber das kann es ja auch nicht sein... Oder ist die Maske invertiert, das heißt überall wo ich Flächen mache, kommt kein Lötstopplack hin? 2. Lötpads Verstehe ich das richtig, dass die Lötpads beispielsweise bei IC-Sockeln durchkontaktiert sind? Denn ich kann von der Vorder- und der Rückseite aus Leiterbahnen hinführen, allerdings kann ich ja nur auf der Rückseite löten, auf der Vorderseite sitzt ja der Sockel. Ist es problemlos möglich, von beiden Seiten aus zu Pads zu routen? 3. Bestückungsdruck In welchen Layer kommt der? Ist das der Siebdruck? Wenn ja, Vorder- oder Rückseite? Oder ist dafür der Layer "Zeichnungen" da? 4. Platinenumrisse Reicht es, einfach die entsprechende Fläche in die Lage einzuzeichnen? 5. Designregeln Ist es ausreichend bei den Designregeln die gewünschte Leiterbahnbreite einzustellen? Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von 0,6350mm ausreichend? Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen? Ich hoffe nochmal, dass es in Ordnung ist, wenn ich diese Fragen direkt hier stelle. Das ist das allererste mal, dass ich mit Platinendesign zu tun habe und ich möchte vermeiden, einen Haufen Müll zu bekommen weil ich irgendwelche Anfängerfehler gemacht habe... Danke!
Hi Andreas, ich hab zwar auch noch nicht so viel Erfahrung mit KiCad, aber ich versuche dir trotzdem mal zu antworten. Fachliche Ergänzungen zu KiCad sind aber gerne wilkommen ... ich lerne da auch gerne noch was dazu =) Zu deinen Fragen > 1. Lötstoppmaske > Wie lege ich fest, was Lackiert wird? Wenn ich im entsprechenden Layer > eine Fläche erstelle füllt diese ihn komplett aus, auch über die Pads > hinweg. Jetzt könnte ich natürlich von Hand Löcher "reinmalen" aber das > kann es ja auch nicht sein... Oder ist die Maske invertiert, das heißt > überall wo ich Flächen mache, kommt kein Lötstopplack hin? Ich kenne es nur so, dass man den Stoplack invertiert einzeichnet. Also die Bereiche markiert, die nicht lackiert werden sollen. Eagle macht das defaultmäßig so und KiCad tickt da ganz ähnlich. Es gibt meines Wissens keine eindeutige Regel dafür, aber im Grunde sieht man ja wie rum das sein soll (Das ein oder andere Pad kann man ja in den Gerberfiles eindeutig als Pad erkennen und wenn das im Stoplacklayer "übermalt" wird, ist das Layer wohl invertiert) Wenn du da ganz sicher gehen willst, solltest du bei deiner Bestellung immer explizit dazu sagen, ob die Daten invertiert sind. Gleiches gilt übrigens auch fürs Spiegeln. Manchmal will man ja die Lagen der Löt- bzw. Unterseite gespiegelt haben (dann kann man Schriften und Symbole leichter kontrollieren). Auch hier gilt lieber nen Satz mehr in die Bestellung schreiben, als falsche Platinen bekommen ;-) > 2. Lötpads > Verstehe ich das richtig, dass die Lötpads beispielsweise bei IC-Sockeln > durchkontaktiert sind? Denn ich kann von der Vorder- und der Rückseite > aus Leiterbahnen hinführen, allerdings kann ich ja nur auf der Rückseite > löten, auf der Vorderseite sitzt ja der Sockel. Ist es problemlos > möglich, von beiden Seiten aus zu Pads zu routen? Standart ist natürlich bedrahtete Lötpads mit einer DK (Durchkontaktierung) zu versehen. KiCad macht das auch erstmal so (man kann das aber ausschalten, wenn man das möchte) Üblich ist es dann, die Bohrungen in (mindestens) zwei verschiedenen Lagen zu exportieren. Eine für die DK's und eine für die NDK's (nicht durchkontaktierte Bohrungen) > 3. Bestückungsdruck > In welchen Layer kommt der? > Ist das der Siebdruck? Wenn ja, Vorder- oder Rückseite? Oder ist dafür > der Layer "Zeichnungen" da? Naja ... kommt darauf an, was du alles dazu zählst. Ich übernehme normalerweise Siebdruck-Vorderseite (Rückseitigen Bestückungsdruck biete ich ja noch nicht an) und dann zusätzlich die Bauteilreferenzen. Zeichnungen nimmt man für Dokumentationssachen wie z.B. Bemaßungen. > > 4. Platinenumrisse > Reicht es, einfach die entsprechende Fläche in die Lage einzuzeichnen? Zeichne einfach die Kontur mit ner Strichstärke von 0,2 mm in "Platinenumrisse" > > 5. Designregeln > Ist es ausreichend bei den Designregeln die gewünschte Leiterbahnbreite > einzustellen? Jepp ... das sollte reichen. Du kannst ja dann beim Routen die eingestellten Leitbahnstärken auswählen. > Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von > 0,6350mm ausreichend? Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen? alles was von der Bohrung her größer als 0,3mm und dem Restring mehr als 0,6mm (0,15mm Restring + 0,3mm Bohrung + 0,15mm Restring) So ... ist ja doch ein bisschen mehr geworden, aber ich hoffe ich konnte dir weiter helfen. Wenn du was geroutetes hast, kann ich auch gerne mal drüber schauen. Gruß Jakob
Jakob Kleinen schrieb: >> Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von >> 0,6350mm ausreichend? > > alles was von der Bohrung her größer als 0,3mm und dem Restring mehr als > 0,6mm (0,15mm Restring + 0,3mm Bohrung + 0,15mm Restring) Nicht "größer als 0,3 mm" sondern "größer / gleich 0,3 mm" ist als Bohrdurchmesser akzeptabel, oder? Vorsicht mit Bohrdurchmessern: ich denke, dass die meisten europäischen Hersteller nur ganze 0,1-mm-Schritte unterstützen, d. h. 0,6350 mm werden dann als 0,6 mm gebohrt. Keine Ahnung, ob das bei Jakobs Lieferant auch so ist, aber ich würde davon ausgehen. > Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen? Nichts genormtes. Bezeichnet wohl ein Via, das nicht für die Aufnahme eines Drahts vorgesehen ist.
> Nicht "größer als 0,3 mm" sondern "größer / gleich 0,3 mm" ist > als Bohrdurchmesser akzeptabel, oder? jepp ... also ein loch mit 0,3mm geht auch noch ;-) > > Vorsicht mit Bohrdurchmessern: ich denke, dass die meisten > europäischen Hersteller nur ganze 0,1-mm-Schritte unterstützen, > d. h. 0,6350 mm werden dann als 0,6 mm gebohrt. Keine Ahnung, ob > das bei Jakobs Lieferant auch so ist, aber ich würde davon > ausgehen. Ich hab das noch nicht gefragt, aber ich gehe auch mal davon aus ... und wer mekrt schon ob da jetzt ein paar µm mehr oder weniger gebohrt werden?
Jakob Kleinen schrieb: Zitat von Jakob aus dem Thread: Beitrag "Re: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²" >Hi Markus, > >ich hab deine Daten grade mal eingelesen und gecheckt ... das passt >soweit und der drc läuft auch durch ... kannst du also gerne bestellen >=) > >Nur schick mir bitte mit deinem Bestellformular auch nochmal deine >Gerberdaten. > >@all: Stellt fragen wie die von Markus bitte im >Beitrag "Platinensammlung-FAQ" oder gleich mit den >Daten per mail an platinensammler(at)gmail.com Hallo Jakob, Vielen Dank für die Prüfung meiner Gerber-Daten aus Target3001! Nun weiß ich (und vielleicht auch der Eine oder Andere hier), dass der Gerber Export aus Target3001! für unsere Zwecke funktioniert! Ich habe nun meine Gerber-Dateien inkl. Bestellformular per Email an Deine oben angegebene Adresse versandt! Bitte ggf. auch im Spam-Filter nachsehen, der Betreff meiner Email lautet: "Bestellung bei Platinensammler - Projekt: KickFlash-500" Vielen Dank und Grüße Markus
Thomas der Bastler schrieb: > Gibt es wieder einen neuen Abgabetermin `? Hallo Thomas, der aktuelle Abgabetermin ist der 4.5.2012, siehe hier: Beitrag "Re: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²" Viele Grüße Markus
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Hallo Jakob, gibt es irgendwelche Einschränkungen außer dem Fräserdurchmesser bei der Fräskontur? Ließe sich das wie im Bild machen? Und wie würdest du die Fläche bzw. den Preis berechnen? Danke! grüße, kounst
Wenn du die April-Bestellung meinst, dann gehen die Platinen heute oder morgen in die Post und sollten dann zum Wochenende verteilt sein. Wenn du die noch laufende Mai-Bestellung meinst, dann rechne ich mit einem Lieferzeitraum vom 18. - 22.6. Aber das ist bis jetzt nur eine Schätzung.
Bekommt man eigentlich nach der Auftragsbestätigung noch eine Rechnung oder wann sollte man den Betrag überweisen ?
Wenn ich die Platinen auseinander gedröselt habe (und dann auch weiß wie viele überproduzierte Platinen mitgekommen sind) verteile ich Rechnungen per Mail ... und die Beträge sollten dann bitte zügig überwiesen werden.
Das ist bestimmt möglich, aber das kommt vom Aufwand her dann sehr an eine andere Stoplackfarbe ran und das kann ich im Rahmen dieser Sammelbestellungen leider nicht mit anbieten.
Gibt es eine Möglichkeit Lötstopp oder Bestückungsdruck ohne extremen Aufwand zu entfernen? Hatte es bei Lötstopp mit Schleifen (zu Grob) und Aceton (Wird nichts) probiert, was keine wirkliche Lösung war. Habe es dann mit Politur abgeschliffen, was aber auch relativ grob (von der Fläche her) ist, aber funktioniert hat, aber zuviel Aufwand ist.
komplett entfernen lässt er sich chemisch kaum... das einzige mir bekannte gut funktionierende ist KOH Lösung also Kalilauge bei 80 Grad... Löst nur den lotstopplack. Für einzelne Stellen oder wenn man nicht an die Lösung dran kommt hilft auch ein Glasfaserstift sehr gut. MfG
Ich mal wieder. Wie schaut es mit Bestückungsdruck über VIA`s aus? Wird der gedruckt oder abgeschnitten?
Michael D. schrieb: > Ich mal wieder. > > Wie schaut es mit Bestückungsdruck über VIA`s aus? > Wird der gedruckt oder abgeschnitten? Abgeschnitten, zumindest bei den Platinen die ich bestellt hatte... Es wird aber relativ nahe bis an die Vias gedruckt, also weniger als 1mm Abstand... (bei meiner Platine hier) mfg Andreas
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Hi, gehen eigentlich durchkontaktierte Langlöcher? Bei Hohlsteckerbuchsen sind ja immer längliche Lötfahnen dran... Die Ausfräsung ist im Milling Layer eingezeichnet. Funktioniert das so?
fast ... du mußt bitte die Fräsung im Dimension Layer drüber legen ... dann sollte das passen. Am besten du schreibst das mit dem Langloch in die Bestellanmerkungen, dann kann ich da nochmal nach gucken.
danke für die Antwort. Muss ich das in der Bauteil-Lib machen oder im Boardlayout oder ist das egal?
Hallo, ich würde auch mal gerne mitmachen. Ich habe Eagle 4 und nen paar Fragen. Muss ich auf die Bohrungen was aufschlagen weil die Durchkontaktiert sind ? Bestellformular Überproduzierte: schreib ich da die Anzahl rein die ich max haben will ? Wie ist der aktuelle Stand mit der Kunden ID in der Ecke ? Wie definiere ich den Rand (grösse der Platine) der dann ausgefrässt wird. Muss ich da im Dimension Layer nen Rahmen zeichnen ? Gruss, Wole aus ES
Hallo, Wolfram Kaisser schrieb: > Hallo, > ich würde auch mal gerne mitmachen. > Ich habe Eagle 4 und nen paar Fragen. Sollte kein Problem sein. > Muss ich auf die Bohrungen was aufschlagen weil die durchkontaktiert > sind? Eigentlich nicht. Falls du Bohrungen für Befestigungen brauchst (z.B. in den Ecken der Platine) nimmst du "Bauteile" aus der "Holes"-Bibliothek. Da ist dann keine Durchkontaktierung vorhanden. > Bestellformular Überproduzierte: schreib ich da die Anzahl rein die ich > max haben will? Exakt, das Maximum von zusätzlichen Platinen wird eingetragen. Du bekommst dann zwischen 0 und diesem Wert zusätzlich zu deinen normal bestellten Platinen geliefert. > Wie ist der aktuelle Stand mit der Kunden ID in der Ecke? Es gibt im Thread eine Bibliothek in der eine Vorlage drin ist, die auf die Platine aufgebracht wird. Jakob macht daraus dann deine Kunden-ID. Ob die Bibliothek allerdings mit Eagle V4.x funktioniert, möchte ich bezweifeln. Daher solltest du, falls deine Platinenmaße nicht größer als 10cm * 8cm sind, die Freeware von Eagle V6 in Betracht ziehen. > Wie definiere ich den Rand (grösse der Platine) der dann ausgefrässt > wird. Muss ich da im Dimension Layer nen Rahmen zeichnen ? Auf jeden Fall muß ein Rahmen in der Größe der Platine im Dimension Layer gezogen werden. Befehl "Wire", Breite=0. Jakob platziert deine Platine im Nutzen dann so, dass der Fräser genug Platz zur nächsten Platine hat. > Gruss, > Wole aus ES Hoffe das hilft dir etwas weiter. Gruß, Thomas
Ich hab nichts mehr von der Bestellung gehört, also sollten die Platinen so um den 20. Bei mir und am darauf folgenden Wochenende bei euch sein.
Hallo, ich habe Eagle 4.15 die Lib ist für 4.60. Kann mir jemand die Lib als Script exportieren. Dann kann ich sie wieder importieren. Danke ! Gruss, WoleES
Hallo, wann ist die Frist für die Juni Bestellung ? Da würde ich gerne mitmachen. Gruss, WoleES
Hi ho, habs im main Thread gelesen. 6.7. laufende Annahme nach max 1.Mon wird bestellt. WoleES
Ich kann aus deinem Nick leider nicht aufdröseln, in welchem Nutzen du dabei bist. Aber wenn die in deiner Angebotsnummer die 20120625 hast, dann solltest du deine Platinen zum Wochenende haben.
Hallo Jakob, ich habe noch keine Mail bekommen. Bin ich jetzt wieder nicht dabei. Was hab ich falsch gemacht ? Stimmt was mit dem Layout nicht. "kleine 2 Lagen" am 24.06 und 04.07 an platinensammler ät gmail com Gruss, Wolfram Kaisser
Hallo Wolfram, keine Ahnung, ob es Dich beruhigt, aber ich hab seit 5.7. auch nix mehr gehört. Drei unterschiedliche Aufträge an Jakob geschickt (5.7., 8.7. und 14.7.) und zu keinem Auftrag weder Feedback noch Bestätigung... Vielleicht ist Jakob Land unter? VG Volker
Vielleicht ist er im Urlaub. :-) Als Lebenszeichen von ihm werte ich das ich diese Woche meine Leiterplatten bekommen habe.
Ich denke mal das er momentan einfach keine Zeit hat. Am 13.07. habe ich ihm auch geschrieben und noch keine Antwort erhalten. Ich kann es ihm nicht verübeln, wenn ich mir vorstelle das er höchstwarscheinlich Täglich mehrere Mails erhält, das alles kostenfrei und in seiner eig. Freizeit. Persönlich sage ich: "Einfach Abwarten"
Huch ... hier ist ja was los =) Ich bin noch da und es läuft weiter wie bisher ... da ich aber noch nebenbei Arbeiten gehe und (wieder erwarten) übers WE keinen Internetzugang mehr hatte ... ja es gibt noch Ecken in Deutschland mit ohne Mobilfunkabdeckung o.ä. ;-) ... bin ich mit der bearbeitung von Anfragen etwas hinterher ... spätestens morgen Abend sollten aber alle bisherigen Aufträge bestätigt sein ... sonst bitte nochmal nachfragen.
Da es auch die Multilayer Platine in die Diskusion geschafft hat, wollte ich nochmal nach Platinen < 1,5mm fragen.
Da muss ich leider passen ... soweit ich weiß, hat der LP-Hersteller nicht so viele verschiedene Prepregs am start. Und ich glaube kaum, dass wir mit so spezialfällen auf eine Abnahmemenge kommen, die einen atraktiven Preis erreicht. Außerdem ist es um die Multilayerdiskussion auch schon wieder ziemlich ruhig geworden ...
Wird denn eigentlich die Markierung aus Beitrag "Layoutnummerierung" in jeden Layer gesetzt oder nur in einen von den angelegten? Das könnte bei mir nämlich bei manchen knapp werden =)
Welcher Layer fehlt dir denn? Hatte ich nicht beide Kupfer- und Stoplackseiten und den Bestückungsdruck mit in der Lib?
Jakob Kleinen schrieb: > Welcher Layer fehlt dir denn? Hatte ich nicht beide Kupfer- und > Stoplackseiten und den Bestückungsdruck mit in der Lib? Genau, hast du. Mir fehlt keiner - ich wollte nur wissen, ob die Markierung in jeden Layer kommt oder nur einmal z.B. ins Kupfer oben oder nur in den Stopplack unten, oder... Kann man dir da eigentlich Arbeit abnehmen, wenn man das gleich selber macht?
Michael H. schrieb: > ich wollte nur wissen, ob die > Markierung in jeden Layer kommt oder nur einmal z.B. ins Kupfer oben > oder nur in den Stopplack unten Du kannst dir einen Layer aussuchen, in dem es dir genehm ist, Jakob "radiert" dann nur noch seine tatäschlichen Zahlen da rein. Er muss es nur lesen können, also wär's schon gut, wenn unter dem Stopplack auch Kupfer ist. :) (Ich weiß, man kann's auch ohne Kupfer erkennen, aber doch viel schlechter.)
Jörg Wunsch schrieb: > Du kannst dir einen Layer aussuchen, in dem es dir genehm ist, Jakob > "radiert" dann nur noch seine tatäschlichen Zahlen da rein. Ahja, danke für die Aufklärung! Das werde ich gleich noch nachholen. Jakob, ich muss dir dann leider neue Daten schicken. Tut mir leid für die Umstände.
Hallo, Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse sind. mfg Phil
Wollt ma nachfragen ob schon was passiert ist vom Hersteller (bzgl. der fehldenen Pad`s). Zunot würd ich die Platine bei gelegenheit einfachv nochmal in Auftrag geben. KundenNr.: 00164
Phil schrieb: > Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das > so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse > sind. Ob das Fileformat passt, muss Jakob selbst mal sehen. Bei den Lagennamen ist das erste Zeichen nach dem Punkt keine "1", sondern ein "L" (Layer). Layer 08 (Pastendruck) willst du offenbar nicht. Die Bohrungslage hast du als Gerber mit rechteckigen Öffnungen, das ist zumindest ungewöhnlich. Normalerweise würde man da eine Excellon- Datei erwarten. Das Format ist Gerber recht ähnlich, aber eben doch ein wenig anders. Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende Nummer vorab markieren.
Jörg Wunsch schrieb: > Phil schrieb: > >> Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das >> so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse >> sind. > > Ob das Fileformat passt, muss Jakob selbst mal sehen. Bei den > Lagennamen ist das erste Zeichen nach dem Punkt keine "1", sondern > ein "L" (Layer). Layer 08 (Pastendruck) willst du offenbar nicht. > Die Bohrungslage hast du als Gerber mit rechteckigen Öffnungen, das > ist zumindest ungewöhnlich. Normalerweise würde man da eine Excellon- > Datei erwarten. Das Format ist Gerber recht ähnlich, aber eben doch > ein wenig anders. Vielen Dank für die Antwort. Achso das sind l das werde ich korrigieren. Bei den Bohrungen war auch etwas falsch das konnte ich auch verbessern. > Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende > Nummer vorab markieren. Meinst du damit die Nummer des aktuellen Nutzen? Also die Nummer 15? lg
Phil schrieb: > Achso das sind l das werde ich korrigieren. Bei den Bohrungen war auch > etwas falsch das konnte ich auch verbessern. Kannst es ja nochmal posten, ich würde es mir dann nochmal in einem Gerber-Viewer ansehen und gegen meine eigenen (von denen ich bei Jakob schon einige fertigen lassen habe) vergleichen. >> Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende >> Nummer vorab markieren. > > Meinst du damit die Nummer des aktuellen Nutzen? Also die Nummer 15? Nein, ein kleines Rechteck, in dem Jakob dann einen Siebensegment-Code unterbringt, um die gelieferten Platinen auseinanderdröseln zu können. Beitrag "Layoutnummerierung" bzw. Beitrag "Re: Platinensammlung-FAQ"
Jörg Wunsch schrieb: > Kannst es ja nochmal posten, ich würde es mir dann nochmal in einem > Gerber-Viewer ansehen und gegen meine eigenen (von denen ich bei > Jakob schon einige fertigen lassen habe) vergleichen. Ja das wäre super. Ich hoffe das ich alle Fehler korrigieren konnte. lg
Phil schrieb: > Ich hoffe das ich alle Fehler korrigieren konnte. Zwar hat das gerbv Probleme, das Format der .dk-Datei ordentlich zu erkennen (manuell eingestellt klappt es), aber ich denke trotzdem, dass es Jakobs Spezifikation entspricht. Du hast diesmal vergessen, auf der Lötseite die Flächen zu füllen, sodass ein paar SMD-Pads "in der Luft hängen". Schau' dir vor dem endgültigen Absenden dann unbedingt nochmal die einzelnen Lagen in einem Gerber-Viewer deiner Wahl an.
Vielleicht wäre es auch mal eine Idee, einen Artikel dafür zu erstellen. Gewisse Fragen kommen hier ja immer wieder und man kann es ehrlich gesagt niemanden übel nehmen, die ganzen doch recht groß gewordenen Threads durchzulesen. Wo dann eben die Bibliothek von der ID mit dabei ist, das DRC File, und eben noch einige Antworten auf Fragen, die immer wieder kommen. Nur mal als Vorschlag MfG Dennis
Hab mal angefangen mit nem Artikel. Muss man noch dran arbeiten ! https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler
Hey, sieht doch gut aus, wenn ich mal ein paar Minuten finde bastel ich mal ein wenig mit, vorallem die FaQ ist wichtig, find ich. Das Jakob schon ne eigene Seite dafür plant wusste ich gar nicht :) MfG Dennis
Na ja ... ich hab die Hoffnung, dass das ganze über eine Website für mich was weniger Arbeitsintensiv wird =) aber da ich ja im Moment nichtmal dazu komme kurzfristig auf Foreneinträge zu reagieren, kann das mit der Website wohl noch ein bisschen dauern =) Zum Glück gibts hier ja inzwischen einige eifrige Helfer, die hier auftauchende Fragen aufklären können ... an dieser Stelle danke dafür. Das mit dem Artikel könnte aber ja eine brauchbare zwischenlösung sein.
Hallo Jakob, ich hätt mal ne Frage zu den Designrules: Du hast ja zum Bestückungsdruck keine Vorgaben gemacht. Da wird es aber sicher auch minimal-Maße geben. Konkret meine ich Strichstärke, Abstand zu Kupfer, Abstand zum Rand. Ich hab grad bei dir bestellt und bin jetzt einfach mal von je 0,2mm ausgegangen. Zur Freistellung der Pads im Lötstop hab ich auch nix gefunden. Und dann hoff ich, dass einseitig bedeckte Vias in Ordnung sind :) Falls das alles zu knapp bemessen war, isses mir bei der Bestellung egal, also falls z.B. Bestückungsdruck fehlt. Aber könnt ja auch für andere oder spätere Bestellungen interessant sein. Grüße, Alex
Ich habe bislang bei Jakob minimal 0,2 mm breiten Bestückungsdruck machen lassen, und der sah vernünftig aus. Ob man auch auf 150 µm herunter gehen kann, habe ich noch nicht getestet.
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Hallo zusammen, Ich habe vor mir demnächst 3-4 Platinen zu Bestellen. Die Leiterplatten wurden im Altium Designer gelayoutet. Nun bin ich mir aber nicht so sicher mit dem Export der Gerber Files. Daher würde ich gerne euch Fragen ob das so passt wie ich es machen würde. Als erstes gehe ich im PCB auf File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files. Nun sehe ich die verschiedenen Outputeinstellungen für die Gerber Files. Ich habe sie als Bilder angehängt stimmt das so? Dann drücke ich OK. Nun habe ich alle Layer die ich ausgewählt habe im Projekt Ordner. Bei diesen passe ich nun noch die Dateiendungen entsprechend an. Diese Dateien sind nun fertig zum Herstellen sehe ich das richtig? Nun fehlt noch die Datei für Bohrungen. Dazu gehe ich unter File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files. Die Einstellungen die ich da zur Auswahl habe, habe ich im Bild "Bohrungen.PNG" hochgeladen. Stimmen diese so? Wenn ich jetzt auf OK drücke erstellt Altium im Projekt Ordner verschiedene Dateien. Nehme ich da das .TXT oder das .DRL File? Bein Drill File ändere ich nun die Dateiendung auch entsprechend. Sind diese Files nun in Ordnung und können so Hergestellt werden? Ich wäre wirklich sehr dankbar für eine Antwort Freundliche Grüsse Dominic
Immer 4:4 wählen und "leading" Nullen unterdrücken. Damit kommst du dann auf die von Jakob angegebenen 2:4 (bei Platinen kleiner 10cm Kantenlänge). Außerdem "absolute" referenzieren lassen. Drilldrawing kannst du weglassen. Das ist eine Zeichnung im Gerber-Format mit Kreuzchen oder Kästchen anstelle der Bohrungen. Dient rein zur Illustration, hat nichts (mehr) mit der Fertigung zu tun. Bei der NC-File-Erzeugung dafür den Haken "...plated & non-plated..." setzen. Layerauswahl: Lotpaste (Paste) weglassen und anstattdessen Lötstopp (Solder) ausgeben lassen. Sonst hast du bei THT-Pads keine Lötstoppfreistellung. Zusätzlich würde ich den Mechanical Layer mit deiner Außenkontur zu jedem Plot ausgeben lassen. Allein zwecks leichterer Überprüfbarkeit. Wenn du so dann Gerber-Files erzeugt hast, lad die doch einfach hier rauf, dann können sie hier zur Probe gesichtet werden.
Michael H. schrieb: > Wenn du so dann Gerber-Files erzeugt hast, lad die doch einfach hier > rauf, dann können sie hier zur Probe gesichtet werden. Dieses Angebot nehme ich sehr gerne an. Habe nun den Output erstellt und die Dateiendungen angepasst. Eine kleine Frage auf welchen Layer muss das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden. Wäre super wenn jemand kurz die Daten überprüfen könnte. Freundliche Grüsse Dominic
Dominic v. schrieb: > Wäre super wenn jemand kurz die Daten überprüfen könnte. Zwei Fehler hab ich gefunden: - der Lötstopp steht nur 20µm umlaufend über die Pads über. Ich glaube, Jakob setzt mindestend 40µm voraus, bin mir aber nicht mehr sicher. 20 sind jedenfalls zu wenig. - der Abstand Bestückungsdruck zu Kupfer ist stellenweise nur 50µm. Wie klein der Abstand genau sein darf, weiß ich leider auch nicht. 200µm funktioniert jedenfalls. kosmetische Angelegenheiten: - dein Text in Kupfer auf der Unterseite wird vom Lötstopp freigestellt. - die große Bohrung wird mit durchkontaktiert, weil du keine separaten Dateien für durchkontakierte und nicht-dk Bohrungen erstellt hast. > Eine kleine Frage auf welchen Layer muss > das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden. Kannst du dir aussuchen - hauptsache deutlich lesbar. Zum Beispiel Bestückungsdruck unter einem IC oder Lötstoppfreistellung auf einer Kupferfläche.
Vielen Dank für die Überprüfung. Ich denke ich konnte alle Fehler verbessern. Könnte nochmal jemand darüber schauen? Michael H. schrieb: >> Eine kleine Frage auf welchen Layer muss >> das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden. > Kannst du dir aussuchen - hauptsache deutlich lesbar. Zum Beispiel > Bestückungsdruck unter einem IC oder Lötstoppfreistellung auf einer > Kupferfläche. Das ist eigentlich Absicht. Sieht man die Schrift dann nicht auf dem verzinnten Kupfer? Oder ist das nicht zu empfehlen? Ich habe die Schrift nun nur auf dem Stoplack Layer so das das GND Polygon sichtbar ist. Funktioniert das so? Freundliche Grüsse Dominic
Hat bereits jemand ein CAM Script zum erstellen der Gerberdaten aus Eagle erstellt, und währe bereit das hier bereitszustellen? Bevorzugt natürlich mit Jacobs segen, so das die Einstellungen für ihn auch tatsächlch stimmen und er möglichst wenig arbeit hat. Grüße temp
Ich hab mal den Artikel zur Sammelbestellung etwas überarbeitet. https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler Hauptsächlich hab ich den vorhandenen Text umstrukturiert, aber ich finde das hilft schon viel. Mir sind aber auch noch ein paar Fragen gekommen: MUSS man den Platzhalter von Jakob vorsehen, oder kann man den auch weglassen, und Jakob sucht sich dann einen Platz aus? Gibt es den 4-lagigen Nutzen überhaupt noch, oder ist das Projekt gestortben? Dann sollte man das auch aus dem Artikel nehmen. Grüße, Sebastian
Jakobs vorbereitete Platinennummer besteht aus einzelnen rechtecken (Digits) ich vermute, das er die einzelnen Flächen im Gerber-Editor herauslöschen kann, und so die Ziffern nachträglich erzeugt.
Temp schrieb: > Jakobs vorbereitete Platinennummer besteht aus einzelnen rechtecken > (Digits) ich vermute, das er die einzelnen Flächen im Gerber-Editor > herauslöschen kann, und so die Ziffern nachträglich erzeugt. Es genügt aber auch, einfach ein Rechteck der entsprechenden Größe für ihn freizulassen. Die "7-Segment-Striche" kann er sich dann auch selbst einfügen.
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Hallo! Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen Gehäuses die Ecken fehlen. Kann ich jetzt mit KiCad einfach um den Platz nicht zu verschwenden in die Ecken kleine einzelne Platinen platzieren? Wie im Screenshot, mit ausreichend Abstand zwischen beiden Konturen? (Mindestens 3mm, wenn ich das dem Thread richtig entnehme?)
Moin Jakob, Gern würde ich deinen Service nutzen, aber leider kann ich Gerber und Excellon nur im imperialen Format beistellen. Leiterplattenhersteller haben damit kein Problem. Hast du zur Panelization eine eigene Software geschrieben oder gibt es Software, die ausschließlich metrische Formate handhabt? Das würde bedeuten, dass G70 / G71 Befehle im Gerber nicht verarbeitet werden können. Eine andere Frage: Gibt es eine freie Software, die eine Formatkonvertierung von metrisch nach imperial erledigt? Gruß Einhart
Einhart Pape schrieb: > Gibt es eine freie Software, die eine > Formatkonvertierung von metrisch nach imperial erledigt? gerbv kann die Daten auch wieder ausgeben. Bin mir nicht ganz sicher, aber ich glaube, man kann dabei auch das Format ändern.
Andreas G. schrieb: > Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen > Gehäuses die Ecken fehlen. Habe auch schon angefragt: Nein. Es geht, ist eine 2mm Fräskontur mit Stegen, sodass es sozusagen eine Platine ist, welche man dann selber trennt.
Andreas G. schrieb: > Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen > Gehäuses die Ecken fehlen. Dein Design kann kein Mensch fräsen. Überleg dir mal, was passiert, wenn da ein ~2mm Fräser die Kontur erzeugen soll. > Kann ich jetzt mit KiCad einfach um den Platz nicht zu verschwenden in > die Ecken kleine einzelne Platinen platzieren? Wie im Screenshot, mit > ausreichend Abstand zwischen beiden Konturen? (Mindestens 3mm, wenn ich > das dem Thread richtig entnehme?) Das verursacht nur Zusatzkosten. Zeichne deine Fräskontur mit <= 2mm selber ein und lass einen Steg zum Umriss stehen, den du dann mit einem Seitenschneider auftrennen kannst.
Die Frage ist geklärt. *Offizielle Antwort von Jakob:* Wenn Ihr mehrere Platinen in ein Layout zusammenfassen wollt, müsst ihr bitte 6mm Abstand zwischen den einzelnen Platinen lassen (wenn ich hier zwei Layouts neben einander setze komme ich ja bei 3mm pro Layout auch auf 6mm) Wenn ihr dichter packen wollt, könnt ihr einen 2mm Fräsgraben zur Trennung der Platinen verwenden. Dann MÜSST ihr aber ein paar Stege übriglassen und die Plateinen dann später selber auseinander Dröseln.
letztere Variante ist mir lieber, da ich sonst noch mehr Platinenschnipsel zuordnen muss ;-)
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Hallo, bin ziemlich neu im Gebiet der Platinenerstellung, und möchte jetzt evtl. meine erste einfache Platine hier bei Jakob fertigen lassen. Kann mir jemand sagen ob meine Platine so gefertigt werden kann? Wo ich am zweifeln bin ist der Überstehende Bestückungsdruck (J1 / J4). Die Beschriftung habe ich auf Layer 26 [tnames] platziert ist das okay? Eine andere frage die sich mir als anfänger stellt, ist kann ich meine Buchsen auflöten weil es ja doppelseitig ist, da ist dann auf der rückseite doch sicher auch ein Pad, so das das funktioniert oder? Sonst habe ich alles nach den Design-Regeln von Jakob gemacht. Vielen dank, Ihr würdet einem unsicheren Anfänger sehr helfen. Gruß Patrick
hi Patrick, der überstehende Stoplack ist kein Problem (den kann ich ja raus löschen) aber wenn du die Buchsen einlöten möchtest, mußt du die Bohrungen als Pads ausführen. dann werden sie als durchkontaktierung ausgeführt. wenn du mir dein Layout schickst, schaue ich es mir aber gerne nochmal ausführlicher an.
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Hallo, ich verwende Eagle. Reicht es aus, wenn ich einfach unter der Einstellung "Layer-Einstellungen" auswähle, welchen Layer ich alles haben möchte? Oder dient die Einstellung dort nur zur Ansicht während dem Layouten? Wenn ich keinen Stopplack möchte, muss ich das dann vielleicht woanders auswählen?
du willst dir hier im forum schon alles vorkauen lassen, oder? Platinensammler http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/V6_tutorial_de.pdf
Hallo, bekommt man von Jakob eine Bestätigung auf seine (E-Mail)Bestellung? Ich weiß, dass er wohl momentan gesundheitlich angeschlagen ist und ich möchte ihn auch nicht mit noch einer E-Mail zu müllen, daher frage ich einfach mal hier im FAQ. Viele Grüße
Ja, du bekommst eine Eingangsbestätigung mit einer vorläufigen Rechnung, die du noch nicht bezahlen sollst. Jenachdem wie viel Zeit Jakob gerade hat kann das aber ein bischen dauern. Dann macht Jakob die Bestellung dicht und fragt im Thread nochmal nach, ob alle berücksichtigt wurden. Wenn du bis dahin keine Bestätigung von ihm hast solltest du dich melden. Dann gehen die Platinen in Fertigung. Sobald sie Fertig sind bekommst du deine Platinen und eine endgültige Rechnung. Grüße, Sebastian
Alexander v. Grafenstein schrieb: > Zur Freistellung der Pads im Lötstop hab ich auch nix gefunden. Michael H. schrieb: > - der Lötstopp steht nur 20µm umlaufend über die Pads über. Ich glaube, > Jakob setzt mindestend 40µm voraus, bin mir aber nicht mehr sicher. 20 > sind jedenfalls zu wenig. Wie sind denn da nun die genauen Regeln? Ich hatte erst 0,1mm Freistellung der Pads im Lötstop drin gehabt. Nur leider wäre das bei den verwendeten QFN32 IC's blöd. Die haben einen Pitch von 0,5mm und eine Pin-Breite von 0,3mm. Bleiben also 0,2mm Freiraum übrig. Bei 0,1mm Freistellung im Lötstop hätte dieser Freiraum dann ja keinen Lötstop mehr! Wieviel Freistellung der Pads im Lötstop ist denn nun das Minimum? Gruß Steffen H.
Ich verwende Altium und würde mich gerne als Mitbesteller anmelden :) Im Artikel zum Platinensammler https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler#Technologie_und_Designregeln gibt es einen Platzhalter in EAGLE, den wir für unsere Platinen verwenden müssen. An die Altium Fraktion, wie habt ihr den Platzhalter eingebunden? Habt ihr euren eigenen Platzhalter nach seinen Vorgaben erstellt oder gibt es einen eleganteren Weg? Danke und Gruß
Wenn ich das richtig verfolgt habe, gibt es diesem Platzhalter nur für Eagle, es wurde aber schon mal angefragt, ob sich jemand bereit erklären würde auch einen für andere Programme fertig zu machen. Wenn du keinen Platzhalter einfügst, hat sich Jakob bisher immer eine Stelle gesucht (teilweise auch die unter "Bemerkungen" angegebene verwendet) und dort seine Ziffer hinterlegt.
Ich hätte da eine Frage bezüglich der Gerber Daten, die KiCad (ich verwende noch die 19.1.2012 Version) erzeugt. Laut Platinensammler sollen bei Gerber und Excellon Daten bestimmte Einstellungen für "Integer Digits", "Decimal Digits", etc. eingehalten werden. Jetzt gibt es aber in KiCad keine Einstellungen diesbezüglich, bzw. bei den Drill-files gibt es z.B. nur 3:3 und 3:2 sobald man auf Millimeter stellt. Passen da die Standardeinstellungen, oder was muss da eingestellt werden? Ich weiß, dass man Jakob auch KiCad .brd file schicken kann, aber er wird wohl auch nur Gerber Daten daraus generieren. Das kann ich genausgut selber machen. Das ist dann auch weniger Arbeit für ihn. Ein Satz von "Platinensammler-approved" KiCad Einstellungs-Screenshots wäre da super.
ich hab inzwischen einige übung im Umgang mit Gerberdaten, in sofern kannst du die sowohl mit 3:3 als auch mit der 3:2er Einstellung exportieren und mir dien Datensatz dann schicken. wenn du dann nen Hinweis auf KiCad als Ursprungsquelle und die verwendete Formatierung unter "Anmerkungen" im Bestellformular hinterläßt, sollte das klappen.
So. Ich hatte heute die Motivation Footprints für die ID und die Layer-Zuordnung in KiCad zu erstellen. Einschränkungen: Es gibt keine Keepouts. Darum muss sich jeder selbst kümmern. Der Text für die Layermarkierung ist nicht sehr hübsch (Da war die Motiviation aufgebraucht g.). VORSICHT: Ich überehme keinerlei Garantie/Verantwortung dafür, dass alles korrekt ist. Jeder der die Footprints verwendet, ist selbst dafür verantwortlich, alles zu kontrollieren. Im Dateianhang ist ein Zip, das das Module-File sowie ein Demo-Projekt und Gerber Testdaten enthält. Erstellt mit KiCad 2013-02-27. Andere Versionen habe ich nicht getestet. @Jakob: Vielleicht kannst du ja mal bei Gelegenheit drüberschauen ob alles passt und ein offizielle OK geben.
öhm ... also den Test mit den älteren Versionen hab ich dann einfach mal mit der 2012-01-19 gemacht ... und klappt leider nicht :-( ich hab noch keine Gelegenheit gehabt mir die neuste Version zu installieren, von daher kann es noch was dauern bis ich mir die Daten mal ansehen kann.
Das Module-File sollte mit der 2012-01-19 Version auch funktionieren. Zumindest tuts das bei mir. Ich habe dir noch mal schnell das Demo mit der 2012er Version zusammengeklickt und angehängt. Außerdem habe gesehen, dass durch die Rundungsfehler (KiCad hat 0.1mil Auflösung außer in der neuesten Version) im Module die Kästchen teilweise winzige schwarze Flächen dazwischen haben. Deshalb habe ich 0.1mil Overlap zwischen den Kästchen eingefügt, das behebt das Problem. Die angehängte Version der Modules ist jetzt daher die aktuelle Version. (Die Version ist übrigens als Kommentar im Module-File enthalten und kann daher mit einem Texteditor eingesehen werden. Nur für den Fall, dass da jemand nachsehen will.)
so ... ich habs dann endlich mal geschaft den Artikel auf Stand zu bringen. Bei dieser Gelegenheit habe ich zwei Änderungen einflließen lassen: 1. Wer fräsen will kann das jetzt einfach in einem Milling-Layer tun (näheres im Artikel) 2. Da in den letzten Bestellungen die Abnahme der Überproduzierten Platinen spürbar zurück gegangen ist und ich ohne Die das ganze aber fast für die hole Hand mache, sind die 20ct/cm² für Vielfache des gleichen Layouts weg gefallen. (Der 4er Nutzen ist der Letzte bei dem ich das noch so Rechne, weil der noch so los gelaufen ist) Vielleicht kann ja mal der ein oder andere "Stammkunde" drüber gucken, ob das so Sinn macht
Du wolltest früher mal, dass man dir die verwendeten Design-Rules mitschickt. Wenn das noch aktuell ist fehlts im Artikel. Ansonsten ist mir nichts aufgefallen. Grüße, Sebastian
danke für den Hinweis, aber das hat sich inzwischen erledigt. Im brd-file stecken ja die zu letzt verwendeten Einstellungen noch mit drin.
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Und ich hatte heute auch mal die Motivation Footprints für die ID und die Layer-Zuordnung in Target3001 zu erstellen. In der RAR-Datei sind auch die Gerberdaten enthalten. Wie schon weiter oben geschrieben: Frag mich immer noch, wie Jakob die Gerberdaten der ID zu einer Nummer ändern will..? Bitte mal ausprobieren und drüber schauen. Gruß Steffen
Wie wäre es wenn du es so machst, das bei abnahme Überproduzierter Platinen die Preise bleiben wie gehabt, und wenn keine Überproduzierten abgenommen werden jede 30cent kostet? Würde es extremst schade finden, wenn die Überproduzierten für 10cent wechfallen würden, habe dieses Angebot immer gerne genutzt um mir die besten Platinen für mein Projekt raus zu suchen, vllt ein Projekt mehrfach auf zu bauen.
Ich habe auch schon an so ein Modell gedacht, aber wenn ich dann bei jeder Bestellung noch gucken muss ob und oder wie viele Überproduzierten abgenommen werden steigt für mich wieder der Verwaltungsaufwand. Außerdem wird dadurch der Stk-Preis verzerrt und ich fürchte, dass ich dann jedes zweite Mal erklären darf, wieso die Platinen ohne ÜP halt jetzt teurer sind. Aber die Möglichkeit Überproduzierte für 10ct/cm² abzunehmen bleibt ja erhalten. Da i.d.R. ja die doppelte Mindestmenge als Überproduzierte kommen, kann man ja damit arbeiten und (zugegeben mit ein wenig Glück) recht gute Stückpreise erreichen. Die letzten Male waren einige Bestellungen mit 5-10 Stück mindestens und dann aber ohne oder "nur" 1 oder 2 ÜPs ... ja dann ist der Preis/Stk höher, als wenn ich geziehlt mit den ÜPs arbeit.
Jakob Kleinen schrieb: > Aber die Möglichkeit Überproduzierte für 10ct/cm² abzunehmen bleibt ja > erhalten. Ahh .. mein Fehler, habe das so verstanden, das die ÜP auf 20 cent steigen und die mehrfachen auf 30cent.
@Steffen H: Es gibt ja auch Gerber tools, mit denen man die Daten bearbeiten kann. Bei gerbv aus gEDA kann man z.B. einzelne Objekte löschen. So kann er dann durch Löschen von Kästchen die Zahlen erstellen. Zumindest vermute ich, dass er das so macht.
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Mich würde auch interessieren, wie groß Mindestabstand und Mindesbreite des Lötstopps sind. Das wurde ja bereits mehrmals gefragt, aber eine Konkrete Antwort gab es glaube ich noch nicht. Ein Bild im Anhang zur Illustration.
Bzgl. Clerance sagt meine .dru, welche Jakob verteilt hat 4mil. Bzgl. min. Widht kann ich nur sagen, das sie einfach nicht da waren, als sie zu dünn waren.
whitespace schrieb: > Bei gerbv aus gEDA kann man z.B. einzelne Objekte löschen. So kann er > dann durch Löschen von Kästchen die Zahlen erstellen. Hehe, das geht wirklich. Okay, dann funktioniert auch meine Target3001_ID-Vorlage unter Target3001. Hab sie soeben getestet. Steffen
Hallo Jakop! Hast du mal überlegt, auch Stencils anzubieten? Beitrag "Re: Nutzen für Pastenschablone/Stencil - wie aus Eagle zusammensetzen? (Beta Layout)" Evtl. mache ich jetzt eine Bestellung selber, aber generell hast du ja scheinbar Gerber-Tool, Rechnungslegung etc. sowieso unter Kontrolle - vielleicht bietet sich das ja an. Grüße Robert
soweit ich weiß, bekommt man da dann eine A4 große Schablone. Wenn ich da jetzt mehrere Layouts drauf packe ist das zwar schön, aber ich habe kein Werkzeug um die dann zu vereinzeln ... ich bin nicht sicher ob die bei Beta-Layout die dann auch zerschneiden. Ich frag da mal nach. wie sieht das denn aus? wie viel größer als die Platinen müßte denn eine Pastenmaske sein? Oder darf die genau die Platinenkontur als größe haben? (ich hab bisher immer von Hand gelötet)
Hi! Da die Dicke der Maske nur 120-180um beträgt müsste dass doch mit einer (alten) Schere zu machen sein. Evtl. beim ersten mal nicht so eng setzen falls sich doch was verbiegt. Größe habe ich auch keinen Plan, aber mir würde schon gleiche Größe wie die Platine helfen. Größer bedeutet im Zweifelsfall ja auch, dass sich die Schablone durchbiegt und Paste drunter rutschen kann. Wenn ich von meinen Platinen ausgehe, ist bei einer recht eng bestückten Platine sowieso eher die PAD-Anzahl als die Abmaße der limitierende Faktor.
5mm Umlaufend und 1.5-2cm auf einer langen Seite sollte universell funktionieren. Preis für geätztes A4 Messingblech + Verzinnung: 30€ Ich würde meinen, dies sei Interessanter.
Robert B. schrieb: > Größe habe ich auch keinen Plan, aber mir würde schon gleiche Größe wie > die Platine helfen. Größer bedeutet im Zweifelsfall ja auch, dass sich > die Schablone durchbiegt und Paste drunter rutschen kann. Die Schablone muss ja mit einem Klebeband fixiert werden. Zudem wenn der Abstand zur Leiterplattenkante und den Bauteilen ca 0.5-1 mm beträgt, wie z.B. im Modellbau, Hausautomation, ... , dann muss man auch noch etwas Raum für die Paste haben.
Verzinnung, um die Oxidierung des Messings zu verhindern. Sehr viele kleine Leiterplattenhersteller bieten sowas an. Material ist von Bungard, http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=27&Itemid=78&lang=german , wobei man auch sagen muss, Edelstahl kostet auch nur ca 20-30% mehr.
öhm mal ne andere Frage ... womit trage ich die Paste dann auf? Bei uns in der Firma haben wir für die Prototypenbestückung nen Rakel (der aber sehr teuer aussieht) geht das mit nem normalen Spachtel?
> womit trage ich die Paste dann auf?
Ganz gute Ergebnisse hab ich mit einem billigen Japanspachtel-Set aus
dem Baumarkt hinbekommen für ~5€. Am besten den Spachtel nicht nur
hinten am Griff halten sondern mit 3-4 Fingern auf der gesamten Breite
andrücken.
Angehängte Dateien:
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Unbenannt.jpg
52 KB
Wie sieht es eigentlich mit sowas aus, bzw ist sowas erlaubt und was sind die Designrules. Bilder nur mit Paint gemacht, deshalb sehr Primitiv und keine Drehung, es geht aber auch nur ums Prinzip.
Ich hatte dazu hier Beitrag "Re: Platinensammlung-FAQ" schon mal was gepostet. Das gilt aber nur für (wie im Beitrag), um ungenutzte Aussparungen mit kleineren Layouts nutzen zu können, oder wenn die einzelnen Layouts zu klein sind. Die Mindestmaße für Platinen waren ja mindestens eine Seite 10mm, keine Seite unter 5mm und mindestfläche 1cm². Also solche "Mininutzen" gehen nur in Einzelfällen.
Jakob Kleinen schrieb: > Die Mindestmaße für Platinen waren ja mindestens eine Seite 10mm, keine > Seite unter 5mm und mindestfläche 1cm². Dreck .... das eine Layout was ich dir geschickt hatte hat 9x9mm. Geht das auch noch?
so ganz scharf ist diese Regel nicht und da du ja in beiden Dimensionen fast nen cm hast, hab ich da jetzt nichts zu gesagt. Ein Grund für diese Mindestfläche ist übrigends das es bei sehr kleinen Platinen schon vorgekommen ist, dass die beim Vereinzeln verschütt gegangen sind.
Ich weis jetzt nicht genau, ob die Frage schonmal kam, ich stell sie einfach mal. Wie ist das mit Dukos an Stellen, die verzinnt werden? Sind die ein Problem, oder ist das ohne weiteres möglich? MfG Dennis
Ich hatte in meinem letzten Layout ein Via in einem Pad, da gab es keine Beschwerden und es wurde auch sauber gefertigt. Du musst dir bei sowas nur bewusst sein, dass das Löten schwieriger werden kann. Grüße, Sebastian
Naja, es fließt halt auch Zinn in die Dukos rein. Also braucht man mehr Zinn. In meinem Falle ist es unter einem Mosfet, im DPak. Da brauch ich eh einiges an zinn und es braucht auch eine Weile, bis alles so warm ist, dass das Zinn überall hinläuft. Vom löten her denke ich, bekomm ich es hin, zumal ich immer noch von der anderen Seite schauen kann, obs nach was aussieht, oder ob ich noch Zinn nachschieben sollte. Meine Bedenken gingen eher in Richtung Fertigung, das die damit ein Problem haben könnten, aber wenn du es schon probiert hast, ist es doch ok, da werd ich das auch so machen. MfG Dennis
Dennis H. schrieb: > Meine > Bedenken gingen eher in Richtung Fertigung, das die damit ein Problem > haben könnten Ob dein Fertiger damit ein Problem hat, musst du ihn fragen. :-) Aber deinen Worten entnehme ich, dass du selbst der Fertiger bist. Den Platinen ist das doch wurscht. Vias offen zu lassen und nicht mit Lötstopp abzudecken, ist normal gängig. Ob da nun ringsum noch ein "normales" Pad ist oder nur der Restring des Vias, ist für die Platinenfertigung völlig unerheblich.
Dennis H. schrieb: > Ich weis jetzt nicht genau, ob die Frage schonmal kam, ich stell sie > einfach mal. > > Wie ist das mit Dukos an Stellen, die verzinnt werden? Sind die ein > Problem, oder ist das ohne weiteres möglich? > > > MfG Dennis Für dier Platinenherstellung ist das kein Problem ... im Grunde ist eine Verzinnte Duko ja nur ein kleines Pad (für ein bedrahtetes Bauteil).
Jörg Wunsch schrieb: > Ob dein Fertiger damit ein Problem hat, musst du ihn fragen. :-) Aber > deinen Worten entnehme ich, dass du selbst der Fertiger bist. Ne, nicht ganz, ich frag ja extra hier in dem Thread, weil der Jakob der Fertiger ist.. :-) MfG Dennis
@Jakob: Kannst du (und natürlich auch andere) dir das angehängte File mal anschauen? Es geht um ein Pseudo-Layout. Damit meine ich ein Layout, welches alle bereits gestellten Fragen erkennbar an konkreten Bsp. zusammenfasst. Ich würde mir wünschen, dass dieses von vielen Eagle-Nutzer hier überarbeitet wird und immer wieder in einem aktuellen Zustand mit gepostet wird. Sozusagen eine Sammlung von Minibeispielen nur für deine Bestellungen. Ist das möglich? Grüße Oekel
hm ... interessante Idee ... nehme ich mir als Anregung mit, aber ich werde das vermutlich nicht als brd-Datei sondern als PDF oder so machen. Es geht ja um allgemeine Layoutregeln und die sind ja nicht nur für Eagle-User interessant ;-)
D a v i d K. schrieb: > Sozusagen eine Sammlung von Minibeispielen nur für deine Bestellungen. Nach Überarbeitung dann am besten in den Wiki-Artikel integrieren.
Jakob Kleinen schrieb: > werde das vermutlich nicht als brd-Datei sondern als PDF oder so machen. > > Es geht ja um allgemeine Layoutregeln und die sind ja nicht nur für > Eagle-User interessant ;-) Falls dein Editor jedoch Eagle heißt, wäre das brd-File für Anfänger dennoch ganz nett. Es könnte dann nämlich 1:1 ausprobiert werden. Sprich man sieht sofort den richtigen Layer und stellt auch gleich fest, wenn das Raster oder andere Einheiten falsch eingestellt sind.
Hi zusammen, mal angenommen ich habe einen QFN Baustein und der muss definitiv auf der Unterseite zur Wärmeabfuhr verbunden sein, kann ich dann einfach in dieses Masse-Pad zwei Bohrlöcher setzen? Das DRU vom Platinensammler bringt mir dann eben leider einen Overlap-Error. Anders schaff ich es aber nicht diese Fläche richtig zu verbinden. Die Idee ist eben mit dem Lötkolben von der Unterseite zu kommen und davor etwas Lötpaste unter den Chip zu bringen. So hab ich es mal in einem Beitrag hier gesehen. Danke schonmal.
QFN schrieb: > mal angenommen ich habe einen QFN Baustein und der muss definitiv auf > der Unterseite zur Wärmeabfuhr verbunden sein, kann ich dann einfach in > dieses Masse-Pad zwei Bohrlöcher setzen? Ja, wie sollte man das sonst machen? > Die Idee ist eben mit dem > Lötkolben von der Unterseite zu kommen und davor etwas Lötpaste unter > den Chip zu bringen. Auf ein Ceran-Kochfeld legen sollte auch gehen (bisschen Alufolie dazwischen).
QFN schrieb: > Das DRU vom Platinensammler > bringt mir dann eben leider einen Overlap-Error. Da nimm doch einfach eine große Duko und benenne die genauso wie die Fläche, auf der du die setzen willst, dann sollte es klappen.. MfG Dennis
Angehängte Dateien:
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DRC_error.png
5,9 KB
Hallo Zusammen, ich bin gerade an meiner ersten Platine am routen, die ich gerne beim Jakob machen lassen will. Nun, wenn ich das DRC für Eagle lade und prüfen lassen, mosert er mir diverse "Stop Mask" an (alle auf tStop / Layer 29). Ich nahm nur standard Bauteile aus der Library und verwendete auch Standardeinstellungen. Wie kann ich das beheben? Ein Tipp? Grüsse, René
Das kenne ich schon ... normaler Weise sind die harmlos und wenn du tStop und bStop ausblendest, dann prüft Eagle die Stopmasken nicht mehr mit.
Hallo Jakob, besten Danke! Das hilft mir schon mal weiter. Am Rest arbeite ich noch :-). Kommt aber sicher dieses Wochenende bei Dir an. Grüsse, René
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