Hi, ich beschäftige mich jetzt schon länger mit dem Thema Reflowlöten. Allerdings scheinen die ganzen umbauten von Pizzaöfnen nicht wirklich zu reproduzierbaren und zufriedenstellenden Resultaten zu führen. (Von den billigen China Geräten ganz zu schweigen) Alle Profigeräte sind für den Hobbylöter einfach zu teuer. Daher bin ich aktuell auf der Suche nach einer Lösung mit der sich reproduzierbare und gute Ergebnisse erzielen lassen. Dabei kam mir jetzt die Idee eine Cnc Fräse (habe ich schon stehen und müsste somit nicht extra angeschafft werden) mit einem Heißluftlötgeät auszurüsten. (z.B. STATION ZD-939L von Reichelt) Das anwärmen der Platine müsste ja theoretisch über den abstand zwischen Platine und Gebläse gelöst werden können. (Z-Achse) Ich dachte daher an ein einfaches Cnc Programm, welches nach folgendem Prinzip arbeitet. - Heißluftgerät mit viereckiger Düse ausstatten - Nun in Aufwärmhöhe x und Geschwindigkeit y über die Platine fahren - Heißluftgerät einige cm über die Platine absenken und mit Geschwindigkeit y2 über die Platine fahren - Platine um den Durchmesser der Düse weiterfahren und den Vorgang wiederholen bis die komplette Platine abgefahren ist Ich denke mal das sollte von der möglichen Geschwindigkeit nicht langsamer als die Pizzaofenumbauten werden. Die Vorteile sehe ich darin, dass mit den Heißluftlötgeräten die Temperatur ziemlich exakt eingestellt werden kann und durch die Cnc der Ablauf immer in gleicher Qualität abgefahren werden könnte. Haltet Ihr die Idee für umsetzbar ?
Das mag ab und zu funktionieren, ist nur sehr langsam, da die Temperaturkurve für jedes Bauteil einzeln gefahren werden muss und scheint mir auch ein erhöhter Stress zu sein, da die Temperatur immer nur lokal wirkt. Auch scheint mir das Einrichten nicht ganz trivial. Wenn Du neben dem MLF noch ein paar 0603er liegen hast, werden die gern mal weg geblasen ...
Mir geht es grundsätzlich darum, dass der Prozess halbwegs automatisiert abläuft. Das manuelle rumfuchteln mit so einer Heißluftlötstation ist mir zu ungenau. An die punktuelle Belastung hatte ich jetzt nicht gedacht. Dann erweiter ich meine Idee nochmal etwas. Auf den Cnc Tisch einen Preaheater stellen, auf den kommt dann die Leiterplatte und wird dort auf die passende Temperatur ganzflächig vorgewärmt. Wenn das geschehen ist fährt die Cnc mit dem Heißluftgebläse direkt im Abstand mit der entsprechenden Löttemperatur über die Platine. Damit müsste sich doch alles Phasen erzeugen lassen: 1. Ganzflächiges vorwärmen und aktivieren der Paste 2. Mit dem Heißluftföhn drüber und den eigentlichen Lötprozess durchführen 3. Anschließend den Preaheater die komplette Platine abkühlen lassen. Wegpusten der Bauteile halte ich für nicht so kritisch. Die Lötpaste hat ja schon eine recht gute Haftwirkung und die Lüfterintensität lässt sich bei den Smd Heißluftstationen recht gering einstellen. Allerdings frage ich mich gerade folgendes. Diese Preaheater sind ja schon zum teil recht günstig zu bekommen und können nach Beschreibungen Temperaturen von 100-380°C fahren. Wieso können die Preaheater nicht den kompletten Lötvorgang übernehmen. Eigentlich ist dort doch alles vorhanden was nötig ist. (Regelbare temperatur, gleichmäßige Temperaturverteilung, Abkühlfunktion usw.) Und die Temperatur von 380°C müsste doch zum löten reichen oder ?
Mittlerweile bin ich von meiner Idee doch nicht mehr so ganz überzeugt. Scheinbar sind die Heißluftgeräte doch eher zum mal ebend ein Ic löten oder auslöten, oder eine Platine reparieren gedacht. Nur was bleibt noch an Möglichkeiten mit denen man auch wirklich gute Ergebnisse erzielen kann ? Komerzielle Serien lasse ich sowieso beim Profi bestücker machen. Da lohnt sich das selber löten einfach nicht ohne die passenden Maschinen. (Bestückungsautomat, Pastendrucker, Profi Reflow) Mir geht es eher um mal ebend ein paar Muster zu löten so 10-20 vielleicht. Bisher habe ich viel gutes über "Hot Plates" gelesen. Hat jemand gute Erfahrungen mit HotPlates gemacht ? Ist es bei diesem Verfahren zwingend nötig, dass die Platine festen Kontakt zur Platte hat, oder könnte es auch noch funktionieren, wenn die Platine mit einem abstand von sagen wir mal 5-10mm über der Platte befestigt wird ? (Beidseitiges bestücken sollte schon möglich sein) Mir kam jetzt sowas in den Sinn: http://www.ebay.de/itm/XXL-Tepan-Yaki-Grill-46x26-cm-2000W-Tischgrill-Grillplatte-Raclette-Elektrogrill-/160724431491?pt=DE_Haus_Garten_Garten_Grills&hash=item256bec3283 Denke mal da ist die Wermeverteilung auf der Platte ganz gut. Es gibt ja auch noch die Grillsysteme dort ist eventuell die Hitzewirkung besser wenn die Platine abstand zur Auflagefläche haben soll oder ?
>Wermeverteilung?
Duden?
Solche Grills lassen sich eher zum "Vorheizen" nutzen, also um die
Platine langsam auf ca. 100°C zu erwermen (der musste sein). Wenn das
Lötzinn auf so einer Platte anfängt zu fließen, ist dein PCB fürn Arsch.
Aber bau mal dein CNC-Reflow-Ufo...
ohman schrieb: > ist dein PCB fürn Arsch. Wieso? Im Reflow-Ofen wird die gesamte Platte doch auch mit erhitzt, oder nicht? Mal angenommen man schafft die Zeit einzuhalten und die Platine ist nach x Sekunden komplett heiß. Geht die trotzdem kaputt?
LAH schrieb: > Wieso? Im Reflow-Ofen wird die gesamte Platte doch auch mit erhitzt, > oder nicht? Logisch, aber der Kleber der das Kupfer auf dem Basismaterial fest hält, mach bei zu hoher Temperatur und zu langer Einwirkung schlapp und verabschieden sich dann. > Mal angenommen man schafft die Zeit einzuhalten und die Platine ist nach > x Sekunden komplett heiß. Geht die trotzdem kaputt? Sinnvoller wäre es, eine Platine eben gemäß der Herstellerempfehlung zu beheizen und das Wärme/Zeit-Profil einzuhalten. Dann ginge es. Ich bin nicht sicher, aber ist die Idee nicht schon als Selektivlötanlage mal erfunden worden?
Michael S. schrieb: > Sinnvoller wäre es, eine Platine eben gemäß der Herstellerempfehlung > zu beheizen und das Wärme/Zeit-Profil einzuhalten. Dann ginge es. Sagt der Hersteller denn "nur rundherum mit heißer Luft erwärmen"? (Nicht provokativ verstehen, ich haber nur noch nie eine Herstellerempfehlung zu dem Thema gelesen) Ich könnte mir höchstens vorstellen, das sich die Platine durch die einseitige Erwärmung verbiegt. Wie heftig muss ich mir das vorstellen? In 1,5mm Epoxi sollten doch keine so extremen Temperaturunterschiede auftreten? Mal angenommen ich bastele mir eine Platte mit x kW Heizleistung, niedrieger Wärmekapazität, gleichmäßiger Beheizung und ggf. aktiver Kühlung. Die Platte wird per PID-Regler überwacht und die Heizung/Kühlung hat genügend Reserven, um auch mit einer Platine oben drauf ein sauberes Reflow-Profil zu fahren. Außerdem wird die Temperatur der Platte selbst überwacht, wenn die Platine zu träge reagiert wird die Heizleistung nicht unkontrolliert hochgefahren und übersteuert nicht. Ist das für die Leiterplatte wirklich schädlich? Vielleicht übersehe ich etwas? Im Vergleich zu einem Pizzaofen finde ich die Heizplatten-Idee besser, weil die Platine eine definierte Auflagefläche hat, die Bauteile von den Anschlüssen her erhitzt werden (für Elkos sicher gesünder) und die Wärme gleichmäßiger erzeugt wird. Außerdem gibt es kein Problem mit IR-Strahlung von Heizstäben, die schwarze ICs zerstören bevor die Lötpaste schmilzt.
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