Important announcement: there is an English version of this forum on 
Hallo! Ich hab eine kleine Frage da mir vor kurzem ein Iphone 4 in die Hände gefallen ist, welches anscheinend tot-gejailbreakt wurde (Es gibt keine Möglichkeit mehr es zu restoren - nein, wirklich keine - auch nicht im DFU Mode!). Das Problem ist einfach nur die Software, die ja beim Iphone auf diesem (hier in rot) Samsung Chip liegt. Ist es möglich diesen (wahrscheinlich mit Heißluft) abzulöten & zu ersetzen? Natürlich muss es die gleiche Größe sein, da ja sonst der Speicher nicht adressiert werden kann. Ich würde jemanden kennen, der eine Heißluftstation hat - und auch ein wenig geschick, nur sehe ich am Chip gar keine Lötbeinchen, die sind anscheinend untendrunter? Wie kriegt man sowas ab? mfg Markus
Autor:
Dominik S.
(dasd)
Datum:
So ein Gehäuse nennt sich BGA und ist was das löten angeht eigentlich das schlimmste was dir passieren kann. Die Forensuche sollte da einiges liefern. Was anderes: Mit was willst du den Chip den ersetzen?
Datum:
hi, danke für die schnelle Antwort! Den Chip wollte ich eigentlich mit einer seines gleichen ersetzen - Dachte daran, ein Mainboard mit Wasserschaden zu kaufen, den BGA davon runterzubekommen, und dann auszutauschen. Danach müsste es doch wieder funktionieren. Es bleibt nur die Frage, ob die Balls unterhalb dann noch aufbereitet werden müssen, wenn ich das Mainboard nicht von vorne herein abbrenne xD mfg Markus
Datum:
Wie willst Du es denn (Zuhause ohne gescheite Ausrüstung) vermeiden die kleinen Bauteile drumherum in weniger als 1mm Abstand zu beschädigen?
Datum:
Hi, dachte da an so etwas, müsste doch gehen oder? watch?v=JB1InDsWCjQ Sieht einfach aus - wie es dann tatsächlich sein wird, werd ich dann berichten. mfg Markus
Datum:
Hallo Markus,
BGA Reparaturen oder Austausch ist etwas für Profis - wenn wir mal die
>10Pinner beiseite lassen. Das kannst Du vergessen.
Zudem wirst Du, wenn du den vom Board runterhast keine Balls mehr dran
haben, kannst also den Entlöteten normalerweise (Ja es gibt das
Reballing aber das lasse ich jetz mal aussen vor) nicht mehr auf eine
andere Leiterplatte setzen und in die Tonne werfen. Du müsstest daher
einen neuen jungfräulichen draufsetzen und da gebe ich Dir <5%
Erfolgschance.
Sorry, no better news!
Grüße
Datum:
Hi, finde mal ein Datenblatt und einen Lieferanten für den Chip. Falls dir das gelingt, sieh mal nach ob der Chip irgendwelche ID oder andere nicht änderbare Felder hat. Wenn ja, gehe mal davon aus dass der Chip irgendwie mit dem Gerät "verdongelt" ist, was einen Austausch problematisch machen dürfte. Gruß Reinhard
Datum:
Ein leerer Chip nützt gar nichts, denn da muss erstmal per JTAG der Bootblock beschrieben werden. Erst danach kann man das Gerät über USB flashen. Ansonsten könnte man den elektrisch intakten aber verflashten Chip ja auch auf der Leiterplatte lassen und einfach neu beschreiben. Daher ist die Idee, einen gebrauchten Chip mit inktaktem Bootblock zu nehmen, schon nicht verkehrt.
Datum:
Hallo, danke nochmal für die Antworten - ich werde sonst mal bei Apple nachfragen (haha) ob das was du sagst richtig ist. Ich kann das mit der verdongelung aber irgendwie nicht ganz glauben. Ich weiß aber was du meinst - Das evtl. die S/N des Chips abgegelichen wird. Gut, möglich wärs. Bei Apple sogar schon fast vorstellbar. Dennoch: I will give it a try. mfg Markus
Datum:
Hallo, da ich aus meiner Firma her weiß wie der Prozess bei einem BGA Tausch aussieht, würd ich sagen: lass es! Man braucht wirklich viel Erfahrung und das richtige Equipment dafür. Das mit einer Heißluftstation zu machen, ist so gut wie unmöglich (zumindest wenn Erfahrung fehlt. Wenn du einen bereits verbauten wieder einlöten möchtest, kannst du dich auch gleich in das Thema Reballing einlesen und üben. Außerdem hast du bei dem ausgebauten und wieder eingelöteten Bauteil doppelte Temperaturbelastung. Bei und in der Firma wird zu erst die gesamte Platine auf eine Temperatur irgendwo zwischen 180 und 200°C gebracht, glaub ich. Danach wird das auszulötende Bauteil von oben erwärmt und per Vakuumpipette hochgehoben. Das ganze passiert vollautomatisch. Es wird ein voreingestelltes Temperaturprogramm abgefahren. Aber selbst wenn du es hinbekommen solltest, reicht es schon wenn nur ein einziger Ball keinen Kontakt hat. Aber probier es ruhig aus. Bin gespannt zu hören, ob der Auslötprozess funktioniert hat. Gruß Micha
E-Mail-Benachrichtigung einschalten
Neu: Seitenaufteilung einschalten