Hallo zusammen, da es sowohl einen Sammelthread für die fertigen Projekte als auch für die Eagle-3D Entwürfe gibt, dachte ich mir, dass eine Sammlung der selbst hergestellten Platinen doch auch ganz nett wäre. Man kann sich so die Werke der anderen ansehen und vielleicht etwas am eigenen Herstellungsprozess feilen. Es sollte dabei hier hauptsächlich um die Platine an sich bzw. deren Herstellung gehen, weniger um die aufzubauende Schaltung und das Layout. Weiterhin wäre es schön, immer eine kleine Beschreibung zu den gezeigten Fotos/Scans bezüglich des Herstellungsprozesses zu geben (gefräst/geätzt, tonertransfer/belichtet,...). Ich fang dann gleich mal mit meiner letzten Arbeit an: Bungard Material doppelsteitig 0,5mm, belichtet (Tintenstrahler, Sigel Overheadfolien), geätzt mit Natriumpersulfat. Dynamask Lötstop, aufgebracht mit Bügeleisen. Die Durchkontaktierungen fehlen noch. Kleinster Abstand 8mil, kleinste Leiterbahnbreite auch 8mil. Fragen/Anregungen/Kritik? - Immer her damit.
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Markus R. schrieb: > Kleinster Abstand 8mil, kleinste Leiterbahnbreite auch 8mil. Bin zwar gerade zu faul zu einem Bild (zum Lötstop auch), aber 0,2mm (= ca. 8mil) waren einige Jahre mein Standard, allerdings für die gesamte Platine. Dann durch Zufall mal entdeckt, daß eine Zeichnung, bestehend aus 0,00mm Leiterbahnen, unter Sprint-Layout dennoch dünn ausgedruckt, und sogar wiederholt perfekt aufs Kupfer übertragen wurde! Tatsächliche Breite natürlich unbekannt und schwer messbar, vielleicht 0,05mm. Verfahren bzw. Geräte: Laserdrucker ML-1630, Transferpresse, FR4 35µ, Fe3Cl. Wobei Laser und Transferpresse das Limit darstellen dürften, und natürlich die 35µ. Für die Transferpresse ist bereits ein besseres Verfahren erdacht, bliebe noch die Auflösung des Druckers. Kennt jemand einen (tatsächlich) höher auflösenden Laser? Bei größeren/längeren Platinen und z.B. 0402er Bauteilen sind leider auch Abweichungen des Drucks zu sehen (Schablone passt manchmal nicht 100%ig zur Platine). P.S. da kein Lötstop, würde ich mir die Durchführung zwischen den vermutlich 0402 und 0603 (erstes Bild oben) soo breit keinesfalls erlauben können...;-)
0815 schrieb: > 0,2mm (= ca. 8mil) waren einige Jahre mein Standard Nicht schlecht. Wie auf den Bildern zu sehen funktioniert das mit dem Belichten schon auch, ich war bisher allerdings zu feige, mal eine ganze Platine so zu machen. > Dann durch Zufall mal entdeckt, daß eine Zeichnung, bestehend aus 0,00mm > Leiterbahnen, unter Sprint-Layout dennoch dünn ausgedruckt, und sogar > wiederholt perfekt aufs Kupfer übertragen wurde! Ja, das habe ich auch schon beobachtet (z.B. der Kreis bei Bohrungen im Dimension-Layer bei Eagle). Wirklich durchgehend waren diese Linien bei mir dann aber nie auf dem Kupfer, eventuell fließt der Toner bei deinem Transferverfahren weit genug in die Breite. > P.S. da kein Lötstop, würde ich mir die Durchführung zwischen den > vermutlich 0402 und 0603 (erstes Bild oben) soo breit keinesfalls > erlauben können...;-) Warum nicht? Die Kontakte des Bauteils liegen ja nur auf den Pads auf. BTW: Auf welches Material druckst du das Layout?
Hübsch die Platine. Markus R. schrieb: > Dynamask Lötstop, > aufgebracht mit Bügeleisen. Lötest Du im Reflow-Ofen oder wozu brauchst Du den Lötstopp? Ich löte normal von Hand und sah da für Lötstopp bisher keinen Sinn. Markus R. schrieb: > Die Durchkontaktierungen fehlen noch. Das finde ich das spannendste Thema. Wie machst Du die?
> waren einige Jahre mein Standard,
Früher haben Laserdrucker noch dick Toner aufgetragen.
Heute sind die sparsamer, was leider mehr Probleme macht.
Also mit der Kamera das wird leider nichts. Habe aber heute nochmal etwas mit den "0,00mm"-Bahnen experimentiert. Möglich sind damit immerhin 16 Bahnen, die längs unter einem SO14-Gehäuse durch führen. Mit passablem Abstand zu den Pads des SO. Die Clearance zwischen den Bahnen ist dabei eher das Problem, es gibt nicht ansatzweise eine Unterbrechung (bei 12x16 Bahnen)... Der Drucker selbst ist daher zumindest zum jetzigen Zeitpunkt das Limit. Denn die fertige Platine sieht bald besser aus als der Ausdruck. Wählt man den Abstand zwischen den Bahnen nur 0,05mm geringer, so wird nur noch eine Fläche gedruckt. Also am Transfer liegt es nicht, daher stellt sich wirklich die Frage nach einem Laser mit höherer Auflösung. Also ob es sowas real überhaupt gibt wäre die eigentliche Frage. Auch könnte man mit weniger als "0,00" mm Breite arbeiten, aber das geht halt gar nicht. Habe allerdings noch Sprint 5.0. Die Transferpresse drückt die Bahnen übrigens nicht breit, da man Temperatur und Druck natürlich perfekt wählen kann. Gedruckt wird auf sehr glattem, beschichtetem Papier aus einer Druckerei.
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Gerd E. schrieb: > Lötest Du im Reflow-Ofen oder wozu brauchst Du den Lötstopp? Ich löte > normal von Hand und sah da für Lötstopp bisher keinen Sinn. Löte auch von Hand. Den Lötstopp mache ich nur aus optischen Gründen drauf, da das nach einer Zeit oxidierte Kupfer nicht besonders schön aussieht. Wenn es bei einer Platine schnell gehen muss, lasse ich das Laminat auch mal weg. > Markus R. schrieb: >> Die Durchkontaktierungen fehlen noch. > > Das finde ich das spannendste Thema. Wie machst Du die? Das ist in der Tat ein Thema, da ich lange Zeit keine Möglichkeit gesehen habe, auch unter TQFP/SO Packages Durchkontaktierungen anzubringen. Die Lösung ist aber sehr einfach: Mittlerweile stecke ich einen Draht (0,5mm Bohrung, 0,3mm Bohrung wenns nicht anders geht) druch das Via, lasse auf beiden Seiten ein paar Zehntel überstehen und "verniete" das Ganze so. Anschließend werden beide Seiten verlötet und, wenn sich das Via unter einem IC befindet, überschüssiges Zinn mit Entlötlitze entfernt. Hier ein Link, in dem ein Benutzer diese Methode vorgestellt hat: Beitrag "[S] Kupferdraht 0,28mm und 0,3mm; kleine Menge" Bei vielen Vias ist das aber schon eine recht aufwändige Sache. Da ich mit einem Hammer allein zum flachklopfen der Drahtenden nicht zurechtgekommen bin, habe ich mir aus Silberstahl einen zur Viagröße passenden Drurchschlag gemacht (siehe Bilder). Zum Größenvergleich, die Platine ist ca. 21x42mm groß. Edit: Ich sehe gerade, du hast ja in o.g. Thread schon deine Ergebnisse gepostet und bist mit der Methode vertraut ;-).
Markus R. schrieb: > Den Lötstopp mache ich nur aus optischen Gründen > drauf, da das nach einer Zeit oxidierte Kupfer nicht besonders schön > aussieht. Ok. Wenn ich das nicht möchte, sprühe ich nachdem alles fertig & getestet ist, noch Urethan 71 drauf. Dann ist alles auch gegen Feuchtigkeit beständig. Man muß nur vorher Stecker & Taster abdecken, geht aber denke ich dennoch schneller als Lötstopp. > Hier ein Link, in dem ein Benutzer diese Methode > vorgestellt hat: Beitrag "[S] Kupferdraht 0,28mm und 0,3mm; kleine Menge" > Bei vielen Vias ist das aber schon eine recht aufwändige Sache. Genau. Schade daß Du noch keine schnellere Lösung gefunden hast. > Da ich > mit einem Hammer allein zum flachklopfen der Drahtenden nicht > zurechtgekommen bin, was hat da bei Dir nicht funktioniert? Haben sich die Drähte ungleichmäßig zu einer Seite weggebogen? > habe ich mir aus Silberstahl einen zur Viagröße > passenden Drurchschlag gemacht (siehe Bilder). Wie arbeitest Du mit dem? Ist es nicht schwieriger die kleine Fläche von dem Teil parallel zur Platine zu bekommen als die große Fläche des Hammers?
Gerd E. schrieb: > was hat da bei Dir nicht funktioniert? Haben sich die Drähte > ungleichmäßig zu einer Seite weggebogen? Das passiert nur, wenn der Draht zu lang ist. Das Problem war eher, dass ich damit weniger Gefühl habe und die Hammerfläche beim Auftreffen nicht immer parallel zur Platine ist. >> habe ich mir aus Silberstahl einen zur Viagröße >> passenden Drurchschlag gemacht (siehe Bilder). > > Wie arbeitest Du mit dem? Ist es nicht schwieriger die kleine Fläche von > dem Teil parallel zur Platine zu bekommen als die große Fläche des > Hammers? Im Gegenteil, man muss nur den Stempel senkrecht zur Platine halten. Die kleine Stempelfläche ist ja, durch die Herstellung auf der Drehbank, genau senkrecht zur Achse des Stempelschaftes. Mein Vorgehen ist dabei folgendes: Zuerst lasse ich den Draht auf beiden Seiten ca. 1mm überstehen und stauche ihn mit dem Hammer (ohne Stempel) so weit, dass er im Loch festklemmt. Die Enden sollten sich dabei natürlich so wenig wie möglich verbiegen. Danach wird der Überstand beidseitig auf ein paar Zehntel verringert und die Seiten abwechselnd mit angesetztem Stempel flachgeklopft. Wenn der Draht vorher richtig durchgeglüht wurde und die Zunderschicht anschließend mit Schleifpapier entfernt wurde, klappt es am besten. Ich habe im anderen Thread gesehen, dass du Schwierigkeiten mit der Deckungsgleichheit der beiden Seiten hattest. Ist das nach wie vor ein aktuelles Problem?
Markus R. schrieb: > Ich habe im anderen Thread gesehen, dass du Schwierigkeiten mit der > Deckungsgleichheit der beiden Seiten hattest. Ist das nach wie vor ein > aktuelles Problem? Ich hab seit dem keine "richtige" Platine mehr gemacht, eher an Firmware und Lochraster-Testaufbauten gearbeitet. Daher ja. Bei der nächsten Platine wollte ich mal versuchen die Vorlage am Glas festzukleben und mit dem Glas zu verschieben. Was ich auch mal versuchen wollte, war Vorlage und Platine mit nem Vakuumiergerät einzuschweißen und auf das Glas zu verzichten. Wie machst Du es?
Markus R. schrieb: > Mein Vorgehen ist dabei folgendes: Zuerst lasse ich den Draht auf beiden > Seiten ca. 1mm überstehen und stauche ihn mit dem Hammer (ohne Stempel) > so weit, dass er im Loch festklemmt. Die Enden sollten sich dabei > natürlich so wenig wie möglich verbiegen. Danach wird der Überstand > beidseitig auf ein paar Zehntel verringert und die Seiten abwechselnd > mit angesetztem Stempel flachgeklopft. > Wenn der Draht vorher richtig durchgeglüht wurde und die Zunderschicht > anschließend mit Schleifpapier entfernt wurde, klappt es am besten. Wow, wenn ich das schon lese, ist bei mir der Geduldsfaden bereits am einreissen :-) Ich verwende die Durchkontaktiernieten von Bungard und schlage diese mit einem Senker flach. Geht schnell und funktioniert sogar unter SMD ICs. Der Mehrpreis für die Nieten ist mir aber die gesparte Zeit und das Gefummel wert!
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Gerd E. schrieb: > Wie machst Du es? Ich hab leider die Vorlage der letzten Platine schon weggeworfen, deshalb hier nochmal als Papiermodell: Beide Vorlagen werden ausgedruckt und zugeschnitten, und zwar mit ca. 5-10cm Überstand an einer (und zwar der selben) Kante. Anschließend die Vorlagen auf weißem Papier übereinanderlegen, mit einer Glasplatte beschweren, sodass sie wirklich plan übereinander liegen. Die Folien pennibel ausrichten und mit zwei Klebesteifen (im rechten Winkel) fixieren. Die (möglichst großzügig) zugeschnittene Platine zwischen die Folien legen und an den gelb markierten Bereichen mit den Folien per Klebestreifen fixieren. Wenn die Platine zu klein ist, lässt sie sich nicht mehr ordentlich mit den Folien verbinden. Das ganze Paket ist so in sich stabil und kann nach dem Belichten einer Seite problemlos gewendet werden. Ich verwende übrigens sigel IF110 Folien. Sind recht stabil, die Tinte ist schnell trocken und sie kleben nicht zu stark aneinander (bzw. auf der Platine).
Markus R. schrieb: > beschweren, sodass sie wirklich plan übereinander liegen. Die Folien > pennibel ausrichten und mit zwei Klebesteifen (im rechten Winkel) > fixieren. Die (möglichst großzügig) zugeschnittene Platine zwischen die > Folien legen und an den gelb markierten Bereichen mit den Folien per > Klebestreifen fixieren. Also in etwa das Prinzip "Tüte" nur dass Du jede Seite mit der Platine verklebst. Danke für den Tipp, wenn ich mit meinen oben genannten Versuchen nicht weiterkomme, werde ich das auch mal probieren.
Guest schrieb: > Ich verwende die Durchkontaktiernieten von Bungard und schlage diese mit > einem Senker flach. Geht schnell und funktioniert sogar unter SMD ICs. > Der Mehrpreis für die Nieten ist mir aber die gesparte Zeit und das > Gefummel wert! Der Preis ist nicht das Problem: die Bungard-Nieten gibt es minimal in 0,6mm. Die haben dann außen 0,8mm. So dick ist bei mir das komplette Via, inkl. Restring. Bei 0,25mm Restring bist Du mit den Nieten dann bei 1,3mm komplett. Das mag für grobschlächtige THT-Platinen kein Thema sein, aber mir wäre das zu groß.
Hallo Markus, das nenne ich saubere Arbeit, gefällt mir gut. Da ich nur ca einmal im Jahr eine Platine herstelle, ist die Qualität eher zufällig. Entscheidend ist eine richtig gute Belichtungsfolie, daran hängt es zumindest bei mir. Deshalb einige Fragen: - du nimmst Sibel Overheadfolien: gibts da verschiedene Qualitäten? - nimmst du die Folien einfach oder packst du der Deckung wegen mehrere übereinander? - welchen Drucker und welche Druckoptionen im Treiber verwendest du? Gruß
Guest schrieb: > Wow, wenn ich das schon lese, ist bei mir der Geduldsfaden bereits am > einreissen :-) Ich sehe es eher als eine Beschäftigung für lange Abende, bei der auch noch das (fein)mechanische Geschick geschult wird ;-) Nach den ersten 20 Vias hat man den Dreh dann raus und es klappt auch schneller. Die Nieten könnte man aber gut für Pads nehmen, die auf beiden Seiten mit Leiterbahnen angeschlossen werden können. Hier hat man immer das Problem, dass sich viele THT-Bauteile nicht auf beiden Seiten löten lassen (z.B. Elkos, Stiftleisten,...).
Holler schrieb: > - du nimmst Sibel Overheadfolien: gibts da verschiedene Qualitäten? Ich nehme sigel IF110 Folien. Da trocknet die Tinte schnell und sie kleben nicht so stark. Vorher hatte ich andere Folien (auch sigel), da trocknete allerdings die Tinte nicht wirklich gut und klebte nach dem Belichten am Fotolack. Beim Entfernen der Vorlage löste sich dann auch manchmal der Fotolack ab. > - nimmst du die Folien einfach oder packst du der Deckung wegen mehrere > übereinander? Die IF110 nehme ich einfach, da die Deckung ausreicht. Bei mehreren übereinander verschwimmen die Kanten (da die IF100 relativ dick sind). Ich hatte vorher anderen Folien, die ich doppelt genommen habe und keine Probleme mit unscharfen Kanten hatte (wahrscheinlich da diese dünner waren). > - welchen Drucker und welche Druckoptionen im Treiber verwendest du? Ich verwende einen Epson Stylus Office BX525WD, Einstellung optimales Foto, Papiertyp: Epson Premium glossy, Erweiterte Druckoptionen: den Haken bei "schnell" entfernen. Mit original Epson Tinte.
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Hallo, der Faden heißt ja „Zeigt her eure Platinen”. Hier also eine Platine, noch nicht gebohrt und durchkontaktiert. Ich zeige diese Platine, da sich hier gerade Lötstopp als Korrosionsschutz als Thema herauskristallisiert. Nach der normalen Herstellung (belichten, entwickeln, ätzen) lege ich noch eine Maske auf und belichte und entwickle erneut, was dazu führt, dass alle Pads und Vias freigelegt werden. Anschließend verzinne ich. Es fällt also nur minimaler Extraaufwand und keine Extrakosten an. Die verbleibende Schicht leistet mittleren Widerstand gegen heißes Lötzinn, wird von Tastkopfspitzen und Prüfspitzen problemlos durchdrungen, schützt aber sehr zuverlässig vor Korrosion. (Diese Platine hat eine durchgehende Rückseite, deswegen habe ich die Lötstoppmaske nicht so genau ausgerichtet, klar, dass das auch genauer geht.) Vlg Timm
Timm Reinisch schrieb: > Die verbleibende Schicht leistet mittleren Widerstand gegen heißes > Lötzinn, wird von Tastkopfspitzen und Prüfspitzen problemlos > durchdrungen, schützt aber sehr zuverlässig vor Korrosion. Genau so mach ich das auch seit Jahren. "Richtigen" Lötstopp hab ich mir nie gewünscht. http://www.mikrocontroller.net/attachment/32624/loetstopp.jpg Der Photolack wird übrigens sehr viel mehr widerstandsfähiger, wenn man ihn kurz bei >100°C backt. Man tut sich dann z.B. mit einem Schraubenzieher schwer, dich Schicht abzukratzen.
Hallo Timm und Michael, sehr saubere Ergebnisse! Könnt ihr evtl. noch kurz was zur eingesetzten Technik sagen (Belichtungsvorlage, Ätzmittel...)? Wenn es schnell gehen muss und ich keinen Lötstopp auf die Platine mache, lasse ich auch den Photolack drauf. Allerdings lässt sich dann nach dem Löten nicht das Flussmittel mit Lösungsmittel entfernen, da dann auch der Photolack mit abgewaschen würde. Das mit dem Erhitzen des Photolacks werde ich bei Gelegenheit mal ausprobieren.
Markus R. schrieb: > Hallo Timm und Michael, sehr saubere Ergebnisse! Könnt ihr evtl. noch > kurz was zur eingesetzten Technik sagen (Belichtungsvorlage, > Ätzmittel...)? Achja, sorry: Mit einem HP-Tintenstrahl-Drucker bedruckte Zweckform-Folien belichtet im Eigenbau 5W-Belichter. Bungard Basismaterial. Ich krieg damit reproduzierbar ~0,15mm Trace/Gap hin, die auch mit einem Scan und einer Referenz nachgemessen 0,15mm sind. Wenn ich Durchkontaktierungen brauch, hab ich früher 2 Stück 0,8mm Leiterplatten getrennt geätzt, an 2 Stellen gebohrt und mit Cyanacrylat-Kleber verklebt. Ausgerichtet hab die Platinen, indem ich die Bohrer in den Bohrungen stecken ließ. Danach den Rest gebohrt und mit dünnem Silberdraht durchgelötet. Knapp doppelter Aufwand, aber nie verrutschte Ergebnisse. Mittlerweile bestell ich allerdings einfach Platinen... Wenn man die bevorzugte Methode der Herstellung mal gemeistert hat, verliert die Herstellung den Reiz. > Das mit dem Erhitzen des Photolacks werde ich bei Gelegenheit mal > ausprobieren. Wie resistent das dann gegen Flussmittelreiniger ist, weiß ich nicht. Würde mich allerdings auch interessieren!
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Gerd E. schrieb: > Der Preis ist nicht das Problem: die Bungard-Nieten gibt es minimal in > 0,6mm. Die haben dann außen 0,8mm. So dick ist bei mir das komplette > Via, inkl. Restring. Bei 0,25mm Restring bist Du mit den Nieten dann bei > 1,3mm komplett. > Das mag für grobschlächtige THT-Platinen kein Thema sein, aber mir wäre > das zu groß. OK, das mit der Grösse ist ein Argument. Allerdings war das bei mir noch nie wirklich ein Problem, da ich mich mit meinem alten Laserdrucker noch nicht wirklich an feinere Strukturen herangewagt habe. Bis jetzt konnte ich diese Problematik geschickt umgegen, indem ich die Vias an Stellen mit genügend Platz verschoben habe. Weiter mache ich keine Vias an Pads, weder bei SMD noch bei THT. Leider habe ich von dieser Platine vor dem Bestücken keinen Scan gemacht, die TOP Seite lässt sich bestückt nicht vernünftig scannen. Bei dieser Platine sind die Leiterbahnen 24mil, bei kleineren Sachen nehme ich 12 oder 16mil.
Der Lötstopp sieht sehr gut aus. Ist das Laminat und wenn ja, wie hast du es aufgebracht?
Markus R. schrieb: > Der Lötstopp sieht sehr gut aus. Ist das Laminat und wenn ja, wie hast > du es aufgebracht? Die Platine wird nach dem chemischen Verzinnen gut und lange gespült, dann im Ofen bei 100°C ca 20 Minuten getrocknet um im Ofen auf Handwärme auskühlen lassen. Das Dynamask Laminat an einer Seite der Platine (ausserhalb des Layouts) angepresst und dann auflaminiert. Den Laminator (billiges Peach-Teil) habe ich dahingehend umgebaut, dass ich die obere Abdeckung entfernt habe, damit ich das Laminat so führen kann, dass es erst bei der Anpressrolle Kontakt zu Platine bekommt. Für die zweite Seite genau gleich, jedoch muss die Platine wieder Handwarm ausgekühlt werden, sonst bleibt das Laminat bei der kleinsten Berührung an der Platine kleben und lässt sich so nicht mehr zerstörungsfrei entfernen. Fingerabdrücke auf der Platine oder dem Laminat sind sehr kritisch. Das Laminat haftet dort nicht mehr und platzt später ab. Sind beide Seiten laminiert, die Platine mehrmals durch dem Laminator lassen. Nach der Entwicklung lege ich die Platine je 30 Minuten in den Belichter um das Dynamak vollständig auszuhärten. Auf Thermische aushärtung verzichte ich, da sich die Ausdünstungen mangels Belüftung des Ofens auf den Pads niederschlagen und die Lötfähigkeit verringern.
Versucht doch Flussmittelreste nach dem Löten nur mit Isopropanol und feinen Pinseln oder Bürsten zu entfernen. Der Fotolack sollte Beständig gegen Isopropanol sein, die mechanische Beanspruchung durch das Bürsten sollte auch toleriert werden. Viele gezielt als 'Flussmittelentferner' vermarkteten Lösemittelmischungen aus der Sprühdose sind wirklich sehr heftig und lösen mir selbst Vinyl-/ und Nitril-Einmalhandschuhe in kurzer Zeit auf, entfernen die Beschriftung von so manchen Bauteilen und stinken einfach bestialisch - und das ist leider kein Einzelfall, ich hatte schon viele verschiedene Typen in meinen Händen. Am liebsten verwende ich für normale Flussmittelrückstände Isopropanol und fließendes, warmes Wasser um erstgenanntes rückstandsfrei wieder von der Platine zu bekommen. ...das sollte der Photolack auch aushalten.
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hier mal eine Kostprobe meiner selbstgemachten. Und so hab ich es gemacht: http://www.dasrotemopped.de/cam.html Gruß, dasrotemopped.
Sascha W. schrieb: > Am liebsten verwende ich für normale Flussmittelrückstände Isopropanol > und fließendes, warmes Wasser um erstgenanntes rückstandsfrei wieder von > der Platine zu bekommen. > ...das sollte der Photolack auch aushalten. Ich lese da zwischen den Zeilen, daß du normalen Spiritus schon ausprobiertes und dieser schlechter arbeitete als Iso-prop?
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Hallo, dann zeige ich auch mal meine Ergebnisse. Das Layout stammt von dem OpenSource Projekt GLCD2USB. Also nicht meins. Das Ergebnis schaut so aus. Die Bohrungen könnten besser sein, aber das ist zu Verzeihen denke ich. Gemacht auf Bundgard Platine, doppelseitig. Eigenbaubelichter aus Scanner und Gesichtbräuner. Und Ätzkristalle sowie Entwickler von Reichelt.
Also ich hab mit einer Bungard Ätzanlage + Belichter keine besseren Ergebnisse erzielt. Wie hast du Top und Bottom deckungsgleich bekommen? folien zusammengeklebt? Ein Tip fürs Bohren: Wenn du das Loch im Layout etwas kleiner machst (nicht das ganze Pad, nur das Loch), dann zentriert sich der Bohrer ganz von allein. Aber bis auf ein paar Löcher sind doch alle super.
Gesing schrieb: > Ein Tip fürs Bohren: Wenn du das Loch im Layout etwas kleiner machst > (nicht das ganze Pad, nur das Loch), dann zentriert sich der Bohrer ganz > von allein. Genau das kann ich nicht als Tipp empfehlen. Bei doppelseitigen Platinen kann es dadurch passieren, dass auf der anderen Seite der Platine beim Durchbohren sich das Kuper komplett wegreißt. Insbesondere passiert das bei kleinen Bohrlöchern bzw. bei Verwendung von stumpfen oder falschen Bohrern, wie HSS. Hier unbedigt VHM verwenden. Gruß HF-Papst
Ja, VHM Bohrer sind für FR4 Platinen besser geeignet als HSS. Die längere Standzeit macht den Aufpreis alleweil wett. Allerdings sind diese nicht für Freihand geeignet. Für kleinere Bohrlöcher in Eagle bietet sich da die drillaid.ulp mit 0.5mm gerade zu an. Einfach beim Ausdrucken des Layouts den Layer 116 zuschalten.
Guest schrieb: > Allerdings sind > diese nicht für Freihand geeignet. Ja, das muss man natürlich wissen, sonst brechen sie einfach ab. Aber das hat man schell raus ;-) Des Weiteren: Ein VHM-Bohrer, der vom Tisch auf einen Fliesenboden fällt, zerbricht in der Regel. Ich bohre mit Bohrständer und 30000 U/min, funktioniert bestens. Selbst 0,3 mm Bohrer sind mir noch nie abgebrochen. Gruß HF-Papst
HF-Papst schrieb: > Bei doppelseitigen Platinen > kann es dadurch passieren, dass auf der anderen Seite der Platine beim > Durchbohren sich das Kuper komplett wegreißt. Ist mir bisher noch nicht passiert (kommt wohl echt auf die Güte der Bohrer und die Drehzahl an). Um dem vorzubeugen könnte man den "Zentriertrick" nur auf der TOP Seite anwenden. Die Bottom Seite dann ganz normal lassen. Dann dürfte dir auch nichts mehr wegreißen.
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