Hallo zusammen, anbei habe ich ein Layout für einen Sipex SP3238 erstellt (TTL <-> RS232 Pegelwandler). Das ganze möchte ich per Toner-Transfer ätzen und bevor ich damit anfange dachte ich mir, lasse ich die Profis mal einen Blick drauf werfen. Ich weiss, dass die Leitungen auf der Unterseite nicht sichtbar / überdeckt sind, dies sind aber nur Vcc Verbindungen, die ich mit einem Draht machen werde, da ich nur ein-seitige Platinen ätze. Ich bin für konstruktive Kritik, Änderungsvorschläge und Anmerkungen zu haben. :)
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LED1 bis 4 sind im Schaltplan verkehrt eingezeichnet. Wass machen die PullUps an T1 usw?
Sitzen die DB9 nicht zu eng? Passen da noch Stecker drauf? Deren Gehäuse sind meist größer.
Zu den Pullups: Ich moechte hinterher beide auf RS232 Seite anschliessen, wenn dann keine Pullups an den TX-TTL Leitungen sind, dann gibt es beim Einschalten ziemlich viel mist. DB-9 Abstand: Fatal fatal, das hatte ich wirklich nicht bedacht :) Vielen Dank!
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Abstand der Buchsen angepasst. Welche Fehler sind mir noch entgangen?
Mach die Leiterbahnen breiter, >30mil. Bei den längeren kommt es sonst häufig zu Fehlern bei der DT-Methode.
Der Leiterzug von C2 nach Pin1 vom IC baut dir eine acid trap am IC, genauso die Freistellung von Pin22, Pin23 gegen die Massefläche. Entweder du entfernst dort den (unnötigen) Leiterzug zwischen den Pins oder du schliesst die Pads vollflächig an. C2 könnte noch eine weitere acid trap mit dem Leiterzug nach Pin3 des IC bilden. Lass ein wenig mehr Platz, bevor du aus dem Pad kommend einen 45°-Winkel schlägst, sonst baust du mit dem Pad 135°-Winkel. Das kriegst du nicht sauber geätzt. Am besten erstmal 1,5-2fache Strukturbreite aus dem Pad heraus mit einem geraden Leiterzug (oder eben über eine Ecke des Pads), danach kannst du problemlos abknicken.
Die LEDs an die Datenleitungen anzuschliessen (zumindest R1OUT und R3OUT ist keine gute Idee. Mit deinem 330Ω Widerstand fliessen bei 3.3V ca. 4mA. Der SP3238 kann aber nur 1.6mA sinken (bei output low = 0.4V). Die LEDs sind meiner Meinung nach sowieso sinnlos. Was willst du damit anzeigen? Daten auf der Leitung? Dann schalte eine LED an und aus wenn du mit deinem Mikrocontroller Daten sendest und empfängst, aber nicht mit den Datenleitungen …
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Wow, viele Rückmeldungen, danke! @dkar: Ja, genau das sollten die LED's anzeigen, hatte im Datenblatt die Driver Outputs gesehen mit typ 35mA, was genaues zu den TTL outputs hatte ich nicht gesehen, und dachte, dass sie auch so viel vertragen. -> LED's fliegen raus Teo Derix schrieb: > Mach die Leiterbahnen breiter, >30mil. Bei den längeren kommt es sonst > häufig zu Fehlern bei der DT-Methode. mit den 30mil Bahnen hatte ich bisher keine Probleme, größere Probleme gab es nur beim Bohren, da ich keinen Bohrständer habe und meine Hände nicht sehr ruhig sind :) @Frank Bär: Von den Acid Traps hatte ich vorher noch nicht gehört, sind so jetzt hoffentlich behoben. Gibt es eine ungefähre Regel a lá mind. xx mil Abstand bevor man abknickt? Generell hätte ich noch eine Frage zu übrig gebliebenen Masseflächen, die ich im zweiten Bild in diesem Post mal markiert habe: Können diese Stören und sollte ich sie durch ein Rechteck auf trestrikt entfernen?
C2 und C_V sollten näher ans IC. Gerade C2 kann man ja schön nah an das Bauteil bringen, indem man ihn parallel zum IC ausrichtet. Dann empfehle ich auch, alle Leitungen von vorne oder hinten zu den SMD-Pads zu führen und nicht seitlich. Das ist aber hauptsächlich Geschmackssache. Hast du überprüft, ob sich der SMD-Footprint gut von Hand löten lässt? Manche Libraries haben komische extrem kleine Footprints, bei denen das fast unmöglich ist.
Hey Someone :) Ja die Caps werde ich auch wohl parallel setzen, bin heute nur nicht mehr dazu gekommen das layout zu ändern. Also wirklich gut löten lässt sich das von hand nicht, zumindest bekomme ich das nicht ohne entlötlitze hin, weil ich nur dickes lötzinn mit 1.5mm^2 habe, aber mit dem package gibt es keine probleme - das ist von hand erstellt und wie man sehen kann hab ich auch gepfuscht! Aber ich habe für diesen Chip schonmal ein layout gebastelt, geätzt und gelötet und es funktionierte
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So, ich habe die Pufferkondensatoren für V+ und V- nun parallel gesetzt, und zusätzlich noch die Massefläche verkleinert. Weiterhin ist der Pullup an der TTL-Receive Leitung rausgeflogen: Wenn auf der RS232 Seite kein gültiges Signal anliegt, dann treibt der SP3238 mir die Leitung wie er will, da würde auch kein Pullup auf der TTL Seite helfen. Ich hoffe der Rest ist soweit in Ordnung. Wenn jemandem noch was auffällt oder einfällt was ich nicht bedacht / geändert habe: Immer her damit. Ansonsten werd ich es morgen so ätzen. Vielen Dank an alle für die hilfreichen Tips!
Florian schrieb: > Wenn auf der RS232 Seite kein gültiges Signal anliegt, dann treibt der > SP3238 mir die Leitung wie er will Tut er garnicht - ist nichts angeschlossen, muss der Ausgang Hi sein lt. RS232C. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Tut er garnicht - ist nichts angeschlossen, muss der Ausgang Hi sein lt. > RS232C. Das habe ich leider schon anders erlebt: Auf einem Anfänger-Entwicklerboard, welches ich in der Bucht ersteigert habe, bekam ich an meinem Controller häufiger mist rein wenn nichts angeschlossen war. Das board lag dabei aber auch direkt neben einem Schaltnetzteil, was vielleicht diese Störungen verursacht hat. Kann ich nicht genau sagen. Es ging mir auch nur darum, dass ich eingesehen habe, dass ein Pullup an der TTL-RX leitung mir absolut nichts bringt und er deswegen rausgeflogen ist.
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