Hallo Leute, ich möchte mir den PICkit 3 zulegen. Ich will damit Pics mit DIL-Gehäuse und SMD-Gehäuse brennen. Gibt es von Microchip entsprechende Adapter dafür? Danke Gerald
Das ganze ist so gedacht, dass Du unprogrammierte PICs einlötest und diese dann über den ICSP-Anschluss im System programmiert. Sockel für die verschiedenen SMD-Bauformen sind sehr teuer (Du kannst durchaus deutlich mehr als 100€ für einen solchen ausgeben), und deswegen gibts keine "Brenner" mehr, wo man die Prozessoren zum Programmieren reinsteckt und dann in das Zielsystem einbaut. Kurzum: Falsche Herangehensweise! Bau einen ICSP-Stecker auf Dein Zielsystem und programmiere darüber - und debugge darüber! fchk
Für DIP-Gehäuse gibt es einen entsprechenden Adapter von Microchip: http://de.farnell.com/microchip/ac162049-2/programming-modul-uni-2/dp/1971904?Ntt=AC162049-2 Aber wenn Du nicht große Stückzahlen programmieren möchtest, lohnt sich das Teil nicht. Für Einzelstücke kannst Du den Controller auch auf ein Steckbrett stecken und programmieren. Und sonst: das was Frank geschrieben hat -> ICSP Gruß John
Es gibt diverse Adaper die du für soetwas verwenden kannst zB. Nullkraftsockel oder http://www.ebay.com/itm/1PC-DIP8-SOP8-To-EZ-Programmer-Adapter-Socket-Converter-Module-For-Wide-250-Mile-/121202698626?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item1c383e6982
Anstelle des "nackten" PICkit 3 solltest du gleich das "PicKit 3 Debug Express" (DV 164131) kaufen, da ist dann eine Platine mit 'nem 44-Pin-uC dabei, die dir den korrekten Schluß der ISP-Schnittstelle zeigt. Enthält auch Beispieldateinen und C-Compiler. http://www.voelkner.de/products/175675/Pickit-3-Debug-Express-Dv164131.html Gruss
Hallo, danke erst mal für die diversen Antworten. Das komplette Set wäre auch interessant. Kann man darauch die verschiedenen Gehäusetypen programmieren. Also die SMD Typen auflegen und die DIP Typen einstecken. Hab ich das so richtig verstanden? Danke
SMD ist nicht gleich SMD. Es gibt: SOIC: 1.27 mm Pinabstand SSOP: 0.635 oder 0.65 mm Pinabstand und davon wie bei DIL zwei verschiedene Gehäusebreiten Also für SOIC: http://de.farnell.com/wells-cti/652d0282215/sockel-ic-sop-28pole/dp/9897593 http://de.farnell.com/wells-cti/652b0162215/sockel-ic-sop-16pole/dp/9897640 und für SSOP z.B das hier: http://de.farnell.com/wells-cti/656c1202215-001/sockel-smd-ssop-nullsteckkraft/dp/9897623 (28 pinner habe ich nicht gefunden) TQFP: Quadratisch mit Pins, 0.8 oder 0.5 oder 0.4 mm Pinabstand QFN: Quadratisch, ohne Pins, nur Pads an der Unterseite Bleiben wir mal bei TQFP, zB: 64 Pin 0.5mm: http://de.farnell.com/wells-cti/3010-064-6-08/burn-in-sockel-tqfp-64pol/dp/2254022 100 Pin 0.4mm: http://de.farnell.com/wells-cti/3014-100-6-08/sockel-ic-zif-tqfp-100polig/dp/1388974 Schau mal auf die Preise und entscheide dann, ob Du wirklich mit dem Kopf durch die Wand willst oder nicht besser doch den richtigen Weg einschlägst. Und der heißt ICSP-Anschluss auf dem Zielsystem. fchk
Also bei DEN Preisen kann man verdammt viele Stiftleisten zur ICSP Programmierung verbauen ;-) Es gibt bei den diversen "Chinesen" Programmieradapter (ca. 30€) auf Platine mit 40pol ZIF-Sockel UND diverse Footprints (incl. 100nF C) der gängigen SMD-Gehäuse (von SOT23-6 bis TQFP64 und PLC44). Beim Flashen soll man dabei die SMD-Controller mit dem Finger fest andrücken. Naja, probiert habe ich das noch nicht - sehr vertrauenerweckend klingt das nicht. Ich ziehe auf jeden Fall die Stiftleiste vor.
Angehängte Dateien:
-
klammer_1_.jpg
18 KB
http://sprut.de/electronic/pic/icsp/icsp.htm Ansonsten gibt es noch die SMD Adapter, welche am Rande der Platine sind, nur die Footprints, und mit einer Wäscheklammer raufgedrückt wird.
Hallo, na ja, sieht wohl so aus, als wäre das ICSP für meine bescheidenen Erstversuche das Beste. Eine Frage aber noch: kann man beim PICkit3 auf dem 44poligem Demo-Board auch Pics brennen? Danke Gerald
Gerald schrieb: > Hallo, > > na ja, sieht wohl so aus, als wäre das ICSP für meine bescheidenen > Erstversuche das Beste. > Eine Frage aber noch: kann man beim PICkit3 auf dem 44poligem Demo-Board > auch Pics brennen? Ja, den darauf befindlichen. ICSP steht für In-Circuit Serial Programming, d.h. Serielles Programmieren in der fertigen Schaltung. Das ist wichtig, um später Updates installieren zu können, oder um den PIC in der Schaltung mit der Peripherie zu debuggen, sprich im Einzelschritt laufen zu lassen, Speicher anzuschauen oder zu ändern. Da Du jetzt weißt, dass PICs heuzutage nicht mehr gesockelt werden, sondern fest auf die Platine eingelötet werden, sind "Brenner", wie sie bei alten EPROMs oder den ersten PICs mit EPROM-Speicher nötig waren, nicht mehr sinnvoll. Oder möchtest Du bei jedem Update einen 100-Pinner auslöten, programmieren und wieder einlöten? Na also. Vergiss das Brenner-Konzept also, das war vor 25 Jahren mal aktuell. Heutzutage wird in der fertigen Schaltung programmiert - dabei kann man in der Fertigung auch die Platinen selber auf Funktion prüfen. fchk
Hallo, danke an alle, die so geduldig meine Fragen beantwortet haben :-). Gerald
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