Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik IR-Funk-Umsetzer


von Christian (Gast)


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Hallo,

ich habe bisher nur mit Breadboard und Lochraster gebastelt, hab aber 
jetzt Zugang zu einer Werkstatt mit Ätzausrüstung, weshalb ich mal eine 
Platine ätzen wollte.

Nun hab ich damit aber gar keine Erfahrung und würd mich deshalb freuen, 
wenn ihr hier mal drüber schauen könntet.

Das ganze soll ein IR-Funk umsetzer werden, der IR Signale von einer 
Fernbedienung empfangen kann und Hifi-Geräte ber IR steuern kann. 
Gleichzeitig soll er Befehler per RFM12 senden und empfangen können.

LED1 ist eine IR-Sendediode und braucht etwa 50mA. Die Dimensionierung 
von R4 und R1 muss ich mir noch entsprechend überlegen. Ist der BC547B 
dafür denn generell geeignet (das IR Signal wird mit ~36kHz moduliert)? 
Das ganze soll direkt an drei Microbatterien laufen.

Und dann: Gibts bei dem Board Verbesserungen? Was macht man so allgemein 
mit den leeren Flächen? Füllen und mit Masse verbinden? Sind irgendwo 
Leitungsabstände zu klein? Kann man noch Platz sparen?

Vielen Dank für eure Hilfe

von Christian (Gast)


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Was mir noch eingefallen ist:
Wegen der Pinknappheit des Tiny muss ich einen Pin vom RFM12 für den 
TSOP doppelt benutzen. Jetzt hab ich ja den NSEL-Anschluss dafür 
genommen, wobei ich dann bei IR-Empfang die SCK-Leitung des RFM12 
konstant auf GND lasse. Oder ist es besser, die SCK-Leitung dafür zu 
nehmen und umgekehrt NSEL bei IR-Empfang auf high zu ziehen? Der Ausgang 
des TSOP hat ja anscheinend einen eingebauten Pull-Up.

von Michael (Gast)


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Christian schrieb:
> Gibts bei dem Board Verbesserungen?
 - Deine Abblockkondensatoren sind arg klein. Es dürfen ruhig 100nF 
sein.
 - Die Leiterbahnen dürfen gerne etwas breiter sein
 - 45° Leiterbahnknickwinkel sehen IMHO besser aus ;-)
 - Befestigungsbohrungen brauchst du evtl. noch?

von Conny G. (conny_g)


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Ich wurde mal darauf hingewiesen, dass im Datenblatt des RFM12 stünde 
man solle unter dem Modul keine Leiterbahnen ziehen, da eine kleine 
Chance besteht, dass ein Via des Moduls nicht komplett isoliert / 
lackiert ist.
Da Du aber eine einlagige Platine machst wäre das aufwändiger keine LB 
unter dem Modul zu haben. Könntest also notfalls einen Streifen Tesa 
unters Modul kleben bevor Du es auflötest...

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