Hi, kurze Frage : Ist hier jemand anwesend, der sich beruflich mit dem Proben von Wafern beschäftigt oder Erfahrungen beim Proben von Wafern mit LötBumps hat ? lg
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Ich habe nur immer gehört, dass ein Needleboard gebaut werden muss. Diese Nadeln kontaktieren dann den einzelnen Chip auf dem Wafer und es werden dann die sogenannten Wafertests durchgeführt.
Hallo Hans, danke für Deine Antwort. Vielleicht kurz etwas zu meinem Hintergrund : Ich arbeite jetzt seit vielen Jahren im Bereich Mess- und Prüfmittelentwicklung und im speziellen seit ca. 10 Jahren in der Entwicklung von elektrischen Tests auf Wafer Level für Sensoren und Auswerte ASICs. Meine Frage ist also schon etwas spezieller und ich suche jemanden, mit dem ich mich zu diesem Thema austauschen kann. lg
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Keine Ahnung ob dir das weiterhilft. NanoPhotonics in Mainz bzw heute RudolphTech ist glaube ich relativ weit vorne mit dabei im optischen prüfen von Wafern.
Ich verwende Wolfram-Nadeln, die über einen verstellbaren Arm von KarlSüss an beliebige Stellen gesetzt werden. Das ist eher was für Einzelstücke mit maximal 10 Pads als für viele Kontakte bei vielen Bauteilen.
Hans schrieb: > Ich habe nur immer gehört, dass ein Needleboard gebaut werden muss. Eher nicht. Nadelbretter warden beim Platinentest verwendet. Beim Wafer müsstest Du ja durch das Substrat "pieksten", was eigentlich unweigerlich zu Scherben führt. Aber anderersets sollen die ja Glück bringen ;-) Bei Wafertests nimmt man Probecards. Googlen nach beiden Begriffen macht den Unterschied schnell klar. Viele Grüße Andreas
Naja Probecards pieksen auch auf die Bond-Inseln. Hab Engineering-Wafer schon gemessen da waren die Pads nur noch zu erahnen und der Prober hat sich dann dumm gestellt . Die Peitsche hilft ;-)
Erst mal vielen Dank für die Antworten ! Das hat mich aber leider noch nicht weiter gebracht. Das Proben von Chips und Sensoren ist dabei auch nicht mein Problem. Das machen wir jetzt seit 10 Jahren. Speziell geht es mir um FlipChips, die wir, um einen Zwischenschritt zu sparen, direkt nach dem Aufbringen der Lötbumps testen wollen, da es beim Prozessieren der Lötbumps noch zu Kurzschlüssen zwischen den Kontaktpads kommen kann.
Aus was sind die Bumps? Die Probes mögen ja nicht alle Materialien so gerne. Wie groß sind die Bumps? Wie viele Kontakte sollen gleichzeitig angeschlossen werden? Frequenz? Impedanz wichtig? Soll der ganze Wafer abgesteppt werden, oder nur Einzelstücke gemessen werden? Was habt Ihr an Waferprobern und Probes da?
Hi, - es wird der gesamte Wafer gemessen - knapp 30 Probes / Chip - einfache Diodenmessung - wir arbeiten mit Elektroglas EG2001 Probern / alt aber gut - die Bumps haben 50µm Durchmesser - Waferhandling ist kein Thema
Ich habe mich mal auf einer Messe mit http://www.tekcrown.com/ unterhalten. Die haben speziell beschichtete Probe-Spitzen für belotete Bauelemente. Soweit ich mich erinnere, waren die kleinsten einzelnen Federpins ca. 200µm im Durchmesser. Ob die klein genug für 30 Pads auf einem Die sind, weiß ich nicht. Ich meine mich zu erinnern, dass die auch Beschichtungsservice für Nadeln anbieten. Für die anderen: Das Problem ist meist, dass das Lot an den Nadelspitzen kleben bleibt. Soweit ich verstanden habe, ist normaler Wafertest beim OP sehr gut beherrscht.
Edit (jetzt auch angemeldet ...): Es ist dieses "C3 Coating". Ich habe hier 2 Visitenkarten von denen liegen (EU Consultant und Sales Engineer aus Taiwan) ... bei Bedarf gern per PM.
Lutz Geis schrieb: > - es wird der gesamte Wafer gemessen > - knapp 30 Probes / Chip > - einfache Diodenmessung > - wir arbeiten mit Elektroglas EG2001 Probern / alt aber gut > - die Bumps haben 50µm Durchmesser > - Waferhandling ist kein Thema 50µm sind schon echt klein (zumindest für eine "Bastellösung"), und bei 30 Kontakten wird man um eine Probecard nicht herum kommen. Aus was sind die Bumps? Bei 50µm gehe ich mal davon aus, das die nicht aus Lötzinn sind. Gold? Alu? Habt Ihr mal die üblichen Hersteller angefragt? GGB macht einfache Probecards, mit denen sowas vielleicht geht.
Kennst Du das? http://www.svprobe.com/SWTW/SVProbe_CuPillarBumpProbing_SWTW2012.pdf Scheint also prinzipiell zu gehen...
Hi, die Pads sind sogar nur 40µm im Durchmesser. z.Zt. Probe ich die mit einlagige Probecard und Wolfram Probes. Die Bumps bestehen aus SnPb.
Car schrieb: > Kennst Du das? > > http://www.svprobe.com/SWTW/SVProbe_CuPillarBumpProbing_SWTW2012.pdf > > Scheint also prinzipiell zu gehen... :-) Danke ...
Wie macht Ihr die SnPb Bumps? Galvanisch in ein Mold wachsen? Was für ein Seed Layer? Würde mich mal interessieren...
Car schrieb: > Wie macht Ihr die SnPb Bumps? Galvanisch in ein Mold wachsen? Was für > ein Seed Layer? Würde mich mal interessieren... Hi, da muss ich passen. Mit der Fontend Seite habe ich nicht viel zu tun. Sorry ...
Car schrieb: > > Habt Ihr mal die üblichen Hersteller angefragt? GGB macht einfache > Probecards, mit denen sowas vielleicht geht. Danke ...
Moin, ich schliesse diese Anfrage endlich mal ab. Das Thema hat sich für mich erledigt. Ich bin nicht mehr in diesem Unternehmen tätig. Habe mich positiv verändert ;-) und mit dem Problem müssen sich jetzt die verbliebenen Kollegen rumärgern :-)
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