Hallo Ich möchte meine CNC Fräse aktivieren, um die Bohrungen der Platine zu fräsen. Ich habe die Free Version von Target und finde keine Möglichkeit Daten zu exportieren Ist das überhaupt möglich, und wenn ja, wie muss ich vorgehen. Gruss René Baumann
René Baumann schrieb: > Ist das überhaupt möglich, und wenn ja, wie muss ich vorgehen. JA: Das geht natürlich! Vorgehen: DATEI -> Ein-/Ausgabeformate (eine Zeile unter Drucken) -> PRODUKTION -> Dann kommt es darauf an in welchem Format du die Daten brauchst, Kann deine Fräse Excellon Daten verarbeiten so siehst du den Punkt ja direkt. WEnn du G-Code Daten oder solche Formate speziell für die Colinbus oder LKPF (sowie weitere) brauchst weil du nur diese Verarbeiten kannst so ist das nicht ganz Offensichtlich. Diese erzeugst du unter dem Menüpunkt "Isolationsfräsen" - Auch für das reine "nur Bohren". Wenn du nur bohren willst musst du dann auf den Punkt Isolationsfräsen gehen, Dort dann alle Haken ausser bei Bohren der Löcher für die Bauteilbeinchen entfernen und unter Ausgabeformate das richtige format auswählen. So wird nur ein reiner Bohrplan erzeugt. In den weiteren Tabs kannst du dann noch Bohrtiefe, Dateiname usw. einstellen. Du kannst natürlich neben dem Haken beim Bohren auch den Haken bei "Umriss Fräsen" belassen. Dann wird die Platine auch noch sauber ausgefräst. Gruß Carsten
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Hallo Carsten Besten Dank für deine Hilfe - alles funktioniert ! Eines habe ich aber feststellen müssen: Es ist absolute Genauigkeit bei den Vorarbeiten gefragt, beim Belichten sowie beim Zuschneiden der Platinen, damit die Fräse dann auch wirklich im Lötpunkt - Zentrum das Loch bohrt. Ich werde mir einen Anschlag auf die Fräse montieren, damit ich einen genauen Materialnullpunkt habe. Gruss René
Hi, René Baumann schrieb: > Eines habe ich aber feststellen müssen: > Es ist absolute Genauigkeit bei den Vorarbeiten gefragt, beim Belichten > sowie beim Zuschneiden der Platinen, damit die Fräse dann auch wirklich > im Lötpunkt - Zentrum das Loch bohrt. Du machst es dir zu kompliziert ;-) Das ist ja auch die falsche Reihenfolge! Zuerst wird gebohrt, danach erst wird die bereits gebohrte Platine belichtet und geätzt. Erfordert natürlich scharfe Bohrer und passende Drehzahl, ansosnten entstehen Bohrgrate die beim Belichten ein Problem werden. (Sinnvollerweise VHM Bohrer verwenden) Das bietet zusätzlich auch den Vorteil das bei doppelseitigen Leiterplatten die Vorlagen an den Löchern absolut genau ausgerichtet werden können. Gruß Carsten
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Carsten Sch. schrieb: > ansosnten entstehen Bohrgrate die beim Belichten ein Problem > werden. Die kann man abschleifen, wenn sie nicht zu gross sind. Jedenfalls funktioniert das in der industriellen Fertigung mit einer Durchlaufmaschine nass mit ziemlich harten Walzen aus einer Art Scotchbritt-Material, das gehört zur Standardbehandlung*. Dabei werden die Bohrlochkanten sogar abgerundet, wenn man alles im Griff hat. Manuell könnte man es auch mit feinem Nassschleifpapier probieren. * und entfernt Oxide und verbessert die Haftung folgender Beschichtungen und verdichtet die Cu-Oberfläche, so dass sie nicht mehr so schnell oxidiert... Gruss Reinhard
Hi, Reinhard Kern schrieb: > Die kann man abschleifen, wenn sie nicht zu gross sind. Jedenfalls > funktioniert das in der industriellen Fertigung mit einer > Durchlaufmaschine nass mit ziemlich harten Walzen aus einer Art > Scotchbritt-Material, das gehört zur Standardbehandlung*. Natürlich kann man die Bohrgrate abschleifen - mache ich bei Platinen die ich chemisch durchkontaktieren will ja auch. Ohne Abschleifen gibt es dann und wann probleme mit der Kontaktierung. (Zudem kann ich da dann meine Bohrer aufbrauchen wenn die beginnen stumpf zu werden) ABER: Ich bin jetzt einfach mal davon ausgegangen das der TE - wie wohl der größte Teil der "Selbstbelichter" hier im Forum vorbeschichtetes Basismaterial verwendet. Und da scheidet abschleifen definitiv aus! Allerhöchstens könnte man vor entfernen der Schutzfolie die Grate noch etwas runterdrücken. Aber das einzige was hier für wirklich perfekte Ergebnisse garantiert sind wirklich scharfe Bohrer. Wobei ich dazu sagen muss das ich Platinen welche ich nicht selbst durchkontaktiere üblicherweise auch mit Vorbschichteten Material fertige. Da entfällt der Schritt des Laminierens und die Ansprüche an den Film sind geringer. (Ohne "richtiges" Laminiergerät für Platinen und durch das Arbeiten mit Laminatabschnitten ist das ja Laminieren ja auch etwas Fummelarbeit, anders als in der Professionellen Fertigung wo es eine Sache von Sekunden ist) Gruß Carsten
Deine Fräsensoftware taugt nix. Ich bin das vor 25 jahren mal angegangen mit einer selbstgebastelten 3Achs Schrittmotor Maschine. Software hab ich auch gemacht, und zwar so, dass ich die Bohrlöcher nach aufsteigenden Koordinaten sortiert hab. Dann gibt es ein Loch mit minimalen x/y Koordinaten und eines mit max. Koordinaten. Das ist normalerweise erkennbar, wenn nicht, im Layout extra-Pads vorsehen. Über diese 2 Punkte kann man dann Platine und Maschine zentrieren. Das Koordinatensystem wird dann mit einem gewissen Offset verschoben, bzw, um einen bestimmten Winkel verdreht. So hab ich 100erte LP gebohrt, und es hat auch mit 1,6mm Pads und 0,8mm Bohrer gut funktioniert. Grüsse
Carsten Sch. schrieb: > ABER: Ich bin jetzt einfach mal davon ausgegangen das der TE - wie wohl > der größte Teil der "Selbstbelichter" hier im Forum vorbeschichtetes > Basismaterial verwendet. Und da scheidet abschleifen definitiv aus! Das stimmt natürlich, ich bin von Selbstbeschichtung ausgegangen. Dazu kommt, dass der Bohrer auch deshalb noch gut sein muss, damit er die Schutzfolie sauber durchbohrt, auch wenn sie später sowieso wegkommt. Diese Schutzfolie vor dem Bohren zu entfernen ist keine so gute Idee. Gruss Reinhard
Hallo Wenn ich zuerst die Platine bohre, und danach die Schritte Belichten und Aetzen ausführe, bleibt da die Problematik nicht dieselbe? Jetzt muss ich die Belichtungsfolie ganz genau auf die Bohrungen ausrichten, damit wieder alles stimmt. Oder mache ich einen Ueberlegungsfehler? Ist halt Neuland für mich. Gruss René,HB9EYB
Hi, René Baumann schrieb: > Oder mache ich einen Ueberlegungsfehler? Zum Denkfehler: JA und NEIN! Du hast soweit recht das du in beiden Fällen immer erst mit dem ersten Schritt Fakten schaffst und dich dann beim zweiten Schritt an den geschaffenen Fakten orientierst. In diesem Punkt sind beide Reihenfolgen noch gleich. ABER: Das was du bei diesen Überlegungen jetzt nicht beachtest ist die Frage wie viel Aufwand die jeweils genaue Ausrichtung beim zweiten Schritt denn bedeutet und wie es mit dem erkennen möglicher Fehler aussieht! Wenn du "erst" belichtest und dann mit der CNC Fräse bohrst musst du die Platine auf der Fräse 100% ausrichten. Die Ausrichtung muss dabei für mindestens 2 Ecken genau passen. Der kleinste Fehler und die Löcher liegen daneben. Aber ob du wirklich die 100% richtige Position gefunden hast erfährst du erst wenn die Maschine losgelegt hat. Dann ist es aber schon passiert. Zudem muss du vor dem Ausrichten bereits die Position der Löcher im VErhältniss zu den Ausrichtpunkten kennen. Wenn du von einem "Anschlag" redest gehe ich mal davon aus das du dich anhand von zwei Kanten der Leiterplatte leiten lassen willst. Also muss du bereits bei der Belichtung dein Layout genau so positionieren das dieser Abstand einen definierten Wert hat. Ein Fehler hierbei führt dazu das dein Nullpunkt auf der Platine vom Nullpunkt auf der Fräse abweichen wird. Merkst du wieder nur wenn die MAschine bereits die ersten Löcher gebohrt hat. Selbes Spiel wenn die Kanten der Platine nicht immer genau rechtwinklig sind. Das ist durchaus öfter mal nicht Fall. Normalerweise nicht gravierend ob der Winkel der Schneidkante nun 89°, 90° oder 91° sind. Bei deiner Leiterplatte aber liegen die Löcher dann um so weiter daneben je weiter die vom Nullpunkt entfernt liegen. Von der Problematik beim Arbeiten mit Schnittmengen, also Material was von früheren Arbeiten übriggeblieben ist und wo man die Schnitte selbst durchgeführt hat ganz zu schweigen. Erst recht wenn diese Schnittmengen nicht Rechteckig sind... Es gibt also beim "erst belichten, dann Bohren" eine Menge Fallstricke, ausser man hätte eine Intelligente Maschine die selbst mittels Kamera die Koordinaten des Bohloches notfalls etwas annpasst. Also so wie man "händisch" arbeiten würde. Aber das ist wohl reichlich unüblich... Wenn du erst Bohrst kannst du die Platine aber einfach nach Augenmaß so auf der Fräse befestigen wie du meinst das du den geringsten Verschnitt hast, den Nullpunkt passend setzen und einfach drauf los bohren - ggf. auch gleich Umriss fräsen. Beim Belichten richtest du die fertig gebohrte Platine einfach nach den Bohrlöchern aus. Bei Fotopositiven Basismaterial ganz einfach. (Layout mit ebene Löcher drucken, aber Haken bei "Nur Zentrierungsbohrungen" setzen). Die Löcher im Layout müssen dann nur deckungsgleich zu den Löchern auf der Platine sein. Das Ausrichten nach den vorhanden Löchern ist aber wohl der einfachste Weg überhaupt* und du hast noch VOR dem Belichungsbeginn die Rückmeldung ob alles Passgenau ausgerichtet ist. Als Heisser Tip: Falls du ein Belichtungsgerät hast wo du von "unten" belichtest helfen ein paar rote LED in das Gerät eingebaut UNGEMEIN beim Ausrichten. Wenn dann durch alle Bohrlöcher das Rote Licht durchscheint hast du es passgenau ausgerichtet (Oder bis ganz erheblich daneben, merkt man aber normalerweise). Falls du von "Oben" belichtest baust du dir halt eine Auflage mit roten LED. (Habe ich in meinen selbstgebauten Vakuumrahmen eingebaut, benutze seit ewigkeiten einen Gesichtsbräuner ohne jeden Umbau als Lichtquelle...) Bei Fotonegativen Basismaterial geht das mit den Ausrichten leider nicht ganz so bequem, aber vom Prinzip ist das auch möglich, erfordert nur für die 2-3 mil etwas augenmaß. (Wobei - so lange man nicht chemisch Durchkontaktiert ist ein um 1-2mil verutschtes Layout auch nicht tragisch. Beim Durchkontaktieren nach dem Tenting-Prinzip kann das aber zu einem "toten" Duko führen.) *(Eine Ausrichtung mit Passstiften ist in der Theorie natürlich noch leichter als eine Ausrichtung nach den Bohrlöchern, allerdings scheitert das in der Hobbypraxis dann wieder an der Möglichkeit die Passslöcher wirklich reproduzierbar 100% an der richtigen Stelle mit exakt dem richtigen Durchmesser sauber zu setzen. Und gutes Ausrichten nach vorhandenen Bohrlöchern ist dann wieder besser als Ausrichten nach schlecht gesetzten Passstiften!) Gruß Carsten
Carsten Sch. schrieb: > Wenn du "erst" belichtest und dann mit der CNC Fräse bohrst musst du die > Platine auf der Fräse 100% ausrichten. Die Ausrichtung muss dabei für > mindestens 2 Ecken genau passen. Der kleinste Fehler und die Löcher > liegen daneben. Aber ob du wirklich die 100% richtige Position gefunden > hast erfährst du erst wenn die Maschine losgelegt hat. Dann ist es aber > schon passiert. René Baumann schrieb: > Ich werde mir einen Anschlag auf die Fräse montieren, damit ich einen > genauen Materialnullpunkt habe. Ja genau mach das, Anschlag an 2 Seiten, dann bei dir im Layout 2 Justierlöcher (Diagonal) einfügen, die bohrst du als erstes, dann Folie abziehen belichten (Hier kommen die 2 Jutierlöcher in Spiel), entwickeln, ätzen und am ende die restliche Bohrungen bohren. So hätte ich das gemacht... Gruß Hermann
Hallo Carsten und Hermann Danke für eure ausführliche Hilfestellung - so werde ich weiter machen, zuerst bohren und danach belichten und ätzen. Ich belichte von unten, werde ich den nächsten Tagen einige LEDs in den Belichtungsapparat einbauen. Anschliessend berichte ich euch, wie es gelaufen ist. nochmals danke und einen schönen Abend René,HB9EYB
Hallo Dank eurer Hilfe klappt alles. Mit einer Bank von roten LEDs konnte ich nach dem CNC bohren die Platine passgenau belichten und ätzen. nochmals herzlichen Dank René,HB9EYB
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