Hey ich habe für ein Projekt eine Platine entworfen und wollte diese mittels der Toner-Transfer-Methode auf ein Kupferboard übertragen. Dazu benutze ich ein ziemlich altes Bügeleisen und habe dies auf Maximalleistung gestellt. Bei Verfahren entstand eine Luftblase zwischen Kupfer und Hartpapier. Beim nächsten Versuch würde ich das gerne vermeiden. Könnte es an der Temperatur liegen oder war vielleicht Wasser durch einen Spalt beim Reinigen dazwischen gekommen? Wurden schon ähnliche Erfahrungen gemacht? MfG Markus B.
Markus Blechschmidt schrieb: > dies auf > Maximalleistung gestellt. > > Bei Verfahren entstand eine Luftblase zwischen Kupfer und Hartpapier. > Beim nächsten Versuch würde ich das gerne vermeiden. Viel zu heiß !!! Markus Blechschmidt schrieb: > Könnte es an der Temperatur liegen oder war vielleicht Wasser durch > einen Spalt beim Reinigen dazwischen gekommen? Hartpapier kann vielleicht etwas Wasser aufnehmen, das kannst du aber vernachlässigen
Ich halte nicht viel von Hartpapier: Erstens ist das immer leicht gewellt. Zweitens verzieht es sich mit Hitze noch mehr und Drittens hält in meiner subjektiven Erfahrung das Kupfer schlechter auf Hartpapier als auf Epoxy - beim (Ent-)löten auf Lochraster kommt mir schneller ein Ring entgegen als ein Pad auf Epoxy.
Was wäre denn die richtige Bügeltemperatur? Ich kann ja mit meinem Multimeter nachmessen.
Versuche etwas oberhalb Mittel, vielleicht sind da 2 Punkte bei dir auf der Skala. Ein Brett aus weichem (leichtem) Holz als Unterlage, das ist stabil genug und nimmt Wärme nit so schnell auf.
> Dazu benutze ich ein ziemlich altes Bügeleisen und habe dies auf > Maximalleistung gestellt. Ich wuerde ja sagen, vergiss den Tonertransferunsinn. Aber dein Buegeleisen ist super. Habe ich auch mal fuer 1Euro bei Ebay gekauft. Wenn das auf Baumwolle steht dann wechselt die Temperatur (Bimetallregler) immer zwischen fest und fluessigphase von Loetzinn. Man kann damit schoen SMD Platinen loeten wenn sie nur einseitig bestueckt sind. Damit duerfte dann auch gerklaert sein warum du deine Platine getoastet hast. :-) Olaf
Markus, ganz einfach die Temperatur des Bügeleisens veringern. Es stimmt, Hartpapier ist viel empfindlicher als Epoxidmaterial. Am besten, du machst ein paar Tests. Du wirst Erfolg haben. Vor allem, wenn du Geschenkpapier nimmst (aus dem "kik" z.B. ist von mir erprobt) und auf die Rückseite druckst. Das dünne Papier klebst du am oberen Rand mit Klebeband oder -Stift auf ein normales Blatt, da es vermutlich dein Drucker so nicht einziehen wird. Du kannst danach das Papier abziehen von der Platine, und diese so in das Ätzbad hängen ohne jegliche Nacharbeit ! Lass dich nicht von solchen Bemerkungen abbringen Olaf schrieb: > Ich wuerde ja sagen, vergiss den Tonertransferunsinn. Übung macht den Meister - auch bei anderen Platinen-Herstell-Methoden. Die Tonertransfermethode bringt mir z.B. in absolut zufriedenstellender Qualität auch doppelseitige Leiterplatten noch am gleichen Tag mit 0,2mm breiten Leiterbahnen, wenn es sein muss. Nur durchkontaktieren muss ich manuell...
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Woops Mir ist auch gerade aufgefallen, dass ich das Board falsch herum gebügelt habe. Das könnte ich der große Fehler sein (^_^);
Immer wenn ich an die heiße Lötspitze packe, verbrenne ich mir die Finger. Was könnte ich tun? W.
Wenn man was auf T-Shirts aufbügelt, bügelt man auch die auf dem Papier und nicht auf dem Stoff. Dass das beim Toner Transfer anders herum gemacht wird, kam bei dem Artikel nicht ganz hervor.
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