Hi, kann man 1mm Raster-BGAs eigentlich auch ohne Lötpaste verlöten? Also nur etwas Fluxer auf die Platine, BGA drauf und reflowen? Das Lötzinn ist ja schon da!?!
Funktioniert schon. Hab mal ein paar Muster so aufgebaut mit einer Reworkstation. Habe mich selber gewundert, dass es klappt. Hatte da sogar vergoldete Leiterplatten und nicht mal verzinnte. Also geht... Aber drauf verlassen würde ich mich nicht.
Ja, das geht. Bei BGAs mit 1mm Raster haben die Lotkugeln einen Durchmesser von 0,6mm, das Volumen ist ca. 0,11 mm³. Wenn man Lötpaste verwendet, hat diese ein Volumen von ca. 0,02 mm³ (bei 0,1 mm Schablonenstärke). Da die Paste nicht zu 100% aus Zinn besteht, ist das Volumen des Lötzinns in der Paste geringer. Das Volumen des Zinns in der Lötpaste ist also weniger als 20% des Zinns in den Lötkugeln, vermutlich so im Bereich 10 - 15%. In der Lötzinn-Menge macht es also keinen großen Unterschied, ob man Lötpaste verwendet oder nicht. Wichtig ist vor allem das Flussmittel und eine gleichmäsige Erwärmung, so dass auch alle Lotkugeln komplett aufschmelzen.
Die Pads werden in der Regel nur für eine maschinelle Bestückung des BGA´s mit Lotpaste bedruckt. Dann hält die Paste den BGA während des Transportes der Leiterplatte auf der Bestückposition fest. Für die Handbestückung ist die Lotpaste nicht erforderlich. Gruß Squeegee
bga schrieb: > Das Lötzinn ist ja schon da!?! Wo ist da schon Lötzinn? Auf der Leiterplatte, meinst Du das HASL? Das ist als lot NICHT geeignet! In dem Ball: Das ist als Lot genausowenig geeignet da das den mechanischen Abstand erzeugen soll. Klar mag es ohne Lot mit Flussmittel in Bastelfällen funktionieren, in der Industrie definitiv nur MIT lot. rgds
> in der Industrie definitiv nur MIT lot.
Was aber auch logisch ist, weil die keinen extra
Flussmittel-only-Prozess machen können ;)
Hi! mal ne Frage: wieso haben die Bauteile dann überhaupt Lötballs dran, wenn man eh Lötpaste aufbringt. Das macht doch keinen Sinn! Ist der Ball nur dafür da einen Abstand zu erzeugen? das ginge doch auch anders!!!!! Vielen Dank schonmal im vorraus für eine Antwort. Grüsse elektrolyt
Klar geht es ohne Balls, das nennt man dann QFN. Das geht aber nicht beliebig groß. Das Lot in den Balls nimmt die Spannung auf, die durch die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatte und Bauelement entstehen. Außerdem erhöhen sie die Toleranz gegenüber Verwölbung von Substrat und Bauelement, die während des Lötprozesses durchaus zunehmen kann. Beides wird mit steigender Kantenlänge der Bauelemente schlimmer. Würde man andere Methoden des Abstandhaltens einsetzen, müsste man trotzdem noch die entsprechende Lotmenge aufbringen. Mit Paste dürfte das schwierig werden - verschiedene Schichtdicken auf der selben Leiterplatte gehen ja noch (Stufenschablonen), hohe Lothügel zerfließen aber während des Vorheizens und bilden möglicherweise Kurzschlüsse (oder erreichen den zweiten Verbindungspartner dann gar nicht).
elektrolyt schrieb: > Ist der Ball nur dafür da einen Abstand zu erzeugen? das ginge doch auch > anders!!!!! Mach mal einen Vorschlag, wie man so etwas formen könnte! Also ich kann mir nicht vorstellen, einen 0,8mm Ball aus vielleicht einem 1,1mm Lotpastenturm zu erzeugen, Wie sollte man diesen Turm auf die Leiterplatte drucken? Wi sollte man dann das Bauteil Höhenkontrolliert auf den Pastenturm aufsetzen ohne ihn zu deformieren aber gleichzeitig ordentlich Kontakt zur Paste zu haben? Das was Du das vorschlägst gibt es aber. Heißt MLF und geht normalerweise nur am Rand. Ein MLF-Array ist mir nicht bekannt. In der ganzen Diskussion hast Du auch noch das Thema Zuverlässigkeit zu beachten - Zuverlässigkeit der Kontaktverbindung - bei thermischen Zyklen. Da brauchst Du in gewisser Weise ein Biegeelement - das ist der Ball. rgds
6a66 schrieb: > Das was Du das vorschlägst gibt es aber. Heißt MLF und geht > normalerweise nur am Rand. Ein MLF-Array ist mir nicht bekannt. Ne - eigentlich heisst das LGA (Land Grid Array - und nein ich meine damit nicht die Intel CPUs...). Ist wie ein BGA nur ohne Lötkugeln.
britzl schrieb: > Ne - eigentlich heisst das LGA (Land Grid Array - und nein ich meine > damit nicht die Intel CPUs...). YEP Das sind aber niedrigpolige Bauteile etwa <40pins. Die haben besondere Herausforderungen bei Voiding, im Prinzip genauso wie die MLFs. Die hochpoligen Intels werden meines Wissens nach NICHT gelötet. Oder kennst Du hochplige LGAs die gelötet werden? rgds
6a66 schrieb: > Oder kennst Du hochplige LGAs die gelötet werden? Als erstes kommt mir da mit 144 Pads: http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/4630af.pdf in den Sinn. Gibt auch diverse andere spezielle Module (=Platinen) in LGA Bauform.
Das geht noch feiner - 0,5 mm Pitch, allerdings ist die Fertigungsausbeute nach dem Löten nicht so toll: http://www.digikey.de/product-detail/de/AGL125V5-QNG132/1100-1099-ND/2745046
Ich schrieb: > Das geht noch feiner - 0,5 mm Pitch, allerdings ist die > Fertigungsausbeute nach dem Löten nicht so toll: > http://www.digikey.de/product-detail/de/AGL125V5-Q... Ja das Package sieht böse aus ;-)
Angehängte Dateien:
-
132-WFQFN.JPG
110 KB
Bild vom Package fürs Archiv, das Bauteil ist abgekündigt. Soweit mir bekannt ist, hat sich MicroSemi/Actel komplett von dem Package getrennt. Ich vermute, dass es zu wenige Leute mit sinnvoller Ausbeute fertigen konnten, bzw. die zuverlässige Fertigung preislich in keiner Relation zu den als preiswert beworbenen FPGAs stand.
britzl schrieb: > Als erstes kommt mir da mit 144 Pads: > http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/4630af.pdf > > in den Sinn. Aaaaaah - ui Graus. Ein echtes PITA Device für die Fertigung. Das will mal richtig geröntgt werden und dann mit vernünftiger Ausbeute mit möglichst wenig Voidings gefertigt sein. Soweit gut, danke für den Tipp! BTW: der Baustein wird heute nur noch im TQFP und BGA angeboten :) warum wohl? rgds
6a66 schrieb: > BTW: der Baustein wird heute nur noch im TQFP und BGA angeboten :) warum > wohl? Sorry , das betraf den Microsemi, bei Linera scheint man das Package immer noch zu mögen, obwohl es davon auch ein BGA gibt :) rgds
Ich schrieb: > Das geht noch feiner - 0,5 mm Pitch, allerdings ist die > Fertigungsausbeute nach dem Löten nicht so toll: Eiunen hab ich selber noch (gerade erst gefunden): http://documentation.renesas.com/doc/products/others/r50zz0006ej0100_pkg_lga.pdf LGA mit >>300 pins. Die relaibility Data zeigen aber dass ohne reinforcemant pads (in den ecken die großen Flächen) bei Durchbiegeung das deutlich schneller aufgibt. rgds
Bin ganz neu in dem Thema. Was mich interessiert ist, wie ich den neu beballten BGA auf dem PCB wieder richtig ausrichte?? Gibts da evtl. so stancils wie beim reballen verwendet wird als schablone, die ich auf das board lege und dann den bga ausrichte, um zu sehen dass alles richtig sitzt? Ich weiss kling was seltsam aber die frage stelle ich mir
Es gibt zwei Möglichkeiten. Entweder hast du eine Rework Station. In der Rework-Station hast du eine Vakuum-Pinzette, in die der Chip eingeklemmt wird. Dann gibt es einen Arm mit zwei Kameras. Eine Kamera zeigt nach unten aufs Board, die andere nach oben auf die Unterseite des Chips. Auf dem Monitor wird dann das Bild zusammengemischt, sodass du quasi den Chip genau auf die Pads ausrichten und dann ablassen kannst. Das ist die industrielle Methode. Dann gibt es die "normale" Methode. Bestreiche die Pads mit gutem Flussmittel, lege den Chip ungefähr so hin, dass es passt. Erwärme das Board und den Chip und wenn die Kugeln anfangen zu fließen, wandert der Chip von selbst auf die richtige Stelle.
Johannes E. schrieb: > Da die Paste nicht zu 100% aus Zinn besteht, > ist das Volumen des Lötzinns in der Paste geringer. > > Das Volumen des Zinns in der Lötpaste ist also weniger als 20% des Zinns > in den Lötkugeln, vermutlich so im Bereich 10 - 15%. Es ist sogar noch weniger. Wenn die Paste, wie es sich gehört, aus gleichgrossen runden Metallkügelchen besteht, dann entfällt, selbst wenn die Kugeln sich berühren und dichtestmöglich gepackt sind, nur 74% ihres Volumens auf das Metall. https://de.wikipedia.org/wiki/Dichteste_Kugelpackung Damit wäre die Obergrenze 0,74*0,02/1,1= 13,4%. In tatsächlichen Lötpasten ist natürlich noch weniger Zinn enthalten, und man kann das Metallvolumen dann einfacher über die Dichte abschätzen. Die Dichten der bleifreien Legierungen werden sich bei Zinngehalten von über 95% nicht wesentlich vom reinen Zinn D=7,31 unterscheiden, und auch für das Flussmittel kann man eine Dichte in der Nähe von 1 annehmen. Wenn, wie hier eine Dichte der Paste von 3,9 angegeben wird, kann man leicht ausrechnen, dass das Metallvolumen bei nur 46% liegen wird: http://www.felder.de/produktneuheiten_detail/items/iso-cream-clear.html?file=tl_files/felder/pdf/presse/ISO-Cream%20Clear%20-%202015.pdf Nach deiner obigen Rechnung beträgt der Anteil des Zinns im Pad also nur 0,02/1,1 * 0,46 = 8,4% der Lotkugel am IC-Gehäuse.
Vielen Dank, werde es mal probieren. Suche noch einen Sockel für einen BGA64 Chip 8 x 8 Kugeln So Adapter können ja schnell mal etliche hundert Euro kosten. Soll für einen GL256N10 Chip sein. Weiss jemand wo man so ein Teil zum gescheiten Preis herbekommt. Batronix 359 Euro !!!!
Markus schrieb: > Suche noch einen Sockel für einen BGA64 Chip 8 x 8 Kugeln > So Adapter können ja schnell mal etliche hundert Euro kosten. > Soll für einen GL256N10 Chip sein. Eine Platine und eine Wäscheklammer lösen das Problem etwas günstiger.
Erstelle eine kleine Platine mit dem Layout des BGA, nur anstatt den BGA aufzulöten, nimmst du einfach eine Wäscheklammer und machst den Chip an der Platine fest.
Markus schrieb: > So Adapter können ja schnell mal etliche hundert Euro kosten. Kommt drauf an für welchen Zweck. Ich gehe mal davon aus, dass du nicht mit einem Testautomaten 1 Million ICs testen willst. Teuer sind Adapter, die ein SMD-IC ohne zu löten kontaktieren, das liegt in der Natur der technischen Entwicklung, Kontakte für ein TQFP100 sind nun mal mechanisch viel aufwendiger als für ein 40poliges DIL, von BGA garnicht zu reden. Da wird dir aber auch niemand einen Testsockel für 1000 Euro als Produktionsfassung verkaufen wollen. Produktionssockel gibt es für die meisten heutigen SMD-Gehäuse NICHT! Georg
Du meinst als Adapter für den BGA, damit der in den Prommer passt? Bin neu in der Materie und muss erst einarbeiten und bin für jeden Tipp dankbar.
Mal ne vielleicht blöde Frage, aber es gibt ja die Möglichkeit Eproms und Flash Bausteine mit ISP Port auszulesen und zu beschreiben. Würde dieses auch mit dem SMD BGA gehen? Habe hier einen Batronix BX48-II leider kein ISP Port
Markus schrieb: > Du meinst als Adapter für den BGA, damit der in den Prommer passt? Wenn du sowas brauchst, weil keine andere Programmiermöglichkeit vorgesehen ist, dann musst du halt in den teuren Apfel beissen, z.B. http://www.elnec.com/en/products/programming-adapters/BGA-Top-202_ZIF/ (und den Hardwarentwickler feuern). Georg
Muss nochmal nachfragen, die Platine dient dann zu was ? Diese dann in den Prommer stecken ?? Ich schnall im Moment nix - Sorry
Habe So mini grid sockel gefunden,kann man sowas verwenden und da den Chip auflöten, kleben etc. dann den Grid entsprechend der Belegung in den Prommer packen (home made lösung)
Markus schrieb: > da den > Chip auflöten, kleben etc. dann den Grid entsprechend der Belegung in > den Prommer packen (home made lösung) Und dann? Dann hast du einen Chip. der zwar programmiert ist, aber aufgelötet auf irgendeinen Adapter. Willst du den dann da wieder ablöten, neu mit Balls versorgen und dann in die eigentliche Schaltung einlöten? Und bei der nächsten Programm-Änderung? So oft macht das ein BGA-Chip nicht mit. Georg
War nur ein Gedankenexperiment. Bin ja noch im Anfangsstadium und suche die für mich passende Lösung, da ich das ja nur Hobbymässig machen möchte und nicht als jemand der damit Geld verdienen möchte.
Markus schrieb: > Bin ja noch im Anfangsstadium und suche > die für mich passende Lösung Dringend zu empfehlen: nimm nur Prozessoren, die On Board/In Circuit programmierbar sind und führe die nötigen Anschlüsse (z.B. 4 Leitungen + GND) auf einen Stecker, ich verwende da einen winzigen 6poligen Stecker, der immer noch irgendwo reinpasst. Notfalls auch nur 4 Pads auf der Leiterplatte, aber das ist dann schwieriger zu kontaktieren. Noch besser, wenn der Anschluss nicht nur zum Programmieren dient, sondern auch zum Softwaretest (Emulator). Georg
Habe einen GL256N10 Chip der wahrscheinlich die Daten verloren hat. Ist BGA Chip mit reballing Verfahren aufgelötet. Hier komme ich an keine "Beine" ran, wo ich ggf. Kabel anlöten und diese dann per Prommer auslesen kann. Evtl. kann ich ja versuchen auf der Rückseite des Boards die Pins abzugreifen. Oder ist das falsch gedacht von mir. Man sehe es mir Anfänger nach.
https://www.youtube.com/watch?v=Tcl2ouSANsM "Wir sind numero uno"... Gehört schon viel Mut dazu so einen Pfusch auch noch öffentlich vorzuführen. Mit dem Handlötkolben und winzigen Entlötlitzestückchen geputzt, dann ein Klacks Lötfett aufgetupft, mit dem Finger verteilt und Lötzinnkügelchen drübergestreut. Überschüssige Kügelchen wandern zurück ins Glasfläschchen. Dann kommt der Heissluftfön.
Habe hier eine Übungsplatine mit einem Atmel AT49BV002AT 70VI Mein Batronix BX48-II hat kein ISP Anschluss. Möchte nun versuchen diesen Chip auszulesen und zur Übung neu zu beschreiben. Kann ich diesen onboard auslesen und wenn ja, an welchen Pins muss ich was anlöten um Auszulsen.
So einen Stecker mit 6 Polen kann ich den selbst herstellen oder irgendwo kaufen?
Markus schrieb: > Kann ich diesen onboard auslesen und wenn ja, an welchen Pins muss ich > was anlöten um Auszulsen. Das ist ein Speicher, da brauchst du ALLE Pins. ISP ist was für Prozessoren. Markus schrieb: > Mein Batronix BX48-II hat kein ISP Anschluss. Aus der Batronix Liste: AT49BV002[VSOP32(8x14mm)] Manufacturer:Atmel Required Adapter:VSOP32(8x14mm)-DIP32 Am sichersten ist es, bei Batronix anzufragen. Georg
Vielen Dank. Ich muss noch viel lernen. Wenn ich Dich nicht hätte......
Markus schrieb: > Vielen Dank. Ich muss noch viel lernen Noch ein Nachtrag, bevor du dich in den finanziellen Ruin stürzst: im Datenblett zu at49... steht OBSOLETE, das heisst veraltet, wird nicht mehr hergestellt. Ausserdem gibt es den laut Datenblatt garnicht als BGA ?!. Irgendwas ist in dem Thread falsch gelaufen. Georg
Oh, da habe ich wohl falsch geschaut. AM29LV640ML 90REI War wohl übernächtigt.
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