Hallo ans Forum, ich habe ein kleines Problem und die bisher vorgeschlagenen Lösungen zeigen keine Wirkung, weswegen ich hier einen neuen Thread eröffne. Ich bin von Sprint Layout auf Eagle umgestiegen. Nachdem ich mir ein 1,5h langes (sehr gutes) Youtube Video reingezogen habe war ich fit für mein erstes Projekt. Schaltplan gezeichnet, Board erstellt, alles super. Nun gehts an drucken und genau das wurde im Video leider nicht gezeigt. Ich gehe auf Drucken und habe die Leiterbahnen in den Pad-Löchern. Das Ausführen von Drill-aid bringt keine Besserung. Eine andere Frage noch: Ich verwende nicht die Positiv-Methode, sonder arbeite bei der Platinenherstellung mit einem Negativ-Film. Das Layout muss also quasi invertiert werden. Bei Sprint ging das mit einem Mausklick, bei Eagle auch? Bei der Negativ-Methode muss alles schwarz sein, was weggeätzt werden soll. Gibts eine Lösung für meine beiden Probleme? Letztes könnte ich eventuell noch über ein Grafikprogramm lösen, aber das mit den Löchern leider nicht. Danke für eure Hilfe!
Die alles entscheidende Frage ist doch: Exportiert der Eagle den Müll auch ins Gerber/Postscript? Denn nur dann wirds ein Problem. Denn man 'druckt' die Folien nicht, sondern generiert die über den CAM. Als Gerber für den Fertiger und PS zum "ausdrucken". Alles andere verzerrt viel zu sehr.
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Wie exportiert man denn in Eagle in Gerber/PostScript? Bei Datei --> Exportieren finde ich nichts. Die Platine wird selbst hergestellt, also ist Gerber doch gar nicht nötig, oder?
Druck das Layout doch mal in PDF. Beim Drucken "Schwarz" und "gefüllt" aktivieren und ggf "spiegeln"
Bei mir druckt Eagle dann keine Leiterbahnen in Vias.
Über den PDF Weg geht es! Danke schonmal dafür :). Eventuell weiß ja noch jemand wie man das ganze negativ druckt?
Wozu negativ? Wie willst du die Platine fertigen? Ansonsten PDF in GIMP öffnen, Auswahlrechteck aufziehen, Auswahl invertieren, Datei -> PDF überschreiben. So mache ich dass für die Stoplack-Vorlage.
Ah okay, hab gerade deinen Text ganz gelesen ;) Damit hat sich das geklärt. Du kannst es ja auch mal über den CAM-Prozessor von Eagle versuchen. Vielleicht kann man damit ein negativ erzeugen.
Ich verwende nicht die fotopositiv Variante, sondern die fotonegativ Variante. Ist genau das selbe wie beim Lötstopp, nur das ich das halt schon vorm ätzen mache ;). Deswegen negativ. Danke für die Anleitung. So werd ichs wohl machen. Schade eigetlich das Eagle das nicht selbst anbietet. Danke für deine Hilfe :)
Christian schrieb: > Wozu negativ? Wie willst du die Platine fertigen? > Ansonsten PDF in GIMP öffnen, Auswahlrechteck aufziehen, Auswahl > invertieren, Datei -> PDF überschreiben. So mache ich dass für die > Stoplack-Vorlage. Grade mal GIMP runtergeladen, aber wenn ich die Auswahl invertiere passiert nichts. Gibts dabei einen Trick?
Mit dem CAM-Prozessor-Job "gerb274x.cam" und dem Device "PS_INVERTED" erzeugt Eagle negative Plots, jedenfalls als Postscript-Datei. Dabei kann man auch gefüllte oder offene Pads und Vias wählen.
(Wie) "Leiterbahnen in Löchern entfernen - Eagle 6.5"(?) Hast du's schon mal mit Bohren probiert?
Paul schrieb: > Danke für die Anleitung. So werd ichs wohl machen. Schade eigetlich das > Eagle das nicht selbst anbietet. Du verwechselst da was. Das Drucken ist bei Eagle eigentlich NUR für Dokumentationszwecke vorgesehen. Natürlich ist mir klar, daß man mit einem guten Laserdrucker sich damit auch Belichtungsvorlagen für's Basteln drucken kann, aber das ist eben Bastlergefilde und nicht kommerziell. Für die eigentliche LP-Fertigung benutzt man den CAM-Prozessor. Der kann je nach gewählten Geräten im gewählten Job alles Mögliche ausgeben, insbesondere Steuerdaten für den Fotoplotter und Steuerdaten für die NC-Bohrmaschinen. Nebenher kann man auch andere Formate wählen, bis hin zu Rastergrafiken oder Postscript, aber das ist eigentlich NICHT für die Fertigungszwecke gedacht. Wieso du auf deine seltsamen Vorstellungen von angeätzten Bohrlöchern kommst, kann ich mir nur so erklären, daß du mit HSS-Bohrern deine LP bohren willst. Ein VHM-Bohrer nimmt einem sowas nämlich übel. Der will eine komplett geschlossene Pad-Fläche haben, wo er auch ohne "Ankörnen" dort durchmarschiert, wo man mit ihm hinzielt. Also, die Pads sollten auch zum Ausdruck schlichtweg geschlossen sein. Und nochwas: Für die Lötstoppmaske gibt's ein extra Layer und das sollte man ausgeben, wenn man eine LS-Maske machen will. Der Weg über invertiertes Kupferlayer ist nicht der Richtige. W.S.
Also, wie es bei den 6.XX Versionen ist kann ich nicht sagen. Aber bei den vorhergehenden Versionen war es auf dem Bildschirm sichtbar, jedoch nicht wenn man ausdruckt. Das Bohrloch war immer frei. Das Negieren ist ein anderes Thema. Evtl. als Bild exportieren und in einem Bildprogramm umwandeln.
Michael_ schrieb: > Also, wie es bei den 6.XX Versionen ist kann ich nicht sagen. > Aber bei den vorhergehenden Versionen war es auf dem Bildschirm > sichtbar, jedoch nicht wenn man ausdruckt. Genau so ist es, auch bei all den anderen Versionen. Gruß HF-Papst
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