Guten Morgen allerseits, mich treibt seit Tagen die Frage wie man im Hobby-Bereich effizient, zuverlässig und billig mehrlagige Platinen chemisch Durchkontaktieren kann. Jetzt hab ich einen möglichen Lösungsweg gefunden und würde gern Eure Meinung bezüglich Machbarkeit wissen! Zum Prozess: Schritt 1: Man belichtet und entwickelt zuerst die Cream-Layers auf die Platine. Dazu könnte man in Eagle den Ausdruck um 4-5mil verkleiner lassen um später keine Probleme beim ätzen zu bekommen. Nachdem das entwickeln abgeschlossen ist werden die so freigelegten Pads und Vias chemisch verzinnt. Schritt 2: Ist das verzinnen abgeschlossen kann gebohrt werden. Das ist ohne CNC kaum möglich da man ja keine Referenzen hat. Schritt 3: Nun kommt der heikle Teil! Um die Bohrlöcher für den galvanischen Kupfer-Auftrag empfänglich zu machen streicht man Tätowier-Farbe die kleine Metall-Teilchen enthält in die Löcher und saugt diese mit einem Staubsauger oder ähnlichem von der Anderen Seite ab, um eine völlige Benetzung zu garantieren. Dieser Schritt kann auch wiederholt werden. Schritt 4: Nach erreichen der gewünschten Schichtdicke, die sich dank des vorherigen verzinnens nur in den Bohrlöcher abschlägt, Sollte man die Platine erneut verzinnen um alles Kupfer in den Löchern zu bedecken , um einen Ätz-resist zu bilden! Schritt 5: Der noch von den Cream-Layers vorhandene resist wird gestrippt und eine neue Schicht aufgebracht(Laminat oder Lack). Nun wird wie gehabt das Layout belichtet , entwickelt und geätzt. Das Zinn auf den vom CreamLayer freigestelltem Kupfer und in den Löchern verhindern ein abätzen dieser. Nach dem ätzen der Platine noch Lötstopplack aufbringen, belichten und entwickeln. Fertig! Ob das ganze funktioniert weis ich nicht! Das ist nur eine Idee und ich freue mich über jede sinnvolle Kritik/ jeden Vorschlag / jede Ergänzung Eine Hilfe war dieses Video: https://www.youtube.com/watch?v=bD9imNIkTKM Danke
Chemisch und Galvanisch verkupfern sind aber zwei verschiedene Verfahren. Das es Galvanisch funktioniert, wurde hier im Forum schon öfters gezeigt. Der erste Belichtungs- und Verzinnungsschritt wird da sogar weggelassen und die verkupferten Löcher mit dem Laminat verdeckt. Problematisch ist eigenltich nur das Galvanisieren (Luftblasen in den Löchern und ungleichmäsige Beschichtung) und das finden eines Geeigneten Lackes (das Beste war wohl ein Kontaktlack von Lackwerke Peters).
Maxi Melzer schrieb: > Das ist nur eine Idee und ich > freue mich über jede sinnvolle Kritik/ jeden Vorschlag / jede Ergänzung Hallo, das Verfahren ist logisch und auch nicht neu, alles hängt daran, was man in die Löcher schmiert. Tätowierfarbe ist aber kein Lack, sondern nur Pigment (da ich kein Tattoo habe, lasse ich mich gern von Fachleuten korrigieren), d.h. das Zeug haftet vermutlich nirgends. Man könnte also möglicherweise eine Kupferhülse erreichen, aber diese hat keine feste Verbindung zur Lochwandung. Das Ergebnis wird extrem unzuverlässig sein. Bei der Herstellung von Multilayern ist die Behandlung der Bohrwandungen zur bestmöglichen Haftung mit der wichtigste Teil des Prozesses. Bei heutiger Technik ist sie annähernd so gut wie auf der Oberfläche. Georg
Maxi Melzer schrieb: > mich treibt seit Tagen die Frage wie man im Hobby-Bereich effizient, > zuverlässig und billig mehrlagige Platinen chemisch Durchkontaktieren > kann. Gar nicht. Effizient, zuverlässig und billig geht nicht. Alle Methoden, auch deine hier, sind aufwändig und benötigen eine Vielzahl an Chemie, und verursachen entsprechende Abfälle. Fürs Hobby alles andere als "Effizient" und weit weg von Zuverlässig. Billig wohl am ehesten noch. Am effizientesten ist die Bestellung bei einem billigen Platinenhersteller in Osteuropa oder Fernost. Qualitativ wird man es niemals besser hinbekommen und billig ist es auch. Lediglich etwas Lieferzeit muss man kalkulieren. Aber wenn man Kosten, Aufwand, Zeit usw. mitrechnet, ist das am in allen 3 Kritierien (Billig, zuverlässig, effizient) am besten. gruß cyblord
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Hi Maxi,
Bringst alles nen bissel durcheinander.
Folgende Schritte für Zweiseitige Platinen:
1. Zwingend CNC-Bohren, entgraten und Bohrlöcher reinigen.
2. Die Bohrungen für eine erste Metallschicht empfänglich machen. Die
einzige mir bekannte Möglichkeit (die ich selbst anwende) das im
Hobbybereich zu machen ist eine Bekeimung mittels Palladium-Zinn. Die
"Tätowierfarbe" die du erwähnst ist Karbonhaltige (Ruß) Ausziehtusche.
In dem Video glaub ich, wird wohl auch erwähnt das die Bohrungen nur zu
90% bedeckt sind, also völlig unzureichend.
3. Diese erste (sehr schwach) leitfähige Schicht mittels aussenstromlos
aufgebrachtem Kupfer oder Nickel so verstärken das eine sehr gut
leitfähige Schicht erreicht ist.
4. Die Platine abschliessend elektrolytisch zur Sollstärke
aufmetallisieren.
5. Nun Fotolack im Fliessverfahren ((Peters) geht zuhause nicht) oder
Trockenresist (Octamex) aufbringen.
6. Belichten und entwickeln. Da gibts mit dem Trockenresist 2
Möglichkeiten.
a)Negativ Layout, die Bohrlöcher werden mit dem Tenting überspannt und
dadurch das Kupfer in den Bohrungen geschützt, abschliessend normal
sauer ätzen. Ist aber auch etwas problematisch da der Hobbyist nicht
den notwendigen Vakuum-Laminator besitzt und das Zeugs über den
Löchern Blasen fabriziert und platzt.
b)Positiv Layout, alle Leiterzüge incl. Löcher werden Freigelegt und
anschliessend incl. der Bohrungen verzinnen (Nickel soll wohl auch
gehen). Platine vom Trockenresist befreien und alkalisch ätzen.
Zinnmaske mittels Salzsäure wieder runter.
Bei der Herstellung von Multilayer werden die Innenlagen erst nach dem
verpressen/kleben mit den Aussenlagen gebohrt, ansonsten bleibt alles
gleich, hab ich aber noch nicht gemacht.
Das ist die ganze Geschichte, natürlich nur ganz grob umschrieben aber
zuhause durchaus machbar. Die "Durchkontaktierquote" liegt bei 100%,
peinlichst sauberes arbeiten vorrausgesetzt! Die Kosten einer
Grundausstattung (nur Chemie!) betragen weniger als 100 € für ca. 35
Platinen im Euroformat. Ausserdem benötigt man eine kräftige Stromquelle
(viele Ampere einstellbar ab null mit geringer Spannung ca. bis 6V) die
wir vielleicht schon haben sowie diverse Schalen und Becken für die
einzelnen Schritte.
Für den Fall das es noch mehr Interressenten zu diesem Thema gibt, so
würde ich auch eine detaillierte Anleitung incl. Bezugsquellen, Preise
und "Rezepte" der einzelnen Bäder posten. Das "Ätzmittelchen" habe ich
ja schon mal gepostet und "tolle Kritiken" dazu von hier
allgegenwärtigen "Fachmenschen" erhalten;-)
Alle anderen Verfahren, Graphit, Ruß, Pyrrol etc sind nicht zuhause
machbar! Entweder sehr schwer beschaffbare Chemie und/oder zu teuer und
dazu auch noch sehr fehleranfällig und teilweise ne' riesensauerei.
Nun bin ich ja gespannt welche Einwände hier wieder aufschlagen werden.
Aber vielleicht gibts ja auch noch Leute hier im Forum die konstruktive
Beiträge posten können?
Gleich vorweg, Palladium ist nicht teurer als Gold!
Werner H. schrieb: > Bei der Herstellung von Multilayer werden die Innenlagen erst nach dem > verpressen/kleben mit den Aussenlagen gebohrt, ansonsten bleibt alles > gleich, hab ich aber noch nicht gemacht. Verpressen bedeutet aber, daß du an das Prepreg kommst und einen Vakuumhochdruckofen dein eigen nennen kannst. In der Backröhre Verpressen wird nicht funktionieren. Dann kann man schonmal Laminattechnik fertigen, für den gängigsten ML Typ, den mit innenliegendem Kern wird das aber auch noch nicht reichen. (denn dann brauchst du außerdem noch entsprechend Kupferfolien, welche auf einer Seite passend angerauht sind und idealerweise noch eine Röntgenbohrmaschine, um nach dem Verpressen die Innenlagen auch wieder an den Registriermarken zu treffen. Ok, man kann das OLaminat auch an den Registriermarken soweit mit einem Senkfräser traktieren, daß die Marker freigelegt werden um dann die Bohrungen zu setzen. Ich kann mich hier cyblord nur anschließen: Das zuhause zu fertigen geht sowieso nur, wenn man Single ist und über einen entsprechenden Bastelkeller verfügt. Der WAF dieser Chemiesuppe dürfte defninitiv gegen 0 gehen. Ich weiß gar nicht, wann ich die Letzte Platine händisch geätzt habe. Bei 1,5Euro pro Platine, doppelseitig, dk, mit LSL und Bestückungsdruck (für 5x5cm) fange ich nicht mehr an mit dem Chemiegepansche.
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Werner H. schrieb: > Für den Fall das es noch mehr Interressenten zu diesem Thema gibt, so > würde ich auch eine detaillierte Anleitung incl. Bezugsquellen, Preise > und "Rezepte" der einzelnen Bäder posten. Mich würde es auf jeden Fall interessieren. Wäre das nicht auch mal ein Tutorial für die Artikelsammlung wert? Selbst wenn der Prozess für den Hausgebrauch meist zu aufwändig ist könnte man an Hand einer detaillierten Anleitung immerhin den Aufwand realistisch abschätzen.
Maxi Melzer schrieb: > Ob das ganze funktioniert weis ich nicht! Ach. Es kann nicht funktionieren. Zwischen 3 und 4 fehlt zumindest das verkupfern. "Tätowierfarbe" ist auch Unsinn, Profis nehmen Palladiumkolloid, Laien Silberleitlack. Auch kommt die Inertschicht erst nach dem galvanisieren drauf. Egal wie, die Prozessschritte als Hobbyist fehlerfrei hinzubekommen ist so unwahrscheinlich, daß gerade heute, wo Platinen aus China fast nichts mehr kosten, sie das alles nicht lohnt.
Sucht mal bei Google nach ---black-hole durchkontaktierung--- Immer mehr Leiterplattenhersteller steigen auf das Black-Hole verfahren um. Habe aber noch nichts über die Lieferanten gefunden wo man sich das Zeug auf Kohlenstoff Basis mal zum Testen besorgen könnte.
Thomas schrieb: > Habe aber noch nichts über die Lieferanten gefunden wo man sich > das Zeug auf Kohlenstoff Basis mal zum Testen besorgen könnte. Die Bäder sicher nicht, aber als Carbonleitlack schon, womit man es ja versuchen kann die Löcher leitfähig zu machen. http://www.peters.de/de/produkte/schaltungsdrucklacke/carbon-leitlacke Das Threadthema ist aber auch so neu nicht. Beitrag "Plattinen Herstellung, Ablauf etwas abändern, Palladium->Carbonlack"
MaWin schrieb: > Auch kommt die Inertschicht erst nach dem galvanisieren drauf. Was ist eine Inertschicht und wozu? MaWin schrieb: > Egal wie, die Prozessschritte als Hobbyist fehlerfrei hinzubekommen ist > so unwahrscheinlich Ausser man hat den Bogen Raus! MaWin schrieb: > wo Platinen aus China fast nichts > mehr kosten, sie das alles nicht lohnt. Ich kann mir auch in Deutschland alles fertig kaufen, dann brauch ich keinen Lötkolben oder Messtechnik mehr. Thomas schrieb: > Immer mehr Leiterplattenhersteller steigen auf das > Black-Hole verfahren um. Richtig, aber der Aufwand an (sehr) spezieller Chemie ist bei der Vorbehandlung erheblich. Logger schrieb: > als Carbonleitlack Ist ne ziemlich dicke Pampe, kann mir vorstellen das es die Bohrungen verstopft. Uns was passiert bei erwärmung, vielleicht bläht sich der Basislack auf und reißt die Kupferhülse ab? Und teuer ist das Zeug auch. Für DKs ist Palladium das sicherste und preiswerteste Verfahren. Ich habe viele andere Sachen wie Acetylenruß oder Metallsulfide ausprobiert alles mit sehr mäßigem Erfolg.
Werner H. schrieb: > Für den Fall das es noch mehr Interressenten zu diesem Thema gibt, so > würde ich auch eine detaillierte Anleitung incl. Bezugsquellen, Preise > und "Rezepte" der einzelnen Bäder posten. Interessieren würde ich mich auch dafür, gerade was die Bäder angeht. Der Carbon Lack scheint zu funktionieren und ist auch mit aceton verdünnbar, zumindest wird das im Progforum so gemacht: http://www.progforum.com/showthread.php?8011-Durchkontaktieren-mit-Carbon-Lack-Tinte
Hallo Ich hab mir dazu schon mal Gedanken gemacht. Ein Leit-Lack zum Vorbereiten einer Galvanisierung, den man sich aber nicht so einfach kaufen kann wie Kältespray oder Graphit Spray, müsste temperaturbeständig sein, und leicht löslich in Aceton z.B.. Löslich deswegen, um wenig Lackanteil bei viel Partikelanteil zu ermöglichen, temperaturbeständig, damit die Haftung beim Löten nicht verloren geht. Etwas anderes wäre Sputtern zwischen Kupferplatten, Stiften oder Draht. Zwischen zwei Metallelektroden wird eine Gasentladung in z.B. Neon/Argon Gas bei sehr niedrigem Druck durch hohe Spannung hervorgerufen. Metall verdampft und schlägt sich an der Wandung nieder. Praktikabel? Ich persönlich halte fürs Hobby das Arbeiten mit palladiumhaltigen Lösungen nicht für lohnend. Dann lieber ein paar Drähte in doppelseitig beschichtete Platinen löten. MfG Matthias
Matthias K. schrieb: > Metall verdampft und schlägt sich an der Wandung nieder. Praktikabel? > > Ich persönlich halte fürs Hobby das Arbeiten mit palladiumhaltigen > Lösungen nicht für lohnend. Alles was recht ist, der Aufwand für so eine Sputteranlage ist aber Grössenordnungen höher als für eine chemische DK-Anlage. Wer hat schon Vakuum im Hobbykeller (richtiges Hochvakuum, nicht das zum Lotabsaugen)? Hochspannung braucht man glaube ich auch dazu. Georg
Ich würde mir das nicht antun. Die Zuverlässigkeit ist zu gering. Ich hatte mal mit Platinen zu tun, die das nach so einer alten Technologie machten. Herausgerissene und unterbrochene Durchkontaktierungen waren häufig.
Thomas schrieb: > Habe aber noch nichts über die Lieferanten gefunden wo man sich > das Zeug auf Kohlenstoff Basis mal zum Testen besorgen könnte. das liegt daran, daß es das so nicht gibt. Es handelt sich um einen Koplexbildner (1), welcher mit dem Epoxydmaterial zusammen Kohlenstoff bildet. Durch die Oberfläche der Bohrlochwandung zusammen mit den etwas freigelegten Glasfasern (Die Platine wird nach dem Bohren einem sog. Desmear Prozess unterzogen, wobei das Epoxydmaterial leicht rückgeätzt wird) bildet dann eine sehr große, rauhe Oberfläche in der die Hülse gut haften kann. Fakt ist, daß das Handling der organischen Chemie nicht ganz ohne ist. (1) was das genau für Suppe war weiß ich nicht mehr. Georg schrieb: > Alles was recht ist, der Aufwand für so eine Sputteranlage ist aber > Grössenordnungen höher als für eine chemische DK-Anlage. Wer hat schon > Vakuum im Hobbykeller (richtiges Hochvakuum, nicht das zum Lotabsaugen)? fürs Sputtern reicht ein Grobvakuum. Hochvakuum braucht man bei REMs z.B. Eine Drehschieberpumpe sollte das schon schaffen. Aber auch die hat normalerweise niemand zuhause, von der Sputteranlage selbst mal abgesehen.
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http://www.all-electronics.de/texte/anzeigen/47663/BlackHole-Fertigungsanlage-fuer-feine-Oberflaechen Ganz unten steht der Link des Lieferanten wer ist der englischen Sprache mächtig und ruft dort mal an.
Diese Durchkontaktiererei wird nach meiner Einschätzung völlig überbewertet. Es gibt unterschiedliche Kategorien, die zu beachten sind: Bei DC reicht ein einfacher Draht bzw. das Bauelement. Bei HF bis 200 MHz geht es ganz gut mit einem Draht und entsprechenden Lötpads. Hier wirken Thermal-Pads Wunder. Über 200 MHz geht es gut mit lötbaren Hülsen, die man in das Bohrloch steckt. Wenn man sauber lötet ist alles problemlos bis 1,3 GHz möglich. Für noch höhere Anwendung als 1.3 GHz habe ich noch keinen Bedarf gehabt.
Werner H. schrieb: > Für DKs ist Palladium das sicherste und preiswerteste Verfahren. Dann nenne doch bitte mal eine Bezugsquelle, Menge und Preis für Otto-Normal, damit diese Aussage auch belastbar ist.
Logger schrieb: > Bezugsquelle, Menge und Preis Palladium als Metall käuflich beim Juwelier o. Edelmetallhändler (zujeddeloh.de) zum heutigen Tagespreis von 27,50€/g. Auflösen in Königswasser ergibt ca. 1,6g PalladiumIIchlorid und reicht für gut 5,0 Liter Lösung. Für 1 Europlatine werden ca. 50ml gebraucht, dh. 100 Platinen und macht unter 30 Cent/Platine an Edelmetall! Alle andere Chemie zb. Apotheke, Ebay etc. Wie ich schon schrieb, die Erstaustattung unter 100 €. Der wirkliche Kostenfaktor ist die CNC, wer aber schon eine hat.... Mitleser schrieb: > Es gibt unterschiedliche Kategorien, die zu beachten sind Ja, zb. TQFP100 Gehäuse. Durchkontaktieren hat mit HF nix zu tun bzw. vebessert nichts daran.
Werner H. schrieb: > Ja, zb. TQFP100 Gehäuse. ???? Werner H. schrieb: > Durchkontaktieren hat mit HF nix zu tun bzw. > vebessert nichts daran. Richtig, wenn du dich ausschließlich auf die Herstellung einer Durchkontaktierung beziehst. Da ist es selbst egal, ob deine Schaltung überhaupt funktioniert ;-) Das ist aber nur nur halbe Wahrheit. Wenn du dir ansiehst, WOFÜR die Durchkontaktierung ihren Zweck erfüllen soll, ist das eine völlig andere Betrachtungsweise. Oder sprechen wir aneinander vorbei? Mir geht es in erster Linie darum, dass einige Bastler meinen, eine Durchkontaktierung, sei sie chemisch oder galvanisch realisert, ein MUSS ist. Nein, ist überhaupt kein MUSS, wenn man sich die Fälle von DC-HF genau ansieht.
Werner H. schrieb: > Auflösen in > Königswasser ergibt ca. 1,6g PalladiumIIchlorid und reicht für gut 5,0 > Liter Lösung. Für 1 Europlatine werden ca. 50ml gebraucht Hast du das ausprobiert? In der Industrie wird kein Palladiumchlorid verwendet, sondern kolloidales Palladium. Georg
Georg schrieb: > In der Industrie wird kein Palladiumchlorid > verwendet, sondern kolloidales Palladium. Ich hab's nicht probiert, ich mache es so. Nun sind wir nicht die Industrie und deshalb verwenden wir es nicht als Kolloid. Kollodiale Pd Lösung zerfällt nach kurzer Zeit und als Amateur können wir uns das nicht leisten. In einer industr. Fertigung brauchen die schon mal einige Gramm/Tag, da ist keine Zeit zum zerfallen. Es geht aber auch anders, nach vorbehandlung der Bohrungen wird die Platine für wenige Minuten in einem salz_sauren Zinn Chloridbad behandelt und nach spülen geht es in die salz_saure Pd Chlorid Lösung. Das ganze ist ein sehr gut funktionierendes vereinfachtes Verfahren. Ich möchte aber nicht verschweigen das die ganze Sache etwas mehr Chemie sowohl vor dem Pd als auch danach erfordert. Mitleser schrieb: > WOFÜR die > Durchkontaktierung ihren Zweck erfüllen soll > Bei HF bis 200 MHz......Hier wirken Thermal-Pads Wunder Hierzu fehlen mir die Worte. Mitleser schrieb: > Für noch höhere Anwendung als 1.3 GHz habe ich noch keinen Bedarf > gehabt. Da nimmt man geschirmten Stacheldraht
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Werner H. schrieb: > Mitleser schrieb: >> WOFÜR die >> Durchkontaktierung ihren Zweck erfüllen soll >> Bei HF bis 200 MHz......Hier wirken Thermal-Pads Wunder > > Hierzu fehlen mir die Worte. > > Mitleser schrieb: >> Für noch höhere Anwendung als 1.3 GHz habe ich noch keinen Bedarf >> gehabt. > > Da nimmt man geschirmten Stacheldraht Welch geistiges Diarrhö. Von HF-Technik hast du keine Ahnung, aber willst hier den Duko-King spielen. Deine Elaborate darfst du gern leichtgläubigen Hobbybasteler weiter vermitteln, aber ich spreche dir jegliche Kompetanz dazu ab. Das war's. Ist eh sinnlos...
Mitleser schrieb: > Kompetanz > Hobbybasteler Dann geh mal schön kompetanzen du "Hobbybasteler". Mitleser schrieb: > Das war's. Ist eh sinnlos... Gut so.
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Werner H. schrieb: > Königswasser Kaum ein Stoff der leicht zu bekommen oder zu handhaben wäre und giftig ist es auch. Für den Hausgebrauch absolut ungeeignet.
Logger schrieb: > Kaum ein Stoff der leicht zu bekommen oder zu handhaben wäre und > giftig ist es auch. Für den Hausgebrauch absolut ungeeignet. Königswasser mischt man selbst Salzsäure 37%ig und Salpetersäure 53%ig im Verhältnis 1:1, beides leicht erhältlich und nicht giftig. Das auflösen des Palladium dauert nur wenige Sekunden und dann ist's auch kein Königswasser mehr. Den Hausgebrauch müssen wir nicht ausdiskutieren. Deine Apotheke ist bestimmt bereit dir bei Bedarf je 50ml bei Fischar zu bestellen für ca. 6€, vorausgesetzt 18jährig. Beides kein Gefahrgut.
Werner H. schrieb: > Es geht aber auch anders, > nach vorbehandlung der Bohrungen wird die Platine für wenige Minuten in > einem salz_sauren Zinn Chloridbad behandelt und nach spülen geht es in > die salz_saure Pd Chlorid Lösung. Das ganze ist ein sehr gut > funktionierendes vereinfachtes Verfahren. Klingt sehr interessant. Könntest Du geeignete Konzentrationen nennen? Möchte die Tage auch mal eine Platine durchkontaktieren, aber mit Graphit ist das nicht so das Wahre...
Habe heute mal versucht, durchzukontaktieren. Mit Silberleitlack lässt sich ja problemlos ein ziemlich geringer Widerstand je Bohrloch erreichen. Nur das Kupfer will nicht in die Bohrlöcher, schlägt sich stattdessen sauber an den beiden Kupferflächen der Platine nieder. Liegt das evtl. am höheren Potential des Silbers, bzw. an zu geringem Strom (ca. 4A für eine 135x78mm-Platine)? Welchen Grund hätten die Kupferionen, sich in einem mit Silber beschichteten Bohrloch anzulagern, wenn davor eine riesige Fläche Kupfer ist?? Hat vielleicht jemand genauere Infos zu den Bekeimungslösungen mit Palladium? Googelt man, findet man rein gar nichts...
Da wird die Platine im Bad wohl so bewegt werden müssen, dass die Bohrlöcher immer gut durchspült werden. In der umgebenden Flüssigkeit wird es dann reichlich Metallionen in der Lösung zum Anlagern geben. Ansonsten lagern sich nur die paar Ionen die in der kleinen Flüssigkeitsmenge im Bohrloch gerade vorrätig sind, an und dann hört der Prozess schon auf, weil es keinen Nachschub gibt . Bei Tauchgalvanisierung in der Industrie wird das auch so gemacht. Bei Horizontalgalvanisierung im Durchlaufverfahren wird ionisierte Flüssigkeit in einem Kreislauf den Bohrlöchern zu geführt.
Logger schrieb: > Da wird die Platine im Bad wohl so bewegt werden müssen, dass die > Bohrlöcher immer gut durchspült werden. Die Platine hing tatsächlich ruhend im Elektrolyt. Allerdings hat sich in den Löchern wirklich gar nichts abgeschieden, der Silberleitlack ist unverändert. Hatte an mechanisch "unwichtigen" Stellen das überschüssige Leitsilber auch von den Kupferflächen nicht entfernt, und auch dort gab es Fehlstellen. Der Leitlack blieb teilweise sichtbar, obwohl er direkt auf den Kupferflächen klebte. Denke, es hat tatsächlich mit zu wenig Strom zu tun. Auch wenn dieser bei knapp 2A/dm² lag. Das Silber ist ja bekanntlich edler, und bei Vorhandensein von ausreichend Kupferflächen zur Abscheidung dürfte es auch vom Logischen her zu solchen Fehlstellen kommen. Möchte das nur mal mitteilen, weil Silberleitlack hier ja als soo geeignet beschrieben wird. Kann ich bisher nicht bestätigen. Habe zwischenzeitig Kupferleitlack bestellt, und werde den mal testen.
Alle Chemikalien in Qualität "chemisch rein" oder besser, auf keinen Fall technisch!! Salz und Schwefelsäure sind stark ätzend, tragt unbedingt eine Schutzbrille!!! Gummihandschuhe sind auch recht nützlich für die Hände und Bäder. Lösung_1 20g Kupferchlorid, 50ml Salzsäure 1L Wasser. !!! Immer die Säure ins Wasser geben, Niemals umgekehrt !!! Lösung_2 30g ZinnIIChlorid, 500ml Salzsäure mit Wasser zu 1L auffüllen. !!! Immer die Säure ins Wasser geben, Niemals umgekehrt !!! Lösung_3 20mg Palladiumchlorid, 100ml Salzsäure mit Wasser zu 1L auffüllen. !!! Immer die Säure ins Wasser geben, Niemals umgekehrt !!! Lösung_4 0,5g Ascorbinsäure 1L Wasser Lösung_5 Kupfersulfat 12g, Rochellesalz 25g, Natriumhydroxid 14g, 20 ml Formaldehydlösung 30% auf 1L mit Wasser auffüllen. Vorgehen: Platine bohren und reinigen (Die Reinigung ist wahrscheinlich das komplizierteste an der ganzen Geschichte! Keine Seife verwenden! Jeder Fussel der im Loch bleibt wird verkupfert!) danach spülen und in Lösung_1 tauchen. spülen. Platine für 5 Minuten in Lösung_2 einbringen und darauf achten das die Löcher stets gut benetzt sind (bewegung). Spülen möglichst mit dest.Wasser (*). Platine für 8 Minuten in Lösung_3 einbringen und anschliessend spülen. Nun das auf den Kupferflächen abgeschiedene Pd mechanisch entfernen (sehr feines Schleifvliess verwenden) Spülen und kurz in Lösung_4 tauchen, Löcher müssen benetzt werden. Spülen und für ca. 10 Minuten in Lösung_5 verbringen. Wieder darauf achten das die Löcher benetzt werden! Wer sauber arbeitet hat nun erstklassige Verkupferungen (ca 1Mikometer) in den Bohrlöchern und an den Rändern. Die Lösung_4 erst kurz vor Gebrauch ansetzen!! Spülen und mit 10% Schwefelsäure dekapieren, Elektrolytisch auf gewünschte Stärke verkupfern und Fertig. Alle Bäder bei 25°C. Wichtig: Als Gefässe für die einzelnen Bäder eignen sich Kleine Fotoschalen aus PVC besser noch aus Glas. Gefässe beschriften, es bleiben immer Rückstände darin welche sich bei Vewechselung das nächste mal übel auswirken können! Immer nur soviel Chemie ansetzen (ca. 100ml) wie benötigt wird. Lösung_3 ist extrem empfindlich gegen Verunreinigungen und Lösung_5 verbraucht sich selbst. Keine "Kristallbaukastensalze" verwenden, keine "Batteriesäure" und kein Rochellesalz aus dem Reformhaus in Lebensmittelqualität! Für die Bäder deionisiertes Wasser verwenden, Spülen unter fliessendem Leitungswasser mit dieser (*) Ausnahme. Salzsäure immer 37% und rein. Entsorgung von Rückständen: Lösung_1 und 2 können weiter verwendet werden. Lösung_3 eindampfen und sammeln. Lösung_4 in den Ausguss und Nr.5 wird nach selbstzersetzung mit Soda behandelt. Das hierbei entstehende Kupfercarbonat kann abfiltriert werden, das Wasser in den Ausguss. Oder alles in einen Plastikbehälter und zur Sammelstelle. Kleine Tipps, Formaldehyd 30% ist Giftig und wird euch nicht verkauft werden. Bei 10% ist es "nur" gesundheitsschädlich und gegen EVE in der Apo erhältlich. Beim finalen elektrolytischen Verkupfern beachten, das ihr keinen Leistungselektrolyten habt. Die Stromstärke unbedingt so wählen das keine Blasen entstehen. Ethanol hat nichts im Elektrolyt verloren und Bewegung (zb.einblasen von luft) ist Pflicht. Statt Tween20 als Netzmittel besser ein (schwererhältlich) Fluortensid verwenden, mal in einer Galvanik nachfragen. Die verwendeten Kupferelektroden sollen Phosphorhaltig sein und sind nach einfahren des Bades Schwarz und dürfen nicht abgewischt werden.
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Welche Konzentration der Säure meinst Du? 30% HCl? Und die Salze, wieviel Kristallwasser, also x n H20? Du hast ja sicherlich nicht die getrockneten gekauft. Aber auf jeden Fall ein nettes Rezept! Danke!
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