Guten Abend, zwecks Hochstromanwendung (Steuerung eines 500W DC-Motors) bis 30A benötige ich eine Platine mit großer Schichtdicke, da ich die Leiterbahnen nicht endlos breit machen will und eigentlich auch nicht verzinnen will. Diese möchte ich aus Kostengründen selber mit dem Thermotransferverfahren herstellen. Deshalb suche ich nach Basismaterial mit ordentlicher Schichtdicke. Ich kann mir irgendwie nicht ganz vorstellen, dass bei 105 µm schon Schluss sein soll. Irgendwie muss das ja bei Industrieanwendungen auch gelöst werden. Bei multi-circuit gibt es Anfertigungen mit bis zu 400 µm. Die sind mir aber zu teuer, ich brauche nur das Basismaterial. Einschichtig genügt mir. Wer weiß was?
Mache gerade die ersten Gehversuche beim chemischen Durchkontaktieren. Klappt noch nicht so ganz, aber ne Platine mit enormer Kupferauflage wäre jetzt schon ein Leichtes... Brauchst nur Schwefelsäure, Kupfersulfat und ein Stück Kupfer als Elektrode. Alles leicht erhältlich und nicht teuer. Als zusätzlichen Anreiz: man erhält nach dem Aufgalvanisieren der gewünschten Kupferstärke automatisch eine PERFEKT für den Transfer geeignete Oberfläche.
Obwohl ich den Link zum Händler hier schon zum zweiten mal poste, habe ich davon keinen wirtschaftlichen Nutzen http://www.ebay.de/itm/457-x-610-mm-400-my-1-5-Leiterplatte-Kupferbeschichtet-Platine-FR4-doppelseitig-/360813871403?pt=Elektromechanische_Bauelemente&hash=item54022ec12b
Stimmt, ist ja eigentlich logisch. Galvanisieren. Kupfersulfat rein, auflösen, Platine rein, Kupferstab rein, Anode an Platine, Kathode an Kupferstab, Sulfat wandert zu Stab, Kupfer wandert zur Platine - richtig? Kann ich dabei eigentlich nicht auch vorher schon die Bahnen ätzen und dann quasi gezielt einige davon verstärken, indem ich die anderen zum Beispiel mit Wachs abdecke? Der IC für PWM zum Beispiel funktioniert auch wunderbar mit dünnem Kupfer.
löwe schrieb: > Kann ich dabei eigentlich nicht auch vorher schon die Bahnen ätzen und > dann quasi gezielt einige davon verstärken, indem ich die anderen zum > Beispiel mit Wachs abdecke? Du musst halt die geäzten Leiterbahnen alle elektrisch anbinden zum aufkupfern. Kann je nach Platine eine Drecksarbeit werden ... bei dir vielleciht sogar was bringen. Nur die kontaktieren die auch aufgedickt werden sollen. Die anderen nicht -> Kupfer lagert sich natürlich nur an den kontaktierten an!
@lutz Der eBay-Artikel ist natürlich auch ein Volltreffer. Auf genau solche Insiderinformationen hatte ich gehofft. Vielen, vielen Dank dafür. Wie breit würdet ihr bei 400 µm eine Leiterbahn machen,die 30A tragen muss? Länge nicht mehr als ca. 10 cm, eher kürzer, Temperaturerwärmung bis sagen wir 30 Grad über Umgebungstemperatur kein Problem. Pi mal Daumen hätte ich den Lastbahnen jetzt einen Zentimeter gegönnt, das müsste nach EMMA (Reglement für Car-Hifi) eigentlich genügen. http://noiasca.rothschopf.net/kabelverlegung.htm Gäbe dann 4 mm² Querschnitt.
löwe schrieb: > zwecks Hochstromanwendung (Steuerung eines 500W DC-Motors) bis 30A > benötige ich eine Platine mit großer Schichtdicke, da ich die > Leiterbahnen nicht endlos breit machen will und eigentlich auch nicht > verzinnen will. 30A sind nicht wirklich viel. Da kann man problemlos mit normalen 105µm Platinen arbeiten. Zudem steigt die Strombelastbarkeit einer Leiterbahn nicht proportional zu deren dicke, wohl aber zu deren breite. Schau dir doch mal die Modellbaumotorregler an, mit welchen Strömen die arbeitn und wie groß das ganze ist.
löwe schrieb: > Kann ich dabei eigentlich nicht auch vorher schon die Bahnen ätzen und > dann quasi gezielt einige davon verstärken, indem ich die anderen zum > Beispiel mit Wachs abdecke? Das würde gehen, aber die Ränder der stromtragenden Bahnen würden zumindest häßlich werden. Die neue Kupferschicht wächst ja nicht nur in die Höhe.
Hallo löwe, leider kenne ich jetzt deinen Anwendungsfall nicht genau genug. Eine weitere Möglichkeit wäre es ggf. doppelseitiges 70µm-Basismaterial zu verwenden und die Ströme auf Bottom- und TOP-Layer zu verteilen. Ist dir doppelseitig zu aufwendig, nimm einseitiges 70µm-Basismaterial und stelle den Bottom-Layer und den gespiegelten TOP-Layer dazu her. Gruß HF-Papst
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.