Forum: Platinen Schaltregler: EMV und Powerpad/Thermal VIAs


von Olaf (Gast)


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Hallo zusammen,

ich hätte eine Frage bezüglich der GND-Anbindung des Power- bzw. 
Thermal-Pads. Es wird ja klar und deutlich gesagt, dass man das normale 
GND, PowerGND und SignalGND trennen sollte und man darauf achten soll, 
dass die Schaltreglerfrequenzen nicht auf die gesamte PCB-GND-Plane 
ausstrahlen.

Kann ich denn das Power- bzw. Thermal-Pad, welches sich auf dem IC-Boden 
befindet und welches mit Thermal-VIAs versehen werden soll an die 
gesamte, geflutete GND-Plane anschließen oder werden die Störfrequenzen 
auch über das Thermal-Pad abgegeben, sodass ich dieses hier an die 
abgetrennte GND-Plane anschließen muss?

Ich hoffe es ist irgendwie klar, was ich gefragt habe ;)

Danke für euer Feedback und Gruß
Olaf

von Easylife (Gast)


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Olaf schrieb:
> Es wird ja klar und deutlich gesagt, dass man das normale
> GND, PowerGND und SignalGND trennen sollte

Wer sagt das?
Es gibt auch genau gegenläufige Theorien.

Olaf schrieb:
> und man darauf achten soll,
> dass die Schaltreglerfrequenzen nicht auf die gesamte PCB-GND-Plane
> ausstrahlen.

!00% richtig. Und das geht am besten dadurch, dass man die geschalteten 
und stromführenden Pfade möglichst kurz hält. Und genau dabei kann eine 
durchgehende GND Plane äußerst nützlich sein.

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