http://www.heise.de/newsticker/meldung/SilentPC-mit-Kupferschwamm-Kuehlung-2270452.html Wie können die über so etwas berichten, ist doch nicht der erste April. Da muss doch jeder 1-Euro_Azubi stutzig werden!
Wieso sollte das ein Scherz sein ? Ich habe schon vor ein paar Jahren bei mir @ Work Versuche mit Aluschwämmen zur Kühlung gesehen.
Und der Schwamm ist spühlmaschinenfest? Wie bekommt man den nach nem halben Jahr sauber?
Basti M. schrieb: > Und der Schwamm ist spühlmaschinenfest? Wie bekommt man den nach > nem > halben Jahr sauber? Pressluft ?
Hab keine Erfahrung mit solchen Schwämmen... könnte das funktionieren? Stell ich mir schwierig vor, alle verzweigen Bereiche staubfrei zu bekommen ..
Ja! Das ist der Nachteil und der Vorteil solcher Schwämme. Die riesige Oberfläche. Ich kenn das jetz nur als Filter, aber da muss das Zeug regelmäßig freigebrannt werden. Also eher was für staubarme Räume als für ein Katzenverseuchtes Büro...
So ein Schwamm ist recht Großporig, damit die Luft gut zirkulieren kann. Da kann Pressluft einiges bewirken. Wenn sich der Staub aber mit den Rückständen von Zigarettenrauch vermischt geht dann nix mehr.
Ich denke,da der Pc komplett lüfterlos gestaltet ist, ist das Thema Staub eigentlich keines. Das Staub Problem schaffen doch erst die zahlreichen Lüfter. Vereinzelte Schwebeteilchen werden wohl wie ein Gleitschirm in der Thermik über dem Kühlblock kreisen.
Die kalte Luft muss ja auch irgendwie in den Schwamm gelangen. Da die warme Luft nach oben steigt kommt die kalte von der Seite und nimmt natürlich auch Schwebeteilchen mit in den Schwamm, die sich dort festsetzen können.
Auf jeden Fall sollte man Vorsorge Treffen, dass es sich die Katze nicht auf dem Schwamm gemütlich macht. :-)=)
herbert schrieb: > Ich denke,da der Pc komplett lüfterlos gestaltet ist, ist das Thema > Staub eigentlich keines. Das Staub Problem schaffen doch erst die > zahlreichen Lüfter. Die Lüfter prodzuieren keinen Staub. Sie sorgen lediglich dafür, daß er möglichst effektiv ins Gerät rein befördert wird. > Vereinzelte Schwebeteilchen werden wohl wie ein Gleitschirm in der > Thermik über dem Kühlblock kreisen. Also bei mir verstauben lüfterlose Geräte auch dann, wenn sie warm werden.
Hallo, das vorsicht Falle bezieht sich vermutlich auf die 45k€ Bestellwert, ab denen das Projekt startet. Da muss ich zustimmen. Ich halte das auch für unrealistisch. Man denke nur and die Kosten für Prototypen, EMV-Tests, Produktion, Versand etc. Und dann die Arbeitszeit für die Entwicklung... --> 45k für eine lohnende Produktion sind komplett unrealistisch, das ist schließlich nur der Umsatz - wie soll da was für Entwicklung übrigbleiben? Dazu kommt: Es sind nur Renderbilder zu sehen, keine Fotos. In Summe macht das leider keinen sehr seriösen Eindruck auf mich. Eventuell täusche ich mich aber.
Oft entstehen solche Projekte auf der Basis von Abschlussarbeiten an einer UNI. Damit ist die gesamte Entwicklung und ein Prototyp finanziert. Es muss somit nur noch die Produktion angestossen werden. Ob dafür die angepeilten Einnahmen reichen kann ich nicht beurteilen.
Rolf Magnus schrieb: > Die Lüfter prodzuieren keinen Staub. Sie sorgen lediglich dafür, daß er > möglichst effektiv ins Gerät rein befördert wird. So war das auch gemeint. Rolf Magnus schrieb: > Also bei mir verstauben lüfterlose Geräte auch dann, wenn sie warm > werden. Andersrum...sie verstauben wenn der Rechner kalt ist. Staub der alleine durch die statische Aufladung am Teil hängt, den wird man auch nicht los. Damit hat man zu leben oder man muß ihn abpinseln was aber nur bei glatten Flächen aber nicht bei einem Metallschwamm geht. Alles was das statische Feld nicht halten kann schwebt dann in der Thermik. Wenn man so einen Pc zweimal im Jahr mit einem Gebläse (Haarfön) behandelt wird der innen dauerhaft fast wie neu sein.
Schreiberling schrieb: > das vorsicht Falle bezieht sich vermutlich auf die 45k€ Bestellwert, Eigentlich auf alles, aber dass mit den 45k€ ist wohl das augenfälligste. Ich hatte den Artikel gestern spät Abends nur überflogen und war entsetzt, dass so etwas von Heise präsentiert wird. Da machen wir mal eben ein neues Mainboard für nur 45k Euro! Das wird wohl größenordnungen mehr kosten. Und so ein Kupferschwamm -- was nützt die große innere Oberfläche, sie trägt doch kaum zum Wärmeaustausch mit der Umgebung bei. Wenn sie auch noch verstaubt natürlich erst recht nicht. Das ist alles so lächerlich -- für einen Aprilscherz vielleicht noch annehmbar. Aber so wird die Idee des Crowdfunding kaputt gemacht, und Leute verlieren womöglich auch noch Geld. Aber war vielleicht doch alles nur als Witz gedacht. Vielleicht lese ich das heute Abend tatsächlich noch mal ganz, wenn es dann noch da ist.
TO schrieb: > Und so ein Kupferschwamm -- was nützt die > große innere Oberfläche, sie trägt doch kaum zum Wärmeaustausch mit der > Umgebung bei. warum nicht? Warum haben denn Kühlkörper dann Kühlrippen?
Seit wann ist Kupferschaum ein guter Wärmeleiter?!!! Da ist doch viel Luft dazwischen und das Kupferskelett, welches den Schwamm zusammenhält, ist dünn und lang, mit viel Luft dazwischen. R(th)=L/(λ*A), Länge L gross, Querschnitt A klein, daher viel Wärmewiderstand. Von dem her würde ich wetten, das ein Kupferklotz mit vielen Heatpipes und senkrechten Kühlrippen einen sehr viel besserer Kühlkörper darstellt, weil Heatpipes einen viel kleineren Wärmewiderstand haben, die Luft wegen dem Kamineffekt viel besser durch die senkrechten Kühbleche strömt und der Kühler als gegenstromkühler arbeitet, d.h. die wärme strömt im inneren der Heatpipes nach ganz oben, während die kalte Luft von unten kommt.
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Banane schrieb: > Seit wann ist Kupferschaum ein guter Wärmeleiter?!!! Da ist doch viel > Luft dazwischen und das Kupferskelett, welches den Schwamm zusammenhält, das ist ja der sinn es ganzen. > Von dem her würde ich wetten, das ein Kupferklotz mit vielen Heatpipes > und senkrechten Kühlrippen einen sehr viel besserer Kühlkörper > darstellt, weil Heatpipes einen viel kleineren Wärmewiderstand haben, Wenn man passiv arbeitet, ist aber eine große Oberfläche wichtiger als gute Wärmeleitfähigkeit. Deine Lösung mit den Heatpipes würde also viel mehr Platz brauchen.
Ein massiver Kupferblock wird die Wärme bestimmt besser leiten als ein Schwamm, daher haben die oben genannten Teile ja auch erstmal einen Kupferblock. Aber zum Wärme abgeben braucht man Oberfläche, und da hat der Schwamm deutlich mehr. Da bringen auch ein paar Schlitze nicht viel mehr Oberfläche
Ish halt nur die Frage, wie gut die Wärme durch ein langes Netzwerk dünner Kupferstrukturen an den Rand des Schwamm kommt, dort wo auch kalte Luft ist. Dann ist das ganze auch noch ein Gleichstromkühler, d.h. kalte Luft diffundiert igendwie vom Rand her in die Mitte, wo's war ist und zieht dann wieder irgendwie durch die verästelten Kupferkanäle des Schwamms nach oben, ohne das sie wieder Wärme abgeben kann, da sie schon heiss ist. Allein dadurch verschenkt man schonmal theoretisch 50% der Kühlleistung. Von dem her, entweder bescheuerte Ingenieure oder einfach ein schlechter Fake bzw Methode um mit Geld von Dummen anzuziehen
Banane schrieb: > Ish halt nur die Frage, wie gut die Wärme durch ein langes Netzwerk > dünner Kupferstrukturen an den Rand des Schwamm kommt, dort wo auch > kalte Luft ist Kupfer leitet Wärme mehr als 1.000fach besser als Luft. damit sollte die Wärmeleitung von Kupfer auch bequem ausreichen, auch wenn es "dünn" aussieht. > Von dem her, entweder bescheuerte Ingenieure oder einfach ein schlechter > Fake bzw Methode um mit Geld von Dummen anzuziehen Hast du so ein Kupferteil schon in der Hand gehabt oder woher kommt die Überheblichkeit?
Eine Ente wird das wohl nicht sein, wenn man bei Google mal nach Kupferschaum sucht findet man da schon was. Den Schaum gibt es sogar bei Alibaba zu kaufen: http://german.alibaba.com/product-gs/reticulate-porous-copper-foam-790301342.html
Banane schrieb: > Seit wann ist Kupferschaum ein guter Wärmeleiter?!!! Er soll die Wärme nicht einfach nur leiten, sondern an die Umgebungsluft abgeben. Peter II schrieb: > Banane schrieb: >> Ish halt nur die Frage, wie gut die Wärme durch ein langes Netzwerk >> dünner Kupferstrukturen an den Rand des Schwamm kommt, dort wo auch >> kalte Luft ist > > Kupfer leitet Wärme mehr als 1.000fach besser als Luft. damit sollte die > Wärmeleitung von Kupfer auch bequem ausreichen, auch wenn es "dünn" > aussieht. Es geht nicht um das Kupfer, sondern um die Luft. Wenn die Wärme eh nur durch's Kupfer an den Rand des Schwamms kommt, brauche ich keinen Schwamm. Dann tut's auch ein einfacher Klotz. Der hat sogar noch viel mehr Kupfer zum Wärme leiten.
Rolf Magnus schrieb: > Es geht nicht um das Kupfer, sondern um die Luft. Wenn die Wärme eh nur > durch's Kupfer an den Rand des Schwamms kommt, brauche ich keinen > Schwamm. warum sollt die Luft nicht nach innen strömen? Warme Luft wird doch wohl nach oben steigen, da sich vermutlich kein Vakuum in dem Schwamm bildet, wird wohl mehr oder weniger Luft auch nach innen Zirkulieren. > Dann tut's auch ein einfacher Klotz. Der hat sogar noch viel > mehr Kupfer zum Wärme leiten. und dann? Dann ist der Block warm und kann immer noch nicht sinnvoll wärme abgeben. Die Größe der Oberfläche ist wichtig, nicht da Volumen. Wärmeleitung spielt hier nicht wirklich eine große rolle.
Als ich das gelesen hab dachte ich mir auch schon: Wer's glaub wird selig. Der Kupferschwamm mag ja tatsächlich funktionieren, aber wie oben schon erläutert ein Mainboard mit 45k Budget bauen? Dann dachte ich mir ok, klickste mal das Team durch, vielleicht ist das ja ein eingespieltes Team von Leuten die sowas schon öfter machen: http://www.silentpowerpc.de/das-entwicklerteam/ Da sehe ich dann 3 junge Leute, wovon 2 hilevel-Kram wie Projektmgmt, Marketing und Komponentenauswhl machen sollen. Eine (1) (!) Person ist fürs Layout zuständig. Fürs Layout von einem PC-Mainboard! Mag ja sein, dass sie schon mehrere Platinen layoutet hat, aber: Ich nehme an, dass es da "normalerweise" ein Team für Schaltplan-Design usw. gibt und ein Layout-Team. Die Leute sind dann imho auch meistens entsprechend spezialisiert, haben ihre Erfahrungen mit dem was sie tun und man kann die Layouter nicht einfach an den Schaltplan von so einem komplexen Board setzen. Von Schaltplan lese ich da garnix.
Peter II schrieb: > Rolf Magnus schrieb: >> Es geht nicht um das Kupfer, sondern um die Luft. Wenn die Wärme eh nur >> durch's Kupfer an den Rand des Schwamms kommt, brauche ich keinen >> Schwamm. > warum sollt die Luft nicht nach innen strömen? Warme Luft wird doch wohl > nach oben steigen, da sich vermutlich kein Vakuum in dem Schwamm bildet, > wird wohl mehr oder weniger Luft auch nach innen Zirkulieren. Natürlich. Das meinte ich ja. Vielleicht hab ich dich aus missverstanden, aber es klang für mich so, als ob du sagst, daß die Luft im Schwamm keine Rolle spielt, da die Wärme ja eh durch das "mehr als 1.000fach" besser wärmeleitende Kupfer nach draußen kommt. Und wäre dem so, dann hätte man die Luft im Inneren auch gleich weglassen können. > Die Größe der Oberfläche ist wichtig, nicht da Volumen. Wärmeleitung > spielt hier nicht wirklich eine große rolle. Äh ja, genau darauf wollte ich hinaus. Das tolle an der Luft ist ja, daß sie die Wärme nicht leiten muss, um sie abzutransportieren.
Kupferschwamm schrieb: > Wie können die über so etwas berichten, ist doch nicht der erste April. Natürlich können "die" darüber berichten, das ist die Aufgabe der Presse. Du solltest halt unterscheiden können, zwischen Meinung und Nachricht. Ct schreibt deutlich "sollte" bzw. "laut Entwickler". Das Thema ist optimal für die hiesigen Physik "Spezialisten".
Beeindruckend finde ich, daß hier http://www.silentpowerpc.de/spezifikationen/ als erstes die Funktion der Lichtleiste erwähnt wird.
Peter II schrieb: > Die Größe der Oberfläche ist wichtig, Na ja, eigentlich geschieht es den Leuten recht, wenn sie Physik schon in der ersten Klasse abwählen durften... Die innere Oberfläche trägt doch kaum zur Wärmeabgabe bei, da dort fast keine Luftströmung herrscht. Das kennt man doch von gewöhnlichen Kühlkörpern -- macht man die Rippen sehr fein, wird die Luftströmung zu stark behindert. So ein Metallschaum ist schon gut, weil er eine große Oberfläche hat. Wenn man ihn in ein Rohr integriert und dann die Luft mit Druck hindurchpresst. Aber ohne Lüfter, nur mit Konvektion? Da ist der Strömungswiderstand so groß, dass praktisch kein Lufttransport stattfindet. Und über Strahlung wird im inneren ja auch keine Energie abgegeben. Dazu kommt noch, dass so ein Schaum/Schwamm weniger gut die Wärme leitet als massives Kupfer -- die Oberflächentemperatur wird also weniger als die Kerntemperatur sein. Ein massiver Kupferblock wäre vermutlich besser. Ich schätze mal, der Schwamm aus der Abbildung kann so um die 15 Watt Wärme abführen. Für den Intel NUC gibt es ja auch ein lüfterloses Alugehäuse, das schafft auch 15 Watt. Oder das größere Euler Alugehäuse mit groben Rippen, das schafft 35 Watt.
TO schrieb: > Ich hatte den Artikel gestern spät Abends nur überflogen > und war entsetzt, dass so etwas von Heise präsentiert wird. Da machen > wir mal eben ein neues Mainboard für nur 45k Euro! Die 45k werden laut Artikel und auch laut Homepage als Anschubfinanzierung für die Herstellung der ersten Charge benötigt, nicht für die Entwicklung.
TO schrieb: > Die innere Oberfläche trägt doch kaum zur Wärmeabgabe bei, da dort fast > keine Luftströmung herrscht. fast keine ist aber mehr als keine > Dazu kommt noch, dass so ein Schaum/Schwamm weniger gut die > Wärme leitet als massives Kupfer -- die Oberflächentemperatur wird also > weniger als die Kerntemperatur sein. nein wird sie nicht, weil es keine aktive Lüftung gibt. Warum sollte also die Oberfläche so stark abkühlen das es zu einem Temperatur Gefälle kommt? Halte doch mal den Lötkolben an ein Stück Kupferdraht, dann sieht du wie gut es die Wärme leitet und ohne Luftströmung kann man den Draht schon recht lang machen ohne das am andere Ende kälter ist. > Ein massiver Kupferblock wäre vermutlich besser das ist ja unten der Fall, diese Verteilt erst mal die Wärme gleichmäßig über (unter) den Schwamm. > Ich schätze mal, der Schwamm aus der Abbildung kann so um > die 15 Watt Wärme abführen. wird wohl mindestens das 3 fache sein, so mal man nicht mal die Abmessungen kennt. Ich sehe das Problem nur bei der Verschmutzung von dem Teil. Am Anfang wird es schon funktionieren. Aber ich finde es einen sinnlosen aufwand, für ein Problem was fast nicht vorhanden ist. Es gibt schon sehr leise Lüfter diese hört man in normalen Umgebungen nicht.
Rolf Magnus schrieb: > Die 45k werden laut Artikel und auch laut Homepage als > Anschubfinanzierung für die Herstellung der ersten Charge benötigt, > nicht für die Entwicklung. Und was willst Du uns damit jetzt sagen: Die haben 500k Euro in die Entwicklung gesteckt, und jetzt fehlt ihnen aber noch 45k Euro um mit der Produktion zu beginnen? Oder die haben alles so nebenbei in ihrer Freizeit serienreif entwickelt?
Drei unbekannte Leute, die von sich ohne jedwede Referenz behaupten, Erfahrung zu haben ... Seriös und vertrauenswürdig geht anders. Auch habe ich leichte Zweifel, daß der Kupferschaum in der Lage ist, die anfallende Wärmemenge ohne Hilfe an die Umgebungsluft abzugeben, ohne dabei sehr, sehr heiß zu werden. Der Knackpunkt dabei dürfte der erforderliche Luftaustausch sein, mehr als Konvektion (Luftströmung aufgrund von Wärme) ist hier nicht möglich. Und da soll ein Schwamm, also ein Gebilde mit möglichst hohem Luftwiderstand irgendwelche Wunder wirken? Mein Bauchgefühl sagt mir, daß das ein kleiner Cargolifter ist.
Peter II schrieb: > Halte doch mal den Lötkolben an ein Stück Kupferdraht, Könnte man denken -- dass Kupfer wirklich ein so guter Wärmeleiter ist. Wenn man aber mal etwas rechnet ist man entäuscht und weiss, warum in der Technik oft Heatpipes statt Kupfer verwendet werden. Das Problem ist ja u.a. die nur geringe Temperaturdifferenz -- ist CPU/GPU etwa 80 Grad Celsius heiß, so mag die Oberfläche eines Kühlkörpers dann vielleicht 70 Grad Celsius sein, also nur 10 Kelvin Differenz für den Energiegransport. Beim Lötkolben und dem Draht in der Hand sind es 200 Kelvin! Und zur Größe -- ist wohl etwa wie der Intel NUC -- da hatte Heise auch noch einen Tippfehler drinn, nur 6 statt 16 cm für eine Kantenlänge! Ich bleibe bei 15 Watt, mag um den Faktor 2 falsch sein, mehr aber nicht.
TO schrieb: > in > der Technik oft Heatpipes statt Kupfer verwendet werden die verwendet man wenn man die Wärme schnell von einer kleinen Fläche wegbekommen will. Das ist hier aber nicht das Problem. Hier geht es um das abgeben der Wärme an die Umgebung und das geht nur mit viel Fläche. (oder aktive Kühlung)
Peter II schrieb: > Ich sehe das Problem nur bei der Verschmutzung von dem Teil. Laut Homepage kann man es mit einem Staubsauger hinreichend reinigen. > Am Anfang wird es schon funktionieren. Aber ich finde es einen sinnlosen > aufwand, für ein Problem was fast nicht vorhanden ist. Es gibt schon sehr > leise Lüfter diese hört man in normalen Umgebungen nicht. So wie ich es verstehe, ist das Ziel, ein sehr leistungsfähiges System auf extrem engem Raum zu bauen. Da ist dann nix mehr mit leisen Lüftern.
TO schrieb: > Rolf Magnus schrieb: >> Die 45k werden laut Artikel und auch laut Homepage als >> Anschubfinanzierung für die Herstellung der ersten Charge benötigt, >> nicht für die Entwicklung. > > Und was willst Du uns damit jetzt sagen: Ich will damit sagen, dass in den Aussagen im Artikel eine andere Behauptung steht als die, die du da rausgelesen hast. Da ich die Vorgeschichte dieser Entwicklung nicht kenne, kann ich wohl kaum mehr darüber sagen - genausowenig wie du.
Skeptiker schrieb: > Mag ja sein, > dass sie schon mehrere Platinen layoutet hat, aber: Ich nehme an, dass > es da "normalerweise" ein Team für Schaltplan-Design usw. gibt und ein > Layout-Team. Die Leute sind dann imho auch meistens entsprechend > spezialisiert, haben ihre Erfahrungen mit dem was sie tun und man kann > die Layouter nicht einfach an den Schaltplan von so einem komplexen > Board setzen. Von Schaltplan lese ich da garnix. Ungefähr 5m neben mir sitzen ein paar Leute die machen zuerst den Schaltplan und dann das Layout. Meistens alleine, nur wenns sehr schnell gehen muss im Team. Und wir bauen hier PCs mit komplett eigenen Mainboards etc... Schaltplan ist mit ein bisschen Erfahrung nicht so das große Problem und am schwierigsten beim Routen werden wohl die vielen HighSpeed Signale sein. Aber das ist ja machbar wie man an genug Produkten sieht die es auf der Welt gibt.
Ist eigentlich schon jemandem aufgefallen, dass das Netzteil extern ist? Gut, ist jetzt auch nicht verwunderlich. Nur vermute ich, dass es größer als der eigentliche Rechner ist (und wahrscheinlich nicht passiv gekühlt :D )
X2 schrieb: > Ungefähr 5m neben mir sitzen ein paar Leute die machen zuerst den > Schaltplan und dann das Layout. Meistens alleine, nur wenns sehr schnell > gehen muss im Team. Und wir bauen hier PCs mit komplett eigenen > Mainboards etc... Fein, dann kannst du uns ja mal mit ein paar Infos versorgen wieviele PMs da reingehen. Mich würde auch interessieren, wieviel Geld dann für die Prototypen verheizt wird und wieviele respins ihr üblicherweise so braucht. Wie testet ihr das ganze? Und woher nimmt man dann das Bios und wie teuer ist das? Für Windows 8.1 braucht man ja auch UEFI secure boot? Wie bekommt man das hin und wieviel Geld muss man dafür auf den Tisch legen?
Skeptiker schrieb: > X2 schrieb: >> Ungefähr 5m neben mir sitzen ein paar Leute die machen zuerst den >> Schaltplan und dann das Layout. Meistens alleine, nur wenns sehr schnell >> gehen muss im Team. Und wir bauen hier PCs mit komplett eigenen >> Mainboards etc... > > Fein, dann kannst du uns ja mal mit ein paar Infos versorgen wieviele > PMs da reingehen. Mich würde auch interessieren, wieviel Geld dann für > die Prototypen verheizt wird und wieviele respins ihr üblicherweise so > braucht. Wie testet ihr das ganze? Und woher nimmt man dann das Bios und > wie teuer ist das? Für Windows 8.1 braucht man ja auch UEFI secure boot? > Wie bekommt man das hin und wieviel Geld muss man dafür auf den Tisch > legen? Meine Antwort bezog sich alleine auf die Aussage das eine Person alleine keinen Schaltplan bzw. Layout alleine machen kann. Zu den anderen Fragen darf ich zum Großteil nichts sagen, die kosten liegen insgesamt aber deutlich über 45k. Redesigns gibt es in der Regel eines. Also Inbetriebnahme am Muster und dann Redesign für die produktive Version. Bios wird von einem großen Hersteller (Insyde, AMI, Phoenix) gekauft (SourceCode) und an die Hardware angepasst, da ist dann auch schon SecureBoot dabei.
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