Hi guys! Ich habe mich diese Woche mal mit dem Thema Verzinnen beschäftigt. Grund dafür ist, das ich mein geätztes Board sehr feine kleine Löcher auf den Masseflächen aufweist. Wirklich zu sehen sind diese nur unterm Mikroskop, jedoch ist die ganze Massefläche voll davon. Ich ätze mit der Tonertransfer-Methode und verwende zum Laminieren den PAVO HD320 sowie Conrad Papier. Bisher hab ich sehr sehr gute Ergebnisse erzielt und auch die Masseflächen waren schön sauber ausgeführt. Ich denke es liegt bei diesem Layout einfach an dem FR4 Basismaterial, welches ich aus China bestellt habe. Ich möchte aber noch das Verzinnen ausprobieren bevor ich neues Material bestelle. Ich habe verschiedene Platinen getestet. Verwende die Lötpaste von Felder, sowie einen Heißluftföhn von Steinel. Der Arbeitsabstand ist so ca. 15-20cm. Ich erwärme die Platine solange bis das Zinn schmilzt und wische dann sofort mit einem Tuch drüber, jedoch bekommt das FR4 dann schon leichte Wölbungen und einzelne Pads lösen sich schon von selber. Auch ein Versuch auf einer Vorheizplatte bei 200°C scheiterte kläglich. Hättet ihr vielleicht Tipps wie man solch ein Problem lösen könnte? Ich habe es mehrmals probiert jedoch war das Ergebnis immer gleichbleiben schlecht. Gruß, Lukas
Lukas M. schrieb: > Ich erwärme die Platine solange bis das Zinn schmilzt Dann würde ich es mal mit Lötzinn/-paste mit niedrigerem Schmelzpunkt versuchen. 200° mit einer Heizplatte sind da auch zu hoch. Mit 150° (Heizplatte) und dann mit dem Heißluftfön auf Schmelztemperatur bringen müsste erfolgversprechender sein. Wichtig ist halt die Erhitzung so kurz wie möglich zu halten. Es kann aber auch sein, dass das Basismaterial einfach nichts taugt.
Du kannst auch mal probieren, nicht bis zum völligen Aufschmelzen zu erhitzen, sondern nur bis die Paste aufhört zu qualmen und in trockenen Flocken auf der Platine herumliegt - dann mit einem Papier- oder Baumwolltuch in heißem Zustand abreiben. Zumindest bei der Steinel-Paste erzielt man damit eine dünne Zinnschicht, die ungefähr so aussieht wie eine chemisch abgeschiedene. Die Lötbarkeit dieser Schicht wird individuell unterschiedlich beurteilt, ich finde sie nicht so toll und bin daher von diesem Verfahren wieder weg. Aber Versuch macht kluch...
Aber dafür war das Chinamaterial sicher wesentlich billiger. Und da Geiz ja so geil ist, ist die Qualität ja nicht so wichtig. Lebe damit und jammer nicht oder kauf dir ordentliches Material.
Danke für die Antworten! Ich denke ich werde mal die Lötpaste tauschen! @Profi Du Vollhonk ! Hab ich ja geschrieben das ich die Platine gerne noch retten würde bevor ichs in den Müll schmeisse. Und das FR4 von Bungard ist genauso verbrannt. Also jammer du nicht mit deiner Anti-Geiz-ist-geil Einstellung! Gruß Lukas
Und von chemischverzinnen hälst du nichts? http://www.octamex.de/shop/?page=shop/flypage&product_id=53&category_id=538bc6e72af65cf55e7fcba4ee8c099f&/Chemisch_Zinn_kaufen.html Gruß Rudi
Ich hab mit verzinnen von Hand Platinen auch so meine Probleme gehabt. Ich hab die dann im Pizza-Ofen verzinnt(5 min vorheizen auf 160°C, dann voll Stoff bis die Paste schmilzt und raus damit). Ging wunderbar. Ich hab das selber-ätzen dann aber Eigentlich aufgegeben, nachdem man ein PCB mit Lötstopplack und Druck schon für 30-40€ bekommt. Schaut besser aus, ist leichter bestückbar und ätzt mir keine Löcher in den Garagenboden :-)
Nochmals Danke für die Antworten! Ich hab das Chemisch Verzinnen eigentlich gleich wieder ausgeblendet, weil ich mir dacht der Aufwand ist nicht vertretbar. Nach dem Lesen der Anleitung von Octamex ist dies jedoch wiederlegt. Diese Methode werde ich auf alle Fälle testen und hab mir gerade das Chemische Zinn bestellt. Das Stimmt schon die Ersparnis bei Homemade wird immer geringer, aber gerade bei 1-2 Stück lohnt es sich meiner Ansicht noch. Außerdem hab ich so die Möglichkeit Platinen in 0,5h zu fertigen inkl. Bohren und das ist für mich der relevanteste Aspekt. Aber sobald mehr als 2 Platinen gewünscht sind, lasse ich sie auch fertig und es stimmt, die Qualität ist erheblich besser! LG Lukas
Schau zu, dass du die diversen Flaschen Säure&Co nicht vergisst. Nachdem ich aufgehört hatte Platinen zu Ätzen hatte ich ein paar Jahre Später meinem Nachmieter ein paar Fläschchen NaSO und NaOH vererbt, bis der mich irgendwann gefragt hat, was wohl in den braunen Flaschen mit dem Totenkopf drauf drin sei. Hatte die beim Umzug natürlich nicht in den Möbeltransporter gepackt, und dann im Chaos danach vergessen..
Die 600°-Stufe der Heißluftpistole ist zum Verzinnen von Platinen ungeeignet. Hartlötpaste übrigens auch ;-)
Kellerchemiker schrieb: > Schau zu, dass du die diversen Flaschen Säure&Co nicht vergisst. Nachdem > ich aufgehört hatte Platinen zu Ätzen hatte ich ein paar Jahre Später > meinem Nachmieter ein paar Fläschchen NaSO und NaOH vererbt, bis der > mich irgendwann gefragt hat, was wohl in den braunen Flaschen mit dem > Totenkopf drauf drin sei. > Hatte die beim Umzug natürlich nicht in den Möbeltransporter gepackt, > und dann im Chaos danach vergessen.. Erschreckende Geschichte.... Schlimm was heutzutage so passiert. Bin noch ganz benommen.
@0815 ... Wo bitte steht 600 Grad und wo Hartlötpaste???
Lukas M. schrieb: > Wo bitte steht 600 Grad und wo Hartlötpaste??? Hier steht das: Lukas M. schrieb: > leichte Wölbungen und einzelne Pads lösen sich schon von selber. Lukas M. schrieb: > Und das FR4 von > Bungard ist genauso verbrannt. Die Delaminationen hätte man noch mit fehlendem Tempern erklären können, aber nur durch Abwischen lösende Pads zeigen deutlich, daß da was VÖLLIG schief läuft. Dazu muss die Platine echt 400° oder mehr haben...
Ohne uns jetzt zu streiten, aber icich habe gerade nachgemessen und es sind exakt 251,3 Grad wenn die Pads anfangen sich abzulösen. Die Lötpaste ist übrigens eine für Weichlöten. Ich werde es mal mit der Backofenmethode probieren. Gruß Lukas
Lukas M. schrieb: > Ohne uns jetzt zu streiten, aber icich habe gerade nachgemessen > und es sind exakt 251,3 Grad wenn die Pads anfangen sich abzulösen. ... WIE_ UND _WOMIT Gemessen?
Magnus M. schrieb: > ... WIE_ UND _WOMIT Gemessen? Ist doch egal, stimmt sowieso nicht. Bei 250° kann man die Platine geschätzt eine ganze Stunde halten, dann abkühlen, und benutzen. Alles Ulk...
@ Magnetus Kennst sowas ? http://eu.flukecal.com/de/products/temperature-calibration/digital-thermometer-readouts/1586a-super-daq-temperaturscanner-mit-?quicktabs_product_details=2 Mit 10Ohm Thermistor ergibt das eine Genauigkeit von unter 0,04°C. Das müsste auch für dich ausreichend genau sein oder? Wenn du es nicht glaubst schick ich das Kalibrier Zertifikat. @0815 Du toller Hengst! Außer Müll ist noch nicht viel lesenswertes gekommen, aber beschreibt ja dein Nickname schon. Da du ja promovierter Technischer Physiker bist kannst du gern mal zu mir kommen und den Prozess anschauen. Ich zahl dir sogar die Reisekosten!!! An die wirklichen Empfehlungen : Ich habe die Methodik von Matthias probiert und siehe da es hat tatsächlich geklappt. Die Gleichmäßigkeit ist nocht nich sooo toll aber das wird sich nach ein paar mal probieren sicher einpendeln. Vielen Dank nochmals!
Wenn du unbedingt verzinnen willst, bitte schön. Wenn ich mir Platinen anschaue, die ich vor 15 Jahren gemacht habe, sehen die aus wie damals.
Was soll ich den sonst machen wenn ich Platine auf einen Coplanar Wave Guide ausgelegt und berechnet habe. Die gemessene* Isolation ist sowas von im Arsch aufgrund der winzigen Löchern. Das habe ich schon besser hingekriegt bzgl. den ISO werten. Ich habe nur 2 PCBs geätzt und wollte die nicht entsorgen bzw. nochmals neu machen. * http://www.keysight.com/en/pd-1654283-pn-N5244A/pna-x-microwave-network-analyzer?nid=-536902643.898623&cc=AT&lc=ger
EDIT: Die erste Platine ist nun erfolgreich verzinnt und die ISO werte sind schon viel besser. Insertion und Return Loss passen auch. Hat sich also doch noch gelohnt die ganze Sache mit dem Verzinnen. Gruß Lukas
Lukas schrieb: > kannst du gern mal zu mir kommen und den > Prozess anschauen. Besser nicht. Wenn es schon solche Probleme nur beim Verzinnen gibt, wäre der Gedankenaustausch doch etwas sehr einseitig. Gerade bezüglich des Transfers. Wenn ich "Löcher" lese, die gestopft werden sollen, dann ist sofort klar, daß sowohl beim Transfer, als auch beim Ätzen einiges nicht stimmt. Entweder sieht man sowas schon vorm Ätzen und kann retuschieren, oder (besser) die Ursache finden. Oder der Transfer war relativ gut, aber es wurde nicht nacherhitzt, und/oder man ätzt ewig in der Schale. Deine tollen Messgeräte helfen Dir da auch nicht weiter, es ist Erfahrung und Wissen nötig.
Also ich mache meine Platine seit ca. 5 Jahren selber. Am Anfang mit Bügeleisen und dann mit Laminator. Löcher hab ich davor noch keine gehabt. Auch der Transfer hat sauber gewirkt und geätzt wurde ca. 5 min. Erst nach dem Ätzen und entfernen des Toners wurden die Löcher sichtbar. Da es eben low-cost Basismaterial ist liegt die Vermutung nahe und es hat mit anderem Material problemlos geklappt. Nichtsdestotrotz sind beide Platinen jetzt geätzt und funktionieren. Ich muss jedoch heute noch 2 weiteren PCBs ätzen und zwar mit ähnlich großer Massefläche. Da verwende ioh aber Bungard. Mal sehen ob das Problem hier auch wieder auftritt, dann muss ich wirklich meinen Prozess optimieren. Gruß Lukas
heizverzinnen ganz einfach. weichlötpaste aus dem baumarkt besorgen am besten eine die nicht so zäh ist wie rosol3 kann ruhig eine von den günstigeren sein (no name baumarkt) nach dem ätzen die platine nochmal schon mit küchenpapier und aceton reiniger dann mit einer alten bankkarte oder sonstwas spachtelähnlichem einen dünnen film der lötpaste auf die kupferseite der platine auftragen dann mit der heißluftpistole das ganze schön gleichmäßig erhitzen immer schön hin und her bewegen bis die paste ein trocken graues aussehen bekommt also nicht solange bis man irgenwas schmelzen sieht dann kurz abkühlen lassen und mit reichleich wasser die platine reinigen das gröbste mit einem feuchten küchtetuch entferne, den rest under fließendem wasser mit einem alten küchenschwamm oder zahbürste entfernen nach dem trocknen die platine bei bedarf mit rauhem paier aufpolieren (zeitungpapier oder sowas in der richtung) fertig http://www.schatzsucher.org/forum/download/file.php?id=6879
"Du hast keine Berechtigung, diesen Dateianhang herunterzuladen."
Lukas M. schrieb: > Erst nach dem Ätzen und entfernen des Toners wurden die Löcher sichtbar. > Da es eben low-cost Basismaterial ist liegt die Vermutung nahe und es > hat mit anderem Material problemlos geklappt. Es gibt kein Basismaterial, mit dem der Transfer nicht klappen würde. Denkbar ist allenfalls, daß es durch das abweichende Material Änderungen am Prozess gibt. Beispielsweise kann das Material unsauberer sein, besser oder schlechter die Wärme leiten oder speichern. Ansonsten ist eine Kupferschicht eine Kupferschicht. Und Löcher im Toner sieht man bei ausreichendem Licht bis auf geschätzt 1/100mm Größe. Alles was man nicht sieht, ätzt das Kupfer auch nicht durch, sondern es entsteht nur das bekannte angefressene Muster. Solche Probleme entstehen bei gestrichenem Papier als Medium aber nie, weil die Dextrinschicht eventuell vorhandene Löcher automatisch schließt. Dieser Effekt ist bei richtigem Prozess sehr stark, man könnte ein Layout sogar in hellgrau ausdrucken, und dennoch eine perfekte Platine erhalten. Bedingung dafür ist ein recht schwaches Ätzmittel, und dafür hohe Agitation. Starke Säuren lösen die Dextrinschicht gleich wieder ab. Aber selbst so geht es ohne Löcher, selbst mit einem miesen Drucker. Ggf. nach dem Transfer die Platine nochmal nacherhitzen, z.B. auf volle 200°. Das verschließt Löcher, und verbindet darüberhinaus den Toner EXTREM fest mit der Platine.
Nur mal so: Welche Vorteile ergeben sich durch das Verzinnen?
wolleg schrieb: > Nur mal so: Welche Vorteile ergeben sich durch das Verzinnen? erhaltung bzw auch verbesserung der lötfähigkeit, gutes aussehen, erhöhung der schichtdicke
Du hast einen NWA für > 100.000 Euro und ätzt deine Platinen selber mit Tonertransfer ?! Ansonsten braucht es meiner Erfahrung nach deutlich mehr als 200 Grad, bis normales FR4 irgendwelche Reaktionen zeigt. Und dann wird das erstmal so braun. Bis da mal was Blasen wirft, muss man das schon deutlich heißer machen ... also entweder das Material ist Schrott, oder die Temperatur höher als du denkst.
:
Bearbeitet durch User
Lukas M. schrieb: > > Ich habe verschiedene Platinen getestet. Verwende die Lötpaste von > Felder, sowie einen Heißluftföhn von Steinel. Der Arbeitsabstand ist so > ca. 15-20cm. Ich erwärme die Platine solange bis das Zinn schmilzt und > wische dann sofort mit einem Tuch drüber, jedoch bekommt das FR4 dann > schon leichte Wölbungen und einzelne Pads lösen sich schon von selber. > Auch ein Versuch auf einer Vorheizplatte bei 200°C scheiterte kläglich. > ich verwende schon seit Jahren CFK Fittinglötpaste (jede andere funktioniert wahrscheinlich genauso). Wichtig ist, dass die Paste dünn aufgetragen und auf mindestens 186°C erhitzt wird (siehe Phasendiagramm Cu-Sn). Temperaturen über 227°C ergeben flüssiges Sn auf der Oberlfläche, d.h. ungleichmäßig dicke Sn-Schichten. Am besten funktioniert es auf einer Heizplatte (Kochplatte) die auf ca. 200°C-210° Oberflächentemperatur aufgeheitzt ist. Die Platine mit der Pastenseite nach oben drauflegen und einen Temperaturfühler draufsetzen. Man sieht wie die Temperatur langsam steigt und die Paste eintrocknet. Wenn ca. 190°C erreicht sind, kann die Platine entnommen und abgewaschen werden. Man erhält eine gleichmäßige glänzende Schicht. Die Aufheizzeit beträgt ca. 1-2min. Bei doppelseitigen Platinen kann die zweite Seite genauso beschichtet und verzinnt werden. Die eingetrocknete Schicht der ersten Seite kann drauf bleiben. Das Verfahren funktioniert so zuverlässig, dass man nach einigen Versuchen lediglich nach der Zeit gehen und auf den Temperaturfühler verzichten kann.
Ich verzinne Chemisch, das ist das gesündeste für FR4. Dieser Hitzestress ist nicht gerade gut für die haftähigkeit der Beschichtung. Kann sein, dass später beim reparaturlöten, absaugen von Lötstellen das Kupfer vom Basismaterial geht und das schneller als einem lieb sein kann.
herbert schrieb: > Hitzestress ist nicht gerade gut für die haftähigkeit der Beschichtung. Heissluft-Verzinnung hat für Millionen bis Milliarden von Leiterplatten gut funktioniert - aber da geht es, bedingt durch die eingesetzten Maschinen, um Sekunden bei genau bekannter Temperatur und nicht wie bei den beschriebenen Bastlermethoden um Minuten bei undefinierter Temperatur. Wenn FR4 verbrennt oder Pads sich ablösen, dann war eben definitiv die Temperatur zu hoch oder die Dauer zu lang, wahrscheinlich sogar beides. Georg
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.