Hallo, ich habe in Eagle ein Package erstellt mit Durchkontaktierungen (Drill: 0,6 mm und Diameter: 0,8 mm) Wenn ich jetzt ein Bauteil erstellen will mit diesem Package und das Symbol ausgewählt habe und diesem dann das erstellte Package zuweisen möchte, erzeugt Eagle automatisch einen größeren Diameter bei den Durchkontaktierungen des Bauteilpackage. Wie kann ich Eagle einstellen, dass es nicht automatisch den Restring vergrößert bzw den Diameter auf 0,8 mm beläßt und nicht automatisch auf 1 mm vergrößert? Das Kuriose ist, dass wenn ich den Packgae Editor aufrufe, die Vias vom Bauteil so sind, wie ich sie haben will, im Bauteil Editor aber größer sind und wenn ich das Bauteil auf der Platine hinzufüge, Eagle auch automatisch einen größeren Restring von den Bauteilvias erstellt. Grüße! Alex
@Alexander B. (alex-kid) >Wie kann ich Eagle einstellen, dass es nicht automatisch den Restring >vergrößert bzw den Diameter auf 0,8 mm beläßt und nicht automatisch auf >1 mm vergrößert? Indem du im Bibliothekseditor den Durchmesser fest angibst und NICHT auf AUTO stellst. Denn bei AUTO werden die Durchmesser durch Einstellungen im DRC beeinflußt.
Falk Brunner schrieb: > Indem du im Bibliothekseditor den Durchmesser fest angibst und NICHT auf > AUTO stellst. Denn bei AUTO werden die Durchmesser durch Einstellungen > im DRC beeinflußt. Ich denke mal, das gilt nur für Mindestdurchmesser! Also: DRC-Einstellungen - 0.8mm/ Bauteil - 1mm. Das geht. Aber die DRC-Vorgaben unterschreiten... Da wird gemeckert.
Hallo, ich danke euch für die schnelle Antwort. @Falk: Ich habe in der Bibliothek im Bauteil- -> Package Editor den Drill auf 0,6095 eingestellt und auch den Diameter auf 0,8xx mm und nicht auf AUTO. Und das funktioniert auch. Aber weise ich nun im Device Editor dem Symbol nun dieses Package zu, vergrößert er den Diameter der Vias vom Bauteil wieder auf ca. 1mm Durchmesser). Öffne ich aber das Package, ist Drill 0,6 und Diameter 0,8 wie ich es eigentlich haben will. Eine Änderung der Restring DRC Einstellungen (geht leider nur im .brd Editor und nicht im Library Editor) brachte auch keinen Erfolg. :-(
Alexander B. schrieb: > Aber weise ich nun im Device Editor dem Symbol nun dieses Package zu, > vergrößert er den Diameter der Vias vom Bauteil wieder auf ca. 1mm > Durchmesser). > > Öffne ich aber das Package, ist Drill 0,6 und Diameter 0,8 wie ich es > eigentlich haben will. So soll es doch auch sein!! Du hast... - aus Bequemlichkeit die Eagle-Vorgaben der Design- Regeln übernommen - oder musst dich an die Vorgaben deines bevorzugten Leiterplattenherstellers halten und hast dessen Regeln als Vorgabe. Oder... - du fertigst selbst und kannst wesentlich geringere Restringe herstellen. Dann stellst du dir deine eigenen Regeln auf. In jedem Falle musst du dich an die Regeln halten! Also: Restring kleiner einstellen, wenn's jemand fertigen kann. Das gilt dann allerdings für alle (Pads/Vias/Bohrungen - je nachdem was geändert wurde). So sind halt die Regeln ;-)
Hallo Ralf, ja, es geht wirklich nicht die Regeln zu "biegen". Der Leiterplattenhersteller hat zum Glück eine Lösung gefunden. :-) Aber wie machen das andere nur bei so mehrpoligen Steckverbindern (z.B. 16 polig wo es mehrere "Pinkreise" gibt? Wie will man da die innersten Pins kontaktieren, wenn man durch die großen Restringe der äusseren Pins schon gar nicht durch kommt (z.B. 14 oder 26 polige LEMO Buchsen). Grüße! Alex
Alexander B. schrieb: > (z.B. 14 > oder 26 polige LEMO Buchsen) z.B.? Ich finde nur solche, zum Drähte anlöten. Keine Print-Buchsen. :(
Ralf G. schrieb: > Alexander B. schrieb: >> (z.B. 14 >> oder 26 polige LEMO Buchsen) > > z.B.? Ich finde nur solche, zum Drähte anlöten. Keine Print-Buchsen. :( Es gibt fast alles bei Lemo auch als Print-Ausführung. Schau mal hier, nur zwei Beispiele, von hunderten.
In den Datenblättern wird zwar angegeben, wo man in die Leiterplatte die Löcher bohren muss. Das ist aber kein richtiges 'Pad-Layout'. So wie ich das sehe, kann man die Buchsen/ Stecker auf der Leiterplatte fixieren. Und zwar, je nach Typ, gelötet oder geschraubt. Eine elektrische Anbindung kann ich nicht erkennen. ^^
Ralf G. schrieb: > In den Datenblättern wird zwar angegeben, wo man in die > Leiterplatte die > Löcher bohren muss. Das ist aber kein richtiges 'Pad-Layout'. So wie ich > das sehe, kann man die Buchsen/ Stecker auf der Leiterplatte fixieren. > Und zwar, je nach Typ, gelötet oder geschraubt. Eine elektrische > Anbindung kann ich nicht erkennen. ^^ Ich habe ja auch nicht gesagt, daß hier das Layout gezeigt wird. Ich habe nur darauf reagiert, daß du scheinbar bezweifelt hast, daß es sowas bei Lemo überhaupt gibt. Mehr nicht. Aber ich kann gern mal nachschauen, ob ich Beispiele für ein Pad-Layout finde.
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