Hallo allerseits, eine Frage in die erfahrenen SMD Profis unter euch: ist bei dem Bauteil (siehe Bild) nur Reflow angesagt oder gibt es eine Hobby-Lösung dafür? Die Kontakte liegen komplett unterhalb der Leiterplatte des Moduls. Danke für die Hinweise vorab. Grüße Patrick
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Du könntest versuchen, die Pads möglichst gleichmäßig zu verzinnen, alles mit Flussmittel zu benetzen, die Teile aufeinanderzusetzen und dann mit Bügeleisen oder Herdplatte die Leiterplatte zu wärmen, bis das Zinn schmilzt. Ich würde Heißluft nehmen - aber ich habe auch die 40 EUR für die Atten 858 investiert. Max
Patrick L. schrieb: > ist bei dem Bauteil > (siehe Bild) nur Reflow angesagt oder gibt es eine Hobby-Lösung dafür? Das muss sich ja nicht ausschließen. Reflow geht auch mit ner Heißluftstation und genau das würde ich hier auch als erstes probieren. Also die Pads gut verzinnen, Fluxgel drüber, das Modul platzieren und dann mit der Heißluftstation drauf bis das Zinn aufschmilzt. Noch schonender geht es natürlich mit Preheater zusätzlich drunter, aber das sollte eigentlich auch ohne gehen.
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Wie wäre es einfach gewinkelte pinheader von unten dran zu löten und diese dann in die Hauptplatine zu löten?
Hallo, man kann so was auch bastelmäßig applizieren. Wird aber etws mühselig und man braucht gutes Lötwerkzeug und sollte nicht 2 linke Daumen haben. http://uwiatwerweisswas.schmusekaters.net/Uwi/ELEKTRONIK/Opto_Laser/Lasersteuer_2_kl.jpg
Rastermaß schrieb: > Wie wäre es einfach gewinkelte pinheader von unten dran zu löten und > diese dann in die Hauptplatine zu löten? Dein Nick zeigt doch schon auf das Problem: In 0,8mm gibt es keine Pinheader mehr. Das kleinste was ich kenne ist 1,27mm. Einzelne Drähte gingen natürlich. Wenn ich das richtig sehe sind das 41 Pins. Das ist schon einiges an Arbeit. Da finde ich die Lösung mit der Heißluft entspannter. QFNs verlöte ich öfters so und das geht schon recht gut und zuverlässig.
Man könnte die Platine noch bis zu den Kontakten abfeilen, (Platine auf einer Feile hin und herbewegen). Verzinnen, mit Flußmittelgel einsuppen und dann von außen verlöten.
Meiner Meinung nach reicht es aus die Pads auf deiner Platine ~1 mm rauszuziehen. Dort mit einem vernünftigen Lötkolben und breiter Spitze drauf und du hast bei 35µm eine perfekte Wärmeleitung bis weit unter in die Pads. Dann kannst du außen Lötzinn hinhalten und das zieht sich da von selbst hinein.
ado schrieb: > Man könnte die Platine noch bis zu den Kontakten abfeilen, > (Platine auf einer Feile hin und herbewegen). > > Verzinnen, mit Flußmittelgel einsuppen und dann von außen verlöten. Denke ich auch. Nur würde ich keine Feile nehmen sondern da Modul auf Schleifpapier aufsetzen und hin und her bewegen bis zu den Kontakten. Die Pads 1mm weiter rausführen und dann verlöten.
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Morgen, wenn beim QNF-Footprint die Lötpads unter dem IC herausgucken ist es möglich mit einer feinen SMD Lötspitze das IC wieder aufzulöten. Die Pads vorverzinnen ggf mit Lötpaste, und dann mit der Spitze Pad unf "QFN-Beinchen" möglichst gleichmäßig erwärmen - also versuchen genau den Übergang IC/Lötpad treffen. Peter
Patrick L. schrieb: > gibt es eine Hobby-Lösung dafür? Lötpaste auf die Pads (aber nicht zu viel, damit keine Kurzschlüsse entstehen) und dann auf einem Glaskeramik-Kochfeld löten, ggf. eine Alufolie zwischenlegen. Vorher an etwas Platinenschrott üben, um das passende Timing („Lötprofil“) auszutesten.
Patrick L. schrieb: > eine Frage in die erfahrenen SMD Profis unter euch: ist bei dem Bauteil > (siehe Bild) nur Reflow angesagt oder gibt es eine Hobby-Lösung dafür? > Die Kontakte liegen komplett unterhalb der Leiterplatte des Moduls. Würde ich mal in das Datenblatt reinsehen. Das Modul wurde schon mal in seiner Fertigung Reflow gelötet also müssen da Randbedingungen eingehalten werden (maximale Temperatur, Anzahl Durchläufe, mechanische Randbedingungen). rgds
Solange nicht gerade viele dieser Anschlüsse VHF-gerecht angeschlossen werden/Digitalsignale mit zig MHz tragen bietet sich auch immer die Option das Modul seitlich, kopfstehend, oder auf einem Abstandhalten zu montieren und handzuverdrahten - ggf indem man zuerst Drähte anlötet, DANN erst das Modul im Aufbau befestigt... oder man arbeitet mit einer Aussparung in der Platine bei der die Kontakte halb abgedeckt werden... Bei QFN hab ichs auch schon funktionierend so hinbekommen, umgedreht aufgeklebt und Fädeldrähte angelötet... Bei dem Modul wäre noch eine andere Alternative ein Zebragummi zu verwenden. Ach sooo... wenn man an vergoldeten Flächen rumlötet empfiehlt es sich die einmal vorzuverzinnen und das Zinn dann wieder mit Entlötlitze o.ä. weitgehend zu entfernen - wenn man da direkt drauf rumlötet, besonders bei feinen Lötstellen mit wenig Lot, wird die Goldkonzentration im Lot sonst schnell zu hoch, und davon werden manche Lote sehr spröde und brüchig.
Hallo allerseits, allerbesten Dank für eure Vorschläge bzgl. der möglichen Wege. Aus allen Punkten oben habe mich entschieden eine Kombination eurer Vorschläge anzustreben: a.) Leiterbahn etwas unter dem Modul rausziehen b.) wenn das Modul es zuläßt (muss ich nochmal genau nachschauen): seitlich abschleifen was mir die Option eröffnet seitlich zu löten bzw. besser ranzukommen wenn nachgelötet werden müßte c.) Heißluft-Lötequipment anschaffen da das ganze nicht eilt weil noch 2 andere Projekte zum Ende geführt werden wollen nutze ich die Zeit mit Heißluft-Lötequipment erstmal an altem Equipment zu üben um ein Gefühl dafür zu bekommen bevor ich das Modul mit abgelösten Pads in den Müll geben muss ;-) Bzgl. Heißluft-Lötkolben Empfehlungen gibt es schon was im Forum - ich werde gleich mal die Suche bemühen. Danke euch Prima Forum Grüße Patrick
Von Heißluft alleine würde ich dringend abraten. Zumindestens solltest du die Platine zusätzlich auf den Herd packen und von unten auf > 150° bringen. Andernfalls hätte ich angst um die Bauteile auf dem Modul. Wegen des Abschirmgehäuses wird Heißluft allein schwer an die Lötstellen gelangen.
Patrick L. schrieb: > Hallo allerseits, > allerbesten Dank für eure Vorschläge bzgl. der möglichen Wege. Aus allen > Punkten oben habe mich entschieden eine Kombination eurer Vorschläge > anzustreben: > > a.) Leiterbahn etwas unter dem Modul rausziehen > b.) wenn das Modul es zuläßt (muss ich nochmal genau nachschauen): > seitlich abschleifen was mir die Option eröffnet seitlich zu löten bzw. > besser ranzukommen wenn nachgelötet werden müßte > c.) Heißluft-Lötequipment anschaffen Andere Alternative: Du setzt eine dicke Duko anstatt das SMD Pad, verzinnst das Bauteil-Pad(Modul) vor (nur vorverzinnen danach Zinn mit Lötsaugtlitze wieder entfernen damit eine flaches Pad entsteht), setzt das Modul auf die Leiterplatte und lötest von der Unterseite der Trägerplatine durch die Duko (ordentlich verfüllen). rgds
Hallo, ich habe in der letzten Zeit zwei dieser BL600 Module gelötet. Bei meinem ersten habe ich darauf geachtet, die Pads besonders lang zu machen, so konnte ich wie 6A66 schrieb, zuerst vorverzinnen und wieder absaugen. Danach hab ich das Bauteil drauf gesetzt und es hat sogar Kontakt gehabt... Die Bessere Variante hatte ich letzte Woche an unserer Hochschule: Pick and Place mit vorheriger Paste und später dann ab in die Dampfphase. Von Hand find ich das fast unmöglich. Mein Prototyp funktioniert zwar, aber es hat eben auch nur RX,TX,GND und Vcc Kontakt, meine Schalter und LEDs funktionieren nicht...
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