Eine evtl. ungewöhnliche Frage, aber: Warum heisst Reflow-Löten so? Warum heisst ein Reflow-Ofen so? Reflow bedeutet doch eigentlich nur wiedereinfließen bzw. wiedereinströmen? Wird die erhitze Luft im Ofen wiederverwendet? Oder erfährt die Lötpaste in Ihrem Leben das zweite mal einen Lötvorgang, wird also das zweite mal Flüssig? (Zuerst bei Herstellung der Paste: Lötzinn im geschmolzenen Zustand wird in feine Kügelchen gesprüht und dann im Reflow-Ofen wieder zusammen-gelötet) PS. Beim Wellenlöten sieht man warum es so heisst :-) Beim Reflow komme ich einfach nicht drauf...
@ Marti (Gast) >Warum heisst ein Reflow-Ofen so? Reflow bedeutet doch eigentlich nur >wiedereinfließen bzw. wiedereinströmen? Nahe dran! >Wird die erhitze Luft im Ofen wiederverwendet? >Oder erfährt die Lötpaste in Ihrem Leben das zweite mal einen >Lötvorgang, wird also das zweite mal Flüssig? Bingo!
Warum bezeichnet man Lötkolbenlöten mit Lotdraht nicht als Reflowlöten? Der Lotdraht war nicht immer schon Draht, sondern irgendwann in seinem Leben auch mal flüssig, oder?
Falk Brunner schrieb: >>Oder erfährt die Lötpaste in Ihrem Leben das zweite mal einen >>Lötvorgang, wird also das zweite mal Flüssig? > > Bingo! Warum Bingo? Da wird jedes Lot auch beim Lötkolbenlöten zum 2. mal flüssig ...
Marti schrieb: > Reflow bedeutet doch eigentlich nur wiedereinfließen bzw. > wiedereinströmen? Flow bedeutet auch Bewegung. Und genau das machen die Bauelemente, wenn sie sich bei Reflow-Löten wegen der Oberflächenspannung auf den Pads zentrieren.
@ Dieter Frohnapfel (jim_quakenbush) >Warum Bingo? Da wird jedes Lot auch beim Lötkolbenlöten zum 2. mal >flüssig ... Bist du Germanist, Anglizist oder sonstwie Geisteswissenschaftler? reflow = aufschmelzen Klar wird bei JEDEM Lötvorgang das Löt aufgeschmolzen, nur dass es beim Reflow nicht nur das Lot, sondern ALLE Bauteile sind, welche auf Schmelztemperatur erwärmt werden. Wenn dir ein besserer, genauerer Begriff einfällt, immer her damit!
Falk Brunner schrieb: > nur dass es beim > Reflow nicht nur das Lot, sondern ALLE Bauteile sind, welche auf > Schmelztemperatur erwärmt werden. Der war gut ;)
Falk Brunner schrieb: > Wenn dir ein besserer, genauerer Begriff einfällt, immer her damit Obedran der Wolfgang hat das doch gut getroffen. Mit dem Zinn selber hat das weniger zu tun. Erst wird platziert, dann setzen sich die Teile selber in die Endposition. nicht technisch, merriam-webster intransitive verb 1. to flow back 2. to flow in again
@ pegel (Gast) >> nur dass es beim >> Reflow nicht nur das Lot, sondern ALLE Bauteile sind, welche auf >> Schmelztemperatur erwärmt werden. >Der war gut ;) Hab ich was verpasst? Natürlich meine ich die Schmelztemperatur des Lots, nicht der Bauteile ;-)
Das Reh floh! schrieb: > Erst wird platziert, dann setzen sich die Teile selber in die > Endposition. Vielleicht, vielleicht auch nicht. Sie können genausogut geklebt sein. Reflow hat nix mit fliehen oder fluchten zu tun. Reflow heisst aufschmelzen, weil da schon Lot da ist das durch Hitze geschmolzen wird, beim Wellen- oder Handlöten ist eben vorher kein Lot da, also nix Re. Georg
Falk Brunner schrieb: > Bist du Germanist, Anglizist oder sonstwie Geisteswissenschaftler? Zuviel der Ehre ... Falk Brunner schrieb: > Klar wird bei JEDEM Lötvorgang das Löt aufgeschmolzen, nur dass es beim > Reflow nicht nur das Lot, sondern ALLE Bauteile sind, welche auf > Schmelztemperatur erwärmt werden. ... aber deswegen (auch die Bauteile werden ... erwärmt) heisst es auch nicht reflow löten - oder? Gut beschrieben (aus meiner laienhaften Sicht) wird es hier: http://wiki.fed.de/index.php/Reflowl%C3%B6ten
Das ist eine Prozessbeschreibung aber keine Eigenschaft oder Zustandsbeschreibung des Zinn. Georg schrieb: > Das Reh floh! schrieb: >> Erst wird platziert, Auf das Zinn oder in die Zinnpaste, selbstverstaendlich. >> dann setzen sich die Teile selber in die >> Endposition. > Vielleicht, vielleicht auch nicht. Sie können genausogut geklebt sein. Der Kleber ist doch bei Loettemperatur nicht fester als das Lot. > Reflow hat nix mit fliehen oder fluchten zu tun. Reflow heisst > aufschmelzen, weil da schon Lot da ist das durch Hitze geschmolzen wird, > beim Wellen- oder Handlöten ist eben vorher kein Lot da, also nix Re.
@ Dieter Frohnapfel (jim_quakenbush) >... aber deswegen (auch die Bauteile werden ... erwärmt) heisst es auch >nicht reflow löten - oder? Der begriff hat sich so eingebürgert, auch wenn er streng logisch betrachtet nicht wirklich exakt ist. Wellenlöten ist da deutlich exakter, weil die Platine über ein Welle aus flüssigem Lot geschoben wird. Es gibt auch Tauchlöten, wo die Platine von oben eingetaucht wird. Alles genauere Begriffe >Gut beschrieben (aus meiner laienhaften Sicht) wird es hier: >http://wiki.fed.de/index.php/Reflowl%C3%B6ten Ich weiß, wie Reflow in den verschiedenen Varianten funktioniert. Aber auch auf deiner Seite gibt es keine bessere Erklärung für den nicht ganz treffenden Begriff Reflow. Man könnte esotherisch argumentieren, dass das Aufschmelzen "unsichtbar" auf der gesamten Platine gleichzeitig erfolgt, während beim manuellen Löten per Lötkolben das direkt sichtbar ist. Man könnte es auch Massenlöten nennen, weil massenhaft Lötstellen gleichzeitig erzeugt werden.
Das Reh floh! schrieb: > Der Kleber ist doch bei Loettemperatur nicht fester als das Lot. So ein Unsinn, dann bräuchte man ihn ja nicht. Georg
Georg schrieb: > So ein Unsinn, dann bräuchte man ihn ja nicht. Schreit doch nicht immer gleich Unnsinn. Braucht es ja auch nicht. Geht auch ueberkopf, ungeklebt. Aber muss ja keine Paste sein. Dort klebt man ja auch nur relat. schwere Teile, das meiste hebt ganz von alleine durch die Paste. Das Zinn kann ja aber vorher auch im Tauchverfahren aufgebracht worden und fest sein, dort bleiben SMD Teile halt generell nicht von alleine am Platz.
Das Reh floh! schrieb: >> Vielleicht, vielleicht auch nicht. Sie können genausogut geklebt sein. > > Der Kleber ist doch bei Loettemperatur nicht fester als das Lot. Ich kann das, Mangels Wissen, nicht widerlegen aber wozu wäre der Kleber denn da, wenn er nicht hält?
mse2 schrieb: > Ich kann das, Mangels Wissen, nicht widerlegen aber wozu wäre der Kleber > denn da, wenn er nicht hält? Hab doch nicht behaubtet das der nicht halten wuerde. Guggt man in ein Datenblatt findet man auch keine grossartig anderen Angaben als zb. bei einem Epoxy ala UHU-Plus. Da steht dann drin Hitzebestaendig bei 250Grad 10 oder 15 Sekunden, "Kalt" ist der nat. fest und hart, die Boards koennen vor dem Loeten mechanisch leicht beansprucht und gehandhabt werden, das ist doch der Sinn der Sache. jetzt isses aber weg.
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