Hallo. Ich möchte in Eagle 6.5 ein Footprint eines EMI-Shields (siehe Anhang) erstellen. Nun stellt sich wieder das alt bekannte Problem ein, dass Eagle keine komfortable Möglichkeit bietet, Langlöcher zu erstellen. Auch sollten diese durchkontaktiert und als PAD und nicht einfach als Loch angelegt werden. Weiss jemand eine Methode wie ich am einfachsten an dieses Footprint komme? MfG Rush
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Rush ... schrieb: > dass > Eagle keine komfortable Möglichkeit bietet, Langlöcher zu erstellen. > Auch sollten diese durchkontaktiert und als PAD und nicht einfach als > Loch angelegt werden. Keine standardisierte. Du musst aber eh mit dem LP-Hersteller klären, ob er dir durchkontaktierte Schlitze fräsen kann. Pads bzw. Cu-Flächen um die Schlitze zu zeichnen ist ja kein Problem, die Schlitze selbst sind Linien mit dem Fräserdurchmesser (am besten auf einer speziellen Lage). Dass er die mit einem 1mm-Fräser fräsen und durchkontaktieren soll, musst du halt schriftlich mitteilen, z.B. in Form einer Bearbeitungszeichnung. Abgesehen davon funktioniert die Abschirmung ja auch mit einseitigen Pads und ohne DK. Auf diese Art werden die Enden abgerundet und die Schlitze um den Fräserdurchmesser länger, aber das ist ok, sonst passt ein rechteckiges Blech nicht rein. Anmerkung: die Schlitze könnten grundsätzlich als Excellon-Fräsprogramm mitgeliefert werden, aber die meisten CAD-Programme können nur Bohrprogramme erzeugen, keine Fräsprogramme. Man könnte aber eine ULP schreiben, die aus den Fräslinienen Excellon-Code macht. Ob sich das lohnt bezweifle ich, das kann die CAM-Station des LP-Herstellers mit einem Mausklick. Georg
Na da hast du mir schon um einiges weitergeholfen. Nun noch eine abschließende Frage: Um ein abgewinkeltes Langloch müsste ich mehrere SMD Pads herumlegen. Kann ich die irgendwie so benennen dass sie als ein ganzes angesehen werden? So in der Art wie GND@1, @2 usw. bei Pins?
Diese Shields werden gehändelt wie SMD-Bauteile, keine Langlöcher, nur Pads. Gruß Holger
Na aber die sind doch durchgesteckt... wie sollen das dann SMD Bauteile sein?
Befreie Deinen Geist, warum kompliziert wenns auch einfach geht. btw. Langlöcher in die Lage "milling" einzeichnen, den LK-Fertiger als Gerberfile mitgeben, und Ihm mitteilen das dies Zusatzfräsungen sind; und wenns dann noch dk sein soll wirds teuer. zum pic: bei mir sind die pads nur auf "tstop" da idR rundrum sowieso eine Massefläche ist. Gruß Holger
Rush ... schrieb: > Kann ich die irgendwie so benennen dass sie als ein > ganzes angesehen werden? So in der Art wie GND@1, @2 usw. bei Pins? Zumindest einen Teil der Schlitze musst du ja sowieso mit GND verbinden, damit eine Abschirmwirkung erzeugt wird. Georg
Georg schrieb: > Anmerkung: die Schlitze könnten grundsätzlich als Excellon-Fräsprogramm > mitgeliefert werden, aber die meisten CAD-Programme können nur > Bohrprogramme erzeugen, keine Fräsprogramme. "richtige" CAD-Programme können das, aber Eagle's CAM-Prozessor ist halt kein Fablink. Prüf erstmal nach, ob es wirklich Langlöcher sein müssen, oder ob auch Rundlöcher möglich sind. Plated drills (vias) sind deutlich billier als plated milling (fräsen im 1. Bohrgang). Ich habe hier ein Schirmblech mit 2 mm breiten Laschen. Wir hatten erst Langlöcher 0,6 x 2,1, aber Rundlöcher werden von der Selektivwelle einwandfrei gefüllt und erleichtern das Bestücken. Und wir konnten dem Tiefzieher etwas größere Pinverbiegungs-Toleranzen (wie nennt man das?) zugesetehen.
BTW: Du hast oben die falsche Zeichnung angehängt. Das ist ein SMD-Rahmen...
soul eye schrieb: > Das ist ein > SMD-Rahmen... Kann sein - wenn man den Footprint nicht als Schlitze, sondern als einseitige Pads betrachtet. Allerdings kommt mir die Pad-Breite mit 1mm recht schmal vor, es ist schon recht, keinen Platz zu verschwenden, aber das Ding zum Löten von Hand zu positionieren dürfte eine ziemliche Fummelei werden. Vielleicht gehört das zu den Teilen, die sich beim Reflowlöten "zurechtschwimmen" sollen, aber das muss man auch erst mal in den Griff kriegen. Dafür dass du Recht hast spricht, dass die Zungen wahrscheinlich zu kurz sind, um durch die LP durchzureichen. Mit durchkontaktierten Schlitzen sollte es aber gehen. Georg
So sieht die Version für Durchsteckmontage aus: http://katalog.we-online.de/pbs/datasheet/36503305.pdf und hier Dein SMD-Teil von oben: http://katalog.we-online.de/pbs/datasheet/36103305.pdf
Äh, meine Antwort kommt zwar etwas verspätet. Aber ich möchte es nicht unkommentiert lassen. Nach Wochen habe ich das besagte Shield wieder rausgekramt und dann sind mir auch die etwas zu kurz geratenen Laschen aufgefallen. Ihr hattet Recht. Die Shields für die durchkontaktierte Variante habe ich so noch nie gesehen. Deswegen bin ich von vornherein davon ausgegangen dass das was ich hier liegen habe für die Printmontage gedacht ist. Also wieder was gelern. Pads auf den Top-Layer und fertig müsste das Ding sein oder? Holger meinte weiter oben dass ich die Pads auch in tStop packen kann. kommt ja im Prinzip auf das selbe raus. Allerdings kann ich, wenn ich ein SMD Pad in dem Bauteileditor ausgewählt habe, es auf keinen anderen Layer verschieben außer den Top oder Bottom Layer. Wie bekomme ich das Pad also auf tStop? MfG Rush
> Also wieder was gelern. Pads auf den Top-Layer und fertig müsste das > Ding sein oder? Mach doch nur die aufliegenden Stützen als Wires auf tStop. Die Masse kommt dann implizit über das gefüllte Polygon drunter.
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