Hallo Zusammen, Ich bin momentan auf der Suche nach einer Möglichkeit einen sehr alten Chip durch einen neuen, kompakteren zu ersetzen. Meine Lösung wäre, eine kleine Platine zu entwickeln, welche exakt die Abmasse des alten Chips hat und auf welcher sich der neue Chip auflöten lässt. Ich stelle mir das so ähnlich vor, als hätte ich eine Via, welche nur zur Hälfte auf der Platine liegt, sodass ich diese Via als Lötpad nutzen kann. Hier kommt meine eigentliche Frage ins Spiel. Soweit ich weis nennet man sowas Sideplatting, wobei ich mir da nicht ganz sicher bin. Aber wie kann ich so etwas im Altium erzeugen? Obwohl ich mich ansonsten relativ gut mit Altium auskenne, habe ich bis jetzt keine Lösung. Hat jemand sowas schon mal gemacht und kann mir sagen wie es geht, bzw. wonach ich Altium spezifisch suchen muss? Vielen Dank im Voraus, Beste Grüße, Ein-Ratloser
Sideplating würde ich mit dem Leiterplatinenfertiger besprechen. Also anfragen, wie die Dateien (odb++ bzw. Gerber und NC) aussehen müssen. Dann kann man sowas in Altium nachbauen. Ich denke es wird auf ein Pad mit Bohrung rauslaufen, das von der Platinenrandlinie durchtrennt wird. Aber wie gesagt Leiterplatinenfertiger fragen, der muss es später richtig umsetzen können.
Danke fuer die Antwort. Das ich soetwas mit dem Hersteller absprechen muss war mir fast klar. Nur hatte ich vermutet, das es hierfuer eine Standardloesung in Altium gibt. Hat den noch niemand Sideplatingplatinen im Altium designed? Und da ich die Frage kommen sehe, nein auf der Altium Schulung wird hierzu auch geschwiegen :) Beste Gruesse, Ein-Ratloser
Ich hab sowas schon gemacht, aber mit kompletter Kantenmetallisierung. Dort lässt man einfach das Kupfer der entsprechenden Lagen (plus der Top und Bottomlage) über die kontur hinausragen und baut idealerweise gleich die Haltestegpositionen mit entsprechenden NDK Bohrungen mit ein. In deinem Fall würde ich einfach die Durchkontaktierungen als THT Testpunkt anlegen und mittig auf die Konturlinie setzen. Wenn du dann noch explizit mitteilst, daß Kantenmetallisierung gewünscht ist sollte das einen stimmigen Datensatz ergeben mit dem der Hersteller prinzipiell was anfangen können muss. Allerdings solltest du vorher abstimmen, wie klein der Durchmesser dafür sein darf. Wenn es so nicht geht ist evtl. eine segmentierte flache Kantenmetallisierung möglich.
> Das ich soetwas mit dem Hersteller absprechen muss war mir fast klar. > Nur hatte ich vermutet, das es hierfuer eine Standardloesung in Altium > gibt. > > Hat den noch niemand Sideplatingplatinen im Altium designed? > > Und da ich die Frage kommen sehe, nein auf der Altium Schulung wird > hierzu auch geschwiegen :) > > Beste Gruesse, > Ein-Ratloser Ich kenne Altium nicht aber - kannst Du nicht einfach den Boardrand durch die DKs durchlaufen lassen? Was hindert Dich daran? DRC ausschalten geht nicht? ggfs diese Kante Ritzen (und nicht fräsen) lassen, damit der Fräser die DKs nicht herausreißt. Nachteil ist die "spitze" Platinenkannte, da Du da aber herumlötest sollte das handhabbar sein... Grüße MiWi
Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders, wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht) Beim Auffräsen gibt es verschiedene Techniken und entsprechend verschieden verzahnte Fräser mit unterschiedlichen Drehrichtungen, sodaß man immer durchs Kupfer in das Basismaterial schneiden kann. Allerdings gibt es die Fräser nicht unbegrenzt klein. Daher schrieb ich oben schon, daß es sein kann, daß auf das Loch verzichtet werden muss. Generell ist Kantenmetallisierung eine Sondertechnologie, daher gibt es auch kein CAD System, was dies von Haus aus anbietet, da die Umsetzung an eine Enge Absprache mit dem Späteren Hersteller gekoppelt ist
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Ein-Ratloser schrieb: > Das ich soetwas mit dem Hersteller absprechen muss war mir fast klar. > Nur hatte ich vermutet, das es hierfuer eine Standardloesung in Altium > gibt. > > Hat den noch niemand Sideplatingplatinen im Altium designed? Hallo Ein-Rad loser :) Das ist keine Spezialität des Altiums sondern eine Aufgabenstellung an den PCB-Hersteller und Dich. Kantenmetallisierung solltest Du - wie schon gesprochen - mit dem Hersteller direkt absprechen und dann explizit in einer Zeichnung festhalten. Wie das dann in den Gerbeerdaten drinnensteht ist unerheblich da das gegebenenfalls anders interpretiert wird. Um das in Altium zu machen würde ich ein Plated-Via auf den Rand des PCB setzen und unten ein zusätzliches Fill als Pad machen. Rand sollte dann gefräst sein anstatt geritzt. Dann hat die Leiterplatte an der Seite ein Halbvia, da kann dann auch das Zinn hochkriechen, ggf. auch von Hand gelötet werden. So mahcen das die Fernostler z.B. für IrDA Bausteine (Sharp, ...). rgds
Christian B. schrieb: > Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das > ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders, > wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht) Tja, wenn mein Hersteller wüsste daß er keiner ist.... Grüße MiWi
> >Christian B. schrieb: >> Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das >> ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders, >> wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht) > >Tja, wenn mein Hersteller wüsste daß er keiner ist.... Also ohne dir zu nahe tretten zu wollen. Mag sein, dass du einen Hersteller hast der dir solche Sachen fertigt, aber gute Handwerkskunst und sorgfältige Arbeit sieht denke ich mal anders aus. Zumindest geht sowas durch keine Zertifizierung, welche ich zwar auch nicht benötige, aber dennoch.... Danke dennoch für all die Antworten. Scheint leider wirklich so, dass es diesbezüglich keinen Standard in Altium gibt... Schade! Also einen Workarround mit dem Hersteller vereinbaren. Beste Grüße, Ein-Ratloser
MiWi schrieb: > Christian B. schrieb: >> Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das >> ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders, >> wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht) > > Tja, wenn mein Hersteller wüsste daß er keiner ist.... Also ich würde das meinem Hersteller mit Ritzen nicht abverlangen. Klar tut der alles für's Geschäft aber er sagt mir dann wenn's Unsinn ist und drängt auf eine vernünftige Lösung. Wenn ich drauf bestehe macht er das dann auch - aber er wird mir eine email senden dass er dafür dann nicht mehr die Gewähr übernimmt. Wenn das Dein Hersteller ohne Wenn und Aber trotzdem macht ist er ein SUPER-Lieferant der das immer mit der gleichbleibend sehr hohhen Qualität sicher stellen kann (unwahrscheinlich da IMHO nicht sicherstellbar) oder eher einer der Kollegen "ich mache ohne denken was der Kunde will" (wahrscheinlicher). Letztere Clientel hätte ich ungerne. rgds
Ein Kollege hat schon mal Durchkontaktierungen durchfräsen lassen. Der Hersteller hat natürlich angerufen und gefragt 'was wir für einen Blödsinn machen' (sinngemäß). Er hat uns dringend abgeraten aber wir wollten es haben auch wenn die ein oder andere Durchkontaktierung fliegen geht. Das Ergebnis war besser als vermutet, ein wenig angefressen aber alle Pads brauchbar. Ob der Hersteller mehrere Versuche gebraucht hat oder die Einstellungen der Fräse angepasst hat wissen wir nicht. Dieses Problem hat jedenfalls nichts mit dem CAD Programm zutun. Grüße Taz
Hallo, es hat wenig Sinn, das mit einem Hersteller zu versuchen, der solche Randkontaktierung noch nie gemacht hat, dazu ist zu viel Knowhow notwendig. Frage Hersteller, die das standardmässig im Programm haben, die kriegen das dann auch hin und sagen dir auch, wie die Unterlagen aussehen sollten. Beispiel: http://www.epn.de/de/news/60-news-old.html Georg
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