Pad bei EAGLE

[PADEAGLE (Gast)]

Hi,

vielleciht ist meine Frage etwas dumm, aber es geht um die Pads bei 
EAGLE.
Werden die Pads in der Fertigung auf die Rückseite der Platine gelegt?
Also wenn ich das Bauteil auf dem PCB Layout habe, dann wird mir ja das 
Pad (kein SMD) angezeigt. Das Bauteuil wird dadurch befestigt, dass die 
Kontakte durch die Löcher gesteckt werden und rückseitig verlötet 
werden. Kann ich also immer davon ausgehen, dass wenn ich ein Pad 
auswähle, dieses dann auf der Rückseite der Platine zu finden ist?


LG PADEAGLE

[Uwe .. (uwegw)]

Die Lötstelle ist auf der Unterseite. (es sei denn, du spiegelst das 
Bauteil mit dem MIRROR-Befehlt auf die andere Seite).

Das Pad ist aber (bei doppelseitigen, industriell hergestellten 
Platinen) auf beiden Seite vorhanden, und durch das Loch hindurch 
verbunden.

Nur bei einseiten Platinen (z.B. selbstgeätztz) ist das pad nur auf der 
Unterseite.

[PADEAGLE (Gast)]

Danke Uwe,

dann ist ja alles gut. Ich erstelle nämlich gerade Libs und war mir 
deswegen etwas unsicher. Die Platinen werden dann bei einem Hersteller 
geätzt.

Meinst Du mit dem Mirror Befehl, das Häkchen in den Eigenschaften? Den 
setze ich nirgends.

LG

[Uwe .. (uwegw)]

Den MIRROR-Befehl benutzt man im Board-Editor, um ein Bauteil auf die 
Unterseite der Platine zu bringen. (z.B. bei beidseitiger 
SMD-Bestückung). In der Bibliothek werden alle Bauteile so angelegt, 
dass sie auf der Oberseite liegen und unten verlötet werden).

[PADEAGLE (Gast)]

Uwe ... schrieb:
> Den MIRROR-Befehl benutzt man im Board-Editor, um ein Bauteil auf
> die
> Unterseite der Platine zu bringen. (z.B. bei beidseitiger
> SMD-Bestückung). In der Bibliothek werden alle Bauteile so angelegt,
> dass sie auf der Oberseite liegen und unten verlötet werden).

Danke Uwe,
jetzt ist mir alles klar.

Schönen Pfingstmontag noch.

LG

[Georg (Gast)]

Uwe ... schrieb:
> Nur bei einseiten Platinen (z.B. selbstgeätztz) ist das pad nur auf der
> Unterseite.

Vorsicht: standardmässig ist ein THT-Pad auf der Unterseite oder auf 
beiden, ein SMD-Pad aber auf der Oberseite. Um einseitige Platinen mit 
gemischter Bestückung zu zeichnen, muss man also die SMD-Bauteile auf 
die Unterseite "mirroren" - und in Kauf nehmen, dass man dann THT von 
oben und SMD von unten bestücken muss, keine so optimale Lösung.

Georg