Hi, vielleciht ist meine Frage etwas dumm, aber es geht um die Pads bei EAGLE. Werden die Pads in der Fertigung auf die Rückseite der Platine gelegt? Also wenn ich das Bauteil auf dem PCB Layout habe, dann wird mir ja das Pad (kein SMD) angezeigt. Das Bauteuil wird dadurch befestigt, dass die Kontakte durch die Löcher gesteckt werden und rückseitig verlötet werden. Kann ich also immer davon ausgehen, dass wenn ich ein Pad auswähle, dieses dann auf der Rückseite der Platine zu finden ist? LG PADEAGLE
Die Lötstelle ist auf der Unterseite. (es sei denn, du spiegelst das Bauteil mit dem MIRROR-Befehlt auf die andere Seite). Das Pad ist aber (bei doppelseitigen, industriell hergestellten Platinen) auf beiden Seite vorhanden, und durch das Loch hindurch verbunden. Nur bei einseiten Platinen (z.B. selbstgeätztz) ist das pad nur auf der Unterseite.
Danke Uwe, dann ist ja alles gut. Ich erstelle nämlich gerade Libs und war mir deswegen etwas unsicher. Die Platinen werden dann bei einem Hersteller geätzt. Meinst Du mit dem Mirror Befehl, das Häkchen in den Eigenschaften? Den setze ich nirgends. LG
Den MIRROR-Befehl benutzt man im Board-Editor, um ein Bauteil auf die Unterseite der Platine zu bringen. (z.B. bei beidseitiger SMD-Bestückung). In der Bibliothek werden alle Bauteile so angelegt, dass sie auf der Oberseite liegen und unten verlötet werden).
Uwe ... schrieb: > Den MIRROR-Befehl benutzt man im Board-Editor, um ein Bauteil auf > die > Unterseite der Platine zu bringen. (z.B. bei beidseitiger > SMD-Bestückung). In der Bibliothek werden alle Bauteile so angelegt, > dass sie auf der Oberseite liegen und unten verlötet werden). Danke Uwe, jetzt ist mir alles klar. Schönen Pfingstmontag noch. LG
Uwe ... schrieb: > Nur bei einseiten Platinen (z.B. selbstgeätztz) ist das pad nur auf der > Unterseite. Vorsicht: standardmässig ist ein THT-Pad auf der Unterseite oder auf beiden, ein SMD-Pad aber auf der Oberseite. Um einseitige Platinen mit gemischter Bestückung zu zeichnen, muss man also die SMD-Bauteile auf die Unterseite "mirroren" - und in Kauf nehmen, dass man dann THT von oben und SMD von unten bestücken muss, keine so optimale Lösung. Georg
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