Guten Abend, ich quäle mich gerade mit den verschiedenen Maßen der SMD Gehäuse, habe festgestellt das TQFP48 wesentlich kleiner ist als TQFP44. Nun suche ich eine Website die mir für verschiedene Gehäuse die Pinabstände verrät. Damit ich in Eagle mein Raster einstellen kann.
Hallo, suche dir konkrete Bauelemente mit den gesuchten Gehäusen. In den Datenblättern bekommt man in der Regel die Abmessungen und Empfehlungen für die Footprints. z.B. -> Seite 337 http://www.atmel.com/images/doc2466.pdf Hier gibt es auch explizit Gehäusezeichnungen und Footprints: http://www.onsemi.com/PowerSolutions/supportDoc.do?type=drawing Gruß Uwi
Extra schrieb: > Nun suche ich eine Website die mir für verschiedene Gehäuse die > Pinabstände verrät. Damit ich in Eagle mein Raster einstellen kann. Versuchs mal damit http://pdf.datasheetcatalog.com/datasheets/105/306805_DS.pdf www.datasheet4u.com/download.php?id=611721
Die Gehäuse sind von der JEDEC genormt, es ist also ziemlich egal, wo du die Zeichnung herbekommst. Nur die Größe des Exposed Pad ist nicht genormt. NXP hatte m.E. immer die schönsten Gehäusezeichnungen. Die besten Appnotes hat Amkor. Max
Max G. schrieb: > Die Gehäuse sind von der JEDEC genormt, es ist also ziemlich egal, wo du > die Zeichnung herbekommst. Im Prinzip hast du recht, jedenfalls für die gebräuchlichsten Gehäuse. Ich nehme dann oft auch bereits vorhandene Footprints, aber NIEMALS ohne die wesentlichen Masse nachzuprüfen durch Vergleich mit der Zeichnung des IC-Herstellers - nur die ist verbindlich, und für Fehler durch Anwendung der falschen Unterlagen muss ich voll geradestehen. Sicherer ist es, sich 100%ig nach der Herstellerzeichnung zu richten, soo extrem schwierig ist das Erstellen eines Footprints ja nicht, auch wenn das hier immer wieder bejammert wird. Ein gefährliches Beispiel sind SOJ-Gehäuse, die es für Leistungsbauteile in unterschiedlichen Breiten gibt bei gleicher Pinzahl. Es gibt auch genügend gleiche oder fast gleiche Gehäuse, die unter einer ganzen Anzahl verschiedener Bezeichnungen verwendet werden. Georg
Hier ist auch n Katalog von Microchip mit (soweit ich weiß) allen Gehäusezeichnungen von jedem Produkt von denen (achtung, 57MB groß): http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en012702 Nach meiner Erfahrung ist ein bestimmtes Gehäuse mit gleicher Pinzahl und gleichem Pitch bei verschiedenen Herstellern auch ziemlich gleich groß (+- 0.1mm). Aber ein TQFP100 mit 0.5mm Pitch ist natürlich auch größer als ein TQFP100 mit 0.4mm Pitch. Ich hatte auch mal einen QFN den es mit 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm und 0.4mm Pitch gab. Daher schreibe ich in die Description vom Package die Pinzahl, den Pitch und die Gehäusegröße. Meist noch die Quelle. Wenn die Quelle o.g. PDF ist, kontrolliere ich bei nem PIC die Maße ehrlich gesagt nicht. Wenn ich aber von Maxim oder AD oder ... ein Bauteil erstelle, dass das gleiche Gehäuse hat, prüfe ich es nochmal nach. Bisher hat es aber immer gepasst. Mal sind die empfohlenen Pads um 0.1 oder 0.2mm größer oder kleiner... aber damit komm ich klar ;)
Michael Skropski schrieb: > Mal sind die empfohlenen Pads um 0.1 oder 0.2mm größer oder > kleiner... aber damit komm ich klar ;) Das ist auch technisch kein Problem, aber wenn ein Kunde behauptet, die Leiterplattenserie wäre durch deine Schuld unbrauchbar, weil die Pads 0,1 mm zu kurz sind, hast du ein juristisches Problem. Daher halte ich mich fast immer an die Zeichnungen des tatsächlichen Herstellers, das schliesst solchen Ärger aus. In der Regel sind das natürlich Pseudo-Reklamationen - die haben festgestellt, dass sie einen Fehler im Schaltplan haben, und suchen jemand, der für sie den Schaden zahlt. Georg
Ok, bei mir ist es rein privater Gebrauch, daher sind die 0.1mm zu vernachlässigen. Und ich brauche nicht pro Bauteil ein neues, schon vorhandenes Package zeichnen. Wie machst du das dann? Machst du eine Bibliothek und machst dann pro Bauteil die verfügbaren Packages rein, also z.B. TQFP44_PIC18F4550, oder nennst benennst du sie mit den Bemaßungen, also z.B. TQFP44_0.8mmPitch_0.55x1.5mmPad? Oder wie sieht das aus?
Michael Skropski schrieb: > oder > nennst benennst du sie mit den Bemaßungen, also z.B. > TQFP44_0.8mmPitch_0.55x1.5mmPad? Da würde man sie ja nicht wiederfinden ohne das Datenblatt, oder glaubst du, ich weiss nach 2 Jahren noch, wie gross genau die Pads bei Microchip sind? TQFP44-Microchip oder TQFP44-TI wäre ein geeigneter Name. Georg
Georg schrieb: > Da würde man sie ja nicht wiederfinden ohne das Datenblatt, oder glaubst > du, ich weiss nach 2 Jahren noch, wie gross genau die Pads bei Microchip > sind? Natürlich nicht. Aber man verknüpft ja das Symbol mit ein oder mehreren Packages und speichert es ab. Ich mache für nen PIC u.a. dann die Varianten "-I/PT" und "-E/PT" und gebe dann das Package an. Dann brauch ich 2 Jahre später nicht zu wissen, wie groß die Pads sind/waren. Und wenn ich 2 Jahre später n neuen PIC zeichnen muss, habe ich wegen Belegung u.ä. sowieso das DB offen. Dann kann ich auch die 10 Sekunden investieren und nachgucken, wie großdie Pads sind. Georg schrieb: > TQFP44-Microchip oder TQFP44-TI wäre ein geeigneter Name. Aber was, wenn Microchip oder TI diese auch mit anderen Pitch anbieten. Oder bei Leistungsbauteilen die Pads größer/breiter machen. Oder nach eben 2 Jahren beschließen, dass alle dsPICs in TQFP44 jetzt 0.1mm längere und 0.05mm breitere Pads bekommen sollen... Dann verliert man mit der Bezeichnung denke ich mal schnell die Übersicht. Wenn man aber pro Produkt n Package zeichnet, macht man sich unnötig viel arbeit. Daher kam mir die Bezeichnung mit der Padgröße am besten vor. Vorallem könnte man das Package auch für einen anderen Hersteller verwenden, wenn dieser die selbe Bemaßung angibt.
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