Hi, bin gerade dabei eine doppelseitige Platine (für die Serienfertigung) zu designen und bin mir bei einer Sache nicht sicher. Die Platine hat auf der Oberseite einige Stecker, ICs usw. und auf der Unterseite drei mal das folgendes Bauteil (sonst keine anderen Bauteile): http://at.rs-online.com/web/p/leiterplatten-stift-und-sockelleisten/7024283/?searchTerm=702-4283&relevancy-data=636F3D3126696E3D4931384E525353746F636B4E756D6265724D504E266C753D656E266D6D3D6D61746368616C6C26706D3D5E5C647B337D5B5C732D2F255C2E2C5D5C647B332C347D2426706F3D313426736E3D592673743D52535F53544F434B5F4E554D4245522677633D4E4F4E45267573743D3730322D3432383326 Bei der Platinenfertigung würde ich zuerst diese Seite und dann die Seite mit den ICs und Stecker bestücken bzw. löten. Normalerweise würde man die Bauteile der Unterseite kleben, leider ist das aber in diesem Fall auf Grunde der Bauteilgeometrie nicht wirklich möglich. Daten: 2 Pads (2mm Durchmesser) 0,15g ohne Bestückungskappe (0,3g mit) Ich habe vorhin eine Faustregel gefunden die besagt, dass 1mm^2 pad ca. 0,8g Haltekraft hat, ergibt in meinem Fall ca. 0,5g würde sich also ausgehen. Was meint Ihr?
Kleben wäre sicher besser. Die Klebestellen können winzig klein sein (passen selbst zwischen 0603-er Pads). Vielleicht gelingt es ja, den Connector an den 4 Ecken anzukleben. Sprich am besten direkt mit dem Bestücker, der weiss wie soetwas geht.
Stefan N. schrieb: > Was meint Ihr? Mit dem Fertiger reden. Die haben normalerweise ihre praktischen Erfahrungen, was da runterfällt und was auch ohne Kleben hält.
Es kann auch in 2 Schritten gelötet werden, erst eine Seite, dann die zweite bestücken und ansclhießend nochmal durch den ofen. Durch die Kappilarwirkung haften dann die anderen Bauteile. Einfach mal den Bestücker fragen, die kennen sich aus und können praktische Tipps geben
Max schrieb: > Einfach mal den Bestücker fragen Ein professioneller externer Bestücker macht das schon von selbst richtig und klebt auch ohne dass der Kunde das verlangt, wenn er es für notwendig hält; oder er weist den Auftrag zurück, er tut sich ja keinen Gefallen wenn die Teile runterfallen. Es hört sich aber eher so an, als ob der TO selber lötet und daher hier fragt. Konkret lässt sich dazu aber nur was sagen wenn man die Unterlagen hat. Georg
Ist halt generell die Frage ob diese Buchse in SMD Ausführung sein muß. Sehr robust sieht das nicht aus, bei z.B. Automotive würd ich das sicher nicht machen. Grüsse
Hi, mit dem Fertiger reden ist sicher eine gute Idee. Gebhard R. schrieb: > Ist halt generell die Frage ob diese Buchse in SMD Ausführung sein muß. eigentlich schon, weil es das einzige bedrahtete Bauteil auf der Platine wäre und somit erhebliche Mehrkosten verursachen würde. Georg schrieb: > Es hört sich aber eher so an, als ob der TO selber lötet und daher hier > fragt. Ich nehme mal an ich bin mit TO gemeint und nein es soll nur in der Prototypenphase selber gelötet werden :) Gebhard R. schrieb: > Sehr robust sieht das nicht aus wenn jemand gute SMD Federkontakte kennt, die mindestens 2,5A übertragen können bin ich für jeden Vorschlag offen.
Andere Möglichkeit: Die zuletzt gelötete Seite nimmt eine low-melt Paste.
Stefan N. schrieb: > wenn jemand gute SMD Federkontakte kennt, die mindestens 2,5A übertragen > können bin ich für jeden Vorschlag offen. Wie viel Platz ist denn?
Google mal nach bottom entry. Samtec oder Molex hat da einiges im Angebot. Damit kannst du dann einseitig bestücken.
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