Hallo zusammen, ich möchte den Power Switch eines Galaxy S3 Smartphones austauschen bekomme es aber nicht hin ihn zu entlöten. Das alte Lot schmilzt einfach nicht (trotz 450°C Lötkolben). (ich vermute es ist ROHS Lot mit höherem Schmelzpunkt oder so?) In englischen Videos/Tutorials wird "low melt solder" benutzt. Ein Lot das mit dem alten Lot Legierungen eingeht und den Schmelzpunkt auf ~150°C herabsetzt. Bspw: https://youtu.be/Hq_bZELmSIQ Ausserdem wird "flux" also Flussmittel benutzt (habe ich bei meinen Versuchen auch nicht). Ich finde sowas (niedrigschmelzendes Lot) aber nur in amerikanischen Shops :( Wie entlötet man so etwas denn? (brauche ich solche Sachen vllt. gar nicht?) Der Button hat insgesamt 5 Lotstellen und unten zwei winzige Beinchen die in die Platine gesteckt und verlötet werden (Screenshots). VIELEN DANK für eure Zeit!
Das klappt meist auch mit normalem Blei-Lot. Einfach einen dicken Klecks draufmachen und das Bauteil runterspülen. Dann mit Entlötlitze reinigen und neu verzinnen. Es gibt keine Reflow-Lote mit Schmelzpunkt >450°C. Das hält keine Leiterplatte aus. Dein Problem dürfte eher der Wärmeübergang sein. Benutz mehr Flussmittel!
Exxenmann schrieb: > Ausserdem wird "flux" also Flussmittel benutzt (habe ich bei meinen > Versuchen auch nicht). > > Ich finde sowas (niedrigschmelzendes Lot) aber nur in amerikanischen > Shops :( Nimm ganz normales bleihaltiges Lot. Das Problem ist bei dir nicht der Schmelzpunkt sondern der Wärmeübergang weil dein Lötkolben eine zu grobe Spitze und zu wenig Leistung hat. Den Wärmeübergang bekommst du besser durch viel Lot und Flussmittel. Du kannst ja problemlos voll über den Taster Lötzinn verteilen und ihn dann runternehmen.
Welches Lot du verwendest ist wurscht. Du musst nämlich das alter erst aufschmelzen vor dein super tolles anderes Lot wirkt. Da ists sogar schleckt bleihaltiges zu verwenden weil dir das Flussmittel das da drinnen ist verkokst (Löstspitze wird schwarz vom "Abbrand") Daher schön breite Spitze, viel Lötzinn drauf und alle Pins gleichzeitig aufheizen. Beim neu auflöten stimmt das mit dem Low-Temp-Zeugs schon, das hilft weil du die ganzen Kupferflächen nicht so extrem aufheizen musst. "low melting point solder" wäre der eBay-Suchbegriff. Pass aber mit dem Bismuth zeugs auf. Wenn du das mit Blei mischt bekommst du mitunter dann Zinnmischungen die um die 100°C Schmelztemperatur haben... Für's Handy sollts egal sein wenn du Bleilot verwendest, wenn du aber später irgendwas Lötest was wärmer wird, dann würde ich die Spitze wechseln... vorsichtshalber. 73
Vielen Dank fuer eure Tipps, Erfahrungen und Zeit! Ich werde am Montag einen Versuch mit Flussmittel und Loetzinn machen und berichten :)
Zum Entlöten von größeren ICs gibt es Chip Quik --> http://www.chipquik.com/store/ Beispiel --> https://www.youtube.com/watch?v=7kyaz4Zrd78 Gibt es auch bei Farnell, Digikey....
Skyper schrieb: > Zum Entlöten von größeren ICs gibt es Chip Quik --> > http://www.chipquik.com/store/ > > Beispiel --> Youtube-Video "SMD Removal using a Chip Quik kit" > > Gibt es auch bei Farnell, Digikey.... Hab ja nur nen sehr sehr kleinen IC? Alles drei auch nur amerikanische Importe worauf ich keine Lust habe :(
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