Hallo, ich suche eine Möglichkeit mit einer Art Gummi Material die Wärme eines Chips auf ein Metall Gehäuse zu bringen. Gesehen hatte ich soetwas schonmal in einem dieser Mini PCs. Da waren einige Komponenten so auf das Gehäuse angebracht. Leider weiß ich echt nicht nach was ich suchen soll. Kennt jemand soetwas?
Bei Wärmeleitgummi hab ich nur mehr so Folien und sehr dünne Materialien gefunden. Es geht hier auch schon mal um einen Zentimeter. Das Material was ich schonmal in der Hand hatte war ungefähr 4 Zentimeter dick und man hätte es sehr gut mit einem Messer schneiden können um es an die Anwendung anzupassen. Danke schonmal.
Such mal in dem Kontext nach Gelpad, vieleicht suchst du sowas. Aber bei
>1cm ist quasi alles ausser Metall ein schlechter Wärmeleiter.
http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/gap-pad.htm 40mm Dick? Ich hatte eine Pumpensteuerng von "Grundfoss" schlachten dürfen. Das Alu-Gehäuse war ganz mit weichem blauen Silikon ausgegossen, welches ebenso eine exellente Wärmeleitfähigkeit besaß.
Axel R. schrieb: > http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/gap-pad.htm > 40mm Dick? > > Ich hatte eine Pumpensteuerng von "Grundfoss" schlachten dürfen. Das > Alu-Gehäuse war ganz mit weichem blauen Silikon ausgegossen, welches > ebenso eine exellente Wärmeleitfähigkeit besaß. Axel DANKE! Das sieht doch schon echt sau gut aus! Rufus Τ. F. schrieb: > "Wärmeleitgummi" war Dir als Suchbegriff zu einfach? Ich hab wirklich nichts derart gefunden. Aber wenn man einen Begriff wie Gap Pad hat läuft das schon besser. Wärmeleitgummi war nicht zu einfach es war einfach nicht das richtige. Danke!
Axel R. schrieb: > Das > Alu-Gehäuse war ganz mit weichem blauen Silikon ausgegossen, welches > ebenso eine exellente Wärmeleitfähigkeit besaß. kann ich mir kaum vorstellen. Silikon ist mehr ein Isolator als eine Wärmeleiter. Bei CPUs versucht man schon lange einen guten Wärmeleiter (z.b. Flüssigmetall) wenn es mit so einen PAD so einfach geht, würde man die auch dort einsetzen.
Immer noch besser als Luft und eine CPU mit ner Pumpe zu vergleichen ist auch nicht das wahre. Bei einer CPU muss man sehr viel Wärme auf sehr kleinem Raum weg bekommen, da ist die Wärmeleitfähigkeit sehr viel wichtiger.
Die Hauptfragen lauten doch: Welchen Wärmeleitwiderstand brauchst Du? Welche Entfernung musst Du überbrücken? Mancher möchte auch wissen: Leitfähig? Geldbörse unendlich tief?
Dennis X. schrieb: > Bei Wärmeleitgummi hab ich nur mehr so Folien und sehr dünne > Materialien > gefunden. Es geht hier auch schon mal um einen Zentimeter. Du kannst natürlich auch auf eine dreiteilige / -schichtige Lösung ausweichen: 1. Schicht: Wärmeleitpad 2. Schicht: Distanzplatte aus Kupfer oder Aluminium 3. Schicht: Wärmeleitpad
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