Hallo Leute, ich versuche ein Pad eines Bauteils (9-poliger FFC Stecker) mit der Massefläche zu verbinden. Der Signalname des Pins lautet GND. Die Massefläche ebenso. Beide werden jedoch nicht verbunden. Mit einem SMD-Bauteil funktioniert es. Ich habe die Vermutung, dass es irgendwie am Bottom- und Top-Layer liegt. Die SMD Pads sind rot und verbinden sich mit der roten Massefläche. Die grünen Pads des Print-Bauteils verbinden sich nicht mit der roten Massefläche. Was mache ich falsch?
Knibberdottel schrieb: > Was mache ich falsch? Du hast vergessen zu Erwähnen wie Deine verwendete Software heißt. Weiterhin wäre es hilfreich wenn Du die Projektdatei mit hochlädst, damit man ein Blick drauf werfen kann anstatt Hypothesen aufzustellen.
Stefan P. schrieb: > Du hast vergessen zu Erwähnen wie Deine verwendete Software heißt. Eagle: Massefläche mit Pad verbinden Also ich kann aus dem Titel sehen, daß es sich um Eagle handelt :-D Aber heute ist es warm, da kann das passieren...
Stefan P. schrieb: > Du hast vergessen zu Erwähnen wie Deine verwendete Software heißt. Knibberdottel schrieb: > Eagle: Massefläche mit Pad verbinden
Hallo Knibberdottel, hat die Masse evtl. keinen Platz, an den Anschluss zu kommen? Bleibt ein Airwire (gelb)? Ja, lade mal das Projekt hoch! Gruss Chregu
Werden denn die anderen Signale an dem FFC korrekt erkannt und geroutet? Es gab mal das Problem, dass das Grid zum Routen nicht fein genug eingestellt ist und den/die Pad/s einfach nicht findet.
Knibberdottel schrieb: > anbei ein Bildchen. Komischer Footprint für einen FFC. Sieht eher nach D-Sub aus, macht aber keinen Unterschied bzgl. meiner Aussage.
Knibberdottel : guck mal bitte in den Layer 41 (tRestrict). Bitte diesen Layer einschalten und das gleiche Bild noch mal posten. Wer weis, wer das Gehäuse erstellt hat. Vielleicht wollte derjenige Kupfer von den Pads weghalten. Das wäre für mich im Moment die einzige Erklärung. Werner
Ist in dem Footprint vielleicht noch ein Restrict drin, das man im Bild gerade nicht sieht? Blende die Layer mal zusätzlich ein. Oder lad uns das BRD hoch, vielleicht guckt mal jemand drüber.
Wie soll denn der Autorouter bei bereits designter Massefläche da was verlegen? Die Top-Layer-Pads der anderen Komponenten sind da ja gar nicht mehr frei zugänglich. Da würde ich erst mal die Massefläche wieder löschen. Dann kann man mal sehen, ob der Autorouter das packt.
Inkognito schrieb: > Wie soll denn der Autorouter bei bereits designter Massefläche > da was verlegen? Die Top-Layer-Pads der anderen Komponenten > sind da ja gar nicht mehr frei zugänglich. Da würde ich erst mal > die Massefläche wieder löschen. Dann kann man mal sehen, ob der > Autorouter das packt. Sieht mir ganz nach Polygon aus. Das stört den Autorouter nicht. Auch nicht beim manuellen Routen. Einmal Ratsnest und alles ist neu berechnet.
Tobias schrieb: > Einmal Ratsnest und alles ist neu berechnet. @TO: Hast Du die Pads zuletzt auf 'GND' umbenannt und dann noch kein ratsnest() ausgeführt? Erst dann wird das Polygon neu berechnet und die Airwires aufgelöst. @Inkognito Vom Autorouter hat der TO nichts gesagt.
Werner schrieb: > Bitte diesen Layer einschalten und das gleiche Bild noch mal posten. Die .SCH- und .BRD-Dateien hochzuladen, wäre wohl zu einfach? So wird das doch wieder eine ewige Vermute- und Rumrätselei ...
Meister E. schrieb: > Vom Autorouter hat der TO nichts gesagt. Aber auch nichts vom handverlegten Routen. Also sind Annahmen verhältnismäßig.
Knibberdottel schrieb: > anbei ein Bildchen. Wie soll man dieser Pixelansammlung entnehmen, was bei deinem CAD oder bei deiner Bibliothek anders eingestellt ist, als du es dir vorstellst?
anbei das .brd und .sch file. Ist nur schnell hingekotzt, also nicht meckern :)
Kein Plan was da schief läuft. Is wohl die Lib. vergriesgnaddelt.
Teo D. schrieb: > Is wohl die Lib. vergriesgnaddelt. Genau dies. Auf die Pads sind zusätzliche Holes gesetzt. Deshalb gilt der Lochrand als Platinenrand, und von dem hält die Massefläche Abstand (siehe DRC).
Jaaaaa, es lag an der Bohrung. Habe diese entfernt und nun ist Masse mit dem Pad verbunden. Es stellt sich mir jedoch die Frage, wie ich die Bohrung dennoch realisieren kann.
Ein Pad hat automatisch ne durchkontaktierte Bohrung mit drin (ausser natürlich SMD pads), da musst du nicht extra noch ein hole setzen. Blend mal Layer "Drills", ich glaube Nummer 44, ein. Da siehst du die. Drill = Durchkontaktiert Hole = Nicht durchkontaktiert, Lochrand wird wie Platinenkante (Dimension, Layer 20) behandelt.
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