Guten Abend, es ist soweit, ich brauch meine erste 4 Lagen Platine. Auf dieser Platine befindet sich ein DC/DC Wandler, aber auch ein bisschen Analog Kram. Frage 1: Ist es sinnvoll Signal - GND - GND - Signal zu machen oder hat man dabei zwangsläufig GND Schleifen zwischen den zwei Innenlagen? Frage 2: Wie macht man Stern GND Verbindungen?? Sobald ich im sensiblen Analog Teil ein Via setze kontaktiert er mir das auch auf das GND Power Plane. Kann man dort ein Keepout für die GND Plane setzen oder sind GND Planes immer durchgehend? Frage 3: Angenommen ich habe eine 20x10cm Platine mit 4 Lagen und ich definiere die zwei Powerplanes mit GND und VCC (=48V). Hat man dabei nicht einen Kondensator? Ist das nicht problematisch? Ich hoffe ihr könnt einem Anfänger weiterhelfen ;-) Gruß Matthias
Zwei Groundlagen sind quatsch. Natürlich verbindet das Layoutprogramm GND Vias mit der Gnd-Plane. Für Analogground und digitalground gibt es deshalb auch verschiedene Symbole im Programm.
Matthias M. schrieb: > Hat man dabei nicht einen > Kondensator? Ist das nicht problematisch? Schau doch mal in den Schaltplan, egal woher du den hast - da sind bestimmt mehrere Kondensatoren zwischen GND und VCC. Das ist kein Fehler, das ist so üblich. Georg
Chris schrieb: > Für Analogground und digitalground gibt es deshalb auch verschiedene > Symbole im Programm. Wobei es fraglich ist, wie sinnvoll diese Trennung am Ende überhaupt ist. Eine einzelne, durchgehende, komplett unzerstückelte Masselage hat vergleichsweise wenig Widerstand und Induktivität und ist meist besser, als wenn man das irgendwie zergliedert.
Matthias M. schrieb: > Guten Abend, > > es ist soweit, ich brauch meine erste 4 Lagen Platine. Auf dieser > Platine befindet sich ein DC/DC Wandler, aber auch ein bisschen Analog > Kram. > > Frage 1: > > Ist es sinnvoll Signal - GND - GND - Signal zu machen oder hat man dabei > zwangsläufig GND Schleifen zwischen den zwei Innenlagen? > Mach besser eine GND und eine Power als Innenlage. > Frage 2: > > Wie macht man Stern GND Verbindungen?? Sobald ich im sensiblen Analog > Teil ein Via setze kontaktiert er mir das auch auf das GND Power Plane. > Kann man dort ein Keepout für die GND Plane setzen oder sind GND Planes > immer durchgehend? Wenn Du ein Via von Top zu GND setzt, und dabei durch VCC musst, macht das CAD Programm automatisch ein "Loch" in die VCC plane. Wie Du die GND plane aufteilst, haengt von der Schaltung ab. Analogteil wuerde ich raeumlich vom Rest trennen, Stromwege sollten kurz sein und sich nicht stoeren. > > Frage 3: > > Angenommen ich habe eine 20x10cm Platine mit 4 Lagen und ich definiere > die zwei Powerplanes mit GND und VCC (=48V). Hat man dabei nicht einen > Kondensator? Ist das nicht problematisch? Hat man, aber einen sehr kleinen, will man ja sowieso. Der ist dann parallel zu den Bypass Kondensatoren und stoert nicht weiter, kann sogar helfen unter Umstaenden.
Mark W. schrieb: >> Frage 1: >> >> Ist es sinnvoll Signal - GND - GND - Signal zu machen oder hat man dabei >> zwangsläufig GND Schleifen zwischen den zwei Innenlagen? >> > > Mach besser eine GND und eine Power als Innenlage. Dazu hab ich noch eine Frage, bzw. bin an der Antwort der Experten interessiert. Ich stehe vor der Wahl 4 oder 6-Layer. Ich würde gerne aus kostengründen bei 4 Layern bleiben und SIGNAL-GND-POWER-SIGNAL verwenden. Allerdings gibt es mehrere Spannungen auf dem Board, die sich recht gut in Bereiche abgrenzen lassen. Dazu würde ich die POWER-Plane in diese Bereiche aufteilen. Was gibt es bezüglich der Abstände etc. zu beachten. Datenleitungn von einem Power-Bereich zum anderen werden alle auf dem oberen Layer über GND geführt. Was ist noch zu beachten?
@ Flo S. (Gast) >interessiert. Ich stehe vor der Wahl 4 oder 6-Layer. Ich würde gerne aus >kostengründen bei 4 Layern bleiben und SIGNAL-GND-POWER-SIGNAL >verwenden. Dann tu das. >Allerdings gibt es mehrere Spannungen auf dem Board, die sich recht gut >in Bereiche abgrenzen lassen. Dazu würde ich die POWER-Plane in diese >Bereiche aufteilen. Das ist der Normalfall. Oft werden auch ein paar Signale auf der Power-Plane layoutet, wenn der Platz nicht reicht. Diese Lage ist nicht SOOOOO exklusiv wie die Masselage. >Was gibt es bezüglich der Abstände etc. zu beachten. Nicht viel, wenn du eine Netzspannung oder ähnliches isolieren musst.
Flo S. schrieb: > Datenleitungn von einem Power-Bereich zum anderen werden alle auf dem > oberen Layer über GND geführt. Was ist noch zu beachten? Ok, da ist schon mal ein wichtiger Grundsatz richtig verstanden - keine Unterbrechung in der Bezugsebene. Praktisch benutzt du die Power Lage(n) als GND-Bezug, das stimmt natürlich nur, wenn die HF-mässig tatsächlich so gut wie identisch mit GND sind, d.h. mit Stützkondensatoren niedrigimpedant mit GND verbunden sind. Zuviel schadet nicht. Kritisch sind Wechsel der Signallage: da muss auch der Rückstrom an der gleichen Stelle (!!) die Bezugslage wechseln können, dazu verwendet man i.d.R. einige GND-Vias rund um das Signal-Via. Das geht bei Power und GND so nicht, da ist das beste was man tun kann ein Stützkondensator direkt beim Via. Am besten ist es aber bei HiSpeed-Leitungen Vias unterwegs ganz zu vermeiden. Georg
Danke erstmal für die Antworten! Falk B. schrieb: >>Was gibt es bezüglich der Abstände etc. zu beachten. > > Nicht viel, wenn du eine Netzspannung oder ähnliches isolieren musst. Nein es gibt einen 3.3V und einen 5V Bereich. Georg schrieb: > Kritisch sind Wechsel der Signallage: da muss auch der Rückstrom an der > gleichen Stelle (!!) die Bezugslage wechseln können, dazu verwendet man > i.d.R. einige GND-Vias rund um das Signal-Via. Das geht bei Power und > GND so nicht, da ist das beste was man tun kann ein Stützkondensator > direkt beim Via. Am besten ist es aber bei HiSpeed-Leitungen Vias > unterwegs ganz zu vermeiden. Verstanden, sonst entstehen größere Leiterschleifen, die ggf. Störungen verursachen. In meinem Fall sind die Frequenzen eher gering, die für einen Signallagenwechsel in Frage kommen. (max. 400kHz für I2C-Bus), werde aber versuchen das zu vermeiden. Habe die Pinbelegung des verwendeten uC so gewählt, daß die Anzahl der Kreuzungen minimiert sein werden und Signallagenwechsel werden dann in der unmittelbaren Nähe des uC stattfinden, wo sich dies nicht vermeiden lässt. (Die handhabung der anderen ICs ist einfacher) Genügen dort die Stützkondensatoren des uC oder macht es wirklich Sinn, dort weitere Stützkondensatoren zu verwenden?
Flo S. schrieb: > Signallagenwechsel werden dann in der unmittelbaren Nähe des > uC stattfinden, wo sich dies nicht vermeiden lässt Schön, ist also verstanden. Flo S. schrieb: > Genügen dort die Stützkondensatoren des uC > oder macht es wirklich Sinn, dort weitere Stützkondensatoren zu > verwenden? Kommt auf die Grösse des ICs an, also wieweit ist der nächste C entfernt. Zuviel C schadet nie. Georg
@Flo S. (Gast) >> Kritisch sind Wechsel der Signallage: da muss auch der Rückstrom an der >> gleichen Stelle (!!) die Bezugslage wechseln können, dazu verwendet man Bei WIRKLICH hohen Frequenzen bei 100 MHz++ >> i.d.R. einige GND-Vias rund um das Signal-Via. Hab ich noch nie gesehen. >einen Signallagenwechsel in Frage kommen. (max. 400kHz für I2C-Bus), Selbst bei 20 MHz Rechtecksignalen für Arduino & Co muss man sich da keine Sorgen machen und kann PROBLEMLOS mehrfach die Lage wechsen!! >anderen ICs ist einfacher) Genügen dort die Stützkondensatoren des uC Ja. >oder macht es wirklich Sinn, dort weitere Stützkondensatoren zu >verwenden? Braucht man eher nicht.
Georg schrieb: > Zuviel C schadet nie. Kommt auf die Versorgung an. Nanofarad lassen einen 78XX noch kalt. Wenn ein Designer auf deinen Rat hört und µF platziert nach der Binsenweisheit viel hilft viel, dann wirds Probleme geben.
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