KiCAD GND Durchkontaktierung auf einer Seite geschlossen

[Elektro S. (elektrostarter)]

Hallo,

habe eine kleine Frage bezüglich der GND Durchkontaktierung, welches auf 
dem Bild zu sehen ist. Ist die andere Seite später auf dem PCB auch mit 
diesen gelben Bahnen abgedeckt? Möchte da Pin Header durchstecken und so 
würde es dann wohl nicht funktionieren.
Hab die Durchkontaktierung als Thermische Abführung (Alle) eingestellt, 
GND Netzname und die Unterseite ist komplett GND.
Könnte mir bitte jemand weiterhelfen?

LG

[Max D. (max_d)]

Das ist nur das Rndering der Thermals, in der Fertigung wird das 
spätestebs beim Bohren entfernt (oder vlt. schon beim gerber-export, bin 
mir nicht ganz sicher).

[Georg (Gast)]

Elektro S. schrieb:
> Hab die Durchkontaktierung als Thermische Abführung (Alle) eingestellt

Das muss für die Pads egal sein, diese sind auf dem Film immer 
geschlossen - Vias auch, Thermal ist was ganz anderes (aussen um das 
Pad/Via herum). Die Abbildung zeigt wahrscheinlich die Bohrung, aber die 
gibt es auf der Filmausgabe ja nicht, sondern nur auf der Platine als 
reales Loch.

Im Zweifelsfall Gerber-Ausgabe ansehen!

Max D. schrieb:
> in der Fertigung wird das
> spätestebs beim Bohren entfernt

Die Cam-Station wird das entfernen, aber das ist schon die Beseitigung 
eines Fehlers, den der Kunde gemacht hat. Löcher im Pad können bei der 
dk-Fertigung zu Fehlern führen.

Georg

[Elektro S. (elektrostarter)]

OK Vielen Dank, also werden auf dem finalen Board die gelben Bahnen 
nicht die GND Durchkontaktierung verdecken. Kann man auch gewollt 
Durchkontaktierungen verdecken? Habe ein paar Durchkontaktierung für den 
Thermal Pad gemacht und diese sollten auf der unteren Seite verdeckt 
sein, damit das Lötzin nicht durchläuft.
Weiß jemand wie das geht? Also gewollt die eine Seite der 
Durchkontaktierung abdecken.

LG

[Max D. (max_d)]

Elektro S. schrieb:
> Also gewollt die eine Seite der
> Durchkontaktierung abdecken.

Ein normaler Automat für Platinen wird ohne extra Anweisungen immer gnaz 
durch die Platine bohren, ich glaube nicht, dass  es sich für dich lohnt 
da extra was machen zu lassen.
Nur bei mehrlagigen Platinen gibt es gezielt Optionen wie 
Blind/Burried-Vias die dieses Verhalten umsetzen.

[Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill)]

Elektro S. schrieb:
> Kann man auch gewollt Durchkontaktierungen verdecken?

Ja, das kann man machen. Der Fachbegriff hierfür nennt sich Plugging 
bzw. Via Plugging. Bei Microvias ist das Plugging vielfach schon durch 
den Prozess bedingt enthalten, aber das Plugging normaler Vias ist mit 
einem erheblichen Zusatzaufwand und damit Kosten verbunden. Daher 
vermeidet man es nach Möglichkeit.

[Georg (Gast)]

Elektro S. schrieb:
> Habe ein paar Durchkontaktierung für den
> Thermal Pad gemacht und diese sollten auf der unteren Seite verdeckt
> sein, damit das Lötzin nicht durchläuft.

Verdecken heisst ja nichts, die Frage ist, ob die Bohrung durchgeht. 
Wenn nicht ist sie sinnlos, weil sie weder Strom noch Wärme irgendwohin 
leitet. Was willst du mit einem Sackloch??

Georg

[Elektro S. (elektrostarter)]

Danke für den Fachbegriff, macht das googlen wesentlich leichter :) 
hatte nur "via tenting" gefunden.

In den Datenblättern steht drin, man sollte viele thermal Vias auf das 
Thermal Pad bringen, um die thermischen Eigenschaften des ICs zu 
verbessern. Das hab ich auch gemacht, nur frag ich mich jetzt: Es wird 
doch Lötzinn in die Vias fließen, soll man nun einfach eine dummy 
Platine und das PCB packen, damit das Lötzinn nicht einfach durchfließt 
oder kann man eine Seite der Vias verschließen, oder soll vielleicht 
sogar das Lötzinn komplett durchfließen?

LG

[Max D. (max_d)]

Durchgeflossenes lot verbessert die Wärme Leitung, aber fehlt natürlich 
auf dem pad. Wenn du genug Stückzahl hast kann es sich lohnen den 
Verlust zu bestimmen und auszugleichen (einfach mehr paste auf das pad 
packen.
Für Prototypen kann man auch einfach nachträglich mit dem Lötkolben von 
unten normales Lötzinn dazu geben und so das auszugleichen.

[Georg (Gast)]

Elektro S. schrieb:
> kann man eine Seite der Vias verschließen, oder soll vielleicht
> sogar das Lötzinn komplett durchfließen?

Jedenfalls nicht per Tenting, denn die Lötstoppmaske, die "tenten" soll, 
behindert den Wärmeübergang auf die Lötfläche des ICs - die ist dafür 
ausgelegt, mit den Vias zur Wärmeabfuhr verlötet zu werden, also darf 
auf die Pad-Oberfläche nichts drauf. Die Bohrung kann man verschliessen, 
wenn es garnicht anders geht, etwa mit Harz oder, noch aufwendiger, mit 
Kupfer. In jedem Fall wird die LP dadurch teurer. Es ist auch absolut 
notwendig, dass die Pad-Oberfläche eben bleibt, damit man das IC sauber 
auflöten kann, i.A. muss daher nach dem Löcher-Verstopfen die Oberfläche 
plan geschliffen werden.

Genug Lötzinn ist in jedem Fall die bessere und billigere Lösung.

Georg

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Max.

Max D. schrieb:

> Durchgeflossenes lot verbessert die Wärme Leitung,

Aber nur so wenig, dass es nicht sinnvoll ist, das zu berücksichtigen.
Grund: Die schlechte Wärmeleitung von Lötzinn gegenüber der von Kupfer.

> aber fehlt natürlich
> auf dem pad.

Was tatsächlich ein Problem ist.

> Wenn du genug Stückzahl hast kann es sich lohnen den
> Verlust zu bestimmen und auszugleichen (einfach mehr paste auf das pad
> packen.

Ist einfacher gesagt als umgesetzt.
Zwei Möglichkeiten: Lokal dickere Schablone, oder lokal größerer Abstand 
der Schablone zum Untergrund. Das eigentliche Problem ist das "lokale".

Eine der Möglichkeiten, neben Tenting und Plugging, das Lot am 
Abfliessen durch die Löcher zu hindern, ist ein Ring aus Lötstopplack 
rund um die thermal Vias.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Elektrostarter (Gast)]

Danke für die vielen Tipps.

Werde die Vias offen lassen und, wie auch immer, etwas mehr Lötzinn auf 
die Thermal Pads bringen.

LG

[Michael K. (Gast)]

Viele Vias mit möglichst kleinem Durchmesser (0,3mm) dicht an dicht.
Erhöht den Kupferanteil und bei dem Durchmesser fliesst nur wenig Lot 
durch.

[Elektrostarter (Gast)]

Hab 0,3mm Innendurchmesser und 0,6mm Außendurchmesser verwendet, 
Vollständigkeit halber.