Hallo, habe eine kleine Frage bezüglich der GND Durchkontaktierung, welches auf dem Bild zu sehen ist. Ist die andere Seite später auf dem PCB auch mit diesen gelben Bahnen abgedeckt? Möchte da Pin Header durchstecken und so würde es dann wohl nicht funktionieren. Hab die Durchkontaktierung als Thermische Abführung (Alle) eingestellt, GND Netzname und die Unterseite ist komplett GND. Könnte mir bitte jemand weiterhelfen? LG
Das ist nur das Rndering der Thermals, in der Fertigung wird das spätestebs beim Bohren entfernt (oder vlt. schon beim gerber-export, bin mir nicht ganz sicher).
Elektro S. schrieb: > Hab die Durchkontaktierung als Thermische Abführung (Alle) eingestellt Das muss für die Pads egal sein, diese sind auf dem Film immer geschlossen - Vias auch, Thermal ist was ganz anderes (aussen um das Pad/Via herum). Die Abbildung zeigt wahrscheinlich die Bohrung, aber die gibt es auf der Filmausgabe ja nicht, sondern nur auf der Platine als reales Loch. Im Zweifelsfall Gerber-Ausgabe ansehen! Max D. schrieb: > in der Fertigung wird das > spätestebs beim Bohren entfernt Die Cam-Station wird das entfernen, aber das ist schon die Beseitigung eines Fehlers, den der Kunde gemacht hat. Löcher im Pad können bei der dk-Fertigung zu Fehlern führen. Georg
OK Vielen Dank, also werden auf dem finalen Board die gelben Bahnen nicht die GND Durchkontaktierung verdecken. Kann man auch gewollt Durchkontaktierungen verdecken? Habe ein paar Durchkontaktierung für den Thermal Pad gemacht und diese sollten auf der unteren Seite verdeckt sein, damit das Lötzin nicht durchläuft. Weiß jemand wie das geht? Also gewollt die eine Seite der Durchkontaktierung abdecken. LG
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Elektro S. schrieb: > Also gewollt die eine Seite der > Durchkontaktierung abdecken. Ein normaler Automat für Platinen wird ohne extra Anweisungen immer gnaz durch die Platine bohren, ich glaube nicht, dass es sich für dich lohnt da extra was machen zu lassen. Nur bei mehrlagigen Platinen gibt es gezielt Optionen wie Blind/Burried-Vias die dieses Verhalten umsetzen.
Elektro S. schrieb: > Kann man auch gewollt Durchkontaktierungen verdecken? Ja, das kann man machen. Der Fachbegriff hierfür nennt sich Plugging bzw. Via Plugging. Bei Microvias ist das Plugging vielfach schon durch den Prozess bedingt enthalten, aber das Plugging normaler Vias ist mit einem erheblichen Zusatzaufwand und damit Kosten verbunden. Daher vermeidet man es nach Möglichkeit.
Elektro S. schrieb: > Habe ein paar Durchkontaktierung für den > Thermal Pad gemacht und diese sollten auf der unteren Seite verdeckt > sein, damit das Lötzin nicht durchläuft. Verdecken heisst ja nichts, die Frage ist, ob die Bohrung durchgeht. Wenn nicht ist sie sinnlos, weil sie weder Strom noch Wärme irgendwohin leitet. Was willst du mit einem Sackloch?? Georg
Danke für den Fachbegriff, macht das googlen wesentlich leichter :) hatte nur "via tenting" gefunden. In den Datenblättern steht drin, man sollte viele thermal Vias auf das Thermal Pad bringen, um die thermischen Eigenschaften des ICs zu verbessern. Das hab ich auch gemacht, nur frag ich mich jetzt: Es wird doch Lötzinn in die Vias fließen, soll man nun einfach eine dummy Platine und das PCB packen, damit das Lötzinn nicht einfach durchfließt oder kann man eine Seite der Vias verschließen, oder soll vielleicht sogar das Lötzinn komplett durchfließen? LG
Durchgeflossenes lot verbessert die Wärme Leitung, aber fehlt natürlich auf dem pad. Wenn du genug Stückzahl hast kann es sich lohnen den Verlust zu bestimmen und auszugleichen (einfach mehr paste auf das pad packen. Für Prototypen kann man auch einfach nachträglich mit dem Lötkolben von unten normales Lötzinn dazu geben und so das auszugleichen.
Elektro S. schrieb: > kann man eine Seite der Vias verschließen, oder soll vielleicht > sogar das Lötzinn komplett durchfließen? Jedenfalls nicht per Tenting, denn die Lötstoppmaske, die "tenten" soll, behindert den Wärmeübergang auf die Lötfläche des ICs - die ist dafür ausgelegt, mit den Vias zur Wärmeabfuhr verlötet zu werden, also darf auf die Pad-Oberfläche nichts drauf. Die Bohrung kann man verschliessen, wenn es garnicht anders geht, etwa mit Harz oder, noch aufwendiger, mit Kupfer. In jedem Fall wird die LP dadurch teurer. Es ist auch absolut notwendig, dass die Pad-Oberfläche eben bleibt, damit man das IC sauber auflöten kann, i.A. muss daher nach dem Löcher-Verstopfen die Oberfläche plan geschliffen werden. Genug Lötzinn ist in jedem Fall die bessere und billigere Lösung. Georg
Hallo Max. Max D. schrieb: > Durchgeflossenes lot verbessert die Wärme Leitung, Aber nur so wenig, dass es nicht sinnvoll ist, das zu berücksichtigen. Grund: Die schlechte Wärmeleitung von Lötzinn gegenüber der von Kupfer. > aber fehlt natürlich > auf dem pad. Was tatsächlich ein Problem ist. > Wenn du genug Stückzahl hast kann es sich lohnen den > Verlust zu bestimmen und auszugleichen (einfach mehr paste auf das pad > packen. Ist einfacher gesagt als umgesetzt. Zwei Möglichkeiten: Lokal dickere Schablone, oder lokal größerer Abstand der Schablone zum Untergrund. Das eigentliche Problem ist das "lokale". Eine der Möglichkeiten, neben Tenting und Plugging, das Lot am Abfliessen durch die Löcher zu hindern, ist ein Ring aus Lötstopplack rund um die thermal Vias. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Danke für die vielen Tipps. Werde die Vias offen lassen und, wie auch immer, etwas mehr Lötzinn auf die Thermal Pads bringen. LG
Viele Vias mit möglichst kleinem Durchmesser (0,3mm) dicht an dicht. Erhöht den Kupferanteil und bei dem Durchmesser fliesst nur wenig Lot durch.
Hab 0,3mm Innendurchmesser und 0,6mm Außendurchmesser verwendet, Vollständigkeit halber.
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