Hallo, mal eine ganz doofe Anfängerfrage zum Thema Platinen mit mehr als 2 Layern: Wenn ich z.B. eine 4-lagige Platine habe, dann ist das doch prinzipiell das gleiche, wie wenn zwei doppelzeitige Platinen aufeinander geklebt werden, oder? Wenn ja: wie funktioniert das dann mit den Leiterbahnen auf den beiden Seiten, die zusammenkommen? Die können sich ja berühren und überlappen und dabei unzulässige Verbindungen herstellen. Werden die beiden Platinen grundsätzlich voneinander isoliert? Oder muss ich das vor der Fertigung der Platinen irgendwo angeben weil der Hersteller mir die sonst stupide aneinanderklatscht und elektrisch unsinnige Platinen baut? Danke!
Du kannst auch auf eine Doppelseitige Platine zwei einseitige "kleben". Dann hast du das "Problem" nicht Zwischen den Lagen ist bei mehrlagigen Platinen immer Basismaterial wie auch bei einer zweiseitigen Platine. Nur die Schichtdicke zwischen den Lagen ist nicht immer gleich. Damit ist es leichter Bestimmte Impedanzen zu machen. Gruß JackFrost
Hallo, das ist eher falsch als richtig. bei 4-lagiogen, wird in der regel erste eine zweiseitige Platine (Kern) belichtet und geätzt. darauf kommt dann rechts und links je eine Schicht Isoliermateriel (Prepreg, vorimprägnierte Glasfasermatten) und je eine Kupferfolie. Dann werden die beiden äußeren Lagen struktiriert und anschleißend das ganze gebohrt und durchkontaktiert. So ganz kurz und ganz grob. Die hier: http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html beschreiben da etwas besser mit einigen Bildern. P.S. Ein LP fertiger der was taugt wird Dich auch über noch vorhanden Fehler deiner Bestellung informieren. Die wissen meist sehr genau was sie tun.
Mehrlagige Platinen sind fast immer aus 3 verschiedenen Materialien aufgebaut: 1. Doppelseitig beschichtetes Basismaterial, 2. Unbeschichtetes, Harzgetränktes Glasfasergewebe (Prepreg) und 3. Kupferfolien. Alle diese Materialien gibt es in unterschiedlichen Dicken. Bei der Fertigung gibt es ebenfalls unterschiedliche Verfahren. Das gebräuchlichste für 4 Lagen multilayer ist: Ein doppelseitiges Laminat zu nutzen, dieses wird auf beiden Seiten strukturiert. Anschließend wird dieses beidseitig mit mindestens 2 Lagen Prepreg belegt und auf diese kommen dann 2 unbearbeitete Kupferfolien. Dann wird das Ganze verpresst (Hoher Druck bei gleichzeitig anliegendem Vakuum sorgt dafür, daß keine Luft im Stack ist, hohe Temperatur verflüssigt das Harz im Prepreg) Anschließend wird das Konstrukt mit dann außen bearbeitet: zuerst werden die durchkontaktierten Löcher gebohrt, anschließend gibt es wieder verschiedene Verfahren, alle haben aber einen Galvanikschritt, welcher Kupfer abscheidet (hier entstehen die Durchkontaktierungen). Nun werden Die Leiterzüge freigeätzt, der Lötstopplack kommt auf die Platine, anschließend kommt die Oberflächenpüassivierung (Chem-Sn, Chem-NiAu oder Lötzinn) und die Vereinzelung der Platinen. Das ist im groben, ganz kurz und komprimiert das Fertigungsverfahren.
Christian B. schrieb: > Das > gebräuchlichste für 4 Lagen multilayer ist Zur Ergänzung: mit 2 solchen 2seitigen LP (Cores) ergibt sich ein 6-Lagen-ML usw., und die Herstellung erklärt auch, warum es keine 3 oder 5-Lagen ML gibt ausser in ganz speziellen Fällen, oder wenn der Entwickler keine Ahnung hat. Georg
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.