Hallo, ich habe mal eine Frage bezüglich dieses grauen Via Kreises. Muss man hier genügend Abstand einhalten? Ist das ein fertigungstechnisches Problem wenn ich näher dran bin wie auf dem angehängtem Bild? Wie klein kann man die Vias in der Regel machen, wenn ich so ne Platine in Deutschland fertigen will. Ist 0,4mm schon außergewöhnlich oder sollte das jeder PCB Hersteller können?
@Thomas O. (kosmos) >ich habe mal eine Frage bezüglich dieses grauen Via Kreises. Muss man >hier genügend Abstand einhalten? Der graue Kreis ist nur die Darstellung im Bohrplan. Die Mindestabstände stellt man im DRC-Fenster ein. > Ist das ein fertigungstechnisches >Problem wenn ich näher dran bin wie auf dem angehängtem Bild? Das muss man mit Zahlen hinterlegen. Der minimale Bohrabstand zwischen 2 Bohrungen liegt üblicherweise im Bereich von 0,3mm oder mehr. >Wie klein kann man die Vias in der Regel machen, wenn ich so ne Platine >in Deutschland fertigen will. 0,3mm ist quasi Standard, darunter kostet es extra.
Thomas O. schrieb: > ich habe mal eine Frage bezüglich dieses grauen Via Kreises. Muss man > hier genügend Abstand einhalten? Ist das ein fertigungstechnisches > Problem wenn ich näher dran bin wie auf dem angehängtem Bild? Abgesehen davon, dass der dargestelllte Layoutausschnitt schon eine unnötig enge Leiterbahnführung aufweist, muss man natürlich auch bei Vias die erforderlichen Abstände einhalten. Hierbei kommt es vorrangig auf die Größe des sog. Restringes an und weniger auf den Abstand zu benachbarten Kupferstrukturen. Die erforderliche Restringbreite errechnet sich aus dem Bohrlochdurchmesser (nicht Via-Lochdurchmesser!), der Bohrlochtiefe, den Toleranzen beim Bohren und Belichten/Ätzen der Leiterbahnen, und natürlich der geforderten Qualitätsstufe, z.B. gemäß IPC-A-600 und IPC-6012. > Wie klein kann man die Vias in der Regel machen, wenn ich so ne Platine > in Deutschland fertigen will. Heutzutage kann man davon ausgehen, dass ein Via-Durchmesser vom 0,7mm mit 0,3mm- ohne Zusatzaufwände möglich ist. > Ist 0,4mm schon außergewöhnlich 0,4mm-Vias sind schon deutlich aufwändiger, was sich die betreffenden Leiterplattenhersteller dann bezahlen lassen. Dort sollte man ggf. auch mit Teardrops arbeiten. Wenn Du die Leiterplatte gemäß IPC-A-600 Class 3 benötigst, wird es dann schon sehr, sehr eng. Dann musst Du auf jeden Fall vorab die anzuwendenden Design Rules in Erfahrung bringen und ggf. auch Zwischenstände Deines Layouts zur Vorabkontrolle einschicken. Eine weitere wichtige Einflussgröße ist die Bohrlochtiefe. Leiterplattenhersteller geben in ihren Design Rules häufig den sog. Aspect Ratio für verschiedenen Materialien, Bearbeitungsformen usw. an. Wenn bei Dir von Dir angedachten Leiterplattentyp dieser z.B. 1:8 beträgt und Du eine Leiterplattendicke von z.B. 1,6mm forderst, folgt daraus der minimale Lochenddurchmesser von 0,2mm. Mit Microvias erreicht man trotz des geringen Verhältnisses von 1:1 oder 1:2 jedoch sehr kleine Bohrlochgrößen, wenn man entsprechend dünne Prepregs/Cores zur benachbarten Lage wählt. Meist sind die auch auf Dicken und Löcher von 0,05mm bis 0,1mm beschränkt. Apropos Layout: Dein Layoutausschnitt ist absolut katastrophal bezüglich der Mindestabstände und Via-Größen. Da ließe sich noch sehr viel herausholen. > oder sollte das jeder PCB Hersteller können? Warum muss das JEDER Leiterplattenhersteller beherrschen? Benötigst Du so großen Mengen an Leiterplatten, dass die Fertigungskapazitäten aller Leiterplattenhersteller, die kleine Vias beherrschen, nicht ausreichend sind?
Thomas O. schrieb: > Muss man hier genügend Abstand einhalten? Schalte bei dir einfach mal als Darstellungsmodus die reale Ansicht der Bohrlöcher an. Dann dürfte das klar werden. Wenn du dann noch das Layout mit den DRC-Parameter von deinem PCB-Hersteller prüfst, kann eigentlich nicht mehr so viel schief gehen.
Im Zweifelsfall schaust du in die Design-Rules deines vorgesehenen Fertigers. Das ist eigentlich das Erste was man macht. ERST DRs definieren, DANN anfangen zu routen.
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