Ich brauche in einer Platine Löcher, die in der Bohrung beschichtet sind (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber keinen Restring haben (auf den Oberfläche kein Kupfer um das Loch). Ich habe sowas schon gesehen, aber mir fehlt der richtige Begriff zum Suchen - wie nennt sich das? Danke
Der Fragende schrieb: > Ich brauche in einer Platine Löcher, die in der Bohrung > beschichtet sind > (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber > keinen Restring haben (auf den Oberfläche kein Kupfer um das Loch). > Ich habe sowas schon gesehen, aber mir fehlt der richtige Begriff zum > Suchen - wie nennt sich das? > Danke Das heisst "metallisierte Bohrung". Wenn Diameter <= Drill ist, geht das.
Der Fragende schrieb: > die in der Bohrung beschichtet sind > (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber > keinen Restring haben Das ist zunächst mal kein Problem, wenn einfach der Paddurchmesser kleiner ist als die Bohrung, macht auch jeder Hersteller ohne zu fragen. Aber man kann nicht erwarten, dass auf der Oberfläche garkein Cu ist, sonst müsste nämlich die Metallhülse schon etwas unterhalb der Oberfläche enden - das macht wohl keiner, höchstens als unbezahlbare Sondertechnik. Es ist also mit einem "Restring" von etwa der Dicke der Metallisierung zu rechnen und entsprechend mit möglichen Kurzschlüssen. Georg
Dein CAD-Programm wird in irgendeiner Weise zwei Bohrdateien abliefern. Eine wird vor der Galvanik ausgeführt ("plated drills"), eine dahinter ("non-plated drills"). Wenn Du Dein Loch in den ersten Bohrgang bringst, ist es metallisiert. Ob du dann ein- oder beidseitig Leiterbahnen anschliesst oder nicht ist davon erstmal unabhängig.
Hallo, > Der Fragende schrieb: > Ich brauche in einer Platine Löcher, die in der Bohrung beschichtet sind > (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber > keinen Restring haben (auf den Oberfläche kein Kupfer um das Loch). Da sind also auch gar keine Leiterzüge angeschlossen? > Ich habe sowas schon gesehen, aber mir fehlt der richtige Begriff zum > Suchen - wie nennt sich das? Keine Ahnung, was du suchst aber noch weniger weiß ich, wozu das gut sein soll. Besser wäre doch mal besser zu erklären, was du eigentlich bezwecken willst und welche Toleranzen du akzeptieren kannst. Eine Metallhülse, außen wo kein Kupfer um das Loch ist, geht ja faktisch nicht. Es müßte ja zumindest die Dicke der Metalisierung oben und unten sichtbar sein. Andernfalls dürfte die Metallisierung im Loch nicht durchgängig sein. Wie also soll das also gehen? Gruß Öletronika
Dass sowas geht, sehe ich da eine solche LP gerade vor mir liegt: hier hat mir ein LP-Hersteller Bohrungen metallisiert, die er eigentlich nicht hätte metallisieren sollen. Padgröße war kleiner gleich Bohrlochgröße, "plated" war nicht angewählt. Da die LP im Schwall gelötet wurde und die Löcher nicht zulaufen durften, bedeutete dies Mehraufwand für den Bestücker, den dieser mir jedoch nicht in Rechnung stellte, da er die LP selber in Auftrag gegeben hatte und der Fehler nicht in meinen Gerber-/Bohrdaten lag. Hier war ganz klar "non-plated" für diese Löcher angesagt.
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Hallo, > M.A. S. schrieb: > Dass sowas geht, sehe ich da eine solche LP gerade vor mir liegt: hier > hat mir ein LP-Hersteller Bohrungen metallisiert, die er eigentlich > nicht hätte metallisieren sollen. > Padgröße war kleiner gleich Bohrlochgröße, "plated" war nicht angewählt. Dann gehe mal davon aus, dass der LPL-Hersteller mit seinen Tools an den Daten irgend was so eingestellt hat, dass es gerade so geht, sprich den Regeln zu seiner Technologie und den dazugehörigen Toleranzen passt. Er hat also mit hoher Wahrscheinlichkeit angenommen, dass es eine DK sein soll und für die verwendete Technologie einen minimalen Restring gesetzt. (z.B. 0,1mm). > Da die LP im Schwall gelötet wurde und die Löcher nicht zulaufen > durften, bedeutete dies Mehraufwand für den Bestücker, den dieser mir > jedoch nicht in Rechnung stellte, da er die LP selber in Auftrag gegeben > hatte und der Fehler nicht in meinen Gerber-/Bohrdaten lag. Hier war > ganz klar "non-plated" für diese Löcher angesagt. Das kann schon mal passieren, wenn Daten vom Herstellers falsch interpretiert wurden. In jedem Layoutprogramm gibt es da andere Möglichkeiten, so etwas darzustellen. Wenn ich NDK haben will, dann setze ich das Pad mit gewünschtem Bohdurchmesser aber Pad-Durchmesser=Null. In einem extra Mechnical Layer kann man dazu auch noch Hinweise dranschreiben, eben z.B. NDK (Löcher ohne Metallisierung). Bei der Besichtigung der Gerberdaten sieht der Bearbeiter diese Hinweise dann. In einer Liefervorschrift wird dann auch auf solche Sonderfälle hingewiesen. Manchmal bekomme ich da auch trotzdem noch mal einen Rückruf, von dem Kollegen, der die Daten für die Prod. aufarbeitet, weil er sich nicht sicher ist, dass es auch tatsächlich so sein soll. Was hat das jetzt aber mit deiner Fragestellung zu tun? Gruß Öletronika
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U. M. schrieb: > Wenn ich NDK haben will, Will er aber nicht, er will die Löcher innen metallisiert haben! U. M. schrieb: > Eine Metallhülse, außen wo kein Kupfer um das Loch ist, geht ja faktisch > nicht. Warum nicht? Die Hülse ist IM Loch. Der Restring ist auf der Platine und hat den kleinsten Durchmesser als Innendurchmesser der Hülse und die Restring-Größe als größten Durchmesser. Warum sollte eine Hülse, die einfach nur "im Loch steckt", nicht funktionieren?
Hallo, > Frieder schrieb: >> Wenn ich NDK haben will, > Will er aber nicht, er will die Löcher innen metallisiert haben! Warum reißt du das aus dem Zusammenhang und was soll jetzt diese Bemerkung hier? > U. M. schrieb: >> Eine Metallhülse, außen wo kein Kupfer um das Loch ist, geht ja faktisch >> nicht. > Warum nicht? Die Hülse ist IM Loch. Unsinn! Ein Loch ist ein Loch. Da wo eine Hülse mit festem Mat. ist, kann kein Loch sein. Das Loch bleibt nach wie vor innerhalb der Hülse. Was du meinst, ist die Bohrung, welche vor der Erstellung der DK gemacht wurde. > Der Restring ist auf der Platine und hat den kleinsten Durchmesser > als Innendurchmesser der Hülse und die Restring-Größe als größten > Durchmesser. Warum sollte eine Hülse, die einfach nur > "im Loch steckt", nicht funktionieren? Keiner hat behauptet, dass so was nicht funktioniert. Nur ist es herstellbar? Die Belichtungsmasken haben Toleranzen und die Positionierung der Masken ist nicht perfekt. Deshalb werden ja Mindestmaße für Restringe festgelegt. Ist die Maske exakt so groß wie der Bohrdurchmesser, wird die Maske in der Praxis auf einer Seite in das Loch rein ragen und auf der gegenüberleigenden Seite bleibt dafür ein Restringsegment stehen. Genau das will aber der Fragesteller offenbar nicht. Die Maske müßte also sogar kleiner als der Bohrdurchmeser sein. Dass damit die Herstellung einer halbwegs korrekten Durchkontaktierung noch möglich ist, bezweifle ich. Ich bin aber auch kein LPL-Hersteller und kenne nicht alle Feinheiten der Technologie. Ob jetzt aber konkret eine Metallisierung ohne jegliche Restringe und ohne Kupferüberstand im Bereich der DK möglich ist, muß der Fragesteller besser mit seinem LPL-Lieferanten klären. Als Sonderlösung ist manches machbar, aber sicher nicht bei jedem Hersteller. Gruß Öletronika
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