Hallo Leute, gestern habe ich in meinem umgebauten T-962 Reflow-Ofen meinen ersten Lötversuch unternommen. Mit dem Ergebnis bin ich nur bedingt zufrieden, deswegen hoffe ich auf ein paar gute Tipps von euch... Testobjekt war eine recht kleine (42x13mm) Platine mit etwas Hühnerfutter (1206) und einem FT232R im SSOP28 (0.65mm Pitch). Die Platine kam von Aisler, zusammen mit einem 120µm Stencil aus Edelstahl. Lötpaste war eine SMD291AX von ChipQuick (Sn63/Pb37) Das Rakeln habe ich einigermaßen hingekriegt: Platine zwischen 4 anderen größeren Platinenstreifen "eingeklemmt", den "Rahmen" mit Klebeband fixiert, Stencil plaziert und ebenfalls fixiert. Eine "Wurst" Lötpaste neben den ersten Pads aufgetragen und mit einer kleinen Kunststoff-Spachtel verteilt. Da hab ich allerdings mehrere Versuche gebraucht, weil noch kein Gefühl für die nötige Menge. Möglich dass ich da einiges unter den Stencil reingedrückt habe, das Ergebnis sah aber für mich ganz passabel aus. Das Bestücken hat mich dann aber einiges an Nerven gekostet. Ich hab mit dem FT232R begonnen (war das schon ein Fehler?). Erstmal war der für mich schwierig zu fassen, für meine SMD-pinzette ist der zu groß, die anderen Pinzetten waren auch nicht ideal. Dass ich eigentlich eh einen Vakuum-Pen hätte, daran hab ich natürlich nicht gedacht. Jedenfalls ist das Ding erstmal total schief gelandet. "Abheben" hat schlecht funktioniert, "Schieben" auch nicht wirklich, vor allem hab ich mir dabei natürlich die Lötpaste ziemlich verschmiert. Irgendwann saß das Ding dann einigermaßen gerade, hat aber nicht wirklich "gehalten", bei irgendeinem vom Hühnerfutter bin ich dann am IC angestoßen und der war wieder komplett verschoben. Sch**ss Grobmotorik ;-) Hühnerfutter bestücken ging dann einigermaßen (obwohl für meine schlechten Augen und zittrigen Fingern eine unangenehme Herausforderung) Ich hab dann die Nerven weg- und die Platine in den Ofen geworfen und einfach mal gebacken. Das Ergebnis beim Hühnerfutter war soweit gut, ein auch vorhandener MicroMatch-Stecker hatte (für mein Gefühl) zu wenig Zinn, den hab ich einfach nachgelötet (sollte man den erst gar nicht mit reflowen?) Das Ergebnis beim SSOP28 war erwartungsgemäß ziemlich schlecht, tlw Brücken, tlw. wenig/kein Zinn. Mit Lötsauglitze und neuem Löten (mit meiner geliebten Gullwing-Spitze) ließ sich das aber gut korrigieren; aber das ist ja nicht Sinn der Sache... Konkret: Was kann ich besser machen? - gibt es eine sinnvolle Reihenfolge bei der Bestückung? Beim Handlöten bin ich immer von groß (ICs) zu klein (Hühnerfutter) gegangen, das schein hier ja nicht zwingend notwendig, aber ist es sinnvoll? - was macht man wenn man sich die Pads eines ICs verschmiert hat? Alles runter und von vorne? - gibts sonstige Tricks die mir helfen können? Danke euch! Michi
Michael R. schrieb: > gibts sonstige Tricks die mir helfen können? Es gibt z.b. Smartphones die haben meist eine Kamera um jeden Dreck z.b. für Facebook zu knipsen! Warum man hier konsequent versucht dies nicht zu machen ist unverständlich.
Elektronigger schrieb: > Es gibt z.b. Smartphones die haben meist eine Kamera um jeden Dreck z.b. > für Facebook zu knipsen! Was genau hätte ich deiner Meinung nach fotografieren sollen? Ich hatte die Hoffnung, dass jemand mit Erfahrung in diesem Bereich weiß wovon ich spreche, und jemand der es nicht weiß mir auch keine große hilfe sein wird.
A und o ist das korrekte auftragen der lötpaste. Beim bestücken mach ich die ICs zuerst. Hühnerfutter danach. ICs vorsichtig auflegen und durch anstupsen mit der Pinzette ausrichten. Erst wenn die Ausrichtung Io ist, leicht in die Paste Drücken. Mit einer gewissen rework Quote muss gerechnet werden. ICs bis 0.5 mm qfp und qfn gehen ganz gut, hab aber auch schon 0.4 mm bga damit gemacht. Allerdings waren das nur 12 Pins.
Karl der erste von oben schrieb: > A und o ist das korrekte auftragen der lötpaste. Hmmm... was kann man da falsch machen? > Beim bestücken mach ich die ICs zuerst. Hühnerfutter danach. Ok, danke. > ICs vorsichtig auflegen und durch > anstupsen mit der Pinzette ausrichten. Erst wenn die Ausrichtung Io ist, > leicht in die Paste Drücken. Wenn ich die dann "anstubse" verschmiere ich da nicht schon die paste? War meine vielleicht zu flüssig?
Michael R. schrieb: > Hmmm... was kann man da falsch machen? Am besten in einem Durchgang auftragen. Wenn man absetzen muss steigt die Gefahr dass man Paste unter die Schablone schmiert. Michael R. schrieb: > Wenn ich die dann "anstubse" verschmiere ich da nicht schon die paste? > War meine vielleicht zu flüssig? Hm. Keine Ahnung. Meine scheint fest genug. Man darf den IC halt nur ganz leicht auflegen. Beim Löten verläuft die Paste sowieso Recht großflächig. Ein bisschen verschmieren ist IMO nicht so schlimm.
Karl der erste von oben schrieb: > Am besten in einem Durchgang auftragen. Wenn man absetzen muss steigt > die Gefahr dass man Paste unter die Schablone schmiert. Ok... in diversen Tutorials habe ich gelesen / gesehen, dass man zwei Durchgänge macht: einmal recht flach, zum Verteilen/Reindrücken, und dann recht steil zum "Abziehen". Machst du das auch so, oder wirklich einmal drüber und passt?
Nein, leider nicht. Ich versuche die kritischen Stellen mit 0. 5mm Pitch so zu machen, das garantiert keine Paste unter die Schablone kommt. Je öfter ich drüber geht desto größer scheint mir die Gefahr. Um auf das Foto zurück zu kommen: mach doch Mal eine Nahaufnahme deiner feinsten Pads mit Paste vor und nach dem bestücken. Es hört sich eigentlich schon gut an bei dir.
Der Fehler war wohl schon das rein händische Plazieren der Teile mit Pinzette. Ich hab SMD-Kram bisher nur im Fertigungslabor meiner Hochschule bestückt. Da haben wir auch ein paar Handbestückungsplätze und für größere ICs sowas hier: https://www.weller.de/de/Weller--Produkte--Produkt-Details.html?article_id=D0394136001379336387A109388#{%22string%22:%22%22,%22current_site%22:%22weller%22,%22current_brand%22:%22Weller%22} Ich wollte meinen ersten IC (OPV im SOIC-14 von LT) auch mit einem Placer händisch auf die Platine setzen-das ging auch noch. Größere ICs mit kleineren Pins (da waren auch ein FT232 und ein STM32F4 im TQFP-100 dabei) waren so aber schlicht nicht mehr zu machen obwohl ich einigermaßen ruhige Hände habe. Händisch kann man auch so kleine Pinabstände noch einigermaßen zufriedenstellend in einer Richtung ausrichten, aber ich verziehe dann recht zuverlässig in der anderen Koordinatenachse. Ohne so ein Gerät wie da oben möchte ich so etwas eigentlich nicht händisch bestücken. Dieses Gerät hat auf der rechten Seite einen Vakuumhalter und zwei Kameras. Da kann man das Bauteil einfach unten ranpappen, sich das Bild auf dem Laptop angucken und solange an drei Stellschrauben (X-Richtung, Y-Richtung, Drehung) drehen bis auf dem Laptopbild die blau angeleuchteten Pins schön über den rot angeleuchteten Pads liegen. Zugegeben-ganz fehlerfrei ist das auch nicht, da der IC beim Absenken gelegentlich nochmal verzieht, aber es ist ok. Allerdings gibt es Automaten für Prototypenbestückung die deutlich billiger sind.
Michael R. schrieb: > Ok... in diversen Tutorials habe ich gelesen / gesehen, > dass man zwei Durchgänge macht Eigentlich nicht, siehe Antwort von Karl. Michael R. schrieb: > Möglich dass ich da einiges unter > den Stencil reingedrückt habe... Michael R. schrieb: > ich dann am IC angestoßen und der war > wieder komplett verschoben... Beides muss nachkorrigiert werden. Michael R. schrieb: > was macht man wenn man sich die Pads eines ICs verschmiert hat? Ausbessern (QFP) oder alles neu (QFN). Michael R. schrieb: > Erstmal war der für mich schwierig zu fassen Ja, du brauchst eine Pinzette mit eine andere Öffnung/Weg. Wie groß ist deine Paste Öffnung für den FTDI Chip? Für 1206 und 0,65 benutzen wir AFAIR 150µm. Michael R. schrieb: > obwohl für meine schlechten Augen und zittrigen Fingern und Michael R. schrieb: > gibts sonstige Tricks die mir helfen können? = Mikroskop oder Lupenbrille.
Wühlhase schrieb: > und für größere ICs sowas hier... Das Ding sieht zwar ziemlich geil aus, ist aber entschieden über meinem Hobby-Budget :-( Richard B. schrieb: > Ja, du brauchst eine Pinzette mit eine andere Öffnung/Weg. Steht schon mal auf meiner Wunschliste, danke! > Wie groß ist deine Paste Öffnung für den FTDI Chip? > Für 1206 und 0,65 benutzen wir AFAIR 150µm. Was genau meinst du mit "Paste Öffnung"? Der Stencil ist 120µm dick; inwieweit Aisler jetzt die Pads im Stencil verkleinert/vergrößert, weiss ich nicht, vielleicht kann man das in Eagle auch irgendwo einstellen? Das ist alles neuland für mich... > Mikroskop oder Lupenbrille. Tja, ein vernünftiges Stereo-Mikroskop kann (und will) ich mir nicht leisten (wir sprechen hier von Hobby!) Lupenbrille hätte ich aber kann mich damit nicht anfreunden (beisst sich vermutlich mit meiner Alters-Weitsichtigkeit) Was ich mir aber unbedingt besorgen muss, ist so eine "Stativ-Lupe" mit gutem Licht. Momentan krebse ich da mit dem absoluten Billig-Teil rum... Hat vielleicht jemand eine Empfehlung für so eine Lupe? (wie nennt man so ein Teil überhaupt?) Wenn geht nicht ebay oder Amazon, ich kaufe lieber im (europäischen) Fachhandel und nicht beim freundlichen Chinesen...
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Brille.jpg
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Michael R. schrieb: > Das Ding sieht zwar ziemlich geil aus, > ist aber entschieden über meinem Hobby-Budget :-( Ich wollte vorhin nichts sagen. 28K ;) Es gibt welche ab ~250 EUR Michael R. schrieb: > Was genau meinst du mit "Paste Öffnung"? tCream und bCream in Eagle->Einstellbar. Michael R. schrieb: > Lupenbrille hätte ich aber kann > mich damit nicht anfreunden Ohne Brille (Lupe) wird das aber nicht gehen.
Angehängte Dateien:
> Ohne Brille (Lupe) wird das aber nicht gehen.
Ich schwöre auf die im Bild, ideal für Brillenträger, guter
Arbeitsabstand durch Galileo-Linsensystem. Wird aber scheinbar leider
nicht mehr hergestellt, nur noch Restbestände zu finden, 50€.
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Bernd K. schrieb: >> Ohne Brille (Lupe) wird das aber nicht gehen. > > Ich schwöre auf die im Bild, ideal für Brillenträger, guter > Arbeitsabstand durch Galileo-Linsensystem. Wird aber scheinbar leider > nicht mehr hergestellt, nur noch Restbestände zu finden, 50€. Danke für den Hinweis. Offensichtlich kriegt man eine neuere Version der "maxDETAIL" schon noch zu kaufen... hab ich mal bestellt. Nichtsdestotrotz suche ich noch so eine "Teleskop-Lupe" mit integrierter beleuchtung, und hoffe auf Empfehlungen...
Michael R. schrieb: > Was genau hätte ich deiner Meinung nach fotografieren sollen? Die bestückte und verlötete Leiterplatte. Hattest ja genug Zeit dafür. Stattdessen nur bla... Mal sehen wann du auf die Idee kommst ein Foto zu machen und hier zu posten...
Elektronigger schrieb: > Die bestückte und verlötete Leiterplatte. Die war bereits Korrektur-gelötet. Wenn du sinnerfassend lesen könntest... aber vermutlich kannst du nur sinnerfassend löten ;-) > Stattdessen nur bla... Man soll nie von sich auf andere schließen. Und jetzt sei so nett und halte dich aus "meinem" Thread fern. Danke, und einen schönen Sonntag noch.
Richard B. schrieb: > tCream und bCream in Eagle->Einstellbar. In den Design-Rules steht Cream auf 0, ich würde das also so interpretieren, dass die Pads im Stencil genau gleich groß wie das SMD-Pad sind. Und diese sind (im Fall des FDTI) 420mil breit. Was wäre empfehlenswert?
Michael R. schrieb: > Was wäre empfehlenswert? Ein Bild posten und die Leiterplattenfiles anhängen! In deinem Fall .brd und .sch
Michael R. schrieb: > Was wäre empfehlenswert? Du müsstest noch ein Versuch (mitn FTDI) wagen. Diesmal ohne zu verschmieren. Wenn du da noch Kurzschlüsse hast -10% -20% Das musst du austesten. Auf die Temperatur achten usw.
Michael R. schrieb: > - gibt es eine sinnvolle Reihenfolge bei der Bestückung? Flache IC zuerst, höhere Teile zuletzt. So bleibt man nicht an den höheren Teilen hängen und verschiebt diese. Da TSOP oder TQFP fummliger sind, als Hühnerfutter, sollte man mit denen auch anfangen. Außerdem befindet sich meistens Hühnerfutter um die ICs und wenn das erst drauf ist, kann man mit dem IC noch schlechter hantieren. Aber das sieht man meist selber. Michael R. schrieb: > In den Design-Rules steht Cream auf 0, ich würde das also so > interpretieren, dass die Pads im Stencil genau gleich groß wie das > SMD-Pad sind. Für TSOP oder TQFP ist es immer zuviel Paste, wenn mit 120-135µ gedruckt wird. Du wirst dann immer Kurzschlüsse bekommen. Man muss die Pads vom Stencil reduzieren. Um 2-5mil, je nach Bauteil. Ich nehme 2mil für schmale Pads und 4 für Hühnerfutter 0805. Bei zuviel Paste oder übers Pad herausstehende Paste hast Du die Gefahr der Bildung von winzigen Lotkügelchen. Das fummlige Ausrichten der IC ist nicht so dramatisch. Von BGA vielleicht abgesehen. Natürlich sollten die Beinchen der Teile nicht komplett zwischen den Pads liegen. Aber etwas schief oder versetzt ist kein Problem. Die Oberflächenspannung des Lötzinns lässt das Teil von selbst in die richtige Position schwimmen. Lieber etwas versetzt liegen lassen als versuchen, es auf der Paste herumzuschieben. Verschmierte Paste kann auch besagte Lotkügelchen erzeugen, die sich zwischen den IC-Beinen festsetzen und hinterher mühsam mit einer Nadel herausgepult werden müssen. Man muss auch Teile nicht bewusst auf die Paste andrücken, sondern sie nur auf der Paste ablegen. Bei Lötbrücken an IC durch Verschmieren ist es so, dass das Lot der Brücke nun an einer anderen Stelle fehlt. Man muss also normalerweise nicht mit Sauglitze ran, sondern streicht mit einem Pinsel rundherum mit Flussmittel ein und fährt dann mit einer großen lotfreien Lötspitze oder einer Hohlkehle einmal um das Teil herum. Das zuviel aufgenommene Lötzinn landet dann normalerweise an einem Pad mit zu wenig Lot. Das wichtigste ist aber immer: Nicht zuviel des Guten, also lieber weniger Paste. Auch nicht zweimal rakeln usw. Also Padreduzierung und im Zweifel dünnere Schablone nehmen. Bei den automatisch bestückten Platinen ist oft so wenig Lötzinn an den Teilen, dass man es kaum erkennt. Michael R. schrieb: > Und diese sind (im Fall des FDTI) 420mil breit. DAS bezweifel ich jetzt mal. 42mil sinds wohl eher. Mach die in der Schablone mal 38mil. Gruß
Joachim schrieb: >> Und diese sind (im Fall des FDTI) 420mil breit. > > DAS bezweifel ich jetzt mal. 42mil sinds wohl eher. Nein, blöder Tippfehler: 420 mic sollte das heissen. Und danke für die vielen Tipps! Mit der Reduktion des Stencils muss ich mal spielen; aber ich fürchte Eagle kann das nur global über die Design Rules steuern, und nicht individuell pro pad.
Michael R. schrieb: > aber ich fürchte Eagle kann das nur global über die Design Rules > steuern, und nicht individuell pro pad. Sicher? Man muss natürlich den footprint editieren. Für Sachen die manuell bearbeitet werden mach ich die Pads gern größer, dann hat das Lot und der Lötkolben mehr Platz. Joachim schrieb: > Das wichtigste ist aber immer: Nicht zuviel des Guten, also lieber > weniger Paste. Zustimmung. Joachim schrieb: > Man muss auch Teile nicht bewusst auf die Paste andrücken, sondern sie > nur auf der Paste ablegen. > Für den lötprzess ja. Ich finde das Handling besser wenn man leicht andrücken, weil es ein bischen haftet > Bei Lötbrücken an IC durch Verschmieren ist es so, dass das Lot der > Brücke nun an einer anderen Stelle fehlt. Ja schon, aber die Paste, zumindest meine chipquick bleifrei, verläuft vor dem schmelzen dermaßen, das bei einem tqfp keine Pads mehr zu erkennen ist. Ein einziger Brei, der sich dann von zauberhand aka Oberflächenspannung wieder an die Pins zieht. Dabei können ab und zu besagte Kügelchen entstehen. Reinigung ist obligatorisch. Solange man die Paste nur etwas verschmiert und nicht vollkommen sehe ich das eher unkritisch.
Karl der erste von oben schrieb: > Sicher? Man muss natürlich den Footprint editieren. Ja, schon, da kann ich die Pad-Größe genau spezifizieren, aber die Cream-Maske nicht extra, die macht Eagle dann anhand der Design Rules. Aber vielleicht ist schon mein Footprint suboptimal? Ein Pin des FDTI ist lt. Datenblatt 0.3mm breit, ich hab mein Pad 0.42mm breit gemacht, ergibt also links und rechts 0.06mm Überstand. ist das zu groß? Zu klein? Leider habe ich für einen weiteren FDTI-Versuch keinen Print mehr; die nächste Platine ist dann größer (70x60mm) hat viel mehr Bauteile, dafür maximal TQFP (ein ATmega1248). Da werde ich dann eure Ratschläge berücksichtigen, und vor allem den ganzen Prozess mit Zwischenergebnissen mit Fotos dokumentieren. Wird nur etwas dauern, die Lieferzeit von 4 Lagen ist bei Aisler etwas länger...
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Michael R. schrieb: > Ja, schon, da kann ich die Pad-Größe genau spezifizieren, aber die > Cream-Maske nicht extra, die macht Eagle dann anhand der Design Rules. Nein das stimmt so nicht. Die Cream Mask wird zwar beim Anlegen eines Pads im Editor generiert, kann aber natürlich jederzeit im Bauteileditor geändert, gelöscht, vergrößert, verkleinert, etc.. werden. Genau wie jeder anderer Layer auch. Wird die Cream-Mask überhaupt durch den DRC geprüft?! ? Ich glaube nicht.
Rene K. schrieb: > Die Cream Mask wird zwar beim Anlegen eines > Pads im Editor generiert, kann aber natürlich jederzeit im Bauteileditor > geändert, gelöscht, vergrößert, verkleinert, etc.. werden. Genau wie > jeder anderer Layer auch. Also bei mir (Eagle-6.6/Linux) kann ich die Cream-Maske nicht anfassen... (Zumindest nicht im Bauteil/Bibliotheks-Editor) ich stell mir das aber auch umständlich vor: Da müsste ich jedesmal dran denken, diese Maske anzupassen, wenn ich die Pad-Größe verändere... insofern ist es nicht ganz unpraktisch, dass Eagle diese anhand eines Offsets aus den Design Rules selber verwaltet
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Michael R. schrieb: > Eine "Wurst" Lötpaste > neben den ersten Pads aufgetragen und mit einer kleinen > Kunststoff-Spachtel verteilt. Da hab ich allerdings mehrere Versuche > gebraucht, weil noch kein Gefühl für die nötige Menge. Möglich dass ich > da einiges unter den Stencil reingedrückt habe, das Ergebnis sah aber > für mich ganz passabel aus. Wichtig ist: viel Lotpaste nehmen, einen harten und glatten Rakel (ich verwende einen Metallspachtel), und mit viel Druck in einem Durchgang drauf. Winkel eher ein bisschen steiler als flacher wählen. Wenn das nicht klappt: alles runter, Leiterplatte saubermachen, ggf. auch den Stencil säubern, dann noch einen Anlauf. Ist anfangs ein arges Geduldsspiel. Nachkontrolle des Pastendrucks unter dem Mikroskop (das billigste von Bresser reicht) ist sehr sinnvoll. Übrige Lotpaste kommt wieder ins Gefäß zurück. Saugpen ist m.E. Mist, beim Auslösen landet bei mir das Bauteil irgendwo, bloß nicht da, wo es hinsoll. Bei mir steht noch eine kleine Vakuumpumpe rum, die aber nie benutzt wird - dafür habe ich lieber ein paar Pinzetten mehr. Ist aber sicher individuell verschieden. Mit was man optimalerweise anfängt, habe ich nach >> 100 Platinen immer noch nicht rausgefunden. Inzwischen fange ich i.d.R. mit den ICs an, mit dem Risiko, sie anschließend wieder zu verschieben. Die ICs sollten tatsächlich beim ersten Schuss sitzen. Hier sind QFN-Packages im Vorteil, die schmieren beim Verschieben bei weitem nicht so wie die Gullwings (z.B. QFP, SSOP). Vielleicht solltest du doch Geld in ein etwas besseres Mikroskop investieren, dann kannst du unter dem Mikroskop bestücken. Nachlöten ist anfangs ganz normal, viel Flux hilft wie üblich.
Max G. schrieb: > Vielleicht solltest du doch Geld in ein > etwas besseres Mikroskop investieren, dann kannst du unter dem Mikroskop > bestücken. Hmmm... Ein Mikroskop so wie ich es kenne hat einen Abstand von Objektiv zu Objekt von wenigen Millimetern... vermutlich meinst du eine "etwas andere Art Mikroskop", und nicht die Kinder-Dinger für Wasserflöhe ;-) Hat da jemand eine Empfehlung, die auch in ein Hobby-Budget passt? (ich bin durchaus bereit etwas mehr (<1000€) zu investieren, wenns was "dauerhaftes" ist.... es gibt nichts was ich mehr hasse als schlechtes Werkzeug)
Sorry. Der korrekte Begriff wäre Stereolupe. Hat mit Omas Leselupe aber nur den Namen gemein. Bresser Biorit wäre eine Möglichkeit. Lesefutter: Beitrag "Welche Lupe/Mikroskop verwendet ihr für SMD löten?"
Stell doch mal deine Leiterplattenfiles ein! Und mach ein Foto von deinem Aufbau. So können wir sehen woran es scheitert ;-)
Max G. schrieb: > Bresser Biorit Hey, sieht gut aus, und passt hervorragend in mein Budget. Allerdings hab oich grad irgendwo gelesen, die Stablampe wäre Schrott. Stimmt das? Wenn ja, was kann man dagegen machen (basteln?)
Beleuchtung ist kein Problem. Erst mal mit dem Vorhandenen versuchen. Selbst mit mäßig toller Beleuchtung ist das Arbeiten wesentlich besser als ganz ohne Mikroskop. Wenn es nicht taugt, entweder die schlichte Lösung (weißen LED-Stripe irgendwie in Kreisform biegen und rund ums Objektiv anbringen) oder die edlere (passende Leiterplatte designen und geeignet befestigen). Betrieb anfangs übers Labornetzteil; nach Gefallen dann bei Gelegenheit erweitern.
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Elektronigger schrieb: > Michael R. schrieb: >> Was genau hätte ich deiner Meinung nach fotografieren sollen? > > Die bestückte und verlötete Leiterplatte. Hattest ja genug Zeit dafür. > Stattdessen nur bla... Der TO hat ganz klar Leute mit Erfahrung auf dem Gebiet angesprochen. Wer diese hat, kann sich alles, was er oben beschreibt, sehr gut bildlich vorstellen. In diesem Falle sind Bilder wirklich komplett überflüssig.
M.A. S. schrieb: > Wer diese hat, kann sich alles, was er oben beschreibt, sehr gut > bildlich vorstellen Ich habe die nötige Erfahrung, fordere dennoch Bild und Plan! Ist erfahrungsgemäß besser ;-) Eventuell habe ich es auch überlesen, aber die Schablonendicke hat er auch nicht erwähnt.
Mit so einem Vakuum Pen bekomme ich die ICs auch nicht sauber platziert. Ich habe jetzt einen Schrittmotor und Saugdüse wie sie in PnP Maschinen verbaut sind, damit möchte ich mit dem 3D Drucker eine Platzierhilfe bauen. Es gibt zwar schöne PnP Projekte (http://openpnp.org/), aber soviele Platinen produziere ich nicht das sich der Aufwand lohnen würde.
Michael R. schrieb: > - gibts sonstige Tricks die mir helfen können? Meine ganz privaten Tips: 1. Für Kontrolle und Bestückung unter Stereomikroskop arbeiten - man kann die Grobmotorik erstaunlich gut in den Griff bekommen - dann sieht man auch ob die Paste sauber gedruckt wurde oder zusammenläuft - man kann evtl. schon die Position der Schablone begutachten (wenn das unters Mikroskop paßt) 2. Mehrere Pinzetten zur Auswahl (ich habe eine kleine und eine große, die ich je nach Bedarf für 0402 bis FT232 oder noch größere QFN/QFP und BGA verwende) 3. Wenn die Paste verschmiert worden ist: alles abwischen und neu drucken 4. Es passiert leider ab und zu dass man irgendwo dranstößt. Insbesondere wenn man müde ist oder wird. Daher arbeite ich von billig nach teuer. Einzige Ausnahme: Stecker und ähnliches Großzeug am Schluß - das ist sonst dauernd im Weg.
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Michael R. schrieb: > Hmmm... Ein Mikroskop so wie ich es kenne hat einen Abstand von Objektiv > zu Objekt von wenigen Millimetern... vermutlich meinst du eine "etwas > andere Art Mikroskop" so sehen die aus: https://www.wetec.de/wetec-trinokulares-stereo-zoom-mikroskop-ecotec-t-851.html Preise sind nach oben offen: http://www.visioneng.de/produkte/stereomikroskope/lynx-evo-dynascope (Die Dinger von Vision Engineering muss man live erlebt haben die sind nicht von dieser Welt)
Vielleicht etwas ketzerisch in diesem Thread: Warum nicht teilweise von Hand löten wenn das schneller geht und funktioniert? Also z.B. das Hühnerfutter mit Paste im Ofen, die ICs in TSSOP und QFP danach von Hand mit dem Lötkolben.
es mußja nicht gleich der kartesische selbstgebaute Bstückungsroboter sein, wie er ein paar Beiträge vorher erträumt wurde... Ich kann da nur eine manuelle kartesische Bestückungshilfe empfehlen. So wie die kommerziellen Fritsch 901 Bestücker. Arbeite gern damit. GGfs sollte man die Option Achsbremsen an X und Y bestellen - ich sinniere über eine Nachrüstung mit Fußschalter und Elektromagneten. Habe ich bei einem kleinen Unternehmen (!) auch schonmal als Selbstbau aus ein paar Schubladen - Führungsprofilen und einer drehbaren Vakuumpipette gesehen. Haben damit viele Muster hergestellt, ging angeblich gut. Wichtig: Reinigungsmaterial für die Lötpastenschablone. Vor den Neubeschichten gut ablüften lassen, Reinigerrückstände verflüssigen die Lötpaste. Ich fange erstmal mit QFNs und fiesen Tausendfüßlern an. Wenn da gleich richtg was verschmiert, kann ma schnell nochmal alles runterwischen und Paste neu auftragen. Überlagerte Lötpaste kann das Resultat übel versauen. Schlechte Lötungen und Kurzschlüsse durfte ich damit mal erleben. Frisches bzw. gut gelagertes Material schont Nerven. Von der Zeitschrift Funkamateur gab es mal einen Artikel zum Beta-Layout Reflowofen- Controller und dem dazugehörigen Bestücken. Als Einstieg eine Super Schnellanleitung. Viel spaß beim Löten..
Hilfe... Pinzetten ;-) ich habe derzeit eine einigermaßen gute Pinzette (neben viel Schrott) es ist eine VOMM 12SA, SMD, Edelstahl, antimagnetisch. Mit der bin ich sehr zufrieden, allerdings hat die offen einen Backenabstand von nur ~4mm. Hühnerfutter geht damit gut, aber ICs kann ich damit nicht greifen. Wenn ich aber irgendwo "Pinzette" als Suchbegriff eingebe, krieg ich hunderte Treffer. Worauf ist zu achten? Ich nehme mal an, gerade Spitzen sind beim Bestücken weniger hilfreich, es sollte also schon eine 45°-Spitze sein. Hat jemand eine Empfehlung, was verwendet ihr? Am liebsten wäre mir ein (gerne höherwertiges) Set. Danke, Michi
Ich habe mir ein paar Bernstein-Pinzetten zugelegt (Quelle: TME), allerdings so ziemlich nach dem Trial-and-Error-Prinzip. Meine liebste Pinzette ist inzwischen die BRN-5-078-13. Die ist gerade und vorne so spitz wie eine Kanüle. Ist sicher Geschmackssache, andere kommen mit anderen besser zurecht. Spitz ist aber prinzipiell besser als rund. Abgewinkelt oder nicht ist individuell verschieden. Bestelle dir einfach ein paar zur Ansicht und schicke wieder zurück, was dir nicht liegt.
Irgendwie ist der Thread teuer ;-) Bresser Biorit ist bestellt, und ein Set von Bernstein mit der 5-078-13 Herzlichen Dank! Und ich werde berichten, wie es mir mit der nächsten Platine ergeht...
Michael R. schrieb: > Also bei mir (Eagle-6.6/Linux) kann ich die Cream-Maske nicht > anfassen... (Zumindest nicht im Bauteil/Bibliotheks-Editor) Aber du kannst im Bibliotheks-Editor die fest mit einem Pads verknüpfte Cream-Maske abschalten und eine eigene drüber legen.
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