Hallo Ich habe einen 3D Drucker und möchte eine Platine mit qfn und lqfp 0.5mm Pitch bestücken. Zur Platine habe ich einen Stencil, so dass ich die Paste ordentlich aufbringen kann... Die Lands entsprechen den Vorgaben im Datenblatt. Ich habe Low temperature paste benutzt, damit ich nicht so sehr herum braten muss. Der reflow mit Heißluft Lötkolben hat beim qfn erstaunlich gut funktioniert, das hat sich richtig hin gezogen. Man sieht keine Brücken. Der erste Versuch war ein Reinfall, weil der lqfp verrutscht war. Das Lot hat sich verschmiert und viele Brücken erzeugt. .... Ich dachte, das wird sich schon hinziehen, das tat es aber leider nicht. War doch noch zu viel Lot. Das zu reparieren sieht auf YouTube auch einfacher aus als es ist. Learning 1 - wenn's verschmiert noch Mal von vorne ist sicher einfacher und billiger als am Chip herum zu braten. Learning 2 - die Ausrichtung der Chips ist wichtig damit's funktioniert Learning 3 - der Stencil muss streng abgekratzt werden, damit nicht zu viel Lot vorhanden ist. (Evtl, bei einer neuen Platine die lands fur den stencil noch ein wenig kleiner machen?) Beim manuellen ablegen kann ich mir im Moment nicht vorstellen, dass ich das genau genug hin bekomme. Ich habe schon überlegt, ob ich mir eine Pick&Place Maschine dafür baue oder kaufe - aber das ist zu teuer. Nun Frage ich mich ob jemand schon Mal die Idee hatte und mir sagen kann ob es ein Versuch wert ist einen Schablone für die Komponenten zu drucken und dann die Platine (mit Paste) drauf zu legen? Also im openscad ein Block, die Platine mit 5mm Höhe raus. Dann da wo die fine pitch him sollen einen kleinen Dome von der Größe, wie Platz ist - ausmessen im PCB layout. Dann an der Position eine Vertiefung von 0.2mm. die Höhe von den Domes + Bauteil so ausrichten, dass es Plan ist. An den Schraub Positionen Dome, die die Platine auf Abstand halten, so dass die Paste an den anderen Stellen, die ich manuell bestücken kann nicht verschmiert. Bauteile in die Dome legen, Platine darauf, umdrehen Form abheben. Check, dass keine Paste zwischen den Pins ist. Rest bestücken, reflow, fertig. Hat das eine Chance zu funktionieren? Hat jemand eine bessere Idee? Gibt es vielleicht schon ein Programm, das so eine openscad oder stl erzeugt? Bestücken lassen ist leider keine Option. Ich habe mir einen quote geholt und da ging es bei ca. 2000 Eur los. Ich brauche 2 funktionierende Platinen, ich habe alle teuren Komponenten 5 Mal und habe also noch 2 Fehlversuche frei. Jemand mit ruhigere Hand fragen, wäre auch eine Option, aber keine Garantie, dass es funktioniert. Es sei denn er hat ein anderes Werkzeug - nur was? danke es für gute Ideen und Grüße Thorsten
Ich verstehe nicht ganz, was Du machen willst. Wozu ist der 3D-Drucker da? 0.5mm Chips kann man mit wenig Übung, guten Verbrauchsmitteln und Heißluft ganz gut per Hand löten.
abc schrieb: > Wozu ist der 3D-Drucker > da? Steht doch da. Der TO will damit bestücken. ;) Ohne Kameras dürfte das kaum funktionieren, mal abgesehen davon, dass da vieles an der Maschine mit einer Bestückungsmaschine nicht kompatibel ist. Ein Umbau käme noch viel teurer. Thorsten W. schrieb: > Die Lands entsprechen den Vorgaben im Datenblatt. Das hab ich ja noch nie gehört, dass man Footprints so nennt. Thorsten W. schrieb: > Bestücken lassen ist leider keine Option. Ich habe mir einen quote > geholt und da ging es bei ca. 2000 Eur los. Wie viele Angebote hast du denn eingeholt? Hier in D wird es wohl recht teuer werden, aber man kann sein Glück auch im Ausland versuchen.
Dr.Who schrieb: > Thorsten W. schrieb: >> Die Lands entsprechen den Vorgaben im Datenblatt. > > Das hab ich ja noch nie gehört, Dann mach doch mal den Unterschied. Das ist jetzt "Learning 4". "Learning 1 - 3" kann man auch essen!
Ich will ja gerade nicht einen 3D Drucker umbauen, sondern eine Form drucken, in die man die Chips Beinchen nach oben rein legt - sie so richtig positioniert und dann die mit Platine mit Paste drauf auflegt. (https://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/LPC546XX.pdf) LPC546XX.pdf Seite 57 steht "solder land" - der Footprint ist das Ganze und der Bereich, wo die Paste liegt, nennt man wohl solder land. Dass man es auch ohne schablone von Hand löten kann - sieht man ja im Internet. Da wird dann aber eher ohne Paste gearbeitet und die Drag Methode favorisiert, die aber auch zu den Brücken führt. Aber ich fand es extrem schwierig den Chip genau auf die Paste zu setzen und dabei ist sie mir eben verschmiert und in die Zwischeräume gekommen und da geblieben. Klar, kann man nachher die Brücken entfernen - wenn man's kann. Ich würde sie gerne beim 1. Schuss schon vermeiden.
Ich vermute, der Drucker ist dafür nicht genau genug. Wenn er ganz perfekt eingestellt ist, vielleicht, aber ansonsten wird das seeehr schwierig. PS: Ist das ein Chinadrucker oder eher guter Ultimaker, etc.?
Ein paar Hinweise auf Verfahren, die sich bei mir wirklich gut bewährt haben. Für Tests zum smd Handling und Löten habe ich immer ausgelötete Bauteile von Schrottplatinen verwendet. Das spart Lehrgeld. Zum Testen der Positioniergenauigkeit verwende ich keine Lötpasta. Ich nehme Alleskleber und klebe die echten ICs mit dem Gehäuse auf die echte Platine, um zu sehen ob die Positionen getroffen werden. Runter nehmen, abwischen. Das kann bis zur Perfektion wiederholt werden. Für Korrekturen habe ich zwei "Brücken" aus Holzleisten über der Platine liegen. Dort liegen die Handballen auf und auch Werkzeug kann dort angelegt werden. So kann ich mühelos jeden Wackler vermeiden.
Thorsten W. schrieb: > Nun Frage ich mich ob jemand schon Mal die Idee hatte und mir sagen kann > ob es ein Versuch wert ist einen Schablone für die Komponenten zu > drucken und dann die Platine (mit Paste) drauf zu legen? Nein,. Das einlegen der Komponetnten in die Dellen der Schabloe ist genau so viel Aufwand, wie sie gleich auf die Platine zu legen. Dazu käme der Prozesschritt den Übernehmens, mit der Gefahr daß das Lot an der Schabloe klebt, einzelne Bauteile gar nicht am Lot kleben bleiben, oder eben verrutschen oder nicht aus ihren Dellen herauskommen weil verkantet.
Thorsten W. schrieb: > Learning 1 - wenn's verschmiert noch Mal von vorne ist sicher einfacher > und billiger als am Chip herum zu braten. Mit Flussmittel und einer breiten Lötspitze lassen sich Brücken mit etwas Übung leicht entfernen. > Learning 2 - die Ausrichtung der Chips ist wichtig damit's funktioniert Das stimmt. > Beim manuellen ablegen kann ich mir im Moment nicht vorstellen, dass ich > das genau genug hin bekomme. Ich habe schon überlegt, ob ich mir eine > Pick&Place Maschine dafür baue oder kaufe - aber das ist zu teuer. Doch, das geht, kauf dir eine gute Pinzette und eine helle Lampe. > Nun Frage ich mich ob jemand schon Mal die Idee hatte und mir sagen kann > ob es ein Versuch wert ist einen Schablone für die Komponenten zu > drucken und dann die Platine (mit Paste) drauf zu legen? Das wird niemals genauer als die Komponenten von Hand aufzulegen. Die haben ja auch Toleranzen, selbst wenn du die Schablone absolut exakt fertigst bleiben sie vermutlich entweder klemmen oder landen nicht genau da, wo du sie willst.
Thorsten W. schrieb: > Nun Frage ich mich ob jemand schon Mal die Idee hatte und mir sagen kann > ob es ein Versuch wert ist einen Schablone für die Komponenten zu > drucken und dann die Platine (mit Paste) drauf zu legen? https://hackaday.com/2018/07/16/acrylic-stencils-help-with-component-placement-for-smd-assembly/ 73
hallo, ich habe mir eine Bestückungsschablone aus dem gleichen Edelstahlblech wie die Stencils lasern lassen und das klappt sehr gut. Allen Unkenrufen zum Trotz.;-) cheers Sigges
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