Platine bedrucken

[Dieter B. (ditt)]

Hallo,
ich arbeite schon länger mit Eagle, doch jetzt habe ich ein Problem.
Ich möchte für Referenzzwecke auf die Platine Bauteilumrisse drucken.
Da ich ja kein Device mit Pins habe, weiß ich nicht, wie ich so ein
"Bauteil" erstellen kann.
Ich möchte es auf der Platine wie ein Bauteil plazieren können.
Vielleicht hat jemand einen Tipp?

Ditt

[Georg (Gast)]

Dieter B. schrieb:
> Da ich ja kein Device mit Pins habe

Was hast du denn dann auf deiner Platine? Bauteile mit Pins sind doch 
der Lebenszweck einer Leiterplatte.

Georg

[Dieter B. (ditt)]

Das ist natürlich richtig.
Es kommen auch noch richtige Bauteile mit drauf.
Diese Platine wird von hinten durch Drahtbrücken auf eine bestehende
Platine gelötet.
Damit man erkennen kann, welche Bauteile darunter sind, will ich dies
als Druck zeigen.
Ditt

[Hardy F. (hardyf)]

Thermotransfer.... ?

[Bauform B. (bauformb)]

Hardy F. schrieb:
> Thermotransfer.... ?

Gravieren?

Bestückungsdruck kann man auf beiden Seiten haben, oder auch nur unten. 
In Eagle müsstest du jeweils das Package kopieren (mit neuem Namen). 
Dann im neuen Package die gewünschten Linien einzeichen, und zwar im 
Layer 22 (bPlace). Und schließlich im Device das neue Package zusätzlich 
eintragen. Dann kannst du im Board wählen, ob auf der Rückseite der 
Umriss erscheint.

Je nach Leiterplattenhersteller musst du "Bestückungsdruck beidseitig" 
oder "Marking Print Bottom" oder sowas extra auswählen.

[Walter T. (nicolas)]

Auf dem Layer bPlace kannst Du auch zeichnen, ohne daß Bauteile 
vorliegen. Läßt sich dann auch als Gruppe verschieben.

Du kannst auch DXF per ULP importieren.

Aber willst Du wirklich alles wie ein Bauteil positionieren können, gibt 
es m.W. nach keinen Weg um das Dummy-Bauteil herum.

[Zeno (Gast)]

Man kann so etwas mit dem Linien-/Kreis-/Textwerkzeug machen. Das weist 
man dem Layer tPlace bzw. bPlace zu. Man kann es auch tDocu oder bDocu 
zuweisen, wenn man das dann in den zu erzeugenden Gerberfiles aktiviert.
Für den 2. Silkscreen (button) muß man bei Eagle noch das zugehörige 
File erzeugen lassen. Im Standardgerberfilesatz ist es nicht drin.

Habe ich z.B. für Frontplatten (s.Foto) so gemacht. Auf der Rückseite 
sind noch SMD-BE drauf und natürlich auch beschriftet.

[Georg (Gast)]

Einfachste Möglichkeit, wenig Arbeit: den Hersteller den gleichen Druck 
auf beiden Seiten drucken lassen, dann ist er halt auf einer Seite die 
Schrift seitenverkehrt, was bei einer Bezeichnung wie IC12 kein 
allzugrosses Problem ist.

Man muss bloss dem Hersteller für die 2. Seite die gleiche Datei 
gespiegelt liefern.

Georg

[Zeno (Gast)]

Georg schrieb:
> Einfachste Möglichkeit, wenig Arbeit: den Hersteller den gleichen Druck
> auf beiden Seiten drucken lassen, dann ist er halt auf einer Seite die
> Schrift seitenverkehrt, was bei einer Bezeichnung wie IC12 kein
> allzugrosses Problem ist.
>
> Man muss bloss dem Hersteller für die 2. Seite die gleiche Datei
> gespiegelt liefern.

Umständlicher gehts nimmer. Wenn man den kompletten Satz Gerberfiles 
liefert, dann macht das der PCB Hersteller beidseitig.
Wenn man BE's auf der Buttonseite plaziert, was mit dem Mirror-Befehl 
funktioniert, dann wird das komplette Bauelement gespiegelt, inclusive 
sämtlicher Beschriftungen, so das es dann richtig gedruckt wird und 
lesbar ist.
Bei der von mir gezeigten Leiterplatte ist das so.

[Dieter B. (ditt)]

Vielen Dank für die zahlreichen Antworten.
Nur so richtig was ich suche scheint noch nicht dabei zu sein.
Kann ich ein Device erstellen ohne connect zwischen Symbol und Package
da ich keine Pins haben möchte?

[Bauform B. (bauformb)]

Du brauchst nicht einmal ein Device, ein Package reicht. Wenn das keine 
Pins hat, kannst du es direkt im Board platzieren. Im Schaltbild taucht 
das garnicht auf. Das mache ich ständig mit mechanischen Teilen.

[Dieter B. (ditt)]

Hallo Bauformb,
das ist die Lösung.
Ich habe sogar ein Device ohne Pins erstellen können. Das lässt sich in 
das
Board einsetzen, ohne das sich Eagle beschwert.
Super.
Vielen Dank
Ditt