Hallo Forum! Ich hab noch Platinen Bungard mit 70µm stärke rumliegen und möchte eine Platine entwickeln und Ätzen. Die Leiterbahnen sind teilweise 0,254mm dick und Abstand zu Pads z.b 0,1mm. Ist das mit so starken Platinen problematisch? danke und lg
100 µm ist knapp, selbst bei guter Belichtung. Mit einfacher Ätztechnik ist die Unterätzung in der Größenordnung der Schichtdicke. Könnte gehen, weil du vergleichsweise breite Leiterbahnen noch hast. Mit Sprühätzen bekommt man die Unterätzung etwas geringer.
Jörg W. schrieb: > 100 µm ist knapp, selbst bei guter Belichtung. Knapp ist aber mehr als optimistisch, 100µm Abstand bei 70µm Kupferdicke können auch große Fertiger nur mit Not, eher gar nicht. Oder kennt da jemand einen Anbieter?
Jakob R. schrieb: > Die Leiterbahnen sind teilweise 0,254mm dick ... Wenn die Kupferauflage auf deinem Platinenmaterial 70µm dick ist, werden deine Leiterbahnen ebenso dick, es sei denn, du scheidest nach dem Ätzen elektrolytisch noch erhebliche Mengen Kupfer darauf ab.
Jakob R. schrieb: > Ist das mit so starken Platinen problematisch? Ich würde eher sagen, mit Bastlermitteln nicht machbar. Georg
Eure Vorstellungswelt ist, ich sage es mal höflich, stark begrenzt. Bis zu seinem Tod hat mein Vater Messing-Bausätze für H0-Modelleisenbahnen vertrieben (0,3mm Messingblech). Ohne Geschwafel, ohne Sprühätz-Anlage, einfacher Ätztechnik, gut erwärmtem Eisen(III)-chlorid mit nem Schuß Salzsäure, ohne sich jemals um die Schichtstärke des Fotoresists gekümmert zu haben. Strukturen bis zu 0,1mm (nur einseitig eingegeätzt) waren dabei kein Problem. Der Rest wurde, weil es ja Teile werden sollten, durchgeätzt, die Teile nur von dünnen Stegen festgehalten. Mit etwas Knoff-Hoff sollte also bei einer Kupferauflage von gerade mal lächerlichen 70µm (0,07mm) Strukturbreiten von 100µm (0,1mm) reproduzierbar möglich sein. Jetzt seid Ihr Ätzprofis wieder dran. Keine Ahnung, davon aber reichlich. Das liebe ich so an diesem Forum.
Jakob R. schrieb: > Ist das mit so starken Platinen problematisch? Nein. Die mögliche minimale Distanz hat mit der Kupferstärke schon mal gar nichts zu tun. Die geht problemlos. Es sei denn, das Verhältnis von Spalt und Kupferhöhe wird dermaßen abstrakt, daß das Ätzmittel gar nicht mehr in die Spalttiefe vordringen kann... Hier sind allein die 0,25mm Leiterbahnen etwas kritisch. Das sollte wenn möglich nicht mit altem Eisen3 in ner stundenlangen Schalenätzung geschehen, bei der die Randbereiche 3x schneller fertig sind, als die Kupferfläche in der Mitte der Platine... Küvette mit frischem Ätzmittel genügt problemlos.
Lötlackl *. schrieb: > ohne sich jemals um die Schichtstärke des Fotoresists gekümmert zu haben Die ist auch herzlich egal fürs Ätzen (solange der Resist das Ätzmittel fernhält), die interessiert nur für andere Verfahren. Aber du weißt ja sowieso alles besser, dann mach einfach weiter hier bei der Beratung des TE.
Ich bezog mich auf: Jörg W. schrieb: > Mit einfacher Ätztechnik ist die Unterätzung in der Größenordnung der > Schichtdicke. Schichtdicke wovon? Der Kupferauflage oder des Fotoresists? Wenn das geklärt ist, kann ich Dir möglicherweise folgen. Aber, is Wurscht, allen Unkenrufen zum Trotze sind 100µm Strukturbreite möglich.
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Lötlackl *. schrieb: > Schichtdicke wovon? Der Kupferauflage oder des Fotoresists? Kupferauflage natürlich. Bei einer stehenden Brühe ätzt du fast genauso viel zur Seite wie nach unten. Daher der Sprühätzer, bei dem ist das Verhältnis besser (oder natürlich auch beim Plasmaätzen, wie es in der Halbleiterei benutzt wird). Ich schrieb doch, die Schichtdicke des Resists interessiert beim Ätzen nur wenig. Er sollte natürlich keine "Hochhaustürme" über dem zu ätzenden Material aufbauen, in deren Lücken das Ätzmittel nur schwer eindringen kann, aber selbst Festresiste sind mit 25 µm Schichtdicke ohnehin nicht so dick.
Jörg W. schrieb: > Bei einer stehenden Brühe ätzt du fast genauso > viel zur Seite wie nach unten Nein, es ist schlimmer: nach der Seite wird mehr geätzt als in die Tiefe, schon allein deswegen weil bei stehender Brühe das Ätzen nicht gleichmässig erfolgt, aber die Platine ist eben erst fertig wenn überall bis zum FR4 geätzt ist. Bei einem Verhältnis von 2 zu 1 sind das 140µ von beiden Seiten, das sind die Leiterbahnen mit 250µ nicht nur zu dünn, sondern längst weg. @TO: lass dich von Lötlackl beraten und es gibt solche Probleme einfach nicht. Georg
Okey danke schonmal für die Antworten. Ich habe meinen Leiterbahnen mit max Abstand 0,2mm entworfen. Ich hoffe das funktioniert .... Natürlich verwende ich eine frische Lauge. Ein Bekannter hat eine Isel Ätzanlage...
Jakob R. schrieb: > Ich hoffe das funktioniert .... Natürlich verwende ich eine frische > Lauge. Die Lauge brauchst du als Entwickler vom Photolack. Mit dem Ätzen hat die überhaupt nichts zu tun.
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Kann man das Ätzen mit der 70µm Platine? Das wäre grundsätzlich meine Frage danke
Das sieht doch alles sehr grobschmiedemäßig aus. Das wird schon gehen.
Jakob R. schrieb: > Kann man das Ätzen mit der 70µm Platine? Mach die Flutung weg und die Leiterzüge breiter. Ach, und gib dir Mühe, 2/3 der Brücken können mindestens weg.
Jakob R. schrieb: > Kann man das Ätzen mit der 70µm Platine? Zeig mal den kritischen Teil der Platine, d.h. den Teil, wo du Bedenken hast. Und mach die Leiterbahnen breiter - Platz ist doch genug da (oder gibt es einen Grund für die Fuddeldinger?).
Jakob R. schrieb: > ... und Abstand zu Pads z.b 0,1mm Warum machst du die Isolatiosabstände nicht größer? Und welchen Zweck siehst du in der zwischen den IC-Beinen durchgezwängten Leiterbahn Richtung R9? Lass die mindestens 3mm weiter unten längs laufen. Da ist noch alles frei.
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