Hallo zusammen, ich würde wirklich sehr sehr gerne Platinen für Prototypbauten zuhause herstellen -> habe aber weder einen geeigneten Drucker noch sonstiges Equipment (und Lust) mir irgendwelche Chemikalien zuhause zu bunkern. Auch alles was ich bisher dazu gelesen habe war: macht man nicht mehr, fang gar nicht mehr an. Jetzt will ich den Traum aber trotzdem nicht aufgeben und frage mich: gibt es auch noch andere Möglichkeiten als Ätzen? Wäre auch bereit hierfür Geld auszugeben (solange im Rahmen ~300). Könnt ihr mir hierzu eventuell paar Infos geben (vergiss es ist auch eine Info btw ;-)) => und hier noch der Link zum Betreff: https://www.kurokesu.com/main/2021/01/07/making-fine-pitch-pcb-prototypes-with-fiber-laser/
Christoph S. schrieb: > Wäre auch bereit > hierfür Geld auszugeben (solange im Rahmen ~300) Damit wirst Du nicht allzuweit kommen.
Ich hatte vor Ewigkeiten mal einen Versuch mit nem 60W-CO2-Laserplotter gemacht. Also das Kupfer wegbrennen kannste knicken. Was geht, ist mit dem Laser die Platine zu belichten. Bei meinen Versuchen hatte ich aber festgestellt, dass man es dabei mit der Leistung dnicht übertreiben darf, da man das Photoresist dann eher festbrennt, anstatt zu belichten. Beim Entwickeln hat man dann ein Negativ. Was bei mir auch mal gut geklappt hatte, war die Platine mit nem DLP-Beamer zu belichten (der kotte auf 20cm Entferngun auf einer Postkarte nen scharfes Bild projizieren)
Christoph S. schrieb: > Wäre auch bereit hierfür Geld auszugeben (solange im Rahmen ~300). > > Könnt ihr mir hierzu eventuell paar Infos geben Die von zigtausend Amateuren in endloser Duche nach dem billigszen aller Verfahren gefundene kostengünstigste Variante (wenn man Lochraster oder malen mit einem Stift ausschliesst) zu einseitigen Leiterplatten zu kommen ist: Bei nur 1 Platine im Leben: bestellen in China bei regelmässiger Produktion: belichten und ätzen in Eisen(III)chlorid. Punkt. Damit bist du deine schlappen 300 schon los, wenn man den nötigen Drucker und Ätzmittelbadheizung miteinrechnet. Wenn man sagt "hab ich schon" dann kann natürlich, je nach dem was man hat, auch andere Verfahren billiger sein. Man denke an die tausenden von Euros teuren Flachbettdrucker mit UV curable Epoxytinte. > => und hier noch der Link zum Betreff: Fake. Verbranntes FR4 ist Kohle und Kohle leitet den elektrischen Strom.. Das eine Bild zeigt eine unbrauchbare, verbrannte Leiterplatte mit einigen stark grünlich korridierten Kupferpads, das letzte eine vergoldete mit sauberen, offenbar anders gefertigte
Ein Stichwort wäre noch Isolationsfräsen: https://www.heise.de/select/make/2016/2/1461219404057305 Passt meiner Meinung nach aber nicht mehr wirklich zu den heute Üblichen Strukturbreiten. Da ich das Chemiezeug auch nicht leiden kann lasse ich schon länger lieber die Chinesen damit hantieren.
Ich nutze dafür eine 150€ CNC-Maschine und erzeuge vorher eine Heigthmap. Das klappt echt super. Da kannst du dann auch schon Bohrungen mit machen.
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Ich kann nur Direkt-Toner Methode empfehlen. Laserdrucker der schön dicht druckt und ein Laminiergerät was etwas modifiziert ist. Macht 1a PLatinen mit runter bis zu 0,25mm. Klar beidseitig ist schwer und der Drucker muß halt dicht drucken. Kostet weit weniger als 300€. Laserdrucker braucht halt platz und Laminiergerät muß gepimpt werden.
Thomas W. schrieb: > Ich kann nur Direkt-Toner Methode empfehlen Welcher aktuell kaufbare Laserdrucker bringt dafür noch genug Toner auf's Papier ? Das geht doch nur mit 20 Jahre alten Teilen.
Christoph S. schrieb: > Auch alles was ich bisher dazu gelesen habe war: macht man nicht mehr, > fang gar nicht mehr an. Unsinn. > Jetzt will ich den Traum aber trotzdem nicht aufgeben und frage mich: Dann träum ruhig weiter!
HP Farblaser, modell hab ich grad nicht da, der ist super. Alt ist der sicher nicht mehr als 5 Jahre. Nach dem Laminierer ist fast keine Fehlstelle. Siehe Foto. Katalog ist der von EngelbertStrauß.
> Also das Kupfer wegbrennen kannste knicken. Das geht schon. Liegt nur weit ausserhalb eurer Moeglichkeiten. https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/forschung-in-house-pcb-prototyping/produkte/lpkf-protolaser-s4 Ich vermute mal fuer 300Euro bekommst du da noch nichtmal den Filter in der ABsaugung gewechselt die du dringenst brauchst damit die ganzen giftigen Daempfe weggefiltert werden. Ausserdem ist das Zeug fuer hoechste Ansprueche nicht besonders brauchbar. Olaf
Für 300€ bekommt man richtig viele Platinen auch China. Ich habe die letzten 2 Jahre sicher 20-30 verschiedene Layouts bei JLCPCB bestellt, manche sogar teilbestückt. Ich habe jetzt nicht nachgerechnet aber mit den Versandkosten bin ich sicher noch unter diesen 300€.
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Beim Verdampfen und wieder Kondensieren entsteht da jede Menge Feinstaub, der biologisch nicht abgebaut werden kann. Sollte bedacht werden.
Beitrag #6546662 wurde von einem Moderator gelöscht.
Was ist an der CNC-Maschine so verkehrt? Aus meiner Sicht gibt es für 2 Ebenen keine bessere und schnellere Lösung und ziemlich präzise. Deutlich besser und schneller als geätzt. Dazu hat man gleich noch die Bohrungen und könnte die sogar mit einer grünen Farbe beschichten und die Lötstellen wieder frei fräsen lassen.
Also ich brauch für ne kleine Platine 160x100 so ne halbe bis dreiviertel Stunde, das ist auf jeden Fall ziemlich fix. Hatte neulich drei Versionen der Platine oben an einem Nachmittag gebastelt. Klar, JLCPcb und PcbWay sind perfekt wenn man zeit hat. Wenn man sofort was basteln will (Bastler, nicht Entwickler), dann selber machen.
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es könnte klappen, Toner gleichmäßig auf das Kupfer zu verteilen und ihn dann mit dem Laser anzuschmelzen. Habe davon gelesen dass es funktionierte. Vorteile sind keine Unwucht vom Fräser, keine mechanischen Verwindungen wegen tangentialer Kräfte. Und dafür reicht auch deutlich kleinere Leistung sicher aus. Ich fräse seit einigen Versuchen mit der CNC3018 Pro und bin so... naja, einigermaßen zufrieden. Das sind dann aber auch eher die gröberen Sachen wie Trafo und Spannungsregler, etwas analoger Kram. Aber kleine Sachen gehen damit schon fix. Den Laser mit 5,5W habe ich noch nicht mal probiert. Ich traue der Brille nicht wirklich...
Hallo, als ich an meine CNC Maschiene herumbastelte, habe ich sehr schnell einen 5V Linealregler gebraucht. Habe dann den PCB einfach gefräst. Mache ich nie wieder. Zu viel Aufwand. Einfach lieber: - nachdenken - Projekt Planen - Platinen früh genug bestellen, damit man auch Zeit hat um 2te und 3te Gefixte zu bestellen. Klappt ja eh nicht zum Ersten mal - Freuen dass man auch 2 Seitig mit Vias, uns Lötstop und in schöne Farbe man die Platienen hat. PCB herstellen für den Hobbybereich ist tot. Genau so tot wie ein uC mit einem Debugger zu debuggen, oder selber C Code Schreiben.
Ich bin mir nicht sicher wie das dieses Jahr weitergeht mit China. War ja geile Zeit, so günstig all die tollen Sachen, aber jetzt kommt das Ende der Zollfreigrenze, da wird es schon etwas teurer. Und vermutlich wollen die Chinesen auch mal mehr verdienen...
Hi, Für das Selberfertigen ganz ohne Chemikalien geht im dreistelligen und niedrigen bis mittleren vierstelligen Bereich definitiv nur das Isolationsfräsen mit CNC. Dafür muss die die CNC aber nicht mal besonders Stabil sein. Nur Schwingen (Vibration) sollte nichts. Wobei: 100% Chemikalienfrei ist da auch schwierig, immerhin sollte man die Platine vor der Weiterverarbeitung ja auch noch reinigen... Sebastian R. schrieb: > Ich hatte vor Ewigkeiten mal einen Versuch mit nem 60W-CO2-Laserplotter > gemacht. CO2 Laser ist für Kupfer auch kpl. ungeeignet. Kupfer wirkt bei diesen Wellenlängen als ganz hervorragender Spiegel. Es wird praktisch nichts von der Energie an der Kupferbeschichtung in Wärme umgesetzt. Faserlaser gibt es ja für die verschiedensten Wellenlängen. Da gibt es auch einiges was für Metallgravur geeignet ist (nichts anderes ist die Strukturierung des Kupfers mit Laser) Allerdings muss man bei der Leistung STARK zwischen Puls- und Dauerstrichleistung unterscheiden. Ein Faserlaser mit 20Watt Dauerstrichleistung kann ja durchaus einige hundert bis tausend Watt Pulsleistung haben. Und mit solchen Leistungen ist es dann durchaus möglich eine winzig kleine Menge Kupfer so schnell in Dampf zu verwandeln das die Zeit nicht ausreicht das eine nennenswerte Menge an Energie durch Wärmeleitung von der "Arbeitsstelle" abgeleitet wird. Geht man mit einem solchen Laser dann oft genug über eine Stelle, dann ist dort irgendwann auch kein Kupfer mehr. Die selbe Lasereinheit im Dauerstrichbetrieb mit 20 Watt würde jedoch, trotz identischer Leistungsabgabe pro Sekunde, kaum mehr machen als praktisch die komplette Kupferbeschichtung langsam zu erwärmen... Letztendlich läuft es also auf nur drei Alternativen raus: 1. Platinen ausschließlich fertigen lassen. Dank China ja nicht mehr teuer. Einfachere Aufbauten auf Lochraster/SMD Prototypenplatine. 2. Wenn bereits eine CNC Fräse vorhanden ist oder Zugang zu einer Fräse besteht könnte man, bei nicht zu hohen Ansprüchen, mit Isolationsfräsen zum Erfolg kommen. (Nur für die PCB Fertigung eine Fräse anzuschaffen dürfte sich aber in den wenigsten Fällen lohnen) 3. Man greift doch auf eine Lösung mit Ätzmittel zurück. Das ist nun wirklich keine Hexerei. Allerdings sollte man schon über einen Arbeitsplatz verfügen wo ein paar verschüttete Tropfen kein Drama sind. Keller/Garage, im Sommer geht notfalls auch Garten. Wie man die Ätzmaske auf die Platine bekommt kann man ja davon abhängig machen was man zur Hand hat. Steht ein geeigneter Drucker herum könnte man über Tonertransfer nachdenken. Hat man einen CO2 Laser kann man die Beschichtung wegbrennen. Hat man einen dieser Leistungsschwachen (1..5Watt) offenen Lasergravierer mit blauen, violetten oder UV Laser, dann kann man damit direkt belichten. Muss man Ausstattung kaufen oder möchte auch feinere Strukturen wirklich Prozesssicher hinbekommen ist aber wohl die Belichtung mit Folie und UV Quelle am sinnvollsten. Einen alten Gesichtsbräuner (Mit Leuchstoffröhren, kein HQL Brenner) bekommt man für wenige Euros, dazu ein paar Plastikschalen, etwas FeIIICl als Ätzmittel und Natriumhydroxyd als Entwickler (DIe Entwicklerlösung ist nichts anderes als sehr stark verdünnter Rohrreiniger) Mit einiges unter 50 Euro ist man dabei! Macht man häufiger Platinen selbst ist natürlich eine etwas bessere Ausstattung sinnvoll. Aber da sage ich (als noch gelegentlicher Selberfertiger) auch das sich da die Fälle wo ich wirklich noch selbst fertige drastisch reduziert haben. Da wird meist einfach bestellt. Berufliches hier in DL (Bessere Kommunikation, Bei Problemen mit den Daten gibt es zuverlässige Rückfragen usw. Spart enorm Zeit) Fürs Hobby günstig aus China... Gruß Carsten
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Carsten S. schrieb: > CO2 Laser ist für Kupfer auch kpl. ungeeignet. Kupfer wirkt bei diesen > Wellenlängen als ganz hervorragender Spiegel. Es wird praktisch nichts > von der Energie an der Kupferbeschichtung in Wärme umgesetzt. > > Faserlaser gibt es ja für die verschiedensten Wellenlängen. Da gibt es > auch einiges was für Metallgravur geeignet ist (nichts anderes ist die > Strukturierung des Kupfers mit Laser) > > Allerdings muss man bei der Leistung STARK zwischen Puls- und > Dauerstrichleistung unterscheiden. Ein Faserlaser mit 20Watt > Dauerstrichleistung kann ja durchaus einige hundert bis tausend Watt > Pulsleistung haben. > Und mit solchen Leistungen ist es dann durchaus möglich eine winzig > kleine Menge Kupfer so schnell in Dampf zu verwandeln das die Zeit nicht > ausreicht das eine nennenswerte Menge an Energie durch Wärmeleitung von > der "Arbeitsstelle" abgeleitet wird. Geht man mit einem solchen Laser > dann oft genug über eine Stelle, dann ist dort irgendwann auch kein > Kupfer mehr. > > Die selbe Lasereinheit im Dauerstrichbetrieb mit 20 Watt würde jedoch, > trotz identischer Leistungsabgabe pro Sekunde, kaum mehr machen als > praktisch die komplette Kupferbeschichtung langsam zu erwärmen... Ich hatte schon das Vergnügen Versuche in dieser Art mit verschiedenen Laser zu machen und das waren Profilaser verschieden Wellenlängen mit Leistungsregulierung ....... Nach Kupfer weg kommt fast immer FR4 durch oder angebrannt. Vergess Laser zum Kupferabtragen fürs Belichten aber durchaus machbar.
MaWin hat oben schon recht damit, dass das Selberätzen nie einfacher wird als mit Eisen-III. Eine Glas-Auflaufform, Ätzmittel rein, auf dem Herd etwas anwärmen, Platine rein, mit Holzstäbchen ein wenig bewegen und nach 5 Minuten ist alles vorbei. Platine möglichst kleckerfrei zur Spüle tragen, unter fließendem Wasser abspülen, trocknen. Das Ätzmittel mit einem Trichter in eine Laborflasche füllen. Alle Spritzer sorgfältig mit Wasser wegwischen - das ist eigentlich schon der anspruchvollste Teil... Auch der Material-Aufwand ist minimal. Ne Laborflasche kostet fast nix, eine Glas-Auflaufform von IKEA auch nicht, ein Trichter ebensowenig - mit ca. 10,- EUR ist das Equipment beisammen. Das Problem ist eher, die ätzfeste Vorlage auf die Platine zu bekommen. Die besten Ergebnisse ergibt das Belichtungs-Verfahren, klar. Dafür braucht's aber eine lichtdichte Vorlage und die fällt auch nicht vom Himmel. Toner-Transfer funktioniert bei manchen sehr gut, bei mir hingegen gar nicht... Wenn du schon einen Laser hast, könntest du evtl versuchen, eine Platine mit dunklem Ätzresist zu beschichten und Isolationskanäle in den Ätzresist zu lasern - anschließend die Platine in Eisen-III ätzen. So ähnlich habe ich das mal probiert, nur statt des Lasers einen Stiftplotter mit Ritznadel verwendet: Beitrag "Re: Isolationsätzen" Damit war ich auch nicht der erste...
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Danke für eure vielen antworten! Wirklich super! Ich werde mir auf alle Fälle das ätzen mit Eisen-III (neuer Drucker steht eh an, vielleicht sind passende ja bezahlbar) und das Isolationsfräsen (vmtl. leider nicht bezahlbar) nochmal genauer anschauen. Ein wenig Sorgen macht mir aber das bohren der Löcher in der Platine - Tischbohrer ist zwar vorhanden aber ich stelle mir das sehr zeitaufwendig und fehlerbehaftet vor :-| ? Wirklich super dass ihr so ausführlich geantwortet habt!
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> Was ist an der CNC-Maschine so verkehrt? Aus meiner Sicht gibt es für 2 > Ebenen keine bessere und schnellere Lösung und ziemlich präzise. Am schnellsten und einfachsten ist belichten und Aetzen. Deshalb macht das jeder seit >30Jahren. Platinenherstellung mit dem Laser von LPKF geht grundsaetzlich auch. Die haben so 20-30Watt. Aber ihr solltet euch doch mal fragen wie das ueberhaubt geht. Ist doch eine interessante Frage oder? Ich meine der Laser verdampft Kupfer mit 2500Grad und das FR4 bleibt ganz? Wie kann das gehen? Die Antwort, es geht nie so richtig. Die arbeiten mit einer dicken Optik. Die fokussiert den Laser direkt auf dem Kupfer und ist so eingestellt das der Laser unter dem Kupfer moeglichst stark divergiert. Deshalb muss das fuer jede Platine genau eingemessen werden. Ausserdem verdampfen sie nur sehr duenne Bahnen. Danach zerschneidet der Laser die Kupferflaechen in kleine Inseln, die erhitzt er dann soweit das der Kleber weich wird und saugt dann das Kupfer ab. Natuerlich muss die Platine gerade liegen, wird mit Vakuum erreicht. Komplizierter Prozess oder? Muss PERFEKT auf jede Platine eingestellt sein. Trotzdem kann es noch passieren das er das FR4 leicht ankokelt. Dann wird das leitend. Ich hab damit schon Platinen hin bekommen die wirklich gut waren, aber richtig stabil ist der Prozess nicht. Man kann sich nicht drauf verlassen. Deshalb aetzen ist das beste und klappt immer. Olaf
> Ein wenig Sorgen macht mir aber das bohren der Löcher in der Platine - > Tischbohrer ist zwar vorhanden aber ich stelle mir das sehr > zeitaufwendig und fehlerbehaftet vor :-| ? Ich hab ne Proxxon TBM220, geht super. Und ansonsten kann ich nur empfehlen: SMD. Ist wesentlich eleganter ohne die ganzen Löcher und mit einer Lupe auch kein Problem zu löten.
Thomas W. schrieb: > Ich kann nur Direkt-Toner Methode empfehlen. Laserdrucker der > schön > dicht druckt und ein Laminiergerät was etwas modifiziert ist. Macht 1a > PLatinen mit runter bis zu 0,25mm. > Klar beidseitig ist schwer und der Drucker muß halt dicht drucken. > Kostet weit weniger als 300€. > Laserdrucker braucht halt platz und Laminiergerät muß gepimpt werden. Die funtkioniert tatsächlich. Aber empfehlen würde ich sie trotzdem nicht. Ich habe so 10 Platinen damit gemacht (also Bügeleisen, kein Laminator). Es ist viel Probiererei bis man den Prozess sauber eingestellt hat, und das Gepantsche mit FeCl3 ist auch nicht so appetitlich. Aber FeCl3 ist das einzige, was ohne Temperaturregelung in Tupperware gescheit funktioniert. Die Sache ist die: Eine Platine aus China kostet 10€. Wer gerne herumoptimiert, der wird seine Freude daran haben. Wer nur die Platinen haben will, ist mit China besser dran. Wer mehr macht, wird eh belichten. Das scheint mir präziser zu sein. Als Alternative zum Laser: Isolationsfräsen. Das liefert gute Ergebnisse, vor allem kann man gleich präzise bohren. Und die Augen bleiben drin, im Gegensatz zum Laser...
Das stimmt einfach nicht. Du musst beide Seiten perfekt beleichten, also übereinander legen und dann noch mal für x Minuten ins Becken usw. Bei der CNC Maschine lege ich die Platine hin, schalten an und gut ist, dann wird auch gleich noch gebohrt und fertig. Wer behauptet das wäre schwieriger oder würde länger dauern hat es nur noch nie gemacht. PUNKT! Ich hab nun beides ausprobiert und die CNC Variante ist günstiger, einfacher und schneller. Alleine das Belichten dauert doch schon ewig. Dazu fräst man schon im µm Bereich, was beim Belichten niemals so möglich ist.
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Christoph S. schrieb: > Ein wenig Sorgen macht mir aber das bohren der Löcher in der Platine - > Tischbohrer ist zwar vorhanden aber ich stelle mir das sehr > zeitaufwendig und fehlerbehaftet vor :-| ? https://de.wikipedia.org/wiki/Generation_Snowflake OMG!
Thomas W. schrieb: > Und ansonsten kann ich nur empfehlen: SMD. > Ist wesentlich eleganter ohne die ganzen Löcher und mit einer Lupe auch > kein Problem zu löten. Soso. VIAs sind scheinbar überbewertet.
Mario X. schrieb: > Alleine das Belichten dauert doch schon ewig. Blödsinn. Das geht ja nach Lampe in 30-60s. Da ist deine CNC nicht mal 1m weit gekommen. Von der minimalen Strukturbreite etc. ganz zu schweigen. Mein Gott, was für ein Gejammer!
Mario X. schrieb: > Das stimmt einfach nicht. Du musst beide Seiten perfekt > beleichten, also > übereinander legen und dann noch mal für x Minuten ins Becken usw. > Bei der CNC Maschine lege ich die Platine hin, schalten an und gut ist, > dann wird auch gleich noch gebohrt und fertig. Hmm. Das ist aber keine Antwort auf meinen Beitrag, oder? Denn ich habe eigentlich schon erwähnt, dass Isolationsfräse eine gute Lösung ist...
Falk B. schrieb: > Soso. VIAs sind scheinbar überbewertet. Es ging mehr um Pads von Bauteilen, da spart man bei SMD die Bohrungen. Darauf bezog sich mein Kommentar. VIAs sind mit meiner Toner-Transfer selber ätz Bastlermethode sowieso nicht möglich (außer ein paar einzelne mit Nieten)
Was für eine Fräse verwendet ihr denn? Würde mich ja schon sehr reizen :-) und meinen Maschinenpark sicher gut ergänzen. Es ist übrigens auch nicht einfach den richtigen Laserdrucker zu finden, billig sind die (anscheinend) geeigneten nämlich leider nicht :-| und auch schwer zu finden. Scheinbar sind beide Lösungen für mich geeignet :-) Danke an alle die zur Diskussion beigetragen haben.
Mario X. schrieb: > Alleine das Belichten dauert doch schon ewig. Welche Form von ADHS hast du ? Mario X. schrieb: > Du musst beide Seiten perfekt beleichten, So so Mario X. schrieb: > Bei der CNC Maschine lege ich die Platine hin, schalten an und gut ist deine CNC fräst von oben und von unten ? Du bist ein dummer Dampfplauderer und hast offenbar nie in deinem Leben was mit Platinenherstellung zu tun gehabt. Wenn ätzen so doof und fräsen so schlau wäre, würden PCB Firmen wohl fräsen statt ätzen. Ich denke, einseitige Platinen kann man gut zu Hause herstellen, bei doppelseitigen kann man nicht sinnvoll zu Hause durchkontaktieren also lässt man die heute fertigen. Christoph S. schrieb: > Ein wenig Sorgen macht mir aber das bohren der Löcher in der Platine - > Tischbohrer ist zwar vorhanden aber ich stelle mir das sehr > zeitaufwendig und fehlerbehaftet vor :-| ? Nun, eine Proxxon (IBS oder MiniMot) in MBS200 kostet unter 100€. Eine SainSmart 1610 CNC kostet 150€. Bohrer muss man aber per Hand wechseln.
Gibts nen Drucker den ihr mir empfehlen würdet? Wie oben geschrieben, steht eh ein Neukauf an, wollten zwar eigentlich wieder nen ~80e canon tintenstrahl aber meiner Frau sicher die Vorteile schmackhaft machen :-D
Ich kapere mal den Thread mit einer Randfrage: Hat hier schon mal jemand eine Platine mit dem (Home-) 3D-Drucker versucht? Leifähiges Filament wird mit einem Widerstand von ca. 100 Ohm pro cm angegeben. Bei eng aufgebauten Digitalschaltungen mit kurzen Leiterbahnen bei 5V oder 3V sollte das noch im Rahmen des Möglichen sein. Schwierig stell ich mir nur das Kontaktieren der Bauelement vor, Löten geht ja wohl nicht, eher das Ankleben mit leitfähigem Kleber oder einfach mit Wärme festdrücken ... ? extrem leitfähig: https://www.multi3dllc.com/product/electrifi/ Im (Semi-) professionellen Bereich gibts das ja anscheinend bereits seit 2015: https://www.youtube.com/watch?v=4kwhjBtzgX8 https://3druck.com/drucker-und-produkte/voxel8-startet-auslieferung-seiner-elektronik-3d-drucker-4145646/
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> Das stimmt einfach nicht. Du musst beide Seiten perfekt beleichten, also > übereinander legen und dann noch mal für x Minuten ins Becken usw. Ach, das hatten wir doch schonmal. Man stellt seinen Prozess einmal vernueftig ein und dann geht das. Sobald hier bei mir die Vorlage aus dem Drucker kommt dann brauche ich unter 1h bis eine doppelseitige Platine gebohrt und versilbert in perfekter Deckung bei mir auf dem Tisch liegt. Und bis auf die fehlende Durchkontaktierung genuegt die hoechsten Anspruechen! > Hat hier schon mal jemand eine Platine mit dem (Home-) 3D-Drucker > versucht? Ich hoffe mal niemand ist so dumm.... > Leifähiges Filament wird mit einem Widerstand von ca. 100 Ohm > pro cm angegeben. Mir faellt einfach keine Schaltung ein die sich mit derartig schlechten Werten realisieren laesst. Und komm mir jetzt nicht mit 5V und einfach. Was glaubst du z.B wie toll Ablockkondensatoren an deinem Mikrocontroller noch funktionieren wenn du da 100R in Serie hast. Oder wie gut dein Quarz daran schwingt? Oder wie schnell du einen Mosfet schalten kannst? Das ist einfach bloedsinn. Olaf
Olaf schrieb: >> Leifähiges Filament wird mit einem Widerstand von ca. 100 Ohm >> pro cm angegeben. > > Mir faellt einfach keine Schaltung ein die sich mit derartig schlechten > Werten realisieren laesst. Und komm mir jetzt nicht mit 5V und einfach. > Was glaubst du z.B wie toll Ablockkondensatoren an deinem > Mikrocontroller noch funktionieren wenn du da 100R in Serie hast. Oder > wie gut dein Quarz daran schwingt? Oder wie schnell du einen Mosfet > schalten kannst? Das ist einfach bloedsinn. Wer nicht über den Tellerrand guckt, ist dumm. Ob es derzeit praktikabel ist, ist ne andere Frage - das wird aber bald kommen, zu groß sind die Vorteile gerade im Prototyp-Bau. 1. Sind das 100 Ohm pro cm, evtl. bekommt man ja die Block-Cs deutlich dichter ran, möglicherweise auch direkt drüber oder drunter, es heisst ja schließlich "3D"-Druck. 2. gibts in meinem Beitrag auch einen Link auf ein (derzeit) noch sehr teures Filament mit 0,00..6 Ohm/cm
Könntet ihr evtl. euren Drucker bzw. Fräser nennen den ihr verwendet (und mit dem ihr zufrieden seit?) würde mir (und anderen Lesern) bei der Orientierung sicher viel helfen!
Frank E. schrieb: > Wer nicht über den Tellerrand guckt, ist dumm. Ob es derzeit praktikabel > ist, ist ne andere Frage - das wird aber bald kommen, zu groß sind die > Vorteile gerade im Prototyp-Bau. [ ] Du hast Ahnung vom Prototypenbau von Platinen.
Also ich gebe hier mal meinen Senf dazu: Wir haben am Institut einen ProtoLaser U3 (seit 5 Jahren in Betrieb) von einer oben genannten Firma bei Hannover ;-). Dort kommt ein UV-Laser, Wellenänge 350nm, zu Anwendung. Er hat 10W Leistung, ist aber auf 6Watt begrenzt, damit er diese über "einige Jahre bringen kann". Die Puls-Frequenz liegt bei 40KHz bis ~ 120KHz, Strahldurchmesser bei 20µm, Bearbeitungsfenster bei 50mm x 50mm über "Spiegelkabinett" - der Rest wird über verfahren des Tisches abgedeckt. Der "Trick" bei der Fertigung von PCBs mit dem Laser dieser Firma ist, nicht das komplette Kupfer zu verdampfen. Es wird fein perforieren/geritzt und in einem zweiten Arbeitsschritt dann der Bereich erwärmt, so dass der Kleber flüssig wird und die "Kupferfäden" mit Druckluft weggeblasen werden. Das funktioniert bei FR4 oder auch bei Rogers-Material mal gut, bis sehr gut und mal nicht so toll... aber mit Übung und Erfahrung ist der Prozess ganz gut zu handhaben. Was aber so gut wie garnicht geht - bzw. Sinn macht - ist der Versuch Löcher mit dem Laser in das FR4 zu schneiden, bzw. die Leiterplatte auszuschneiden. Bei 0,5mm FR4 kann man "im Notfall" machen - aber vom Prinzip braucht man noch eine Fräse zu Fertigung - deshalb steht auch eine S103 daneben. Für die Leute die Fragen - WARUM kauft man dafür EXTRA eine Maschine?? Der Preis liegt im 6-stelligen Bereich.... Nun, chemisch Ätzen ist von der erforderlichen Sicherheit und dem zu treibenden Aufwand am Institut "fast unmöglich und gefühlt auch nicht gewollt!"... ist halt nicht das Hobby-Labor. Dazu kommt, die Maschine wird ab und zu mal (~ 10%) für die Leiterplattenherstellung verwendet ... die restliche Zeit bearbeiten wir unterschiedlichste Materialien: Waferbearbeitung - auf Waferbruchstücken aufgebrachte Struktur mit Markern die dann auf Größe aus- / zugeschnitten werden "Blechbearbeitung:" Bis 250µm kann man V2A und anderen Materialen mehr oder weniger gut bearbeiten - es dauert "lang", aber dafür sind auch sehr kleine Strukturen möglich. Für größere Bearbeitung hat die Metallwerkstatt dann den passenden Laser stehen :-). Maskenherstellung aus unterschiedlichen Materialen, z.B. 100µm Glimmer Zuschnitt von Diamand und Saphir als Trägermaterial, auch mit Löchern und/oder Markern versehen für die Präparation Letztes Projekt war einen aufgewachsenen Dünnschicht-Film mit dem Laser "vorsichtig" zu struckturieren Quasi das schweizer Taschenmesser...
> Könntet ihr evtl. euren Drucker bzw. Fräser nennen den ihr verwendet > (und mit dem ihr zufrieden seit?) Ich hab derzeit einen Brother MFC-9120, allerdings hab ich in den vergangenen 20Jahren schon diverse andere Laser und Tintenspritzer genutzt. Es ging im Prinzip mit jedem. Aber ja, wenn man den Drucker wechselt dann muss man seinen Prozess erst wieder daran anpassen. Als Folie nehme ich derzeit Avery Laser 3491. Ich hab aber auch schon andere verwendet. Auch welche die total durchsichtig war. Auch hier gilt dann Prozess anpassen. Deshalb kaufe ich die Folie gleich im 100er Pack. Das reicht dann fuer ein paar Jahre. > Das funktioniert bei FR4 oder auch bei Rogers-Material mal gut, bis sehr > gut und mal nicht so toll... Das hab ich ja oben auch schon beschrieben. Ich hab Prinzip die gleiche Erfahrung mit den LPKF lasern. Es haengt aber auch ein bisschen davon ab wofuer man die Platine braucht. Drei LEDs an einen Mikrocontroller bekommt man vermutlich immer hin. Hat man dagegen eine Schaltung die einige Widerstaende im Megaohmbereich verwendet wird man sich manchmal wundern weil die Platine manche Leitfaehigkeiten durch das ankokeln parallel schaltet welche dann locker 10-30%Variation bringen. Also sagen wir mal einen Vorverstaerker fuer eine PH-Sonde wuerde ich eher nicht lasern. .-) > Nun, chemisch Ätzen ist von der erforderlichen Sicherheit und dem zu > treibenden Aufwand am Institut "fast unmöglich und gefühlt auch nicht > gewollt!"... ist halt nicht das Hobby-Labor. Ja ich weiss. Das ist auch bei mir die Ursache. Ist aber eigentlich ein Witz. Jeder der schon mal einen Spuelmaschinentab ohne Schutzbrille und von Hand genutzt hat, hat sich einem hoeheren Risiko ausgesetzt. :) Eigentlich ein Wunder das man ein Deutschland noch loeten darf. So ein extrem heisser Gegenstand! Spitz! Olaf
Vor allem die Werbefotos die immer wieder mal auftauchen, wo das Brateisen wie ein Bleistift gehalten wird. Ganz offenbar hat der Fotograf noch nie so ein Teil in der Hand gehalten.
Olaf schrieb: > Also sagen > wir mal einen Vorverstaerker fuer eine PH-Sonde wuerde ich eher nicht > lasern. .-) Das kann ich so nicht bestätigen, wie gesagt, das FR4 sieht "sehr unverbrannt aus" an den geritzten Stellen und wir haben damit schon einige Prototypen / Einzelgeräte gebaut die sehr rauscharm und mit ziemlich kleinen strömen arbeiten... und diese dann auch nachgemessen! Wenn wir dann doch eine kleine Serie aufgelegt haben und professionell extern fertigen lassen haben, dann zeigten sich schon kleine Unterschiede... und das die Empfehlung, im Eingangsbereich auf Lötstopplack zu verzichten, wie bei den Prototypen, schon was bringt ;-).
Thomas W. schrieb: > Also ich brauch für ne kleine Platine 160x100 so ne halbe bis > dreiviertel Stunde, das ist auf jeden Fall ziemlich fix. > Hatte neulich drei Versionen der Platine oben an einem Nachmittag > gebastelt. Also ich habe schon seit Ewigkeiten keine ganz Europakarte mehr für meine Layouts gebraucht. Und es bleibt das Problem der Durchkontaktierungen.
> Und es bleibt das Problem der Durchkontaktierungen.
Warum ist das ein Problem? Ich bohr da einfach 0.6er Loecher, stecke ein
Stueck Draht rein, auf beiden Seiten so buendig wie moeglich abkneifen
und einmal kurz loeten. Ich denke nicht das da irgendeine Kunst bei ist.
Olaf
Für das einfache Zeug was ich mach mit maximal einem attiny88 schaff ich es mit wenigen Nieten oder Drähten als Durchkontaktierung / Brücke. Aber keine Frage, eine richtige Platine ist um Welten schöner und besser.
Auf was genau muss man denn achten bei der Fräse? Ich bin völlig erschlagen von den vielen China fräsen :-| oder reicht so eine halt einfach nicht aus :-(?
Oh super Thread - genau das gleiche wollte ich gerade auch stellen: Welche Fräse kann man für Einsteiger empfehlen? Es muss nicht die beste-aller-Platinen sein, aber funktionell sollte sie für kleinere Projekte sein. Kann jemand eine Empfehlen? Oder hat mir weitere Quellen? Ist scheinbar noch nicht weit verbreitet.
NewInBiz schrieb: > Ist scheinbar noch nicht weit verbreitet. Das liegt auch daran, das die Fräse bei FR4 ziemlich viel Fräser "verbraucht"... das bischen Kupfer ist nicht das Problem, vielmehr das Glasfaserzeugs, was man zwangsläufig mit fräst... die oben gennante S103 hat für jeden Bohrer und Fräser Zähler und zeigt an, wenn es Zeit wird diese zu wechseln... Meistens tausche ich einen Bohrer aber schon früher aus... bei den Fräsern für das Ausschneiden der Leiterplatten sieht man irgentwann, das er fällig ist... meistens, bevor die Software das einem anzeigt...
NewInBiz schrieb: > Ist scheinbar noch nicht weit verbreitet. Im (Semi-)Professionellen Bereich eher "Nicht mehr" - IIRC gab' mal eine Untersuchung von Bungard, LPKF oder so, die die verschiedenen Prototypen-Verfahren verglichen hat - und da schnitt das Iso-Fräsen gar nicht gut ab, Belichten/Ätzen war deutlich günstiger. Bei Hobby-Anwendern könnte das "noch nicht" hingegen passen. Die kleinen China-Fräsen sind preisgünstig wie noch nie, auch die verbesserten Varianten mit unterstützten Führungen und Kugelumlaufspindeln. Da ist die Hemmschwelle doch geringer als früher, das mal zu versuchen, denke ich. Für Hobby-Platinen muss es ja auch kein FR4 sein. FR2 reicht völlig und da halten Fräser deutlich länger - ist nur nicht mehr soooo einfach zu bekommen. Bei Segor haben neulich noch ein paar FR2-Platinen herumgelegen...
Hallo zusammen, ich fertig(t)e seit rund 25 Jahren meine Platinen selber. Bis vor einigen Jahren immer mit dem Tintensttrahldrucker auf Transparentpapier, belichtet mit gebrauchtem Gesichtsbräuner umgebaut und mit Salzsäure und Wasserstoffperoxy geätzt. Betonung auf fertigte! Die neuen Tinten erzeugen für mich einfach keinen verwertbaren Film, jede zweite Platine wandert in die Tonne. Tonertransfer hab ich nie hinbekommen :-( Zweites Problem: FE-III Chlorid bekommst man seit Jahren in Ö nicht mehr -> darum HCl & H2O2. Aber durch Umbauten musste meine alte „Waschküsche“ weichen und ich mag die Chemie nicht in der Wohnung. Also bin ich auf fräsen umgestiegen -> in der letzten Zeit auch ganz gute Resultate erzeugt aber so fein wie mit dem belichten wird es nicht, aber ich bin zufrieden. Wirklich genial ist dass man bei einseitigen Platinen alles ohne abspannen macht und es wirklich „pfeift“. Isolationsfräsen, Bohren und ausfräsen in einem. Ausschnitte für Kühlkörper oder Potis, alles wirklich sehr sauber. Zeit ist mir egal, in Summe dauer das Fräsen etwas länger, aber die braucht mich eh nicht während sie fräst :-) Kosten: Die Frässtichel sind teuer, bei Sorotec 8,- pro Fräser, aber bin sehr zufrieden damit. Zum Thema PCB aus China: dafür bin ich zu ungeduldig, und schnell ist mir zu teuer. CNC wollte ich sowieso immer um schöne Frontplatten und Gehäuse zu bauen. Jetzt hab ich zwei Fragen: wer erzeugt noch selber Filme mit einem Tintenstrahldrucker? Hat von euch jemand Erfahrung mit den billig Graviersticheln (10 Stück um 12,-) Grüße, Klaus
Zum Thema Laser noch etwas: ich hab vor langer Zeit in der Dichschicht Hybridherstellung als Lasereinsteller gearbeitet. Damals gab es eine wichtige Grundregel: Du kannst zwei mal in einen Laser oder dessen Spiegelung sehen - einmal mit dem linken Auge und dann noch einmal mit dem rechten .... Das ist kein Spielzeug und die Dinger hatten an der Keramik maximal 1,5 Watt Grüße, Klaus
Ich hatte auch vor ein paar Jahren mit dem Gedanken gespielt, mir eine gebrauchte, generalüberholte LPKF-Fräse zuzulegen. In der Vergangenheit hatte ich des öfteren mit so einem Gerät gearbeitet und die Ergebnisse waren ansehnlich. Ich bin heute so froh, dass ich das NICHT gemacht habe. Auch dank dieses Forums. Die Gründe dafür, dass eine Fräse den technisch notwendigen Bedarf (abgesehen von den immensen Nebenkosten) nicht ansatzweise decken kann, liegen auf der Hand: Einseitige Platinen kommen für mich schon aus Stabilitätsgründen nicht mehr ins Haus! Auch zweilagige Platinen habe ich schon länger nicht mehr entworfen. Zugegeben, für ganz kleine und triviale Sachen würde es reichen. Es hat aber gute Gründe, dass einseitige Platinen beim Fertiger mittlerweile teurer sind, als zweilagige. Und davon abgesehen: ich entwerfe mittlerweile fast ausschließlich mindestens vierlagig. Selbst für vermeintlich einfache Projekte. So habe ich mindestens zwei Layer für Spannungsversorgung, somit auch eine EMV-technisch beherrschbare Platine und kann platzsparender und bequemer routen. Spätestens bei Verwendung von Bauteilen mit BGA-Gehäusen hört die Welt der zweilagigen Platinen entgültig auf. Niemals könnte man mit einer Fräse eine mehrlagige Platine herstellen. Und mehr als 100 DuKos kommen schnell zusammen; die will ich nicht auch noch von Hand löten. In meinen Augen (aber das ist nur meine Persönliche Meinung) ist die Zeit der Platinenfräsen abgelaufen. Das ist Schnee von vorvorgestern. Reine Liebhaberei, es sei denn, man möchte eine Platine ausschneiden, um die Proportionen in Zusammenhang mit einem Gehäuse o.ä. zu prüfen. Das ist aber mehr als zu teuer... Ich bestelle meine Platinen, zahle einen fairen Preis und erhalte eine perfekte, mit Lötstopplack beschichtete und vergoldete Platine, mit allen DuKos, E-Test und allem drum und dran. Ohne Krach, Dreck, stumpfen Fräsern, laufenden Kosten etc pp. Die Liste lässt sich noch lange fortführen. Es ist de facto nicht möglich, mit einer Fräse Zeit oder Geld zu sparen, seit es kostengünstige Fertiger gibt. Da pfeife ich auf eine Woche Lieferzeit. NOCHMAL: Ich bin FROH, mir KEINE Fräse angeschafft zu haben! Ich werde wahrscheinlich auch NIE wieder eine Platine selber Ätzen und bohren.
Matthias F. schrieb: > Reine Liebhaberei, es sei > denn, man möchte eine Platine ausschneiden, um die Proportionen in > Zusammenhang mit einem Gehäuse o.ä. zu prüfen. Dafür drucke ich sie auf Papier aus und klebe sie auf Wellkarton. Geht schneller als Fräsen :-) Aber diesen Arbeitsschritt könnte man tatsächlich mit dem 20W Laser machen, wenn er eh schon da steht.
> nur meine Persönliche Meinung) ist die Zeit der Platinenfräsen > abgelaufen. Das ist Schnee von vorvorgestern. Reine Liebhaberei, es sei > denn, man möchte eine Platine ausschneiden, um die Proportionen in Platinenfraesen war schon immer kacke. Das ist einfach eine Nischenanwendung fuer Firmen oder Behoerden die Schnappatmung bekommen sobald sie Natronlauge oder Ammoniumpersulfat hoeren. Die brauchen dann gleich einen Chemiesachverstaendigen, eine Absaugung fuer 100kEuro und eine Christopherusplakette. Im Privatbereich geht aber nix ueber belichten und aetzen. Das ist einfach schnell und funktioniert. Falls es bei euch gerade nicht geht dann liegt das an euch. Ueberlegt einfach mal wem Reichelt und andere Firmen eigentlich seit >30Jahren das ganze Zeug verkaufen. Diese Kunden bekommen es ja auch hin. Das ganze mit dem Laser zu machen ist ein Versuch von LPKF das ganze hin zubekommen fuer die Leute die gemerkt haben das fraesen eigentlich kacke ist. Und wenn diese Platinen gut werden dann sind sie auch gut. Und der Laser braucht nur wenige Minuten fuer eine Platine. Aber nach meinen Erfahrungen ist das nicht verlaesslich genug. Ein interessanter Gedanke der mir gerade gekommen ist, die ganzen Lithografiedrucker werden ja immer billiger. Man sollte auch eine Platine nach diesem Prinzip belichten koennen. LCD, UV-Lich drunter belichten und dann normal entwickeln und aetzen. Olaf
Olaf schrieb: > Ein interessanter Gedanke der mir gerade gekommen ist, die ganzen > Lithografiedrucker werden ja immer billiger. Man sollte auch eine > Platine nach diesem Prinzip belichten koennen. LCD, UV-Lich drunter > belichten und dann normal entwickeln und aetzen. LCD ist nicht gut UV-durchlässig. Man macht das besser mit speziellen "monochromen" (also ohne das übliche Farbrad) DPL-Projektoren und UV-LED. Wird nicht nur bei PCBs so gemacht, es gibt auch Druckplattenbelichter für den Offsetdruck (immerhin 2540 dpi), die nach diesem Prinzip arbeiten. Da Druckplatten deutlich größer sind als PCBs, wird bei denen der Belichtungskopf (bzw. mehrere Dutzend ddavon) abschnittweise verfahren bis die immerhin bis zu fast 2qm große Platte vollständig belichtet ist. Bei einer EURO-Karte sollte evtl. die einmalige Belichtung mit Full-HD genügen. Bei 10 x 20cm wären das immerhin ca. 250 dpi bw. 0,1mm.
Frank E. schrieb: > LCD ist nicht gut UV-durchlässig. Mittlerweile hat die aktuelle Generation dieser Drucker Monochromdisplays mit 2560×1400px auf 5.5", und da diese Drucker entsprechende Harze mit UV-LEDs unterhalb des Displays härten, sollte das auch für die üblichen photosensitiven Platinenbeschichtungen mehr als ausreichen. Notfalls lässt man’s halt etwas länger belichten. Im Gegensatz zu DLP-Belichtern oder was auch immer im professionellen Umfeld genommen wird, kostet hier ein Display um die 20€, ein kompletter Drucker um die 200€, und sollte daher deutlich besser in das Hobbyumfeld passen, als spezialisierte Maschinen. Die Auflösung und UV-Leistung sollten jedenfalls nicht die begrenzenden Faktoren sein, die nutzbare Fläche hingegen vielleicht. Aber dank eben der hohen Auflösung und SMD dürfte das immer noch für viele Projekte ausreichen. So extrem neu ist die Idee ja auch nicht, so dass es durchaus Erfahrungswerte gibt. Hier beispielhaft in bewegten Bildern, mit Farbe und Ton: https://www.youtube.com/watch?v=-Qeq7ZgUOuE – und das war noch ein Display der älteren Generation, mit weniger Durchlässigkeit.
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Olaf schrieb: > Im Privatbereich geht aber nix ueber belichten und aetzen. Das ist > einfach schnell und funktioniert. Vor einigen Jahren - 100% Zustimmung Olaf schrieb: > Falls es bei euch gerade nicht geht > dann liegt das an euch. Wär jetzt noch schön zu erfahren woran es liegt. Welchen Drucker verwendest du und welche Folien? Grüße, Klaus
> Wär jetzt noch schön zu erfahren woran es liegt. Welchen Drucker > verwendest du und welche Folien? Zur Zeit einen Brother MFC9120CN und Avery 3491. Vor einem Jahr noch Nobo Laser printer film (NoNameKram). In der Vergangenheit habe ich auch schon andere Folien und Drucker verwendet. Alles kein Problem. Man musst nur zuerst beim einstellen seines Prozess sehr penibel sein damit man einmal in der Mitte des Prozessfensters liegt. Danach hat man dann luft nach beiden Seiten, ich muss z.B meine Platinen manchmal nur 30s im Entwickler lassen, manchmal auch 3min. Da mein Prozess so gutmuetig eingestellt ist variiert dann vielleicht die Entwicklungszeit aber die Platinen werden immer etwas. Und noch ein ganz wichtiger Tip fuer Anfaenger. Man neigt dazu die Platinen zu frueh aus dem Entwickler zu nehmen. Wenn man glaubt sie sind jetzt gut, noch laenger warten. Da muss ich mich selber auch immer zur Ordnung rufen. Wenn man dann die Platine aus dem Entwickler nimmt, einmal kurz unter fliessend Wasser den Entwickler abwaschen. Dann auf ein Stueck Kuechenpapier legen. Ihr seht dann eine perfekte rosa Kupferschicht die sich unter Wasser befindet weil die Platine noch nass ist. Wenn ihr jetzt das Wasser vorsichtig abtupft dann MUSS das Kupfer sofort nachdunkel weil es oxidiert sobald Luft dran kommt. Wenn das nicht zu sehen ist, nochmal in den Entwickler ein. Wenn ihr noch eine hauchduenne Schicht Lack auf dem Kupfer habt dann geht aetzen auch, aber das braucht laenger und die Gefahr das die Platine nix wird steigt gewaltig an. Es duerfen im Aetzmittel hinterher keine duennen Flitter vom Photolack rumschwimmen. Und noch was. Frueher haben viele Leute ihre SW-Photos selber entwickelt, einige sogar Farbphotos. Das ist um mindestens 1-2Groessenordnungen komplexer! Aber auch das kann man hinbekommen. Olaf
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um nochmal aufs Lasern zu kommen. Ich hatte vor einiger Zeit mal so ein Vigotec Gravurlaser für 79€ bei Kaufland.de geschossen und natürlich auch etwas mit Platinen experimentiert. Das man mit so einer Gurke kein Kupfer weglasern kann sollte klar sein. Mein Ansatz war der, dass ich mir zumindest die Ausdruckerei auf Folie, das Belichten und Entwickeln sparen wollte. Als Basismaterial nutze ich FR4 Platinen welche mit Lack vollflächig besprüht werden. Das ist in Sekunden erledigt und nach 2..3 Minuten trocken. Nach diversen Versuchen mit ebensovielen Lacken hab ich die besten Ergebnisse mit DupliColor Deko Matt Schwarz erzielt. Die eigentliche Platine im Bild ist 2x3cm groß (LM317 regelbar, brauchte ich auf die Schnelle). Gelasert ist mit 100% (Vigotec VG-L7 20W , dürfte ne 5,5W Diode sein), 80mm/m und einem Durchlauf. Wie man sieht, funktioniert das perfekt. Jetzt nur noch ätzen und dazu nehme ich schon seit Jahrzehnten Natriumpersulfat. Ist gelöst leicht zu lagern, nicht ansatzweise so agressiv wie Eisen3Chlorid (was jetzt Werkzeuge, Spritzer in der Umgebung, Verätzungen auf der Haut usw. betrifft) und gelöst und aufbewahrt in einer Kunststoffflasche leicht im Wasserbad zu erhitzen. Dafür brauchts weder ne Ätzmaschine mit Heizung oder sonstigen Krempel. Einfach das erhitzte Ätzmittel in eine flache Schale kippen und die Platine etwas hin und her bewegen. In ein paar Minuten ist der Job erledigt. Soviel mal zu meine Erfahrungen bezüglich Platinen lasern....
Weasel P. schrieb: > Für 300€ bekommt man richtig viele Platinen auch China. > > Ich habe die letzten 2 Jahre sicher 20-30 verschiedene Layouts bei > JLCPCB bestellt, manche sogar teilbestückt. > Ich habe jetzt nicht nachgerechnet aber mit den Versandkosten bin ich > sicher noch unter diesen 300€. Kann es sein, dass Du da schon ne Zeit lang nicht mehr bestellt hast? Ich meine zuletzt waren da die Versandkosten schon auf 18 Euro. Wobei das in Summe ja immer noch recht günstig ist ;-)
Frank E. schrieb: > Wer nicht über den Tellerrand guckt, ist dumm. Ob es derzeit praktikabel > ist, ist ne andere Frage - das wird aber bald kommen, zu groß sind die > Vorteile gerade im Prototyp-Bau. Wer partout auf technisch schlechte Lösungen beharrt, weil er die technisch besseren und etablierten Lösungen nicht auf die Kette bekommt, ist maximal inkompetent. Und auch dumm.
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Olaf schrieb: > Und noch was. Frueher haben viele Leute ihre SW-Photos selber > entwickelt, einige sogar Farbphotos. Das ist um mindestens > 1-2Groessenordnungen komplexer! Aber auch das kann man hinbekommen. Also Farbbilder haben sicher nicht viele Leute zu hause entwickelt. Und S/W ist überhaupt kein Problem. Aber wer tut das heute noch, wenn die Farbbilder instant für ein paar cent aus jedem Automaten im Supermarkt purzeln?
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jehe schrieb: > Die eigentliche Platine im Bild ist 2x3cm groß Und erinnert sehr an die 60er bis 70er Jahre...
Nur als Idee: Kann man sich die Belichterei nicht sparen, wenn man gleich mit dem 3D-FDM-Drucker eine Lage als Ätzresist aufdruckt?
Ansonsten bin ich inzwischen auch Stammkunde bei JLCPCB. Einerseits wegen den Platinen, andererseits wegen der angebotenen, günstigen Bestückung. Mit Bröseln wie 0603 und 0402 könnte ich vielleicht noch arbeiten (will ich aber nicht), aber spätestens bei einem exposed pad hörts dann auf, lustig zu sein. Dann kriegt lieber der Chinese paar Euro in die Hand und ich meine Platinen samt Teile. Wenn ich die Teile selber löte, muss ich die auch kaufen und Versand zahlen.
belichten mit dem DLP-3D Drucker: https://hackaday.com/2018/11/24/put-that-dlp-printer-to-use-making-pcbs/ cover up mit dem SLS Drucker: https://hackaday.com/2022/07/26/a-new-way-to-produce-pcbs-with-your-3d-printer/ ich bin inzwischen weg vom selber ätzen und lasse mir die Dinger für 7€ vom Chinesen schicken. Die Schaumätzanlage bleibt bis auf weiteres eingemottet. sg
pegelwendler schrieb: > Kann man sich die Belichterei nicht sparen, wenn man > gleich mit dem 3D-FDM-Drucker eine Lage als Ätzresist aufdruckt? Für die üblichen Hobbyklasse-Drucker: Der Kunststoff benetzt das Kupfer eher nicht so gut, wie Photoresist oder Lacke. Es gibt zwischen den Bahnen Hohlräume, und so richtig gut haftet das Zeugs auf dem Kupfer auch nicht – vielleicht bekommt man es irgendwie hin, aber ’ne hohe Auflösung ist auch dann eher nicht zu haben. Für grobe THT-Sachen mag’s okay sein, feinere SMD-Sachen eher nicht.
jehe schrieb: > Soviel mal zu meine Erfahrungen bezüglich Platinen lasern.... Hallo, Deine Platine hat mich schon sehr beeindruckt. Das habe ich so auch mal probiert, aber es war wohl der falsche Lack. Eine andere Idee war, die Kupferseite mit Maler-Kreppband zu bekleben und die Leiterbahnen wegzulasern und dann mit Schutzlack einzusprühen. Ging nicht, weil zwar das Kreppband sauber verschwand, der Kleber jedoch nicht. Nun habe ich mir statisch selbsthaftende Folie ohne Kleber gekauft, bin aber noch nicht dazu gekommen das auszuprobieren. Testweise lässt sich die Folie sehr gut weglasern. Ich habe einen Treiber geschrieben, der ein BMP- Bild Zeile für Zeile abfährt und die entsprechenden Pixel wegbrennt. Das funktioniert zwar gut, dauert aber lange. Lieber würde ich die Leiterbahnen auf der Folie wegbrennen. Hat jemand da schon Erfahrungen gesammelt? Gruß Carsten
Ulf L. schrieb: > Kann es sein, dass Du da schon ne Zeit lang nicht mehr bestellt hast? > Ich meine zuletzt waren da die Versandkosten schon auf 18 Euro. 5 Platinchen unter 100x100mm für 8$ inklusive Versand sind das bei mir. Wenn du 50 nimmst sind es so 12€ Versand. Da tue ich mir den Graviermist oder Ätzen nicht mehr an.
Jack V. schrieb: > pegelwendler schrieb: >> Kann man sich die Belichterei nicht sparen, wenn man >> gleich mit dem 3D-FDM-Drucker eine Lage als Ätzresist aufdruckt? > > Für die üblichen Hobbyklasse-Drucker: Der Kunststoff benetzt das Kupfer > eher nicht so gut, wie Photoresist oder Lacke. Und wie sieht es mit Resin-Druckern aus? Aber wie bekommt man das (ausgehärtete) Resin wieder weg?
Unsere Ingenieure bauen wegen Überlastung immer dann Fehler in die Prototypen ein, wenn se gerade zum vorzeigen schnell versendet werden müssen, was den Chef immer ärgert. Kleine Adapter-PCBs, die das Problem dann beheben und noch schön aussehen sollen machen wir so: 1. wir nehmen vom Chinamann georderten Stapel 1oz. PCBs mit doppelseitig Lötstop eine 100mmx100mm Leiterplatte mit 0,6mm Dicke, die wir in einen 20W-Fiber-Laser einlegen 2. der Laser legt den Lötstop auf allen Lötflächen, Leiterbahn-Kontur, Bohrungen, Ausfräsung und Beschriftung frei 3. im nächsten Schritt wird mit neuen Einstellungen die Leiterbahnkontur freigestellt 4. jetzt werden die Bohrlöcher und der PCB-Umriss bis zu einer Tiefe von 0,4mm hergestellt 5. genauso wie zwei Zentrierbohrlöcher um die Platte im nächsten Schritt über Stifte zu drehen 6. es erfolgt nun die Bearbeitung der Rückseite auf gleiche Weise 7. Zum Schluss wieder die Bohrlöcher von der anderen Seite und das ausgeschnittene PCB liegt frei 8. Nach zirka 30 Minuten Lasern auf dem Fensterbrett ;) kann die Leiterplatte nun gelötet werden! Wer 30mm x 30mm PCBs schneller herstellt, sollte sich hier melden. Gruß Tomy
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Ich habe das selbst schon mit einem 20W Gravurlaser gemacht, indem ich eine Deckschicht aus schwarzer Farbe von der Platine gelasert und dann geätzt habe. Das geht wunderbar und schafft auch kleine SMD-Strukturen. Direkte Platinenbearbeitung mit dem Laser wird aber nichts. Kupfer leitet die Wärme leider sehr gut und wenn man mit so viel Leistung draufhaut, daß es das Kupfer von der Platine verdampft, dann verbrennt sofort das Trägermaterial. Dazu kommt, daß sich das verdampfte Kupfer überall auf der Platine wieder niederschlägt, das bekommt man nie mehr sauber. THT-Löcher mit dem Laser in die Platine schießen funktioniert aus gleichem Grund nicht. Also man bekommt das gewünschte Loch, aber das sieht aus als ob da schon jahrelang eine hoch belastete kalte Lötstelle vor sich hin gekokelt hätte.
Mal meine Erfahrung zum Isolationsfräsen: Nich so geil. Im Betrieb wurde aus irgendeinem Grund eine LPKF S63 angeschafft, obwohl bei deren Erprobung alle beteiligten meinten, dass der Prozess einfach nicht taugt selbst für unsere geringsten Anforderungen (Powerplatinen mit halbwegs groben Strukturen aber min. 70um Cu, und Steuerplatinen auf denen zumindest ein TSSOP drauf soll), alles mit zumindest 2 Lagen. Bisher (ca. 4 Jahre) war die Maschine ganze 5x beim Hersteller zur Reparatur und hat jetzt schon wieder Probleme. Service ist ein Fremdwort, der aktuelle Fehler ist nach 2 Reparaturversuchen mit vierstelligem Preis jeweils wieder gekommen. Die Hardware ist billig aufgebaut, und wirklich nicht das was man für den Preis (cq. 20k) erwartet. Alles aus dünnem Blech gekantet, Teile über Pulverbeschichtung verschraubt, Trapezgewindespindeln, Stepper ohne Encoder, Späne fallen auf die Steuerplatine durch Löcher im Gehäuse,... Software ist auch exakt so mies. Wenn die GUI ca. 3-4x pro Sekunde flackernd neugezeichnet wird um die Koordinaten zu aktualisieren bei 100% Last auf einem Kern weiß man schon welche Qualität dahinter steckt. Schmiert auch mehr als oft genug ab oder baut unreproduzierbaren Mist. Die CAM ist auch echt ineffizient und fährt z.b stur den geometrisch nächstgelegenen Punkt an, statt mal eine Reihe Bohrungen am Stück durchzufahren. Werkzeugwechselzeiten werden auch gar nicht berücksichtigt, da werden 2m mit nem 0,8er Fräser gemacht und für 10cm auf einen 1er gewechselt (Wechselzeit ca. 1,5min, Fräszeit <5sec) statt das auch mit dem 0,8er zu machen. Zum Isolationsfräsen: 70um Cu kann man restlos vergessen, mehr sowieso. 35um geht mehr oder weniger, aber auch nur wenn man Glück hat unverzogenes Material zu haben, und die Maschine grad einen guten Tag hat und die Spannzange nicht klemmt und dadurch die Frästiefe halbwegs stimmt. Der auf der Platine rutschende Messingabstandshalter soll für eine konstante Tiefe sorgen, hilft nur nichts wenn die Spannzange beim Spannen nach dem Ausrichten auf dieser schiefen Ebene den Fräser unreproduzierbar weit reinzieht (trotz dauernder Reinigung). Ausschussquote ist auch bei einfachsten Strukturen (so 0,5mm) über 50% und fast jede Platine braucht Nacharbeit per Hand. Fräsen auf IMS geht wegen der schlecht reproduzierbaren Tiefe auch nicht, irgendwo gehts immer durch die Isolation durch und man bekommt einen Schluss zum Substrat. Diese komische Durchkontaktierpaste von LPKF funktioniert einfach GAR NICHT. Ging nichtmal wie der Verkäufer das demonstrieren wollte, kein Via war unter 100Ohm, viele gar nicht kontaktiert und löten kann man die auch nicht. Mal abgesehen von der enormen Sauerei. Kurz, ich hab vor 20 Jahren bedeutend bessere, feinere Platinen mit besserer Ausbeute im Keller geätzt und dafür weniger Zeit und Nerven gebraucht. Im Betrieb wird die Fräse jetzt nurnoch benutzt um Mechanikdummys von Platinen auszufräsen, ohne Leiterbahnen und auch das funktioniert oft genug nicht. Frontplatten gravieren oder gar Alu fräsen sollte man auch nicht versuchen, die von LPKF empfohlenen Schnittparameter haben auf der ersten Aluplatte die Spindellager gekillt (ca. 4kEur Schaden). Für das Geld kann man sehr, sehr viele Platinen im Eilservice bestellen, die dann auch funktionieren. "Seriennahe Prototypen in Minuten" am Ar*ch.
20W Laser im Dauerstrichbetrieb kann von Laien nicht sicher betrieben werden. Bitte lass die Finger davon und falls du das doch zuhause machen solltest sorge dafür, dass dein Zimmer dicht ist, damit der Nachbar nicht auch noch blind wird.
@Robert Was Deine Fräse angeht verstehe ich viel von Deinen Sorgen nicht. Erstens machen solchen Maschinen nur das, was man ihnen sagt. Sowas wie Werkzeugwechsel sind im Programm festgeschrieben, die Maschine sucht sich ihr Werkzeug nicht selbst aus. Sondern sie kann eine Werkzeugaufnahme von einem definierten Platz greifen, in die Spindel einsetzen und damit bestimmte Positionen anfahren. Sie weiß noch nicht einmal, ob da überhaupt der Fräser eingesetzt ist, den der Programmierer gerne hätte. Also ganz grob formuliert nur nimm Fräser A, Drehzahl B, Startposition X Endposition Y mit Kurve Z. Was meinst Du mit Isolationsfräsen? Ich kenne das nur so, daß man dabei durch die komplette Platine schneidet und nicht nur die erste Lage wegkratzt oder so. In dem Bereich sollten dann natürlich keine Layer in der Platine liegen, ansonsten legt man die frei und an den Schnittkanten entstehen sehr geringe Abstände der einzelnen Layer zueinander oder sogar Kurzschlüsse.
Ben B. schrieb: > @Robert > Was Deine Fräse angeht verstehe ich viel von Deinen Sorgen nicht. > Erstens machen solchen Maschinen nur das, was man ihnen sagt. Sowas wie > Werkzeugwechsel sind im Programm festgeschrieben, die Maschine sucht > sich ihr Werkzeug nicht selbst aus. Sondern sie kann eine > Werkzeugaufnahme von einem definierten Platz greifen, in die Spindel > einsetzen und damit bestimmte Positionen anfahren. Sie weiß noch nicht > einmal, ob da überhaupt der Fräser eingesetzt ist, den der Programmierer > gerne hätte. Also ganz grob formuliert nur nimm Fräser A, Drehzahl B, > Startposition X Endposition Y mit Kurve Z. Dann kennst du die LPKF-Maschinen nicht. Die läuft nur mit der zugehörigen Software (Circuit Pro PM 2.5 bei unserer, Updates kosten btw. viel Geld), und die frisst Gerberdaten und steuert die Maschine an. Selber programmieren ist da nicht, aber mal ehrlich, willst du das Leiterbahnbild mit selber geschriebenem G-Code freifräsen? Ist doch etwas viel Aufwand für einen Prototypen. Und davon abgesehen, wenn die Frästiefe nach dem Werkzeugwechsel/Einstellschritt zufällig um +-50um abweicht wird es schwer, mit einem konischen Fräser irgendwie reproduzierbar Bahnen in 35um Kupfer zu bekommen. Mal ist es viel zu tief und damit zu breit (und die Leitbahnen zu schmal oder auch mal durch), mal wird das Kupfer nur angekratzt. Manuell korrigieren kann man im Programmlauf nichts (da die Tiefe durch die Einspannlänge bestimmt ist geht das auch nicht, ausser der Tiefenbegrenzer wäre irgendwie verfahrbar). Das ganze Verfahren taugt einfach nicht gescheit, es hängt viel zu sehr von der Präzision der Frästiefe ab, die vor Allem bei so einer windigen Maschine nicht annähernd gut genug ist. Und das was sich damit herstellen lässt, ist so primitiv dass es noch nicht einmal für eine Leistungselektronikbude mit steinzeitlichen Anforderungen wie hier reicht. Klar kann man einen Led-Blinker mit 555 und THT-Bauteilen auf einer Lage bauen, aber mit Technologie auf dem Niveau verdient man kein Geld. Ich hab letztlich 3 Platinen mit nichts anderem als ein paar Sicherungshaltern und Klemmen für einen Prüfaufbau gefräst, hab 5 Versuche gebraucht und jede einzelne per Cuttermesser nachbearbeiten müssen. Da hätt ich die günstiger auch gleich bestellen können, aber Chef sieht seine "Investition" halt gerne im Einsatz. > Was meinst Du mit Isolationsfräsen? Ich kenne das nur so, daß man dabei > durch die komplette Platine schneidet und nicht nur die erste Lage > wegkratzt oder so. Doch, genau so werden Leiterbahnen aus einer vollständig verkupferten Platine rausgefräst.
Sebastian R. schrieb: > Ich hatte vor Ewigkeiten mal einen Versuch mit nem 60W-CO2-Laserplotter > gemacht. Wie soll ein CO2-Laser für Kupfer funktionieren? Kupfer reflektiert oberhalb von 650nm sehr gut, d.h. du bekommst mit einem CO2-Laser kaum Energie in die zu entfernende Kupferschicht. https://endurancelasers.com/absorption-wavelength-spectrum-for-different-materials/ Und falls du dann die Laserleistung so hoch fährst, dass du damit das Kupfer entfernt bekommst, ist sobald du durch kommst, sofort die Platine "schwarz". Blöde Idee
Mit dem Laser würde ich versuchen Folie, direkt auf das Kupfer geklebt, zu schneiden. Autofolie ist etwas dick, evtl. gibt es dünneres.
Ich kann es nicht of genug widerholen. Finger weg von Lasern!!!
Dennis E. schrieb: > Ich kann es nicht of genug widerholen. Finger weg von Lasern! Von widerstandshafter Wiederholung wird’s nicht sinnvoller. Wenn du damit nicht umgehen kannst, deine Sache – aber sprich’s nicht auch gleich allen Anderen ab. DaHu schrieb: > Mit dem Laser würde ich versuchen Folie, direkt auf das Kupfer geklebt, > zu schneiden. Was wäre der Vorteil gegenüber der Variante, mit dem Laser eine dünne Lackschicht wegzubrennen, wie weiter oben schon dargestellt wurde, und was ziemlich gut funktioniert? Kann mir vorstellen, dass flächig weggelaserte Folie dann doch einen deutlich markanteren Geruch im Raum hinterlässt …
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Jack V. schrieb: > Was wäre der Vorteil gegenüber der Variante, mit dem Laser eine dünne > Lackschicht wegzubrennen Hallo, wie gesagt, hat das Wegbrennen einer Lackschicht bei mir nicht funktioniert. War sicher der falsche Lack. Du hast zwei Möglichkeiten mit der Folie: Weglasern, was nicht gebraucht wird oder Weglasern, was erhalten werden soll. Dafür brauchst Du entweder ein Pixelbild, wobei Zeile für Zeile(bei mir ca. 0.1mm/Zeile) weggebrannt werden muss oder Du brennst nach einem Vektorbild die Leiterbahnen weg und sprühst die Platine danach mit z.B. Lötlack ein. Ich habe mir statisch selbsthaftende dünne Fensterfolie in Orange und rot gekauft. Hatte noch keine Zeit es weiter auszuprobieren. Bei Folie mit Kleber, wurde der durchsichtige Kleber leider stehen gelassen, funktionierte also auch nicht. Gruß Carsten
Carsten-Peter C. schrieb: > Ich habe mir statisch > selbsthaftende dünne Fensterfolie in Orange und rot gekauft. Überlebt so nur statisch haftende Folie denn das Ätzen? Kann ich mir ehrlich gesagt nicht recht vorstellen, wenn ich sehe, dass photosensitive Folie direkt drauflaminiert werden muss, damit es funktioniert. Edit: als Maske dürfte es hingegen gut funktionieren – den Teil hatte ich zunächst überlesen, sry. Kannst ja mal berichten, wenn du es ausprobierst.
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Thomas H. schrieb: > Unsere Ingenieure bauen wegen Überlastung immer dann Fehler in die > Prototypen ein, wenn se gerade zum vorzeigen schnell versendet werden > müssen, was den Chef immer ärgert. > Kleine Adapter-PCBs, die das Problem dann beheben und noch schön > aussehen sollen machen wir so: > > 1. wir nehmen vom Chinamann georderten Stapel 1oz. PCBs mit doppelseitig > Lötstop eine 100mmx100mm Leiterplatte mit 0,6mm Dicke, die wir in einen > 20W-Fiber-Laser einlegen > 2. der Laser legt den Lötstop auf allen Lötflächen, Leiterbahn-Kontur, > Bohrungen, Ausfräsung und Beschriftung frei > 3. im nächsten Schritt wird mit neuen Einstellungen die Leiterbahnkontur > freigestellt > 4. jetzt werden die Bohrlöcher und der PCB-Umriss bis zu einer Tiefe von > 0,4mm hergestellt > 5. genauso wie zwei Zentrierbohrlöcher um die Platte im nächsten Schritt > über Stifte zu drehen > 6. es erfolgt nun die Bearbeitung der Rückseite auf gleiche Weise > 7. Zum Schluss wieder die Bohrlöcher von der anderen Seite und das > ausgeschnittene PCB liegt frei > 8. Nach zirka 30 Minuten Lasern auf dem Fensterbrett ;) kann die > Leiterplatte nun gelötet werden! > Wer 30mm x 30mm PCBs schneller herstellt, sollte sich hier melden. > Gruß Tomy Hier mal paar Videos dazu, nicht von mir, weil ich zu faul bin den obigen Prozess zu filmen. Also wie gesagt, Ausgangspunkt sind 0,6mm dicke beidseitig 1oz Cu mit schwarzem Lötstopp 100mmx100mm von JLCPCB. Alles mit 30W ca. 2000€ FiberLaser: Lötmaske öffnen nur an Kontur, Pads, Bohrung sowie Beschriftung. https://www.youtube.com/watch?v=LsC9P_DvkY4 Struktur freistellen, dauert mit 20W etwa dreimal länger: https://www.youtube.com/watch?v=os4nWdU5qVs&t=82s Bohrung setzen, geht mit 0,6mm PCB-Dicke sehr gut: https://www.youtube.com/watch?v=5c3d46o6v24&t=36s ...genauso wie das Ausschneiden zum Schluss: https://www.youtube.com/watch?v=-dQzufH8FEQ&t=62s Einen schönen 2ten Advent wünscht Tomy
Das geht, die Platine mit Nagellack Schwarz einstreichen, bis kein Kupfer mehr sichtbar ist. Anschließend den Laser benutzen um die Leiterbahnen negativ zeichnen zu lassen. Dann die Platine Säubern, entweder mit einer Wasser Aceton Mischung oder dem Dremel, ich bevorzuge den Dremel. Wenn die Leiter klar ersichtlich sind, die Platine in das Ätzbad.
Das ist doch der gleiche Aufwand wie belichten, entwickeln, ätzen?
Peter N. schrieb: > Das ist doch der gleiche Aufwand wie belichten, entwickeln, ätzen? Das Entwickeln fällt weg - dafür könnte sich der Zwischenschritt der Reinigung als genauso anspruchsvoll herausstellen…
Jack V. schrieb: > Carsten-Peter C. schrieb: >> Ich habe mir statisch >> selbsthaftende dünne Fensterfolie in Orange und rot gekauft. > > Überlebt so nur statisch haftende Folie denn das Ätzen? Kann ich mir > ehrlich gesagt nicht recht vorstellen, wenn ich sehe, dass > photosensitive Folie direkt drauflaminiert werden muss, damit es > funktioniert. Vor über 30 Jahren gab es mal "Rubbelfolie" mit Lötaugen und unterschiedlich breiten Leiterzügen, oder für ganz populäre Sachen auch als ganzes, fertiges Leiterbild. Im Osten hieß das Typofix, gab es auch als Buchstaben. Ich habe mit den Buchstaben sehr wertig aussehende Türschilder gemacht. Pertinaxplatine nach dem Ätzen verzinnt und mit Klarlack lackiert, sah richtig gut aus. Diese auf Paraffin basierende Rubbelfolie war in der Verarbeitung etwas tricky. Man mußte sie mit einer Gummiwalze andrücken, ab besten mit dem Föhn etwas anwärmen und die Leiterplatte mit dem Kupfer nach unten ins Ätzbad tun. Man sieht zwas nix, aber das Kupfersalz ist schwerer und sinkt in der Lösung nach unten. Zum anderen hat das Paraffin eine geringere Dichte und wird so ans Kupfer angedrückt und nicht durch Gasblasen angehoben ;-) Vielleicht funktionert es nach der Methode ja auch mit der selbsthaftenden Folie.
Christoph S. schrieb: > noch sonstiges > Equipment (und Lust) mir irgendwelche Chemikalien zuhause zu bunkern. Na ja, 20W-Laser ist ja auch nicht gerade ohne, wenn man nicht aufpasst. Gruß Marcus Carsten S. schrieb: > FeIIICl als Ätzmittel ist in Heimanwendung scheiße und nur was für Masochisten. Gibt halt echt hässliche Flecken. OK, mancher sieht das als Vorteil, da man die Flecken auch gleich sieht. Ich habe früher mit FeIIICl zu Hause Platinen geätzt. Würde ich heute nicht mehr verwenden. Gruß Marcus
Ich kann Aisler.net sehr empfehlen. Geht schnell, supported KiCAD und hat eine tolle Vorschau.
Du tust denen wahrlich keinen Gefallen, wenn du hier unreflektiert Spam für die abkippst.
Endlich, Mr @Electronoobs zeigt auf seinem Youtube-Kanal wie es geht, eine Leiterplatte in ca. 30 Minuten oder noch schneller ;) zu Hause herzustellen: https://www.youtube.com/watch?v=PoYcjyghDx4 Ich werde Ihn mal auf unsere Variante weiter oben auf hinweisen. Möglicherweise probiert er diese auch mal aus. Ich hatte oben noch vergessen: Am Ende wird das PCB mit Löt-Lack versiegelt...weil es bei uns mit dem Lötstopp losgeht. Jetzt könnte man noch die Bestückung eines Nutzens zeigen, den man zum Schluss mit genau diesem Laser vereinzelt. Im Moment haben wir ein Projekt mit ESP32-S3, wo wir nur eine Seite, die Anwenderseite mit dem Laser bearbeiten, natürlich ohne Bohrungen. Bitte wer es nachmacht, achtet auf den Schutz eurer Augen. Wir machen jede PCB-Seite auf dem Fensterbrett hinter einer Farbfolie. Schnelle Leiterplattenproduktion...waren noch nie so einfach. Wer obigen Prozess verwendet, sollte viel automatisieren. MfG tomy
Thomas H. schrieb: > Endlich, Mr @Electronoobs zeigt auf seinem Youtube-Kanal wie es geht, Endlich. Was habe ich gewartet. > Im Moment haben wir ein Projekt mit ESP32-S3, wo wir nur eine Seite, > die Anwenderseite mit dem Laser bearbeiten, natürlich ohne Bohrungen. Ohne Bohrungen, ohne Vias, ohne Lötstopp. Was dann schlicht zu einer nicht zeitgemäßen PCB führt. Die aber dafür mit dem maximal möglichen Aufwand erstellt wurde. > Bitte wer es nachmacht, achtet auf den Schutz eurer Augen. Wir machen > jede PCB-Seite auf dem Fensterbrett hinter einer Farbfolie. Auf dem Fensterbrett? LOL > Schnelle Leiterplattenproduktion...waren noch nie so einfach. Du meinst schlechte Leiterplattenproduktion war noch nie so aufwändig?
Thomas H. schrieb: > Bitte wer es nachmacht, achtet auf den Schutz eurer Augen. Wir machen > jede PCB-Seite auf dem Fensterbrett hinter einer Farbfolie. Wenn ihr das gewerblich macht solltet ihr einen Laserschutzbeauftragten haben. Und der sollte euch für so einen gefährlichen Unfug den Kopf abreißen.
Der hier oben verwendete 20W-Fiber-Laser ist von ComMaker: https://commarker.com/product/b4-laser-engraver/ ...und als Laserschutzbeauftragter unserer Firma habe ich befohlen das nur das mobile Handteil auf dem Fensterbrett sicher stehen darf, wenn der Abstandskäfig eine Zusatzfolie wie der Laserpecker4: https://drucktipps3d.de/laserpecker-4-desktoplaser-im-kompakten-format/ bekommt, natürlich gleich mit Lüfter. Frauen setzen natürlich zusätzlich eine Brille auf, wenn Sie durch die Fensterfolie auf das Objekt schauen wollen. Übrigens unsere 0,8mm starken 100x100mm PCBs aus China sind oft in der Mitte geschraubt und am Rand runter gehalten, weil die dünneren PCBs sich gerne verbiegen wollen. Das lässt sich aber mit mehreren Durchläufen gut abfangen. Noch nie war die PCB-Herstellung so schnell und einfach, weil wir fast den ganzen Prozess von der Gerbereingabe automatisiert haben. Diese 20W-Laser werden immer kompakter und rutschen in wenigen Jahren unter 1000€! Über einen fahrbaren 3D gedruckten Rahmen lassen sich nun auch größerer PCBs zum Bsp. 20x20cm in mehreren Schritten bearbeiten. Ihr Laserschutzbeauftragter.
Was spricht denn dagegen, die Loecher auch gleich reinzukokeln ? Einfach fokussiert draufhalten und wenn sich die Rauchwolke verzieht ist er durch... Falls man den Rauch, resp Ueberhitzung vermeiden moechte, koennte man auch mit Fluessigkeit kuehlen. Es muss ja nicht etwas Brennbares sein, zB Wasser.
Thomas W. schrieb: > Ich kann nur Direkt-Toner Methode empfehlen. Laserdrucker der > schön > dicht druckt und ein Laminiergerät was etwas modifiziert ist. Macht 1a > PLatinen mit runter bis zu 0,25mm. > Klar beidseitig ist schwer und der Drucker muß halt dicht drucken. > Kostet weit weniger als 300€. > Laserdrucker braucht halt platz und Laminiergerät muß gepimpt werden. Also so enthusiastisch sehe ich das jetzt nicht. Ich kann bestätigen, dass die Methode generell funktioniert, weil ich sie schon verwendet habe. Man kann sogar mit einem simplen Bügeleisen und Reichelt-Katalogseiten brauchbare (kleine) Layouts machen. Pertinax und SMD sind ideal, dann spart man sich FR4-sägen und Bohren. Die Einstiegshürde und Kosten sind minimal, besonders wenn man FeCl3 nimmt, was sehr gutmütig ist. Also im Bezug auf Prozessparameter wie Temperatur, nicht im Bezug auf Augen, Haut und besonders Kleidung. Das große Aber ist, dass das viel Geduld braucht, bis etwas sauberes herauskommt. Man muss probieren, und es ist viel Arbeit. Bei den Preisen vom Chinesen (oder sogar aus DE) für richtige Platinen lohnt sich das nicht, wenn die Elektronik im Vordergrund steht. Wenn das Platinen herstellen Teil vom Hobby sein soll, dann sieht das natürlich anders aus.
Thomas H. schrieb: > und als Laserschutzbeauftragter unserer Firma habe ich befohlen das nur > das mobile Handteil auf dem Fensterbrett sicher stehen darf, wenn der > Abstandskäfig eine Zusatzfolie wie der Laserpecker4: Das kann man alles so handhaben wenn man möchte. Ich bin ja grundsätzlich auch der Meinung, dass in D viel zu viel reguliert ist. Aber schreib uns doch nochmal, wenn die BG zu einer Begehung aufgetaucht ist. Bin gespannt was die sagen...
Ok, ich gebe mal ne Info wenn der BG kommt. Übrigens mit diesen MOPA-Lasern, wir haben die 30W-Variante geht noch viel mehr z.B: - das Lasern des SMD-Stencils in Metallfolien - das Einbrennen eines schwarzen Beschriftungsdruckes auf einen hellen Lötstopplack oder das durchbrennen bis aufs Kupfer mit Schriftgrößen bis 0,6mm, die auch noch gut unter der Lupe beim manuellen Bestücken sichtbar sind Der wichtigste Schritt ist aber die Möglichkeit des selektive Laserlötens für Bauteile die nicht in China gleich mit bestückt werden. Wir nutzen in diesem Fall den 99€ Solder-Paste-Dispenser-Kopf vom "Voltera V-One" in unserem ganz normalen 3D-Drucker: https://www.youtube.com/watch?v=JvJIumWCRKM&list=LL&index=17 ...der die Gerberdaten der zu bestückenden Bauteile in seinem 3D-Format bekommt und nur einen Layer also eine Schicht 3D mit Lötpaste druckt. Der Bowden-Stepper ist somit zum Solderpaste-Dispenser-Stepper mutiert und muss entsprechend angesteuert werden, bei uns auch mit Druckkontrolle. Ist das passiert wird mit dem "CD-PNP" Bestückungshalbautomat die Musterplatte bestückt und danach - per 30W-MOPA-Laser verlötet...natürlich noch ohne Temperaturkontrolle. Das schöne ist man kann beidseitig arbeiten ohne die anderen Bauteile zu stressen. Dazu aber später mehr. PS...auch Durchkontaktierungen können mit dem "CD-PNP"-Placer auch gesetzt werden: https://www.mill-max.com/products/new/tape-reel-packaged-smt-pin ...wenn man diese braucht ;)
Thomas H. schrieb: > ...und als Laserschutzbeauftragter unserer Firma habe ich befohlen das > nur das mobile Handteil auf dem Fensterbrett sicher stehen darf, wenn > der Abstandskäfig eine Zusatzfolie wie der Laserpecker4: Öhm, wo hast Du denn den Kurs dazu gemacht? Cooler Prozess und so, aber Laser und Fenster kannst Du mal komplett knicken! Du gefährdest da fremde Leute außerhalb Eurer Firma mit einem illegalen Klasse 4 Laser (rechne mal die NOHD für einen 20 W Pulslaser mit 200 mm Brennweite aus!)! Komplett gaga! Es ist auch nicht zulässig, dieses Ding mit Laserschutzbrille zu betreiben, weil Brandgefahr, Freisetzung giftiger Aerosole und eine Laserschutzbrille nicht zulässig ist, wenn Du technische Maßnahmen treffen kannst, um den Laser zu kapseln! Das Teil braucht ein festes Gehäuse mit Interlock, Scheiben aus einem Werkstoff, der zugelassen ist die Leistung aufzunehmen (viel Spaß, kostet mehr als der Laser wenn es durchsichtig sein soll) und Absaugung! Die einzige Möglichkeit, wie Du um eine heftige Strafe rumkommst (und Eure Geschäftsführung wird ebenfalls belangt!), falls jemand geschädigt wird, ist, wenn derjenige Du bist. Laserschutzbrille ist nur zulässig, wenn der Strahl anders nicht abgeschirmt werden kann (Laser die zwingend handgehalten betrieben werden müssen, experimentelle Aufbauten die permanent geändert werden, ...) Aber trotzdem: cooler Prozess! Ich empfehle für kleine Prototypen übrigens, die Platinen zu ätzen, und den Laser nur zu nehmen um zu belichten oder einen Lack wegzubrennen und Löcher zu bohren. Das verbrannte Material hat sonst immer hohe parasitische Leitfähigkeiten durch die Verkohlung. Belichten geht bis runter zu 50 µm traces übrigens Klasse mit diesen Harz-3D-Druckern. Die haben einen Bildschirm mit teilweise 17 µm kleinen Pixeln. 2 nebeneinander braucht man aber und ein Bisschen Unschärfe ist auch dabei. 100 µm ist komplett problemlos! Kann natürlich nicht Fräsen oder Löcher bohren. Sowas zB: https://www.amazon.de/dp/B0BKFPD74H/
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