Hallo liebes Forum, Ich bin gerade mit dem Schaltplan für ein neues Projekt fertig geworden, im Grunde ist es nur ein ESP8266, der einen Treiber für Mosfets und einen Multiplexer für Sensordaten steuert. Die Pads für die 12V Schiene sind deshalb doppelt, da es schwierig gewesen wäre die quer übers Board zu legen, evtl. ändere ich das noch und verleg sie über den Bottom Layer. Mosfets sind zwar etwas überdimensioniert aber die habe ich eben noch übrig vom letzten Projekt. Meine Frage wäre jetzt ob ich den Schaltplan, bzw. das Board so in Auftrag geben kann, ohne das mir gleich die Hütte abbrennt :). Bilder und Datenblätter habe ich angehängt. Wäre nett wenn jemand kurz über meine Schaltung drübersieht und nach Fehlern oder Verbesserungen sucht. Ich bedanke mich schonmal im Voraus, Daniel
Angehängte Dateien:
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Schaltplan.png
53 KB -
Board_TOP.png
34 KB
Die Masse-Durchkontakierungen von Top zu Bottom sind etwas knapp in der Anzahl, insbesondere bei den MOSFETs.
Die Leiterbahnen sehen dünn aus. Wieviel mm breite ist das? Besonders Versorgungsnetze deutlich dicker machen (zb die 3V). Und natürlich Abblockkondensatoren, wie bereits angemerkt wurde.
Dunno.. schrieb: > Die Leiterbahnen sehen dünn aus. Wieviel mm breite ist das? > > Besonders Versorgungsnetze deutlich dicker machen (zb die 3V). > > Und natürlich Abblockkondensatoren, wie bereits angemerkt wurde. Leiterbahnen sind 6 Mil breit und 35um hoch, was ich gefunden habe, halten die ca. 0,4-0,5 Ampere bei 10° Temperaturerhöhung aus, was doch für meine Zwecke völlig reicht, aber zur Sicherheit erhöhe ich die Versorgungsnetze auf 12 Mil. Bezüglich Abblockkondensatoren, würde ich je einen bei den Versorgungsleiterbahnen platzieren, heißt nach dem Spannungsregler und jeweils bei der Vcc Leiterbahn vom Treiber und Multiplexer. Bei der 12V Schiene mach ich keinen, da bereits im Netzteil einer vorhanden ist. Gehören sonst noch wo welche hin und welche Kapazitäten nimmt man normalerweise?
Harald schrieb: > Die Masse-Durchkontakierungen von Top zu Bottom sind etwas knapp in der > Anzahl, insbesondere bei den MOSFETs. Ok danke für den Hinweis, dann werde ich noch ein paar mehr hinzufügen.
ich würde ohne Not nie unter 8..10 mil Breite gehen, da ist überall noch massig Platz. VCC immer mit mindestens 16 mil. Ist dir klar dass du eine 2. Seite hast die du auch zum Routen nehmen kannst? 2 Leitungen auf der Unterseite mm.
Daniel M. schrieb: > im Grunde ist es nur ein ESP8266, ... Die Antenne solltest du nicht ausgerechnet über einer durchgehenden Kupferfläche positionieren. Guck mal im Datenblatt/Applikation was die zum Thema Antennenfreistellung sagen. Daniel M. schrieb: > Leiterbahnen sind 6 Mil breit und 35um hoch, was ich gefunden habe, > halten die ca. 0,4-0,5 Ampere bei 10° Temperaturerhöhung aus, was doch > für meine Zwecke völlig reicht, aber zur Sicherheit erhöhe ich die > Versorgungsnetze auf 12 Mil. Man muss die vom Leiterplattenhersteller garantierte Minimalbreite nicht unbedingt ausschöpfen. Warum sollen die Leiterbahnen wesentlich schmäler als die Pads sein. Platz hast du selbst bei deinem einseitigen Routing mehr als genug. Falls die Größe der Platine nicht durch mechanische Vorgaben definiert ist, könnte man sie bei beidseitigem Routing wesentlich verkleinern. Die Befestigungsbohrungen scheinen mir arg weit am Rand, aber mag gerade noch passen ...
Warum werden von U2 die ganzen VSS_x nicht angeschlossen? Bei dem IC ohne Namen gehen auch ein paar GND Leitungen ins Leere.
Daniel M. schrieb: > Bezüglich Abblockkondensatoren Solltest du dir Grundlagen aneignen. Google hilft dir da blitzschnell weiter. Und diese mickrigen Leiterbahnen auf der nahezu leeren Leiterplatte sind quasi ein Grund für eine fristlose Kündigung. Leiterbahnen (im Besonderen die der Versorgung) macht man nicht unnötig schmal. Und nur im Ausnahmefall oder bei Leistung rechnet man mit 10K Temperaturerhöhung. Und ich würde auch alle GND Pins des uC an GND anschließen.
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Hi. Die Ausgänge des PCAxx sind doch OpenDrain. Wie bekommst du damit die N-Kanal-Mosfets an? SCL und SDA sollten Pull-ups und keine Pull-downs.
Xerxes schrieb: > Hi. > Die Ausgänge des PCAxx sind doch OpenDrain. Wie bekommst du damit die > N-Kanal-Mosfets an? > > SCL und SDA sollten Pull-ups und keine Pull-downs. Ja hast recht, das geht ja gar nicht. Muss mich bei der Chipnummer vertan haben, der wird jetzt erstmal auf den PCA9685 geändert. Und was hab ich mir denn bitte bei dem Pulldown gedacht? Bei I2C sind die Ausgänge der angeschlossenen Geräte ja wie beim 9622 ‘open Collector’ bzw. ‘open Drain’ und können gar keinen High-Pegel erzeugen.
Lothar M. schrieb: > Daniel M. schrieb: >> Bezüglich Abblockkondensatoren > Solltest du dir Grundlagen aneignen. Google hilft dir da blitzschnell > weiter. > > Und diese mickrigen Leiterbahnen auf der nahezu leeren Leiterplatte sind > quasi ein Grund für eine fristlose Kündigung. Leiterbahnen (im > Besonderen die der Versorgung) macht man nicht unnötig schmal. Und nur > im Ausnahmefall oder bei Leistung rechnet man mit 10K > Temperaturerhöhung. > > Und ich würde auch alle GND Pins des uC an GND anschließen. Ok danke, hab's verstanden --->>> Leiterbahnen immer so breit wie möglich. Und GND Pins des uC werden angeschlossen.
Daniel M. schrieb: > Und was hab ich mir denn bitte bei dem Pulldown gedacht? Wahrscheinlich hast du in dem etwas unstrukturierten Schaltplan selber den Überblick verloren.
Wolfgang schrieb: > Daniel M. schrieb: >> Und was hab ich mir denn bitte bei dem Pulldown gedacht? > > Wahrscheinlich hast du in dem etwas unstrukturierten Schaltplan selber > den Überblick verloren. Ja wahrscheinlich, hat sich schrittweise nach jeder Änderung etwas verschlimmert. Hättest du vielleicht einen Schaltplan, bzw. ein Board von dir damit ich mir was abschauen kann?
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