Hallo Leute, ich habe versucht mir ein paar Frage selbst zu beantworten und habe die Hoffnung, das mir vielleicht der/die eine oder andere diese Aussage bestätigen oder widerlegen kann. Und jetzt die eigentliche Fragestellung: Viele Halbleiter (z.B. OPs und Co) werden für unterschiedlichen Temperaturbereiche verkauft, 0 bis +70, -40 bis +85 und -40 bis +125 (alles in °C) um nur ein paar zu nennen. Erste Annahme: Ich kann mir nicht vorstellen, das vom identischen Chip drei unterschiedliche Designs angefertigt werden (als Beispiel TLC2262 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlc2262.pdf - der sogar in 4 Stufen angeboten wird). Daher ist meine erste Annahme, das die Chips nach Offset/Drifft/... selektiert werden. Je besser diese sind, um so höher kann die temperaturspanne gesetzt werden, in denen sie "vernünftig" funktionieren. Ein Widerspruch ist hier allerdings, das ich mir nicht vorstellen kann, das jede Chip-Lot so genau getestet werden kann - das wäre ja viel zu teuer weil es nahezu eine 100% Testabdeckung entspricht. Erweitere erste Annahme wäre, das einige Lots auf speziell darauf selektiert werden, die höchste Güte zu erfüllen, alles was durchfällt landet dann in den niedrigeren Güten die an sich nicht selektiert werden (keine Tests = billiger). Zweite Annahme: Der Verguss bzw. das Gehäuse wird für unterschiedliche Temperaturbereiche eine andere Zusammensetzung haben. z.B. Hochtemperatur Epoxy und/oder ein höheren Glasanteil bei höheren Temperaturspannen - das Die ist dann ggf. das selbe (wie in den unteren Qualitätsstufen/Güten) oder speziell ausselektiert. Dritte Annahme: Das Bonding wird vermutlich ein anderes bei der obersten Güte sein wie z.B. das klassische Gold. - bei den anderen Stufen reicht vermutlich Kupfer (ich meine TI macht das so) oder vielleicht sogar Alu? Stimmen meine Vermutungen und Herleitungen in Ansätzen?
Franzi schrieb: > Daher ist meine erste Annahme, das die Chips nach > Offset/Drifft/... selektiert werden. Je besser diese sind, um so höher > kann die temperaturspanne gesetzt werden, in denen sie "vernünftig" > funktionieren. ist auch mein Kenntnisstand.
Franzi schrieb: > Stimmen meine Vermutungen Für 70 bis 125 schon, derselbe Chip, und verlangt der Kunde 125 wird jeder zugesicherte Grenzwert bei 125 getestet und der Ausschuss der den Test nicht besteht eben als 70er verkauft. Daher sind 125 teurer, Testaufwand und Ausschuss muss nezahlt werden, aber nicht jeder 70 Grad Chip wird Ausschuss sein, manch einer würde auch bei 125 korrekt arbeiten, er wurde nur nie getestet. Bei 175 oder gar 300 GradC ist zumindest das Gehäuse anders, oft aber auch der Chip speziell und wäre viel zu teuer um ihn als simplen 70 GradC Chip zu verkaufen.
Früher war das Gehäuse des Chips anders: Teures Keramikgehäuse für -55 bis +125°C. Billiges Plastik für 0-70°C Heute geht alles mit Plastik, so dass der Unterschied nicht mehr so augenfällig ist.
Franzi schrieb: > (...) Daher ist meine erste Annahme, das die Chips nach > Offset/Drifft/... selektiert werden. Je besser diese sind, um so höher > kann die temperaturspanne gesetzt werden, in denen sie "vernünftig" > funktionieren. Echtes Binning macht man nur bei sehr teuren Bauteilen. Alles andere wird bei Grenzbedingungen geprüft (z.B. 125°C) und was nicht besteht wird verworfen (und nicht nochmal bei niedrigerer Temperatur nachgeprüft). So kann auch ein 70°C-Bauteil bei 125°C funktionieren -- man hat es bloß nicht geprüft. Das gilt auch für Ausstattungsvarianten. Der 64k-Controller ist meist ein 128k-Controller, dessen restlicher Speicher nicht geprüft wurde. Es ist fast nie ein 128k-Controller, dessen restlicher Speicher defekt ist -- echtes Binning macht man nur bei sehr teuren Bauteilen. Desktop CPUs (AMD Ryzen, Intel Core) und GPUs werden tatsächlich einzeln auf ihre Grenzen hin geprüft und dann entsprechend einsortiert. > Erweitere erste Annahme wäre, das einige Lots auf speziell darauf > selektiert werden, die höchste Güte zu erfüllen, alles was durchfällt > landet dann in den niedrigeren Güten die an sich nicht selektiert werden > (keine Tests = billiger). Auch das kommt vor -- Binning anhand von Prozesskontrollparametern, und dann innerhalb eines Bins siehe oben. > Zweite Annahme: > Der Verguss bzw. das Gehäuse wird für unterschiedliche > Temperaturbereiche eine andere Zusammensetzung haben. Auch das kommt vor, wobei die Gehäuse bzw der Vorgang des Packaging heute meist zugekauft wird. Marktführer ist Amkor Packaging. > Dritte Annahme: > Das Bonding wird vermutlich ein anderes bei der obersten Güte sein wie > z.B. das klassische Gold. - bei den anderen Stufen reicht vermutlich > Kupfer (ich meine TI macht das so) oder vielleicht sogar Alu? Selten, kommt aber auch vor. Heute stellt man von Gold auf Kupferdrähte um, und HighRel bleibt da schonmal bei Gold und Keramik, wo Consumer und Automotive auf Kupfer und Epoxy läuft.
Ich denke um Null Grad herum kann es vor allem im Auto Probleme geben, ein häufiger Wechsel von Eis und Wasser wenn der Kunststoff Risse hat. Wird der billigste Kram nicht erst über 5°C spezifiziert?
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