PAD löschen und statt dessen Vias hinklatschen?

[Jan (Gast)]

Hi,

für ein Design verwende ich derzeit einen xmega E im TQFP-Gehäuse. 
Leider wirds n bissl eng, so dass ich das Teil zu einem QFN getauscht 
habe. Dummerweise hat das Teil einen unnötigen Center-Pad, so dass die 
ganzen Vias nach aussen müssen. Das frisst den Platzgewinn fast wieder 
komplett auf...

Frage: Kann man einfach das Pad löschen und statt dessen Vias 
hinklatschen? Isoliert sollte es ja sein, sauber kommt mir das nicht 
vor, aber vielleicht ist das ja kein Problem?

[Gustl B. (-gb-)]

Jan schrieb:
> Kann man einfach das Pad löschen und statt dessen Vias
> hinklatschen?

Kann man. Aber: Das Pad hat eine Funktion. Oft ist das für die 
thermische Anbindung da, oft auch für eine gute Masseanbindung, oft für 
Beides. Ich würde das also so lassen wie es ist.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Jan schrieb:
> dass die ganzen Vias nach aussen müssen.
> Das frisst den Platzgewinn fast  wieder komplett auf
Zeig doch mal wie es bisher ist.

> Frage: Kann man einfach das Pad löschen und statt dessen Vias
> hinklatschen?
Also das leitende Center-Pad auf das vom Stoplack isolierte Valia 
setzen? So ein paar Mikrometer Lack sind schneller durchgescheuert als 
du denkst...

[Maxe (Gast)]

Jan schrieb:
> Isoliert sollte es ja sein,

Wie meinst du das? Auf den Loetstopplack als Isolationsschicht wuerde 
ich mich nicht verlassen.

[Gustl B. (-gb-)]

Maxe schrieb:
> Auf den Loetstopplack als Isolationsschicht wuerde ich mich nicht verlassen.

Wenn die Vias wirklich bedeckt sind funktioniert das sehr gut. Da 
scheuert auch nichts, das QFN wird einmal draufgesetzt und festgelötet. 
Wenn das Kleinserie oder Einzelstück ist, dann kannst du vor dem 
Bestücken auch händisch eine zweite Lackschicht auftragen.

Aber: Die Funktion von dem Pad ist dann eben auch weg.
Ja, zeig doch mal das Layout, sehr gut möglich, dass man das auch anders 
lösen kann. Vielleicht muss man dazu kleinere Vias oder dünnere 
Leiterbahnen wählen, aber machbar sollte das sein.