Schönen Dienstag Morgen, Beim Reverse-Engineering von Leiterplatten kommt man ja nicht darum herum mit dem Durchgangsprüfer Leiterbahnen nachzuverfolgen (wenn alle Bauteile von der Platine entlötet wurden, natürlich). Das ist sehr aufwändig da die Verbindung von allen Pads zueinander geprüft werden muss (wenn man mehr als 2 Layer hat oder sicher sein will dass man alle Verbindungen richtig erfasst hat). Ich dachte mir dass man diesen langwierigen und eintönigen Prozess vielleicht automatisieren könnte: Dabei dachte ich an ein einfaches "Flying Probe" System mit zwei Messspitzen. So etwas könnte man sich doch sicher selbst bauen, oder? Mechanisch sollte das machbar sein, ein ähnlicher Aufbau wie bei 3D-Druckern oder CNC-Fräsen, nur eben doppelt. Die Steuerungs-Software sollte auch nicht all zu schwierig zu realisieren sein, denke ich. Am schwierigsten wird wahrscheinlich das Umwandeln der gemessenen Verbindungen in einen Schaltplan. Wie würde man so etwas automatisiert machen sodass man das in KiCad oder einer ähnlichen Software importieren kann?
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Andre G. schrieb: > Beim Reverse-Engineering von Leiterplatten kommt man ja nicht darum > herum mit dem Durchgangsprüfer Leiterbahnen nachzuverfolgen (wenn alle > Bauteile von der Platine entlötet wurden, natürlich). Blödsinn!
Andre G. schrieb: > herum mit dem Durchgangsprüfer Leiterbahnen nachzuverfolgen > (wenn alle Bauteile von der Platine entlötet wurden, natürlich). Wenn bereits alle Bauteile von der Platine entlötet wurden, legt man die PLATINE auf einen Scanner, vektorisiert schnell das Bild, und schon hat man einenen kompletten Schaltplan DANN braucht man weder vollautomatisierte Durchgangsprüfer NOCH komplexe SPEZIAL-Steuerungssoftware .
Rudi Ratlos schrieb: > Andre G. schrieb: >> herum mit dem Durchgangsprüfer Leiterbahnen nachzuverfolgen >> (wenn alle Bauteile von der Platine entlötet wurden, natürlich). > > Wenn bereits alle Bauteile von der Platine entlötet wurden, > legt man die PLATINE auf einen Scanner, vektorisiert schnell das Bild, > > und schon hat man einenen kompletten Schaltplan > > DANN braucht man weder *vollautomatisierte Durchgangsprüfer* > NOCH komplexe SPEZIAL-Steuerungssoftware . Egal was man von der Idee des TE hält, Rudi ist dennoch noch blöder. Oder was hast Du an "wenn man mehr als 2 Layer hat" nicht verstanden? Du kennst auch den Unterschied zwischen dem Scanner eines Kopierers und einem CT?
Ralf X. schrieb: > Egal was man von der Idee des TE hält, Rudi ist dennoch noch blöder. > Oder was hast Du an "wenn man mehr als 2 Layer hat" nicht verstanden? Rudi eben, aber vielleicht meldet sich noch unser Schlauschlumpf dazu..
Ralf X. schrieb: > Oder was hast Du an "wenn man mehr als 2 Layer hat" nicht verstanden? Und was hast du am ThreadOpening nicht verstanden ? Reverse-Engineering von Multi-Layer -Platinen mit Durchgangsprüfern? und automatisierter Integratation der Leitungen in die! Platinen-Kopierstation ?
Ralf X. schrieb: > Egal was man von der Idee des TE hält, Rudi ist dennoch noch blöder. Naja im Kindergarten mag man seine Mitkinder in die Kategorien "Blödmann" und "noch mehr Blödmann" einteilen; unter Erwachsenen dagegen tut man gut daran einzelnen Ideen zu sammeln und creativ neu zusammenzufügen. > Oder was hast Du an "wenn man mehr als 2 Layer hat" nicht verstanden? Ich seh nirgendwo das der TO zwei- oder EinlagenPlatinen ausschliesst. Was an der Darstellung allerdings tatsächlich schwer verständlich ist, ist der Schritt vom Layout zum (korrekten) Schaltplam über vektorisierung. Theoretisch möglich, praktisch gibt es wohl keins was nicht auf händisches Nachzeichnen im CAE-Programm der Wahl hinausläuft. > Du kennst auch den Unterschied zwischen dem Scanner eines Kopierers und > einem CT? Und du kennst offensichtlich nicht die x Möglichkeiten neben einfachen optischen scannen und Computerisierter Schnittbildgenerierung. Schon die Gestaltung der vias (elektrisch kontaktiert oder isoliert) gibt Informationen über innere Lagen. Innere Lagen kann man auch freilegen oder zumindest abschattende Strukturen entfernen. Schrittweises Abfräsen ist da das Stichwort, oder eben 'wegätzen. PCB's falsch behandelt (unvollsrändiges tempern) neigen zu Delaminieren, diesen Effekt könnte man sich auch zum Zerlegen nutzbar machen. Wechselt man vom optischen in den Infraroten Bereich und macht mehrer IR-empfindliche Bilder hintereinander kann man anhand der unterschiedlichen Wärmeleitung (resp. 'verzögertes Nachglühen) tieferliegende Metallschichten identifizieren. Vias, die mit der inneren GND-plane verbunden sind führen die Wärme besser ab, als Vias die lediglich an Top und Bottom liegen. Diese unterschiedliche Wärmeleitung kann man im IR-Video sehen.
Ja, klar gibt es "bessere" Methoden als mit dem Durchgangsprüfer alle möglichen Verbindungen durchzutesten. Aber das ist eben die Methode die ich bevorzuge weil sie nicht destruktiv ist und ohne spezielles Equipment auskommt (wenn man es von Hand macht) Fpgakuechle K. schrieb im Beitrag #7024670: > praktisch gibt es wohl keins was > nicht auf händisches Nachzeichnen im CAE-Programm der Wahl hinausläuft Ja, aktuell mache ich das auch so. Konkret geht es bei meinem aktuellen Projekt um eine doppelseitige Leiterplatte. Ich habe schon alle Bauteile abgelötet, bis auf einige große Stecker. (Die Bauteile habe ich natürlich entsprechend dem Bestückungsdruck sortiert, dass ich weiß was wo hingehört) Dann habe ich die Unterseite des Boards mit einem ganz normalen Scanner abgescannt. Ich habe dann in einem Grafikprogramm die ganzen Durchkontaktierungen und Bohrungen für die bedrahteten Bauteile nachgezeichnet. Auf einem anderen Layer habe ich die ganzen Leiterbahnen und Kupferflächen auf der Rückseite des Boards eingezeichnet. Die Oberseite der Leiterplatte konnte ich nicht einscannen weil ich einige Stecker nicht auslöten konnte / wollte. Also habe ich die Verbindungen auf der Oberseite "von Hand" eingezeichnet. Optisch ("sieht aus als ob da eine Leiterbahn von R1 zu C8 geht") und wo die Leiterbahnen unter einem der Stecker verliefen mit dem Durchgangsprüfer. Dann habe ich einen Schaltplan gezeichnet in dem ich die Symbole ungefähr so angeordnet habe wie sie auf dem Board platziert sind und dann nacheinander alle Verbindugen eingezichnet. Aber einige Verbindungen scheinen keinen Sinn zu machen oder scheinen zu fehlen, also habe ich wohl ein paar Fehler gemacht beim "abzeichnen" bzw. einige Verbindungen übersehen. Deshalb möchte ich das automatisiert machen, dass solche Fehler vermieden werden können.
Fpgakuechle K. schrieb: > Wechselt man vom optischen in den Infraroten Bereich und macht mehrer > IR-empfindliche Bilder hintereinander kann man anhand der > unterschiedlichen Wärmeleitung (resp. 'verzögertes Nachglühen) > tieferliegende Metallschichten identifizieren. Vias, die mit der inneren > GND-plane verbunden sind führen die Wärme besser ab, als Vias die > lediglich an Top und Bottom liegen. Diese unterschiedliche Wärmeleitung > kann man im IR-Video sehen. Ich habe leider kein IR-Mikroskop.
Fpgakuechle K. schrieb: > Wechselt man vom optischen in den Infraroten Bereich Ist aa a gute Idee. Ich weiß nicht obs real geht, wenn du das Licht im Scanner oben leufen läßt, statt unten - oder von beiden Seiten gleichzeitig , dann wird die Platine durchleuchtet. Das Bild kannst ja bearbeiten, da wird vieles sichtbar. Da ein 'Vektor' selbst nicht weiterverarbeitbar ist, kommst ums Nachzeichnen sowieso nie herum. Und ums Kontrollieren . Aber Infrarot ist ein guter Ansatzpunkt, wenn man sowas machen wollte . Aber letztendlich, näher betrachtet, ist die Durchleuchtung auch nicht so schlecht . Erfordert aber einen eigenen (umgebauten) Scanner . Unabhängig von "Reverse-Engineering"
Andre G. schrieb: > Dann habe ich die Unterseite des Boards mit einem ganz normalen Scanner > abgescannt. Gratulation, Wenn du schon dabei bist, das Licht im Scanner abklemmen und von oben mit einer starken Lampe beleuchten, rund um die Platine gut abdecken. Vorneweg kannst das auch AUF einer MILCHGLASSCHEIBE ausprobieren, wie gut was sichtbar wird . INFRAROT 'sieht' auch jede normale Digital-Camera .
Andre G. schrieb: > die Methode die ich bevorzuge weil sie nicht destruktiv ist ... Ausserdem dan man die Komponenten vom Platine hohlt. Andre G. schrieb: > Dabei dachte ich an ein einfaches "Flying Probe" System mit zwei > Messspitzen. Zwei Messspitzen ? Ich nehme an man woll dann auch doppelseitig bestuckte Platinen analysieren koennen. Mann kann soetwas natuerlich bauen aber ich denke handmaessige Analyse ist doch nicht soviel arbeit. Und waehrende die Analyse lernt man gleich die Schaltung. Oft ohne desoldierung Wenn man da spass hat ein solcher Robot zu bauen vom Spass, mach es. Aber wenn man denk damit zeit zu Sparen, vergess es.
Rudi Ratlos schrieb: > das Licht im Scanner abklemmen Das wird schwierig ... "Moderne" Druck-Scan-Kopier-Geräte sind ja nicht dafür bekannt sich leicht auseinander - und wieder zusammenbauen zu lassen ... Das "von oben durchleuchten" werde ich mal probieren.
Rudi Ratlos schrieb: > INFRAROT 'sieht' auch jede normale Digital-Camera . Haben die nicht einen IR Filter?
Die Milchglasscheibe (wie bei Dia-Negativ- DurchsichtKästen) dient nur der besseren Lichtstreuung - also einer großflächig-gleichmäßigen Lichtverteilung. $$ Nachtsichtgerät, Digital Foto Infrarot Nachtsichtbrille ~120,- $$ Infratotfilter , Vorsatzlinse für Objektive ~30-60,- $$ Infrarot-Camera-Modul für RaspberryPi ~20,- $$ Infrarot-Nachtsicht Überwachungskamera ~20,-
Rudi Ratlos schrieb: > Aber Infrarot ist ein guter Ansatzpunkt, wenn man sowas machen wollte . > Aber letztendlich, näher betrachtet, ist die Durchleuchtung auch nicht > so schlecht . Erfordert aber einen eigenen (umgebauten) Scanner . Rudi Ratlos schrieb: > INFRAROT 'sieht' auch jede normale Digital-Camera . Tja, das ist nichtmal knapp daneben, sondern voll dran vorbei! Denn hier geht es nicht um nahes Infrarot, welches eine Kamera oder ein umgebauter Scanner aufnehmen könnte. Für deren Sensoren ist bei spätestens 1200nm Wellenlämge Schluß. Wie aus dem nachfolgend zitierten Beitrag unmißverständlich erkennbar ist geht es hierbei um thermische Infrarotstrahlung, mit Wellenlängen von 5-50μm, für die man eine Wärmebildkamera mit entsprechender Optik / Sensor Kombination benötigt. Für das Erkennen von Wärmeleitungseffekten nutzt nahes Infrarot praktisch genau so wenig, wie sichtbares Licht. Da müsste man die Platine schon auf ca. 600-700°C erwärmen, um mit der einfachen nah-IR-Kamera ein Nachglühen zu erkennen. Fpgakuechle K. schrieb: > Wechselt man vom optischen in den Infraroten Bereich und macht mehrer > IR-empfindliche Bilder hintereinander kann man anhand der > unterschiedlichen Wärmeleitung (resp. 'verzögertes Nachglühen) > tieferliegende Metallschichten identifizieren. Diese Idee könnte bei 4-Lagen-PCBs funktionieren, dürfte aber wohl nur einige Hinweise liefern, die noch mit detektivischem Spürsinn ausgewertet werden müssen und wohl auch kein vollständiges Verbindungsbild ergeben werden. Bei 6 und mehr Lagen wird die Auswertung wohl zum Rätselraten.
Andre G. schrieb: > Beim Reverse-Engineering von Leiterplatten kommt man ja nicht darum > herum mit dem Durchgangsprüfer Leiterbahnen nachzuverfolgen Kommt drauf an, was das Ziel sein soll. Oft will man veraltete Schaltungen nicht nachbauen, sondern sie kostengünstiger und zuverlässiger machen, sowie funktionell aufrüsten. Da bietet sich ein MC an, um viele Bauteile zu ersetzen und Funktionen in Firmware zu realisieren. Wenn man sich z.B. einen alten FM-Tuner anschaut mit 4-fach Dreko und vielen Bandfiltern, Abschirmblechen usw., der paßt heutzutage in einen kleinen SMD-Chip mit Bedienung über I2C.
Vermutlich wäre es wesemtlich zielführender, die eh schon entstückte Platine zu röntgen. Bei der flachen Durchleuchtung wird das Leiterbild der verschiedenen Lagen überlagert sichtbar. Top und Bot Layer lassen sich mit optischen Scans ermitteln und grafisch überlagern, so daß man sich im Röntgenbild nur noch auf die inneren Lagen konzentrieren muß. Man bekommt zwar aus einer planaren Aufnahme nicht heraus, was oben und was unten liegt, aber kann es unter der Annahme, daß sich kreuzende Verbindungen auf unterschiedlichen Lagen befinden müssen auseinanderdröseln. Bei einer 4-Lagen-PCB wird eine Lage eh eine Groundplane sein, was die Arbeit vereinfacht. Falls nicht durchgehende Vias vorkommen, wird die Sache komplizierter, dann benötigt man weitere Aufnahmen durch die schräggestellte Platine. Man könnte auch versuchen zwei Aufnahmen mit verschobener Platine als Stereo-Bild zu betrachten, z.B. mit Anaglyphenverfahren (rot/cyan-Brille) oder mit einem 3D-Fähigen Monitor. Bleibt das Ptoblem an ein Röntgengerät heranzukommen. Da ist fein raus, wer mit einem Arzt befreundet ist, der das mal durchschieben könnte, oder mit jemandem, der beruflich mit technischem Röntgen z.B. in der Materialprüfung zu tun hat. Dann gibt es im Netz ja auch einige Beispiele von (mehr oder weniger abenteuerlichen) Eigenbauten um Röntgenröhren vom Surplus-Markt herum... Aber wer sich auf sowas einläßt, sollte schon ganz genau wissen, was er tut, um nicht sich selbst oder die Nachbarn zu verstrahlen. Allein schon die benötigte Hochspannung ist lebensgefährlich.
Die Leiterplatte die ich aktuell versuche zu reversen ist nur zweilagig,
Röntgen ist da also nicht nötig ...
Ich denke in dem Fall werde ich die paar Stecker die noch drauf sind
auch versuchen zu entfernen und dann einfach die Oberseite auch
einscannen.
Aber es geht in meiner Frage ja allgemein um das Konzept, nicht um mein
aktuelles konkretes Problem.
Gibt es einen Weg um automatisiert von einer "Netzliste" ("Pin 1 von R5
ist mit Pin 8 von IC3 und mit Pin 19 von IC43 verbunden", ...) zu einem
Schaltplan zu kommen?
Andre G. schrieb: > Aber es geht in meiner Frage ja allgemein um das Konzept, nicht um mein > aktuelles konkretes Problem. Nun ja, wenn es um das Befriedigen eines detektivischen Gelüstes geht, dann sind alle möglichen und unmöglichen Techniken denkbar. Aber: Zumeist steckt man in so ein Vorhaben mehr an Zeit und Gehirnschmalz hinein, als es ökonomisch vertretbar wäre. Ist also reines Hobby. Mir käme da nur der Reparaturfall bei einem teuren oder historich wertvollen Gerät in den Sinn. Aber da lötet man nicht alle Bauteile herunter, sondern versucht zunächst, die Schaltung und das Funktionsprinzip zu verstehen und dann das/die kaputte(n) Bauteile zu finden und sinnvoll zu ersetzen. Die Original-BE gibt es ja oftmals schon lange nicht mehr. W.S.
Andre G. schrieb: > Gibt es einen Weg um automatisiert von einer "Netzliste" ("Pin 1 von R5 > ist mit Pin 8 von IC3 und mit Pin 19 von IC43 verbunden", ...) zu einem > Schaltplan zu kommen? Nein. Zumindest keinen den ein Mensch dann noch lesen kann. Wozu auch? Wie viele hundert PCBs willst Du denn pro Jahr 'rückwärts entwickeln' bis Du die Entwicklungszeit für diese ominöse Brachiallösung wieder raus hast? Mal davon abgesehen das mir auf Anhieb ein dutzen Baustellen auffallen an denen Du krachend scheitern wirst. Das ist doch zu 95% Trivialkram den Du da nachbauen willst. Der erfahrene Entwickler schaut drauf, hat eine Vorstellung was das tut, nimmt ein paar Daten und Pinnings auf und baut das mit aktueller Technik. Der NOOB misst jeden Widerstand, jeden Kerko und sucht sich doof nach ICs die nur in China geläufig sind + Museumsware, um etwas 1 zu 1 nachzubauen das er nicht versteht. Wie damals die Chinesen als sie nicht mehr gemacht haben als zu kopieren. Selbst die Flicken auf den Dampfkesseln wurden damals mitkopiert. Heute bauen die Chinesen den Kram den der 'Entwickler' in DE 1 zu 1 kopiert. Irgendwie traurig. Ich habe häufig COTS Gerät modifizieren oder Form, Fit, Function Ersatz für alten Kram bauen müssen. Nie hatte ich den Bedarf an einer Maschine die mir stupmf riesige Netzlisten von PCBs generiert, weil sie nicht versteht welcher Teil für mich von Interesse ist.
Ich möchte ein vorhandenes Gerät umbauen, deshalb will ich einen genauen Schaltplan erstellen der dem Original-Zustand des Geräts entspricht. Die Leiterplatte ist nicht schön in "Funktionsblöcke" unterteile, da ist alles ziemlich chaotisch. Ja, es ist verhältnissmäßig "trivial" (2 Layer, nur bedrahtet).
Kabelknipser schrieb: > Da ein paar Anregungen: > Beitrag "Re: Reverse Engineering über Fotos, wie macht ihr das?" Habe ich mir schon durchgelesen, trotzdem danke!
Ohne mich wiederholen zu wollen, aber der PROBoter von Schutzwerk macht genau das. https://www.schutzwerk.com/en/43/posts/proboter-video/
Boris schrieb: > Ohne mich wiederholen zu wollen, aber der PROBoter von Schutzwerk macht > genau das. > > https://www.schutzwerk.com/en/43/posts/proboter-video/ Werde ich mir mal ansehen, danke!
Andre G. schrieb: > Ich möchte ein vorhandenes Gerät umbauen, deshalb will ich einen genauen > Schaltplan erstellen der dem Original-Zustand des Geräts entspricht. Okay, dann sind 8J Produktentwicklung mit einem mehrköpfigen Team für so ein Gerät das einem alles abnimmt das der Fachman in 2T selber macht, absolut gerechtfertigt.
Max M. schrieb: > Andre G. schrieb: >> Ich möchte ein vorhandenes Gerät umbauen, deshalb will ich einen genauen >> Schaltplan erstellen der dem Original-Zustand des Geräts entspricht. > > Okay, dann sind 8J Produktentwicklung mit einem mehrköpfigen Team für so > ein Gerät das einem alles abnimmt das der Fachman in 2T selber macht, > absolut gerechtfertigt. Wie gesagt, dass muss kein klassisches "Flying Probe" System sein dass dutzende "Tastköpfe" hat, es muss keine Spannungen messen, keine Bus-Signale dekodieren, es muss nicht in ein paar Sekunden die ganze Leiterplatte durchmessen. Mein Ziel wäre eine autmatische "Durchgangsprüfung" von allen Lötflächen auf der Leiterplatte zueinander. Das kann ruhig Stunden dauern oder auch einen Tag, sofern es keine Interaktion benötigt (einfach "im Hintergrund" laufen lassen und währenddessen etwas anderes tun) Der mechanische Aufbau, die Schrittmotoren ansteuern, der Durchgangsprüfer selbst, das müsste alles machbar sein. Aber die Software ist das vermutlich größte Problem: Wie erstellt man aus einer Liste von Verbindungen einen Schaltplan? Die Symbole im Schaltplan können ruhig nach Typ gruppiert sein, als alle Widerstände zusammen, alle Kondis zusammen, usw... Man muss natürlich "von Hand" das Gewirr von Verbindungen und Symolen "entwirren" um einen sinnvollen Schaltplan zu erhalten. Vielleicht könnte man die Platzierung der Symbole im Schaltplan auch abhängig von der XY Position der Teile auf der Leiterplatte machen, die hat das Programm ja schon (damit es weiß wo es messen soll).
Österreicher schrieb: > Rudi Ratlos schrieb: >> Integratation > > hat der AT-Fisch viele Gräten? Keine Ahnung, ich bin zwar Österreicher aber esse nicht oft Fisch ...
Andre G. schrieb: > von allen Lötflächen auf der Leiterplatte zueinander Hast du dich schon gedanken gemacht wie der Robot weiszt wo die Lötflächen sind und zu welches Komponent (zB Widerstand) die gehoeren ? Patrick aus die Niederlaende
Patrick C. schrieb: > Andre G. schrieb: >> von allen Lötflächen auf der Leiterplatte zueinander > > Hast du dich schon gedanken gemacht wie der Robot weiszt wo die > Lötflächen sind und zu welches Komponent (zB Widerstand) die gehoeren ? > > Patrick aus die Niederlaende Dass muss natürlich anfangs von Hand eingestellt werden. (Immer noch weniger (repetitive) Arbeit als von Hand die Verbindungen von jeder Kontaktfläche zu jeder anderen zu überprüfen ...)
Andre G. schrieb: > das müsste alles machbar sein. Nur das DIR leider so ziemlich alles an Wissen und Erfahrung abgeht überhaupt nur zu erkennen was alles im Detail zu lösen wäre. Schätz doch mal deine Arbeitsstunden von der Idee zu einem fertigen Gerät das nur Deine Billo PCB testen kann und Dir einen Schaltplan erzeugt. Sag mal, wie viele Stunden schätzt Du wirst Du brauchen? Du schaust auf die leere Leinwand und sagts Dir das es doch machbar sein sollte da die Mona Lisa drauf zu malen, hast aber bisher nur mit der Rolle Wände gestrichen.
Andre G. schrieb: > Dass muss natürlich anfangs von Hand eingestellt werden. Und ich nehme an das gehoert auch zum categorie "das müsste alles machbar sein."?
Warum kannst Du nicht die Bestückungsseite einscannen? Gut, mit nem LIDE-Scanner geht das nicht, da er zu geringe Tiefenschärfe hat und die Stecker dann stören. Aber ein Photoscanner von CANON oder EPSON, also die professioelleren Teile, (Preisklasse um 252€ herum) können dies! mfg
auch mein billig-Scanner geht auf ein paar cm noch ganz gut. Einfach mal probieren!
Guter Gott, jetzt schaut euch halt endlich mal den PROboter an. Ist auch open source: https://github.com/schutzwerk/PROBoter (War jetzt auch das letzte Mal, dass ich hier für unsere Konkurrenz Werbung gemacht habe... )
Max M. schrieb: > Du schaust auf die leere Leinwand und sagts Dir das es doch machbar sein > sollte da die Mona Lisa drauf zu malen, hast aber bisher nur mit der > Rolle Wände gestrichen. Gefällt mir! Sowas macht man doch höchstens 2-3 am Anfang der Bastlerkarriere. Dann ist einem die Arbeitszeit viel zu schade. Du hättest dann ne Netzliste, wie sie auch zwischen Schaltplan und Layouterstellung bei einem eigenen Schaltplan entstehen würde. Noch nie ein Layout gemacht?
Boris schrieb: > jetzt schaut euch halt endlich mal den PROboter an. 'Other components will be released soon. Follow the SCHUTZWERK PROBoter blog post series to get updates of the current development status and new component releases. So stay tuned... :)' Bei der HW gibts ein stp, bei der SW gibt es garnichts, bei der Thesis gibt es viel euphorische heiße Luft. Aber ja, schaut Euch das alle an. Aber dann auch bitte mehr als das YT Video.
Klar, den Gedanken hatten schon andere. Und ich will überhaupt nicht sagen, daß der schlecht wäre, aber: Max M. schrieb: > Wie viele ... PCBs / Jahr 'rückwärts entwickeln' Das wäre meine Frage eins bzgl. Sinn der Sache gewesen. Die zweite wäre: Ab, und bis zu, welcher Komplexität, stellst Du Dir das eigentlich vor? (Zweilagige PCBs sind ja oft halbwegs einfach erfaßbar, gemeint ist: Auch ganz ohne so etwas... Die Grenzen wenn es mehr Lagen werden wurden nun schon etwas ausgelotet.) Diese Rahmenbedingungen erst mal wirklich zu definieren wäre die Grundlage für "Machbarkeitsbrainstorming" mit besserem Aufwand/Nutzen Verhältnis gewesen... ;) Hiernach zusammen mit eigenen also ganz persönlichen Aufwand vs. Nutzen Überlegungen alles zu überdenken und mit sämtlichen schon bekannten/durchgeführten Arten von PCB Reverse Engineering (darauf bezogen) zu vergleichen, noch Alternativen wie Neuentwicklung miteinzubeziehen (was sehr oft die einfachere Lösung darstellen dürfte), könnte zu stark abweichender Ansicht dazu führen. Und zwar z.B. zu der, das Du das gar nicht mehr willst.
Thorsten S. schrieb: > ist geht es hierbei um thermische Infrarotstrahlung, das hab ich mir Bett dann auch gedacht. Ich erinnerte mich eben früher, wo man vors Objektiv einen IR-Filter vorsetzte, der alles sichtbare Licht ausblendet, und dann mit "IR-Filmen" fotografierte. Weshalb ich mich frag(t)e, ob das Problem mit einem solchen IR-Filter auch lösbar wäre. > Platine schon auf ca. 600-700°C erwärmen Der Lötkolben bräüchte ja gute 300°C in nächster Nähe , du brauchst ja bloß einen kleinen 'Anhaltspunkt, wo geht die Leitung weiter?: Ich kenne die 'Durchleuchtung' von bestückten Platinen von Reparaturen auf der Terasse, wo man das Zeug einfach direkt gegen die pralle Sonne hält. Einen davon abgeleiteten 'Platinen-Durchsichtkasten' hab ich mir bis heute nicht gezimmert. Sehr Praktisch, Aber wie oft brauche ICH das? Andre G. schrieb: > Keine Ahnung, ich bin zwar Österreicher aber esse nicht oft Fisch ... Zusammenfassend kann man daher sagen, vom Pizza- bis zum Gourmet-Koch waren alle da vetreten . Einerlei, wie man den Fisch nun zubereitet, sofern man bereit ist, die echt dämlich integratatierten Gräten mitzuessen oder zu entfernen, Fisch 'richtig zubereiten' erfordert viel Übung Aber EINES hattest du Vielen voraus: a) Probieren geht über Studieren . und b) Wer lang fragt, geht weit irr..
Andre G. schrieb: > Dabei dachte ich an ein einfaches "Flying Probe" System mit zwei > Messspitzen. Es gibt ja solche Systeme für den elektrischen Test von Leiterplatten (finanziell weit ausserhalb deiner Liga), aber die müssen mit CAD-Daten gefüttert werden - und das ist der grundsätzliche Denkfehler bei deiner Idee: das Flying Probe System muss vorab wissen wo Pads und Vias sind. Diese Daten liegen aber bei Reengineering nicht vor - wenn man CAD-Daten hätte, bräuchte man ja kein Reengineering. Georg
Georg schrieb: > das Flying Probe System muss vorab wissen wo Pads und Vias sind. > Diese Daten liegen aber bei Reengineering nicht vor - wenn man CAD-Daten > hätte, bräuchte man ja kein Reengineering. Ich habe mir das so vorgestellt: Man kann das System in einen "Setup Modus" versetzen und dann händisch (mit einem Poti oder einem Drehimpulsgeber) die Position von einem der "Tastköpfe" so einstellen dass er genau auf einem Pad ist. Dann kann man diese Position speichern. Dann stellt man die Position für das nächste Pad ein, und so weiter ...
Gibts in China: https://dirtypcbs.com/store/pcbclone Auf "Anfrage" auch 4+ Layer..
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Bearbeitet durch User
No Y. schrieb: > Gibts in China: > > https://dirtypcbs.com/store/pcbclone Natürlich gibt es Firmen die das viel professioneller, billiger und schneller machen als man das selbst könnte. Aber darum geht es mir nicht.
Andre G. schrieb: > Man kann das System in einen "Setup Modus" versetzen und dann händisch Schwurbel, schwurbel, schwurbel ... Man kann, man könnte, jemand sollte, das System sollte, es müsste möglich sein ... Andre G. schrieb: > Aber darum geht es mir nicht. Nö, Du redest einfach gerne über Dinge die Du nicht verstehst, deren Komplexität für Dich nicht zu erfassen ist, die Du nicht umsetzen kannst und die niemand braucht, nichtmal Du. Weder hast Du das fachliche Vermögen noch die finanzielle Ausstattung. Und wenn Du eines von beiden hättest, würdest Du das Gerät nicht brauchen.
Man kann auch eine feinstdrähtige Leitung abmanteln, an den Durchgangsprüfer anschließen und damit die Platine "abbürsten". Immer wenn es piept, hat man eine verbindende Leiterbahn gefunden. Damit kann man sich rasch händisch eine "Netzliste" erstellen. Das Rauszeichnen des Schaltplans ist natürlich immer noch umständlich.
Also ich habe mal angefangen von den eingescannten Bildern einen Schaltplan zu erstellen und ich bin positiv überrascht wie gut das geht. Ich habe nur ungefähr drei oder vier Verbindugen "vergessen" oder falsch eingezeichnet. Das kann man gut "von Hand" nachverfolgen / nachmessen. Also ihr alle hattet recht: Ein solches automatisiertes System ist komplett unnötig. Wieder was gelernt ...
Andre G. schrieb: > Wieder was gelernt ... Sag, hast du das mit dem Gegenlicht-Scan noch probiert ? mit oder ohne Scanner-Beleuchtung .
Max M. schrieb: > Schwurbel, schwurbel, schwurbel ... Einfach anzufangen ohne lange nachzudenken finde ich nicht gut. Dann kommt man nach ein paar Wochen drauf dass das so gar nicht funktionieren kann und hat haufenweise halbfertige Sachen rumstehen.
Fpgakuechle K. schrieb: > Naja im Kindergarten mag man seine Mitkinder in die Kategorien > "Blödmann" und "noch mehr Blödmann" einteilen; Jup, meine Diagnose: F91.3 Interessanterweise "wirken" diese Typen oftmals zu speziellen Tageszeiten, das lässt durchaus auf psychopathologische Befunde schliessen. Schade für dieses Forum.
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