Forum: Platinen Kicad Freistellung von Leiterbahnen


von Bodo M. (bodo_75)


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Hallo,
ich habe eine Leiterplatte für kräftige(ca.15A) 12V Motore. Die 
Leiterbahnen möchte ich verzinnen oder einen Draht auflöten. An dieser 
Stelle soll kein Lötstopplack sein. Ich nutze Kicad 7.0.8.
Bis jetzt ziehe ich um die Leiterbahnen ein Polygon auf Layer B.Mask.
Das sieht nicht schön aus und ist sehr aufwendig und bricht auch 
manchmal ab.
Gibt es keine bessere Möglichkeit?
In einem YT-Video habe ich etwas gesehen, sowas wie eine Leiterbahn 
routen mit etwas grösserer Breite als die darunterliegende Leiterbahn 
auf Layer B.Mask.
Das war aber von 2013. Ganz schön alt und funktioniert bei mir nicht. Es 
fasst immer die darunterliegende Bahn an und springt auf Layer B.Cu.

Gruss und danke Bodo

von A. D. (egsler)


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In diesem Beitrag hier im KiCad-Forum wird ein RF-tools Plugin 
vorgeschlagen:
https://forum.kicad.info/t/top-cu-track-without-solder-mask/32541

Bzw. direkt der Link vom Plugin:
https://github.com/easyw/RF-tools-KiCAD

Zu den Plugins gehört auch der "Solder Mask Expander", um Leiterbahnen 
frei von Lötstopplack zu halten.

von Bodo M. (bodo_75)


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Danke.
Klingt ja erstmal ganz gut. Aber wie wird dieses Plugin installiert?
Wenn ich auf "Content-Verwaltung" und "von Datei installieren" gehe, 
sagt mein Computer "metadata.json" nicht gefunden.
Klicke ich Paketverzeichnis an, macht er mir Python auf. Das ist 
bestimmt nicht richtig.

Gruss Bodo

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Bodo M.

Bodo M. schrieb:

> Gibt es keine bessere Möglichkeit?

Gibt es.

> In einem YT-Video habe ich etwas gesehen, sowas wie eine Leiterbahn
> routen mit etwas grösserer Breite als die darunterliegende Leiterbahn
> auf Layer B.Mask.
> Das war aber von 2013. Ganz schön alt und funktioniert bei mir nicht. Es
> fasst immer die darunterliegende Bahn an und springt auf Layer B.Cu.

Für KiCad 8, hat aber, wenn ich mich richtig erinnere, unter KiCad 7 
genauso funktioniert, auch unter KiCad 6..
Ähnliches Vorgehen, mit dem Unterschied, das Du auf Deinem Mask Layer 
keine Leiterbahn längst der "original Leiterbahn" routest, sondern eine 
"grafische Linie" längst der Leiterbahn ziehst.
Das ist in der rechten Button Leiste der 9. Button von oben ("Eine Linie 
Zeichnen (Ctr+Shift+L))
Anschliessend markierst Du die Linie, klickst sie Rechts (oder drückst 
"e" auf der Tastatur) an und Editierst unter "Eigenschaften" die 
Linienbreite auf ein passendes Mass.

Eventuell ist es schwirig, diese Linie zu Anfangs zu markieren. In dem 
Falle einfach dichter ranzoomen.
.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

: Bearbeitet durch User
von Bodo M. (bodo_75)


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Danke Bernd.
Das funktioniert super.
Gruss Bodo

von Uwe B. (uwebre)


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Bodo M. schrieb:
> ich habe eine Leiterplatte für kräftige(ca.15A) 12V Motore. Die
> Leiterbahnen möchte ich verzinnen oder einen Draht auflöten.

Verzinnen bringt kaum etwas da wenig leitfähig. (ca. 10% von Kupfer)
Dickere Leiterbahn , z.B. 70µ, ist keine Alternative?

Uwe

von Bodo M. (bodo_75)


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Vielen Dank für den Hinweis.
>Uwe B. schrieb:
> z.B. 70µ,
Das es Platinen mit dickeren Kupfer gibt, hatte ich garnicht auf dem 
Schirm.
Die Leiterbahnen wären nur 6mm breit. Leider schon bestellt. Aber guter 
Hinweis. Danke.
Verzinnen oder Draht auflöten beruhigt.

Gruss Bodo

von Roland E. (roland0815)


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Uwe B. schrieb:
> Bodo M. schrieb:
>> ich habe eine Leiterplatte für kräftige(ca.15A) 12V Motore. Die
>> Leiterbahnen möchte ich verzinnen oder einen Draht auflöten.
>
> Verzinnen bringt kaum etwas da wenig leitfähig. (ca. 10% von Kupfer)
> ...

Doch bringt ne Menge: die thermische Masse erhöht sich signifikant. 
Damit kann man deutlich mehr Strom drüber prügeln, bevor sich das Kupfer 
abhebt...

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Roland E. schrieb:
> Damit kann man deutlich mehr Strom drüber prügeln, bevor sich das Kupfer
> abhebt...

Aber nur kurzzeitig. ;-)

Die Leitfähigkeit von Zinn ist halt relativ schlecht. Auflöten eins 
blanken Kupferdrahts bringt natürlich in der Tat was (und auch mehr als 
nur 70 µm Kupferdicke :).

von A. D. (egsler)


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Dieses Märchen, dass Verzinnen nichts brächte wird immer wieder erzählt.
Ja, der spezifische elektrische Widerstand vom Lötzinn ist schlechter 
als vom Kupfer. Aber das Kupfer ist bei Standarddicke auch nur 35µm 
dick. Wenn man nur 1mm Zinn drauf packt ist das schon die 30-fache (!) 
Schichtdicke. Nehmen wir pessimistisch mal R_Lötzinn = 10* R_Cu an. Dann 
ist durch die 30-fache Dicke der Widerstand in der Zinnschicht trotzdem 
nur ein Drittel des Kupferwiderstandes, der Gesamtwiderstand sinkt durch 
Verzinnung also auf lediglich 25%. Bei noch dickeren Zinnschichten 
entsprechend mehr. Außerdem ist der Faktor 10 eher etwas zu schlecht, in 
der Realität bringt es also sogar nochmal etwas mehr.

Aber klar, einen Kupferdraht auflöten bringt natürlich nochmal mehr, 
keine Frage. Nur ist es eben nicht richtig, dass Verzinnen nicht auch 
schon einen nennenswerten Vorteil bringt.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Einen Millimeter Zinn musst du auch erstmal halbwegs gleichmäßig da 
aufgetragen bekommen.

Einfaches Verzinnen dürfte eher 100 … 200 µm maximal erzeugen.

Der Kupferdraht ist da auf jeden Fall die sichere Bank, denn dessen 
Durchmesser hast du unabhängig von irgendwelchen Lötkünsten.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo A. D.

A. D. schrieb:

> Aber das Kupfer ist bei Standarddicke auch nur 35µm
> dick. Wenn man nur 1mm Zinn drauf packt ist das schon die 30-fache (!)
> Schichtdicke.

Erstmal so gleichmäßig hinkriegen.

> Aber klar, einen Kupferdraht auflöten bringt natürlich nochmal mehr,
> keine Frage.

Richtig.

> Nur ist es eben nicht richtig, dass Verzinnen nicht auch
> schon einen nennenswerten Vorteil bringt.

Schon, aber das Verzinnen ist im Gegensatz zum Kupferdraht sehr 
fummelig, und Lötzinn ist auch deutlich teurer als Kupferdraht.

Ich habe das selber vor 20 Jahren mal bei einem missglückten Design 
gemacht. Von daher habe ich damit etwas Erfahrung. Ich würde ich das mit 
einer Verzinnung gar nicht erst versuchen, sondern direkt mit 
Kupferdraht machen.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von A. D. (egsler)


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Jörg W. schrieb:
> Einen Millimeter Zinn musst du auch erstmal halbwegs gleichmäßig da
> aufgetragen bekommen.
>
> Einfaches Verzinnen dürfte eher 100 … 200 µm maximal erzeugen.
Es muss ja gar nicht so gleichmäßig sein. Einfach nen schönen Berg 
drüber ziehen, ist nicht so arg schwierig. Ich denke schon, dass man da 
deutlich über den Millimeter drüber kommt.

Wenn man sich Netzteile aus Fernost anschaut, dann sind die breiten 
stromtragenden Leiterbahnen auch alle richtig schön dick verzinnt. So 
teuer scheint das nicht zu sein, wenn es sich für die billige 
Massenfertigung lohnt.

Aber gut, ich will gar nicht weiter fürs Verzinnen argumentieren. Wir 
sind uns einig, dass der Draht mehr bringt. Ich wollte nur den angeblich 
nicht vorhandenen Effekt vom Zinn so nicht stehen lassen.

von Veit D. (devil-elec)


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Hallo,

du könntest mittels Linie zeichnen, nicht Leiterbahn, die "Leiterbahn" 
"drüber malen" im Mask Layer. Vorm bestellen schaust du dir das in 
mehreren Gerber Viewer an ob das so ist wie gewünscht. Bsp. der hier 
https://www.pcbway.com/project/OnlineGerberViewer.html
Muss dann optisch so aussehen wie THT Lötpads o.ä. freiliegendes.

Edit: wenn das RF Plugin funktioniert wäre es damit wohl einfacher.

Soll nicht die gesamte Leiterbahn frei sein oder nur Teile davon dicker 
etc., dann segmentiere die Leiterbahn vorher.

: Bearbeitet durch User
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