Ich will mich demnächst an die VQFN-Variante des ATTiny841 mittels Preheater und Heißluft wagen. Meine Frage betrifft das BottomPad. Im Datenblatt steht "Bottom pad should be soldered to ground". Also man sollte, aber nicht muss. Warum sollte man es verlöten bzw wozu dient es vornehmlich, da doch ein GND-Pin vorhanden ist? Ich selbst vermute das es zur mechanischen Stabilisierung oder zur besseren Wärmeabfuhr dienen könnte aufgrund der Größe. Liege ich mit einer oder gar beiden meiner Vermutungen richtig oder gibt es weitere Gründe für das Pad? Weiter noch wäre es Vorteilhaft im Footprint für das BottomPad ein Via vorzusehen um es ggf besser oder nachträglich verlöten zu können?
Aus einem anderen Datenblatt: --Special Consideration for Packages with Center Pad-- Flat packages often come with an exposed pad located on the bottom, often referred to as the center pad or the thermal pad. This pad is not electrically connected to the internal circuit of the chip but mechanically bonded to the internal substrate. It serves as a thermal heat sink and provides added mechanical stability. This pad must be connected to GND since the ground plane is the best heat sink (largest copper area) of the printed circuit board (PCB). https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/MCU08/ProductDocuments/DataSheets/AVR32EA28-32-48-DataSheet-DS40002497.pdf
Danke, dann waren meine Annahmen richtig. Beim ATTiny besteht in diesem Fall auch eine elektrische Verbindung von Pad zu GND.
Wenn Du Dich fragst, ob das Pad unbedingt angelötet werden muss, liegt dem vermutlich eine nicht optimale Löttechnik zugrunde. Du brauchst - neben etwas Erfahrung - eigentlich nur ein paar einfache Kniffe, um es richtig zu machen. Die Gerätschaften scheinst Du ja schon zu haben. Einmal gelernt lötest Du einen QFN ein wie nichts. Wenn Du mehr wissen willst wird Dir hier sicher geholfen.
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Ein Wärmeproblem wirst Du beim ATtiny nicht bekommen. Es geht wohl nur um die Zuverlässigkeit der Lötstellen, weil ja die Pins nicht mehr flexibel sind, wie bei SOIC. Da ich keinerlei Platzprobleme habe, bevorzuge ich die SOIC-Bauform.
Platzprobleme sind relativ ;) Die SOIC-Variante verwende ich bisher auch. Müssen müsste ich sie auch nicht verwenden, aber es reizt mich es einfach mal zu versuchen.
Ich habe neulich einen ATTiny1627 in QFN verlötet. Wäre auch nicht unbedingt nötig gewesen, aber meine Motivation ähnlich wie bei dir, einfach mal sehen was per Hand noch geht. Ich hatte mich an dem Thread orientiert: Beitrag "Kann man VQFN mit Heißluft handlöten?" Hat auch auf Anhieb geklappt. Hatte eine Platine in erstklassiger Qualität von Aisler. Unter das Bottom-Pad hatte ich nach der Empfehlung in dem Thread eine sehr große GND-Via gesetzt, um die hinterher mit Lot zu füllen. An das eigentliche Löten hatte ich mich rangetastet. Wahrscheinlich kann man das ein- oder andere vereinfachen. Wichtig ist ein passendes Flußmittel in Gel-Konsistenz. Habe mir Amtech FLUX NC-559-ASM in einer 10ml Kanüle besorgt. Man benötigt nur winzigste Mengen. In Stichpunkten: - PCB-Pad des QNF leicht mit dem Flux benetzen und verzinnen. - uC leicht benetzen und seitlichen Kontaktflächen verzinnen. - nochmal leicht Flux auf das Pad. - PCB auf die Wärmeplatte und vorheizen: ich weiß nicht ob das wirklich nötig ist. - uC aufsetzen und senkrecht von oben mit einem Steinel-Fön mit digitaler Temperaturvorwahl und kleiner Düse bei ca 350°C geheizt: nach kurzer Zeit sieht man wie das Zinn fliesst und der Chip sich ausrichtet. - kurz mit der Pinzette leichten Druck auf den Chip gegeben, ohne den zu bewegen. Nach der Prozedur war der Chip sauber auf der PCB, aber nicht alle Pins hatten Kontakt, wie man mit der Lupe sehen konnte. Mit dem Ersa-Lötkolben nachgearbeitet: - etwas Flux auf die nicht komplett gelötete Bauteilseite - Mit dem Lötkolben kurz abgestrichen: das Flux verhindert Brücken. Auf der Rückseite das große via mit dem Lötkolben gefüllt. Zum Schluß mit Spiritus die Flux-Reste weggewischt.
Wulf D. schrieb: > - PCB auf die Wärmeplatte und vorheizen: ich weiß nicht ob das wirklich > nötig ist. Ja, das ist wichtig. Ohne Vorheizen dauert es mit dem Weller HAP1 ewig bis das Lot unter dem Centerpad schmilzt. Das ist lästig und stresst den IC. > Nach der Prozedur war der Chip sauber auf der PCB, aber nicht alle Pins > hatten Kontakt, wie man mit der Lupe sehen konnte. Ich prüfe das auch elektrisch indem ich die Schleusenspannungen der Schutzdioden an den I/O-Pins gegen Vdd und Masse mit dem Diodentester messe. Grüßle, Volker
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Guter Tipp mit der Messung Vdd/GND. Man lernt immer was dazu. Gruß Wulf
Mini C. schrieb: > Also man sollte, aber nicht muss. "should" ist im Englischen etwas verbindlicher als das deutsche "sollte". Nichtsdestotrotz hatte auch Atmel selbst sich seinerzeit mal nicht an diese "Empfehlung" gehalten: der ATmega169 auf dem AVR Butterfly hatte kein verlötetes Pad.
Peter D. schrieb: > Ein Wärmeproblem wirst Du beim ATtiny nicht bekommen. Wenn man die Ausgänge alle maximal belastet kann das schon vorkommen.
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