Hallo zusammen, trotz jahrelanger Löterfahrung brauche ich hier mal ein paar Tipps. Ich habe hier eine Platine, auf der ich 3 defekte Relais tauschen muss. Raus habe ich die ohne Beschädigung der Platine bekommen. Allerdings sind 2 Bohrungen noch dicht (siehe Markierung). Ich bekomme diese mit meiner ZD-985 nicht frei. Bin schon bei 380°C. Hilft aber nicht und ich möchte die Platine nicht beschädigen. Wie kann ich die Löcher frei bekommen? Heizplatte? Vorsichtig ausbohren? Des Weiteren müssen die neuen Relais ja wieder rein. Zur Verfügung habe ich eine JBC Lötstation mit 061 Spitze. Liefert die genügen Wärme nach, so dass das Lot durch die Durchkontaktierung läuft? Kontrollieren kann ich das wegen der Relais ja nicht. Welche Temperatur sollte ich zum einlöten wählen? Danke für eure Hilfe.
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Nochmal frisches Zinn auf die Lötstelle und etwas warten mit dem Saugen. Wenn es trotzdem nicht funktioniert, dann mit dem Lötkolben von der anderen Seite dazuheizen. Das Loch aber nicht abdecken.
Man kann auch an Schrott-Leiterplatten üben. Flussmittel und eine angespitzte Edelstahl-Rouladennadel sind die üblichen Hilfsmittel um spezielle durchkontaktierte Löcher VORSICHTIG frei zu bekommen, wenn pusten nicht reicht.
Ich nehme da immer frisches Lötzinn, erwärme die Stelle von oben und schlage die Platine auf die Tischkante.. wird vielleicht bei den Relais keine gute Idee sein, aber die Löcher mache ich auch mit Injektionsnadeln auf die ich in das heisse Lötzinn ins Loch steche
Norbert S. schrieb: > Wie kann ich die Löcher frei bekommen? Normal erhitzen und mit Druckluft ausblasen.
Einen 0,8mm Bohrer zwischen 2 Finger nehmen und "rauszwirbeln" NICHT mit einer Maschine ausbohren! Das Lötzinn ist weich und lässt sich so ausschälen, ohne das man gleich die Durchkontaktiereungen mit entfernt. Habe ich beim Elko-Tausch auf alten Mainboards (4 oder 6 lagig) so gemacht, wo ich ebenfalls nicht genug Wärme mit herkömmlichen Mitteln auf das Lötauge gebracht habe.
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Hubert G. schrieb: > Nochmal frisches Zinn auf die Lötstelle und etwas warten mit dem > Saugen. So habe ich es bisher auch immer hinbekommen. Wichtig ist dass der Entlötkolben sauber und nicht verstopft ist, ggf. mal reinigen. Ansonsten hilft vielleicht noch Entlötlitze.
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Norbert S. schrieb: > Raus habe ich die ohne Beschädigung der Platine bekommen. Allerdings > sind 2 Bohrungen noch dicht. Du könntest beim Erhitzen einen passenden ALU- oder Stahldraht reinstecken.
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Harald W. schrieb: > Du könntest beim Erhitzen einen passenden ALU- oder Stahldraht > reinstecken. Hat ein Kollege vor Jahrzehnten gebaut.
Norbert S. schrieb: > Des Weiteren müssen die neuen Relais ja wieder rein. Zur Verfügung habe > ich eine JBC Lötstation mit 061 Spitze. Liefert die genügen Wärme nach, > so dass das Lot durch die Durchkontaktierung läuft? Meinst Du damit eine C245061? 3 mm Breite ist zwar nicht so schlecht, aber aber Lötspitze, die den Anschlussdraht stärker umschließt, ist wesentlich besser. Von JBC gibt es ein entsprechendes Video: https://www.youtube.com/watch?v=Id3HgOvVjMs Ich habe die Erfahrung gemacht, dass die dicke "Drag Soldering"-Spitze C245667 unglaublich viel Wärme in die Leiterplatte einbringt. Damit lassen sich auch die wirklich fetten Würth-Redcube-Bolzen problemlos einlöten. Insbesondere hilft dabei auch das große Lotreservoir zwischen den beiden Backen. > Kontrollieren kann > ich das wegen der Relais ja nicht. Welche Temperatur sollte ich zum > einlöten wählen? Pi mal Daumen so 5-8 Sekunden bei 350 °C und wirklich fetter, pinumschließender Spitze (s.o.) dürften ausreichen.
Bei den anderen löchern sehe ich auch zinnreste. Schön von beiden seiten frisch verzinnen, die entlötspitze drauf und nochmal zinn hinzugeben, um die wärmeübertragung zu verbessern. Dann wirklich warten bis alles aufgeschmolzen ist. 10-15s sind für die Platine kein problem, besonders weil die von den 380°C anfangs nicht viel sieht. 380 klingen auch gut, über 400 sollte man nicht gehen. Mit entlötlitze mache ich es ähnlich, ich lege eine bereits verbrauchte stelle auf das lötauge, sobald das lötauge durchgeschmolzen ist sieht man plötzlich wie sich das zinn an der entlötlitze kapillarisch entlangsaugt. Dann ggf nochmal fix nachsetzen an einer ungesättigten stelle der litze um wirklich alles aus dem loch zu bekommen. Auslöten von doppelseitigen Platinen bevorzugt mittels heißluft, Kupferdraht oder breiter lötspitze, ohne absaugen. Absaugen mit Bauteildraht im loch geht eigentlich nur bei einseitigen richtig gut. Zuletzt unterwegs ohne Lötsaugpumpe habe ich auch mal löcher nach dem auslöten mit einem Stahl-Strohhalm freigepustet. Geht besser als Absaugpumpe oder Sauglitze, macht aber etwas sauerei mit lötzinnkugeln, jedoch weitaus weniger als richtige druckluft, und auch keine gefahr die durch erhitzung erweichte platine zu beschädigen, wie mit draht oder Bohrer.
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Neu Verzinnen und wenn das Zinn noch flüssig ist mit einer Stecknadel durchstechen, am Chrom oder Stahl hält kein Lötzinn. Wenn die neuen Relaiskontakte flach aber zu breit sind um zu passen kann man die ggffs. auch leicht halbrund schmaler quetschen mit einer Zange.
Vielen Dank für die vielen Tipps. Ich werde heute Abend mal probieren was zum Erfolg führt. Zum einlöten habe ich mir die C245667 (Danke Andreas) bestellt. VG
Moin, Jetzt kenne ich nicht die komplette Geschichte von dem Ding und sehe die Platine auf den Fotos nicht ganz. Koennte mir aber vorstellen, dass wenn bei 12 Relais 3 hinueber sind, die restlichen auch nicht mehr so ganz taufrisch sein werden. Waer's nicht 'ne Option, die ganze Platine (sieht ja auf den Photos zumindest auf den Aussenlagen nicht so ganz komplex aus) beim "netten Chinesen um's Eck" neu fertigen zu lassen, evtl. gar incl. Bestueckung? Gruss WK
Dergute W. schrieb: > Moin, > > Jetzt kenne ich nicht die komplette Geschichte von dem Ding und sehe die > Platine auf den Fotos nicht ganz. Koennte mir aber vorstellen, dass wenn > bei 12 Relais 3 hinueber sind, die restlichen auch nicht mehr so ganz > taufrisch sein werden. > Waer's nicht 'ne Option, die ganze Platine (sieht ja auf den Photos > zumindest auf den Aussenlagen nicht so ganz komplex aus) beim "netten > Chinesen um's Eck" neu fertigen zu lassen, evtl. gar incl. Bestueckung? > > Gruss > WK Moin, die Platine ist von einem KNX-Aktor, der für Tests eingesetzt war. Es sind nicht alle Kanäle benutzt worden. Die Relais sind Bi-stabile und die 3 schalten nicht mehr richtig, bzw. es kleben die Kontakte. Es wurden wohl die falschen Verbraucher geschaltet. Also neu fertigen lassen lohnt nicht. Viele Grüße Norbert
Es wurden ja schon fast alle möglichen Methoden genannt, nur noch nicht von jedem. :) Ich hätte noch zu bieten: -Beim Auslöten durchdrücken mit einer Bleistiftspitze. Graphit bleibt ebenfalls nicht stecken -Mit einem Lötkolben die eine Seite heiß machen, mit der Entlötstation oder besser mit einer manuellen Entlötpumpe (weil vermutlich höhere Strömungsgeschwindigkeit) von der anderen Seite her saugen. -Könnte auch mit der Entlötstation klappen: Das andere Lochende abdecken, damit sich etwas Unterdruck "ansammelt" und dan schlagartig freigeben. Aber vermutlich bekommt man die Entlötspitze nicht dicht genug auf die Platine gedrückt, damit das gut klappt. -und zu guter Letzt: Wenns wirklich nur um die zwei Löcher geht und die restlichen Beine gut reinrutschen, kann man das Relais durch abwechselnden Belöten der beiden Beine auch reindrücken.
Wollvieh W. schrieb: > -Beim Auslöten durchdrücken mit einer Bleistiftspitze. Erst wurde das Blei im Lot verboten und wann wird das Blei im Stift verboten? :-)
Michael B. schrieb: > Normal erhitzen und mit Druckluft ausblasen. Michael, das ist ein klasse Idee!
Andreas S. schrieb: > https://www.youtube.com/watch?v=Id3HgOvVjMs Hatte mir gerade erst für die Ersa auch so ein Spitze gekauft. Die ist wirklich gut für THT.
Harald W. schrieb: > und wann wird das Blei im Stift verboten? Das ist homöopathisch, das muss man nicht verbieten.
Vielen Dank nochmal für die Tipps. Ich habe es mit einer Kanüle und Heißluft (360°C) geschafft. Langsam hat sich das Ding durchgearbeitet. Was ich vergessen hatte, die Platine ist 3 lagig. Deshalb wohl auch die Probleme. Einlöten mache ich dann mit der anderen Spitze wenn sie da ist.
Norbert S. schrieb: > Was ich vergessen hatte, die Platine ist > 3 lagig. Werden wohl eher vier Layer sein; eine ungerade Anzahl wäre sehr ungewöhnlich.
Frank O. schrieb: > Michael B. schrieb: >> Normal erhitzen und mit Druckluft ausblasen. > > Michael, das ist ein klasse Idee! Wie ist das gemeint?
Mit einem Holz-Zahnstocher geht es auch, teilweise besser als mit Metallnadeln, die die Wärme besser leiten.
Ich habe die Kanüle und Platine mit Heißluft erhitzt und mich langsam durchgearbeitet. Viele Grüße Norbert
Harald K. schrieb: > Norbert S. schrieb: >> Was ich vergessen hatte, die Platine ist >> 3 lagig. > > Werden wohl eher vier Layer sein; eine ungerade Anzahl wäre sehr > ungewöhnlich. Ja, finde ich auch. Aber es sind definitiv nur 3 Lagen. VG
Norbert S. schrieb: > Ja, finde ich auch. Aber es sind definitiv nur 3 Lagen. Es mag sein, dass nur drei der vier Lagen mit sichtbaren Leiterbahnen verbunden sind, aber Leiterplatten mit einer ungeraden Lagenzahl setzt man eigentlich nur dann ein, wenn man zwei Lagenstapel auf einer zentralen gefrästen oder lasergeschnittenen Blech verwendet. Das ist aber eine sehr, sehr teure Technik, die man nicht ohne Not einsetzt. "Normale" Leiterplatten wären bei drei Lagen wiederum unsymmetrisch aufgebaut, da man hierfür einen Core mit nur einem Prepreg verpressen müsste. Diese besitzen jedoch leicht unterschiedliche thermische Eigenschaften, so dass die Gefahr besteht, dass sich die Leiterplatte beim Verpressen bzw. anschließenden Abkühlen dauerhaft verbiegt. Und beim späteren Löten passiert das gleiche ggf. noch einmal.
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