QFN-Gehäuse löten

Gast
Und nun zum Thema:

Es kommt drauf an welche Mittel Du zur Verfügung hast.

a) Wenn Du Lötpaste und Reflow-Ofen hast ist das kein Thema.
b) Wenn Du keinen Reflow-Ofen hast, kannst Du es mit Lötpaste und einem 
Heißluftfön probieren.

c) Du kannst die Lötpads verzinnen, und die Platine auf die Bügelfläche 
eines umgedrehten Bügeleisens legen, bis sich das Lötzinn wieder 
verflüssigt hat. Anschließend den Chip vorsichtig auf die Platine 
aufsetzen und das Ganze abkühlen lassen.
d) Du kannst auch jeden Pin einzeln anlöten, nachdem Du den Chip 
platziert hast. Dafür brauchst Du eine möglichst feine Lötspitze und 
viel (!) Flussmittel.
d) funktioniert perfekt wenn man bei layouten die pads ca 0.5-1 mm 
seitlich aus dem gehäuse rausstehen lässt.

dann einfach das pad aufheizen und rein mim lötzinn :)

probleme gibts hier nur bei thermal-pads, aber da gibts dann den trick 
mit einem großen via in der mitte und von der anderen seite lötzinn 
reinfließen lassen.



letzteres verhindert aber zuverlässig eine reflow bestückung. man muss 
also vorher wissen was man vorhat :)
Gast
> d) funktioniert perfekt wenn man bei layouten die pads ca 0.5-1 mm
> seitlich aus dem gehäuse rausstehen lässt.

Was heißt denn das auf deutsch?
D.h. wo fangen die Pads an, wo hören sie auf?
Jürgen schrieb:
>> d) funktioniert perfekt wenn man bei layouten die pads ca 0.5-1 mm
>> seitlich aus dem gehäuse rausstehen lässt.
>
> Was heißt denn das auf deutsch?
> D.h. wo fangen die Pads an, wo hören sie auf?

Das geht im Prinzip wie bei TQFP & Co., nur daß die Kontakte eben unter 
dem Chip liegen.

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