Hallo
Ich brauche einen Adapter für ein SOIC8 SMD IC, da die bisher verwendete
Variante nicht mehr verfügbar ist und ich noch massig Platinen habe, die
dieses aber verwenden.
Anbei ein Entwurf. Ich brauche ca. 400 Stück.
Das Problem ist definitiv die Größe: 6,35 x 6,99 mm. Am liebsten wären
mir vereinzelte Platinchen. Aber ich könnte auch einen streifenförmigen
Nutzen nehmen (wie angedeutet), der dann an den zwei Längsseiten gefräst
sein muß und zwischen den Segmenten geritzt. An den Längsseiten sollen
die Vias halb abgeschnitten werden, so daß an der Außenkante Kontakte
entstehen, damit man den Adapter auf den bisherigen SMD-Platz löten kann
(ich weiß nicht, wie man das sonst darstellt).
Ich habe bereits die üblichen Hersteller wie MultiPCB, Fischer, WE
abtelefoniert, doch alle winken ab. Aber es muß sich ja irgendwie
herstellen lassen, wenn ich so an den BTM222 oder GPS Module denke.
Die Frage nun: Wer kann so was fertigen (und dabei noch preislich auf
dem Teppich bleiben)?
Hallo,
meine Standard Platinenhersteller bieten die Option "Nutzen ritzen".
Das bieten eigentlich fast alle Hersteller an.
Die stellen den Nutzen selber zusammen und ich bekomme dann die Platten.
Ich breche den Nutzen teilweise erst nach der Bestückung und wenn es
besonders schön sein soll, gehe ich mit einer Feile nochmal über die
Kanten.
mfg Rene
Zwei Fragen:
a) Warum der Adapter? Du Adaptierst kleines SMD auf großes SMD ... Das
macht für mich keinen Sinn
b) Wie kamst du auf die Zuordnugn IC-Pad<>Pin ? FInd das ein wenig
chaotisch, die Vias sind völlig unnötig ...
Ano Nym schrieb:> Zwei Fragen:> a) Warum der Adapter? Du Adaptierst kleines SMD auf großes SMD ... Das> macht für mich keinen Sinn
Wo ist das was klein und groß?
>> b) Wie kamst du auf die Zuordnugn IC-Pad<>Pin ? FInd das ein wenig> chaotisch, die Vias sind völlig unnötig ...
Wieso sind die Vias unnötig. Du weist doch gar nicht, welche Pins
zwischen den SMDs verbunden werden müssen.
Ja an die Option das die Belegung der äuseren Pins fix ist hab ich nicht
gedacht, sorry. Dachte das sei einfach ein 1:1 Adapter ...
Ansonsten dacht ich: Die Platine ist VIEL größer als das IC, wo ist da
der Sinn?
Florian schrieb:> Ich habe bereits die üblichen Hersteller wie MultiPCB, Fischer, WE> abtelefoniert, doch alle winken ab. Aber es muß sich ja irgendwie> herstellen lassen, wenn ich so an den BTM222 oder GPS Module denke.
Hallo,
natürlich geht das (Randkontaktierung), notfalls sogar ohne vorherige
Bohrung. Ist üblich bei kleinen Modulen wie z.B. Quarzoszillatoren. Aber
die Fragestellung ist falsch: so etwas kann in keinem Fall als
Billigversion im Pool gefertigt werden.
Ritzen ist auch allgemein üblich, aber in diesem Fall können nur Seiten
ohne Randkontakte geritzt werden! Zumindest bei professioneller
Fertigung wird niemand so kleine Platinen einzeln bestücken, dafür gibt
es gar keine Maschinen. Das legt übrigens nicht der LP-Hersteller fest,
sondern der Kunde macht in Absprache mit dem Bestücker eine Zeichnung,
wie er die Anordnung bei Lieferung gerne hätte. Der LP-Hersteller prüft
nur, ob das auch technisch so herstellbar ist. Insofern ist auch der
Kunde selbst dafür verantwortlich, wenn bei kleinen LPs nur ein relativ
geringer Prozentsatz des Materials genutzt wird.
Gruss Reinhard
PS bei multi-pcb stehen "Halfholes" in der Liste.
Reinhard Kern schrieb:> Aber> die Fragestellung ist falsch: so etwas kann in keinem Fall als> Billigversion im Pool gefertigt werden.
Wenn mann einen Poolfertiger nimmt, der auch fräsen kann, sollte es
doch kein Problem sein, die Hälfte der Vias wegfräsen zu lassen, oder?
> a) Warum der Adapter? Du Adaptierst kleines SMD auf großes SMD ... Das> macht für mich keinen Sinn
Für mich schon, find ich voll schlau. Kann nämlich kein SSOP unter 0.65
ätzen. Ich glaub, ich mach mir auch so welche.
Dch verstehe nicht, warum die Hersteller da kneifen, ritzen eines
Nutzens sollte doch völlig unproblematisch sein. Fräsen und vereinzeln
ist da schon anspruchsvoller.
der online-Kalkulator von Fischer-Leiterplatten nimmt das übrigens.
Meine kleinste Platine war bisher 17x4mm. Ebenfalls mit durchfrästen
Vias an den Seiten. Geliefert als einzelne Platinen und dann
handbestückt. Die minimale Fläche ergab mehr als 90 Platinchen obwohl
nur 10 gebraucht wurden.
Kann mich nicht erinnern das der Leiterplattenfertiger irgenwie
gejammert haben soll. Wer gefertigt hat weis ich aber leider nicht mehr.
Du solltest deine Aussenmasse vielleicht noch auf ganze 1/10mm bringen.
Also 7mm x 6.3mm oder ähnlich. Währe mir neu das Platinenfertiger auf
1/100mm Fräsen können.
viel Erfolg
Hauspapa
Jörg Wunsch schrieb:> Reinhard Kern schrieb:>> Aber>> die Fragestellung ist falsch: so etwas kann in keinem Fall als>> Billigversion im Pool gefertigt werden.>> Wenn mann einen Poolfertiger nimmt, der auch fräsen kann, sollte es> doch kein Problem sein, die Hälfte der Vias wegfräsen zu lassen, oder?
Hallo,
wenn du das für so einfach hältst, lass doch etwas grösser fertigen und
säge/fräse/feile/schleife die Pads selber ab.
Gruss Reinhard
Von Bestücken lassen ist keine Rede.
Fräsen soll angeblich nicht gehen, da die Abluftanlage die Teile
einatmet.
Billig/geschenkt war auch nicht gefragt - nur im Rahmen soll es bleiben.
400 Stück sind angestrebt.
Die Platinen, wo das Ding gebraucht wird, sind deutlich teurer und eben
schon da.
Ich denke das Problem sind die Halfholes am Rand. Wenn du da auf normale
Pads (eventl. hinterher mit Stiftleisten verbinden) gehen würdest, würde
Fischer die auch als Nutzen mit Ritzen fertigen.
Reinhard Kern schrieb:> lass doch etwas grösser fertigen und> säge/fräse/feile/schleife die Pads selber ab.
Der Unterschied ist: mein Poolfertiger hat eine CNC-Fräse, ich nicht.
Ich hatte halt gefragt, was denn daran, ein Via zur Hälfte durch
zu fräsen, nun nennenswert anders wäre, als wenn man die Fräslinie
neben dem Via ansetzt. Dem Fräser dürfte es doch wurscht sein, ob
er nun Glas + Epoxidharz oder Kupfer fräst, oder?
Dass man die Fertigungstoleranzen immer gegen sich hat, sollte einem
natürlich dabei klar sein. ;-) Vias mit nur 0,3 mm Lochdurchmesser
sollte man dafür wohl nicht benutzen ... andererseits dürfte der
relativ preiswerte Poolpreis den Versuch lohnen, das erstmal dort
zu probieren. Die Gesamtfläche ist ja gerademal 0,3 dm², d. h. man
riskiert dabei nur den Mindestauftragswert (der meist so bei 1 dm²
liegt). Wenn's nicht klappt, kann man sich immer noch nach einer
teureren Einzellösung umsehen.
Wenn bei dieser Milchmädchenrechnung irgendwas nicht aufgeht, dann
würde ich dich bitten, mir das zu erläutern ...
Florian schrieb:> Fräsen soll angeblich nicht gehen, da die Abluftanlage die Teile> einatmet.
Ich würde da Bruchstege stehen lassen. Das Ganze wird am Ende sicher
ein "Wackelteppich" sein, aber solange das noch irgendwie in sich
hält, ist das ja egal.
Vielleicht können die das fräsen, wenn du kleine Stege stehen lässt, die
sich später leicht durchbrechen lassen.
So hättest du nach dem Fräsen keine kleinen Einzelteile, die weggesaugt
werden können.
Gruß
Lasse
Lasse S. schrieb:> Vielleicht können die das fräsen, wenn du kleine Stege stehen lässt, die> sich später leicht durchbrechen lassen.>> So hättest du nach dem Fräsen keine kleinen Einzelteile, die weggesaugt> werden können.>> Gruß> Lasse
Stege lassen sich nicht brechen, die müssen geschnitten werden, entweder
mit einer Schere oder Säge.
Die von mir bereits genannte 17x4mm Leiterplatte kamen 200Stk. für
190EUR von Multi PCB. Hab mal ein Bild angehängt. Drauf sitzen je ein
SOT23, SC70 und 0603.
Schon mal bei M&V Leiterplatten angefragt? In meiner Uni-Zeit haben die
so einen Auftrag mit winzigen Platinchen schon mal ausgeführt. Die haben
sogar noch freiwillig die Übermenge ebenfalls aus der Fräse
rausgesammelt und für den halben Preis angeboten.
>> die Fragestellung ist falsch: so etwas kann in keinem Fall als>> Billigversion im Pool gefertigt werden.>> Wenn mann einen Poolfertiger nimmt, der auch fräsen kann, sollte es> doch kein Problem sein, die Hälfte der Vias wegfräsen zu lassen, oder?
Bei PCB-Pool kann man Pads bzw. Vias am Rand durchfräsen lassen, ich hab
das dort schon mal angefragt. Das Problem ist eher, dass die Boards so
klein sind, dass man sie nicht einzeln fräßen kann sondern nur im
Nutzen.
Man müsste den Nutzen deshalb so aufbauen, dass man die Vias durchfräsen
kann, die Platinen aber durch Stege zusammengehalten werden, die man
dann hinterher auftrennt.
Stege kann man auch brechen, wenn man sie dünn genug macht. Was manchmal
gemacht wird, sind schmale Stege mit einer oder mehreren Bohrungen in
der Mitte.
z.B. Steg mit 2 mm Breite und darin eine Bohrung mit 1mm Durchmesser, so
dass nur 0,5mm auf jeder Seite stehen bleibt. Oder ein Steg mit 3,5mm
und darin 2 Bohrungen mit jeweils 1mm Durchmesser.
Damit so etwas gut funktioniert, muss man aber etwas Erfahrung haben,
wie viele Stege man stehen lässt, damit der Nutzen einerseits mechanisch
stabil genug zum Fräsen und bestücken ist und andererseits beim Trennen
der einzelnen Boards die Kräfte auf die Platinen und Bauteile nicht zu
groß werden.
Wenn man den Nutzen vor dem Bestücken trennt, wird das natürlich
einfacher.
Johannes schrieb:> Man müsste den Nutzen deshalb so aufbauen, dass man die Vias durchfräsen> kann, die Platinen aber durch Stege zusammengehalten werden, die man> dann hinterher auftrennt.
Ich könnte mir auch vorstellen, dass es sinnvoll ist, zwischen den
eigentlichen Platinchen noch ein "Gerippe" aus breiten Sprossen
stehen zu lassen, damit der gesamte Nutzen in sich mechanisch stabil
genug für die Fräsarbeiten bleibt. Platzreserve hat man ja genügend,
wenn man mal davon ausgeht, dass man ca. 1 dm² in der Regel als
(sinnvolle) Mindestgröße in Auftrag geben wird.
> Wenn man den Nutzen vor dem Bestücken trennt, wird das natürlich> einfacher.
Das soll ja offenbar ohnehin so passieren, denn von Bestücken war
bei Florian keine Rede.
Jörg Wunsch schrieb:> Reinhard Kern schrieb:>>> lass doch etwas grösser fertigen und>> säge/fräse/feile/schleife die Pads selber ab.>> Der Unterschied ist: mein Poolfertiger hat eine CNC-Fräse, ich nicht.>> Ich hatte halt gefragt, was denn daran, ein Via zur Hälfte durch> zu fräsen, nun nennenswert anders wäre, als wenn man die Fräslinie> neben dem Via ansetzt. Dem Fräser dürfte es doch wurscht sein, ob> er nun Glas + Epoxidharz oder Kupfer fräst, oder?
Hallo,
das kannst du nach Absprache so machen, aber wenn du garantiert
einwandfreie LP haben willst, ist das für die meisten Hersteller doch
eine Sonderfertigung - die haben ihre Gründe dafür, wenn auch jeder
etwas andere. Dass das nur mit spielfreien Spindeln und perfekt
geschliffenen Bohrwerkzeugen ohne Grat gelingt, ist ohnehin klar, dazu
stellt sich die Frage, ob die freigelegten Cu-Schichten so bleiben
können oder verzinnt werden müssen. Das ist dann eine ganz andere
Technologie.
Dem Fräser ist es zwar wirklich wurst, aber Kupfer und Zinn sind sehr
weich und neigen daher massiv zur Gratbildung.
> Florian schrieb:>> Fräsen soll angeblich nicht gehen, da die Abluftanlage die Teile>> einatmet.>> Ich würde da Bruchstege stehen lassen.
viel einfacher: bei den Maschinen, die ich kenne, kann die Absaugung vor
Durchtrennen des letzten Stegs abgeschaltet werden (irgendein G-Befehl
im CNC-Programm), zusätzlich bleibt der Niederhalter an derselben Stelle
stehen. Ist aber schon Arbeit, da man das freigefräste Teil immer gleich
wegnehmen muss, sonst verschwindet es anschliessend.
Man kann aber auch ein Gitter in die Absaugung bauen und dort die Teile
einsammeln...
Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb:> ... dazu> stellt sich die Frage, ob die freigelegten Cu-Schichten so bleiben> können oder verzinnt werden müssen.
Gut, derlei Komfort kann man von einer simplen Poolfertigung in
der Tat nicht erwarten.
Ich denke, Florian hat genug Input bekommen, um noch mal drüber
nachzudenken, was er denn nun eigentlich genau will. ;-) Ist halt
die Frage, ob eine "Halb-Bastel-Lösung" die Aufgabenstellung
erfüllt oder zumindest eine gute Chance hat, sie zu erfüllen, oder
ob 100%ige Erfolgsgarantie im ersten Versuch erforderlich ist. Für
letzteres wird man nicht umhin kommen, sich die Erfahrung derer dazu
zu kaufen, die in der Technologie "zu Hause sind", und das kostet
(zumindest initial) zwangsweise mehr als die allerbilligste Pool-
fertigung.
Die Poolfertigung ist überlegenswert. Nur noch 'ne Frage, da ich das
noch nie gemacht habe: Wie liefere ich die Daten? Also baue ich den
"Nutzen" selber und zeichne die Fräswege? Wie zeichnet man die Fräswege
in Eagle?
Florian schrieb:> Die Poolfertigung ist überlegenswert. Nur noch 'ne Frage, da ich das> noch nie gemacht habe: Wie liefere ich die Daten? Also baue ich den> "Nutzen" selber und zeichne die Fräswege?
Würde ich so machen bzw. mache das auch immer so, wenn ich mehrere
Platinen in einem Nutzen in Auftrag gebe. Ein Beispiel hatte ich
neulich gepostet:
Beitrag "Re: Eagle: zwei Platinen in einer .BRD"> Wie zeichnet man die Fräswege> in Eagle?
Irgendwie als separate Lage, die du dann als Gerber-Datei extrahieren
kannst. Wie die Lage im CAD heißt, ist egal.
In meinem Falle hätte mein BAE den Nutzen nicht darstellen können, da
er jenseits der zulässigen Größe meiner Light-Version liegt. Daher
habe ich die Fräslinien als 2 mm breite "Leiterzüge" extern in PCB
(aus der gEDA-Suite) gezeichnet und dann die Gerberdaten aus dem BAE
mit der Fräsliniendatei zusammen gemischt. Bei der Anzahl deiner
Boards könnte sich für letztere Aufgabe "gerbmerge" ganz gut eignen,
siehe Gerber-Tools.
Als normale Poolfertigung? Glückwunsch!
Allerdings hätte ich wohl die Bruchstege nicht in den Bereich der
Pins gelegt, sondern dann eher einen drüber und einen drunter. Naja,
so muss man wohl ein wenig mehr nachschleifen.
smd_adaptor.gif
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