Hey Leute, ich habe mir neulich bei Voelkner NaOH (http://www.voelkner.de/products/41206/1-Kg-Natriumhydroxid.html) bestellt und wollte nun eine mit Toner-Transfer vorbereitete Platine Ätzen (sehr kleines Exemplar, ca 4x5 cm). Ich habe das Ganze in einem handelsüblichen Glas gemischt (boden war gut mit NaOH bedeckt und das wasser stand ca. 5cm hoch). Nun steht der Mist aber schon seit über ner Stunde rum und es tut sich nichts. was stimmt nicht?
Halt Dich an die Anleitung! 40-55° 20% Zu viel Naps kristallisiert auf dem Kupfer aus und bildet eine Art Schutzschicht.
Hallo Falk, du hast das Falsche gekauft. Natriumhydroxid (NaOH) wird zum Entwickeln positiv beschichteter Platinen gebraucht. Zum Ätzen braucht man Natriumpersufat (NaPS9) oder Eisen(III)chlorid. 73 Wilhelm
Ups :) Du versucht das ja mit NaOH. Damit is nix mit Cu Ätzen.
Ah hab gerad gelesen das war ein tippfehler im Tutorial. Richtig: Natriumpersulfat hm... naja sch***
Da die Dichte von Substanzen sehr variiert, ist die Angabe von Masseverhältnissen die übliche.
Hallo Falk, das geht auch nicht. NAOH ist zum entwickeln einer belichteten Platine. Du hast da eine wunderschöne Natronlauge in der deine Platine schwimmt. Du brauchst Natriumpersulfat!! http://www.conrad.de/ce/de/product/529257/Aetzmittel-Natriumpersulfat-Inhalt-100-g Völkner hat keins. Gruß Bernd
Wilhelm Schürings schrieb: > Zum Ätzen braucht man Natriumpersufat (NaPS9) oder Darf er nicht mehr kaufen. Ist "Brandfördernd" und damit Terrorverdächtig. > Eisen(III)chlorid. Das gibt's noch.
Kannst es ja noch als schweineteuren Abfluss-Rohrreiniger nutzen :)
Teo Derix schrieb: > Kannst es ja noch als schweineteuren Abfluss-Rohrreiniger nutzen > :) juhuuu :P
Εrnst B✶ schrieb: > Darf er nicht mehr kaufen. Ist "Brandfördernd" und damit > Terrorverdächtig. naja meine schule hat bestimmt ein bisschen was übrig für mich. Danke für alle Hilfe!
Irgendwie können die beim blauen C nicht lesen. ChemVerbotsV §3 Abs. 2 sagt aus dass: (2) Die Abgabe nach Absatz 1 darf nur durch eine in dem Betrieb beschäftigte Person erfolgen, die die Anforderungen nach § 2 Abs. 2 erfüllt. Satz 1 gilt nicht 1. für die in Absatz 1 Satz 2 genannten Stoffe und Zubereitungen sowie 2. für Hersteller, Einführer und Händler, soweit sie die Stoffe und Zubereitungen an Wiederverkäufer, berufsmäßige Verwender oder öffentliche Forschungs-, Untersuchungs- oder Lehranstalten abgeben und mit der Abgabe Personen beauftragen, die zuverlässig sind, das 18. Lebensjahr vollendet haben und mindestens jährlich über die zu beachtenden Vorschriften belehrt werden; die Belehrung ist schriftlich zu bestätigen. Da geht es darum wer denn den Kram verkaufen darf.´In §1 Absatz 1 ist geregelt wer das Zeug kaufen darf. Und wer lesen und auch verstehen kann ist im Vorteil. Tja lieber blauer C. Dass mit dem lesen und verstehen üben wir also noch ein bisschen.
> Da geht es darum wer denn den Kram verkaufen darf.´
Und die haben halt in der Filiale keinen, der es darf.
Macht nix, bestellt man es halt bei Firmen, die noch Geld verdienen
wollen, und bestellt dort auch den Rest den man braucht, wird sowieso
billiger als bei Conrad.
Zitat
Εrnst B
Darf er nicht mehr kaufen. Ist "Brandfördernd" und damit
Terrorverdächtig.
> Eisen(III)chlorid.
Das gibt's noch.
Kann ich nicht bestätigen. Habe gerade letze Woche noch bei Reichelt
600g gekauft. Man bekommt eine Email mit Aufforderung zu bestätigen das
man das zeug nur zu zwecken der Platinenherstellung verwendet wird und
man über 18 ist. Keine weiteren Probleme bei der beschaffung.
Terrorverdächtig sind wir doch alle längst oder?
Εrnst B✶ schrieb: > Wilhelm Schürings schrieb: >> Zum Ätzen braucht man Natriumpersufat (NaPS9) oder > > Darf er nicht mehr kaufen. Ist "Brandfördernd" und damit > Terrorverdächtig. > Natriumpersulfat gibt es bei Reichelt ganz normal im Online shop.
Sven M... schrieb: > Darf er nicht mehr kaufen. Ist "Brandfördernd" und damit > Terrorverdächtig. Ach herje, da bin ich doch mal wöchentlich ein Terorist und geh zum Tanken. Und wenn ich in Öseterreich tanke heißt das dann wohl Tankterrorismus. ;)
Wenn ich mir so überlege was ich alles mit nem Kilo Mehl anstellen kann, wird's langsam eng für uns Normalbürger :D
Teo schrieb: > Wenn ich mir so überlege was ich alles mit nem Kilo Mehl anstellen kann, > wird's langsam eng für uns Normalbürger :D Und wenn mann da noch Hydroxylsäure dazu gibt wird es ganz besonders gefährlich. Also liebe Kinder, nicht zu Hause nachmachen!
Oder auch Nagellackentferner - mit ein wenig Chemiewissen kannst du daraus so ziemlich alles gefähliche machen - mit Acetylen als Basis. Ich hab ja früher Chemie gehasst - inzwischen find ich es allerdings echt spannend, wie man mit minimalem Aufwand aus herkömmlichen Gegenständen hochgefährliche Dinge herstellen kann. Und jetzt kommt und such mich, Obama.
Wenn Du im falschem Land sitzt ist die Drohne schon unterwegs.
Ich ätze kalt und benötige nur ein Gefäß und HCL (Ätzzeit ca. 3-4 Minuten). Kosten: ca. 1 Cent je Europlatine! Nach etwas Bettelei funktionieren freilich auch die 50x teureren (und teils explosiven) Ätzmittel, für die man mittlerweile Familienstammbaum und Führungszeugnis dabei haben sollte... Google ist euer Freund.
Nemesis schrieb: > Ich ätze kalt und benötige nur ein Gefäß und HCL (Ätzzeit ca. 3-4 > Minuten). Kosten: ca. 1 Cent je Europlatine! > > Nach etwas Bettelei funktionieren freilich auch die 50x teureren (und > teils explosiven) Ätzmittel, für die man mittlerweile Familienstammbaum > und Führungszeugnis dabei haben sollte... > > Google ist euer Freund. Und wenn du noch etwas besser gegoogelt hättest, dann wäre dir aufgefallen, daß man Kupfer nicht mit HCL ätzen kann. Da bildet sich sofort eine rosa Schicht und der Ätzvorgang ist gestoppt. Da kannst du die Platine stundenlang liegen lassen... Wenn man es richtig machen will, nimmt man: 1/3 Wasser 1/3 Salzsäure (ca. 30%ig) 1/3 Wasserstoffperoxid (ca. 32%ig) Dann geht das ganze in ca. einer Minute. Und was noch ganz wichtig ist, die Platine muß immer bewegt werden, damit der Ätzvorgang gleichmäßig geschieht. Sonst bleibt eine Gasblase auf der Platine hängen und dort erfolgt dann keine Ätzung. Bei einer Minute Gesamtzeit ist das ganz wichtig! Der Vorteil gegenüber Natriumpersulfat ist die viel exaktere Ätzung, es gibt keine Unterätzungen, selbst feinste Strukturen werden ordentlich scharf.
ich schrieb: > > Der Vorteil gegenüber Natriumpersulfat ist die viel exaktere Ätzung, es > gibt keine Unterätzungen, selbst feinste Strukturen werden ordentlich > scharf. Das mit der Unterätzung liest man hier öfter. Kann 'mal jemand diese Behauptung mit Physik oder Chemie belegen? Mir fehlt es da etwas am Glauben ;-)
Das mußt du nicht glauben, das kannst du beim Ätzen selbst beobachten. Ich habe schon oft bemerkt, daß bei EisenIII und Natriumpersulfat gerade bei kleinen Strukturen (dünne Leiterzüge, evtl. Beschriftungen usw.) der Abdecklack unterätzt wird, also die Leiterzüge dann noch viel dünner werden. Das Phänomen gibts bei HCL+H2O2 nicht. Ich kann es dir physikalisch oder chemisch nicht erklären, aber das ist eine jahrelange Beobachtung, die viele andere Leute auch gemacht haben. Also kein reiner Glaube :-)
ich schrieb: > Und wenn du noch etwas besser gegoogelt hättest, dann wäre dir > aufgefallen, daß man Kupfer nicht mit HCL ätzen kann. Bitte selbst noch etwas besser googeln...HCL ätzt auch nicht allein, es ist aber die einzige Chemikalie, die man kaufen muss. Einhart Pape schrieb: > Das mit der Unterätzung liest man hier öfter. Kann 'mal jemand diese > Behauptung mit Physik oder Chemie belegen? Mir fehlt es da etwas am > Glauben ;-) Unterätzung ist natürlich ein hartnäckiger Mythos! Wenn sich das Resist löst, hat man das Bastelstadium noch nicht mal erreicht. Die echte und unvermeidbare "Unterätzung" ist etwas dünner als die Kupferschicht, also wenige µm. Es sei denn, man lässt die Platine stundenlang im Ätzbad. Je nach Kupferstärke kommt die Unterätzung erst ab Strukturen kleinergleich 0,1mm ins Spiel...und das ziemlich unabhängig vom verwendeten Ätzmittel.
Nemesis schrieb: > Bitte selbst noch etwas besser googeln...HCL ätzt auch nicht allein, es > ist aber die einzige Chemikalie, die man kaufen muss. Kriegst du Wasserstoffperoxid geschenkt? Und aus deinem Beitrag ging hervor, > ...benötige nur ein Gefäß und HCL daß du eben nur ein Gefäß und HCL brauchst und kannst damit eine Platine ätzen. Steht doch eindeutig da. Wenn man sowas schreibt, rechnet man damit, daß derjenige, der das nachmacht, damit auf die Nase fällt. Und das finde ich nicht so schön. Wenn man etwas schreibt, dann schon vollständig, daß jemand anderes auch damit was anfangen kann. Nemesis schrieb: > Je nach Kupferstärke kommt die Unterätzung erst ab Strukturen > kleinergleich 0,1mm ins Spiel ich schrieb: > gerade bei kleinen Strukturen (dünne Leiterzüge, evtl. > Beschriftungen usw.) Fällt dir was auf? Die Abhängigkeit vom Ätzmittel könnte beispielsweise durch die extrem kurze Ätzzeit zustande kommen. Auf jeden Fall ist der Unterschied ganz deutlich zwischen EisenIII und HCL+H2O2. Und die Erfahrung habe nicht nur ich gemacht.
ich schrieb: > Die Abhängigkeit vom Ätzmittel könnte beispielsweise durch die extrem > kurze Ätzzeit zustande kommen. Warum? Das Ätzmittel trägt 35µ Kupfer senkrecht ab d.h. auch an der Oberseite der Leiterbahn fehlen 2 * 35 µ. Warum sollten Ätzmittel richtungsabhängig mehr oder weniger wegnehmen (ausreichende Bewegung im Bad vorausgesetzt)?
ich schrieb: > Kriegst du Wasserstoffperoxid geschenkt? Nein, aber auf das explosive Zeugs kann man gut verzichten. ich schrieb: > daß du eben nur ein Gefäß und HCL brauchst und kannst damit eine > Platine ätzen. Steht doch eindeutig da. Stimmt auch, habe ein Gefäß mit grüner Lösung drin. Kippe ab und an HCL rein, nichts weiter. Maximal eine bis 2 Platinen am Tag möglich, das sollte jedem Bastler reichen.
Einhart Pape schrieb: > Das Ätzmittel trägt 35µ Kupfer senkrecht ab d.h. auch an der > Oberseite der Leiterbahn fehlen 2 * 35 µ. Es ist noch nicht mal so viel, aber mit dieser Wahrheit steht man hier schnell auf verlorenem Posten...;-) Das heftige Unterätzen im mm-Bereich kommt nur vor, wenn man die Platine einfach in die Lösung legt und dann einkaufen geht...
Nemesis schrieb: > Ich ätze kalt und benötige nur ein Gefäß und HCL (Ätzzeit ca. 3-4 > Minuten). Kosten: ca. 1 Cent je Europlatine! das ist totaler quatsch. ist ne fake info. hcl ist ja ok aber ohne nen oxidator ätzt das nicht. die salzsäure zerstört noch die vorhandene oxidschicht und dann liegt reines elementares kupfer vor. wenn´s weiter gehen soll dann muß ein oxidator dazu. wie man weis ist das wort oxidator nicht all zu genau zu nehmen. neben sauerstoff sind chlor und fluor ebenfalls oxidatoren. sie müssen aber in atomarer form -->radikal vorliegen. damit reagiert kupfer dann sofort zum oxid und die salzsäre zerstört dieses dann. das ergebnis ist cucl2. also ein salz. naps, fecl3 und auch salpetersäure haben ihren oxidator mit bei.
Nemesis schrieb: > Maximal eine bis 2 Platinen am Tag möglich, das > sollte jedem Bastler reichen. Weiter oben schriebst du: Nemesis schrieb: > (Ätzzeit ca. 3-4 Minuten) Und dann: Nemesis schrieb: > HCL ätzt auch nicht allein Ich befürchte mittlerweile wirklich, daß du noch nie geätzt hast. Das sind drei völlig widersprüchliche Aussagen von dir. - HCL ätzt nicht allein - Ätzzeit 3-4 Minuten - Max. eine bis 2 Platinen am Tag Welche von den drei gegensätzlichen Antworten dürfen wir uns jetzt raussuchen? Stell dir jetzt mal jemanden vor, der ds selbst machen will. Denjenigen führst du völlig in die Wüste mit solchen Aussagen!
dolf schrieb: > das ist totaler quatsch. Dann mache ich diesen Quatsch nun schon über 2 Jahre... Den genauen chemischen Vorgang in allen Ehren. Dennoch brauche ich nur HCL und ein Gefäß. Achso ja, und Luft und Zeit braucht man noch... ich schrieb: > - HCL ätzt nicht allein > - Ätzzeit 3-4 Minuten > - Max. eine bis 2 Platinen am Tag HCL ätzt auch nicht allein, siehe Dolfs halbwissenen Vortrag. Aber ich kaufe nur HCL, also was ist daran auzusetzen, daß man nur Gefäß und HCL braucht? Ätzzeit beträgt 3-4 Minuten, aber ich kann nur 2 Platinen am Tag ätzen, weil sonst die Ätzzeit stark ansteigt (Kupferoxyd). Morgen geht es wieder in 3-4 Minuten...soo schwer auch nicht zu verstehen. Nun aber genug mit den Tips, schließlich muss jeder Lehrgeld zahlen... Offiziell empfehlen kann man Ammoniumpersulfat, ein schnelles und günstiges Ätzmittel! ;-)
Das wird wohl der Ätzprozess mit Kupferchlorid als Ätzmittel sein, bei dem statt Wasserstoffperoxid zur Regeneration eben Luftsauerstoff verwendet wird: http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html Kannte ich bis vor Kurzem auch nicht, findet man aber auch hier im Forum schon mal verlinkt. Ich war kürzlich schon mal kräftig auf dem Holzweg, was die Reaktionsgleichungen beim Ätzen mit Salzsäure und Wasserstoffperoxid betrifft. Die Variante, dass ein Oxidator das Kupder oxidiert und das Oxid dann von der Salzsäure weggefuttert wird, ist nämlich nur die Hälfte der Wahrheit. Wenn schon Kupferchlorid in der Lösung ist, ätzt dieses das metallische Kupfer direkt an (Cu + CuCl2 -> 2CuCl). Das damit erzeugte Kupfer(I)chlorid wird dann üblicherweise mit Wasserstoffperoxid und der ohnehin anwesenden Salzsäure wieder zu Kupfer(II)chlorid regeneriert (2CuCl + H2O2 + 2HCl -> 2CuCl2 + 2H2O) - und diese Regeneration geht nach dem Link oben auch ohne H2O2, wenn man etwas Zeit und Luft mitbringt. Ob man das nach Chlor riechende Zeug gerne völlig offen und ggf. noch mit Blubberblasen durchlüftet zur Regeneration längere Zeit herumstehen haben mag, ist aber sicherlich Geschmackssache...
Nemesis schrieb: > Dennoch brauche ich nur HCL und ein Gefäß. === Nemesis schrieb: > HCL ätzt auch nicht allein, siehe Dolfs halbwissenen Vortrag. ============ Wer hat hier Halbwissen? Ich geb's auf. Mittlerweile dürfte jeder gemerkt haben, daß du dich sogar innerhalb eines Artikels selbst widersprichst.
ich schrieb: > Ich geb's auf. Mittlerweile dürfte jeder gemerkt haben, daß du dich > sogar innerhalb eines Artikels selbst widersprichst. Habe mich nicht ein Mal widersprochen, aber kein Problem...Du bist nur wiederholt zu intelligent, um das zu erkennen. Vielleicht sollte man der Theorie halber schreiben, man braucht HCL und Kupferchlorid? Nun bin ich endlich schlauer, und stehe nicht ab morgen dumm da nur mit der Säure in der Hand... Manchen kann man die "Geheimtips" regelrecht aufs Auge drücken, sie werden es anzweifeln und auf keinen Fall umsetzen. Kann man nichts machen, aber immerhin lebt ein ganzer Berufszweig davon!
Nemesis schrieb: > Dennoch brauche ich nur HCL und ein Gefäß. Nemesis schrieb: > man braucht HCL und Kupferchlorid Ohne Worte. Die Wahrheit kommt tröpfchenweise...
ich schrieb: > Ohne Worte. Die Wahrheit kommt tröpfchenweise... Offenbar merkst Du nicht, daß Du Dich hier glatt machst. Evtl. Schlaganfall-Patient? Das könnte man ggf. akzeptieren. Wenn Du Tips nur ablehnst, lernst Du das Platinenätzen nie richtig! Die "Fakten", die Du hier zum besten gegeben hast, sind mit der Grund warum das private Fertigen von Platinen immer noch ein Nischendasein fristet.
Hi >Wenn man es richtig machen will, nimmt man: >1/3 Wasser >1/3 Salzsäure (ca. 30%ig) >1/3 Wasserstoffperoxid (ca. 32%ig) Das gilt für 3%-iges Wasserstoffperoxid. Bei 32%-igem sind es 30ml und entsprechend mehr Wasser. MfG Spess
Ich hab mir gerade mal den Link vom Matthias durchgelesen. Klingt
interessant, und das kannte ich auch noch nicht. Wenn das so
funktioniert, nehme ich meine Aussagen teilweise zurück und entschuldige
mich für meine Unkenntnis. Aber was trotzdem bleibt, ist die Tatsache,
daß du erst im letzten Post
> man braucht HCL und Kupferchlorid
die Katze aus dem Sack läßt. Wenn du das Verfahren, wie du es betreibst,
von Anfang an so beschrieben hättest, wären viele böse Wort erspart
geblieben. Aber du hast immer wieder drauf bestanden, daß du nur HCL
brauchst.
Daß du aber vorher erstmal Kupfer und HCL angesetzt hast, um einen
Oxidator zu bekommen (nämlich Kupferchlorid) und dann im Endeffekt mit
einer Mischung aus HCL und Kupferchlorid ätzt, hast du nicht gesagt.
Daß dann nach dem Ätzen die Lösung entweder mit Luft durchsetzt werden
muß oder wenn man Zeit hat, einfach an der Luft stehen bleiben kann, um
sich zu regenerieren, hast du auch nicht gesagt. Immer wieder nur die
Aussage, daß du nur HCL brauchst.
Und das ist der Punkt, den ich kritisiere. Wenn es jemand nach deiner
Beschreibung macht und eine Platine einfach in HCL legt, wird sie rosa
und das wars. Wenn du es richtig beschrieben hättest, wären die ganzen
Irrtümer nicht passiert.
Also nochmal: Ich gebe dir recht, daß du nur HCL kaufen mußt. Aber dein
Versteckspiel ("mal sehen, wann jemand drauf kommt") finde ich nicht
gut. Wenn Matthias (Danke!) nicht den Link gepostet hätte, würden wir
jetzt immer noch um den heißen Brei reden.
So, und jetzt ist gut. Okay?
Spess53 schrieb: > Hi > >>Wenn man es richtig machen will, nimmt man: >>1/3 Wasser >>1/3 Salzsäure (ca. 30%ig) >>1/3 Wasserstoffperoxid (ca. 32%ig) > > Das gilt für 3%-iges Wasserstoffperoxid. Bei 32%-igem sind es 30ml und > entsprechend mehr Wasser. > > MfG Spess Hi Spess, danke für den Tipp. Du schreibst 30ml. Wie hoch ist das Mischungsverhältnis für alle drei Komponenten? Ich hatte ja keine Menge genannt, nur Prozente.
Nochmal zum Thema Unterätzung: Ohne Bewegung wirkt ein idealisiertes Ätzmedium isotrop, also in alle Richtungen. Und wenn es erst einmal ein wenig in die Tiefe gekommen ist, ist da auch eine seitliche Angriffsfläche vorhanden. Für normale Kupferdicken und Anwendungen reicht die Anisotropie, die man durch Sprühätzen erreichen kann, locker aus. Bei zig-GHz-Strukturen muss der Fertiger die Unterätzung genau kennen und die Maske entsprechend korrigieren. http://de.wikipedia.org/wiki/%C3%84tzfaktor Kleiner Exkurs in die Halbleiterei: Beim (reaktiven) Ionenätzen bekommt man noch viel bessere Anisotropien hin, z.B. wenn man Through Silicon Vias herstellt. Ist aber für die Leiterplatte deutlich zu teuer (und für zu Hause erst recht ;-) )
Ich schrieb: > Nochmal zum Thema Unterätzung: > idealisiertes Ätzmedium isotrop, ich denke das genau der Punkt ist CuCl ist nicht idealisiert. Vorallem entsteht beim Ätzen CuCl2 das inaktiv ist, und das könnte die Flanken schützen. Eine These... Optisch schaut es auf jeden Fall so aus als wenn CuCl "schöner" Ätzt...
PS: Ich hab zwar grade keine FE(iii)Cl geätzte Platine da, aber eine mit HCl geätzte: Auch unter dem Mikroskop schauen die Flanken senkrecht aus. Da die Platine 35µ Cu hatte heist das für mich das die Unterätzung <<10µm sein muss, ansonsten hätte ich ne Flanke sehen müssen.
Hallo Nemesis, es ist natürlich schade, dass du oben von enigen angegriffen wurdest, aber solche Disskussionen dann wohl berechtigt, wenn man denkt "veräppellt zu werden". Kannst du bitte deinen Verfahren genau beschreiben ? Also Schritt für Schritt, ich denke es würde viele interessieren.
Hallo Sergius, ich bin derjenige, der sich "veräppelt" vorkam :-) Ich habe mit mal den Link im Artikel von Matthias L. (limbachnet) durchgelesen, da sind mehrere Methoden beschrieben, unter anderem auch die, die Nemesis vermutlich verwendet. Ich will es mal grob beschreiben: (ohne Details) Zuerst muß man Kupfer in konzentrierte HCL einlegen und reagieren lassen. Im Verlauf von einigen Tagen bildet sich dann Kupferchlorid und nach Zugabe von HCL hat man dann eine grüne Supp, eine Mischung aus HCL und Kupferchlorid. Mit der kann man ätzen, wie Nemesis sagt, 1-2 Platinen am Tag maximal. Dann läßt die Ätzwirkung nach und man muß die Brühe dann wieder stehen lassen, damit sie sich mit Hilfe des Luftsauerstoffs wieder regeneriert. Wenn man es schneller haben will, kann man auch Luft in die Lösung einblasen. Wenn die Regenerierung dann abgeschlossen ist, kann man wieder eine oder zwei Platinen ätzen. Während dessen muß man die Dichte der Lösung im Auge behalten und bei Abweichungen durch das Zugießen von HCL korrigieren. Das nur mal ganz grob so, wie ich es verstanden habe. Wenn ich etwas falsch erzählt habe, möge man mich bitte korrigieren. Details kann man wie gesagt im Link von Matthias nachlesen, da ist es genau beschrieben.
@ich, ich meinte auch dich :-) dass du dir wohl "veräppelt" vorkam und den Nemesis dann ein wenig angegriffen :-) Man kann euch beide ganz gut verstehen, aber wir sind doch erwachsen (sonst würden wir nicht mit Säuren rumspielen ^^) Danke dir für deine erklärung, so habe ich das auch verstanden, bin aber trotzdem auf NNemesis'ses Antwort gespannt (wäre nett). Da er meint sich damit schon ein paar Jahre beschäftigt zu haben und sicher schon eine Art Workflow entwickelt mit genauen Angaben: - wie konzentirert sollte HCl sein am Anfang - wieviel Kupfer man reinlegen sollte - wann sollte man HCl dazugissen (bei welcher Konzentration/Farbe z.B.) - ob irgendwelche andere Einflüsse (Wärme/Schütteln) das ganze verbessern - wirkliche Kosten z.B. für eine Europlate (160x100), damit man einen Vergleich hat - evtl ein paar Bildern schon von geätzten PLatinen mit dieser Methode Viele Grüße an alle
@Nemesis, wie neutralisierst/entsorgst du überschüssige Kupferchlorid-Lösung?
Matthias L. schrieb: > http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html Yepp, hier: Beitrag "Re: Tonertransfermethode" Matthias L. schrieb: > Ob man das nach Chlor riechende Zeug gerne völlig offen und ggf. noch > mit Blubberblasen durchlüftet zur Regeneration längere Zeit herumstehen > haben mag, ist aber sicherlich Geschmackssache... Das ist gar nicht so wild, wenn mann es mit der HCl nicht übertreibt und das Gefäß abdeckt, so dass die Sprudel-Spritzer nicht aus dem Gefäß abhauen können. Ich hab meine Küvette (So eine "Spaghetti-Aufbewahrungsdose" aus dem 99c-Laden) in einem IKEA-Plastikbehältnis mit Deckel stehen, das sogar fast der gesamte Geruch drinnen (und für den Rest gibts dann Fenster) ich schrieb: > Wenn man es richtig machen will, nimmt man: > 1/3 Wasser > 1/3 Salzsäure (ca. 30%ig) > 1/3 Wasserstoffperoxid (ca. 32%ig) viel zu scharf (zu viel H2O2;Angweblich kann bei der H2O2 Reaktion auch Chlorgas entstehen, allerdings richt man das schon weit vor dem das es gefährlich wird...). Kontakt-Chemie hat mal dies empfohlen (für ihren Positiv 20). 200 ml 33%-Salzsäure 30 ml 30%-Wasserstoffperoxid 770 ml Wasser ich schrieb: > Ich will es mal grob beschreiben: (ohne Details) > > Zuerst muß man Kupfer in konzentrierte HCL einlegen und reagieren > lassen. Im Verlauf von einigen Tagen bildet sich dann Kupferchlorid und > nach Zugabe von HCL hat man dann eine grüne Supp, eine Mischung aus HCL > und Kupferchlorid. Nein, nicht unbedingt, da muss ich der Quelle im Link ein wenig widersprechen :) . Man muss nicht unbedingt erst CuCl erzeugen, man kann sofort loslegen (also sich die Lösung im laufe der Zeit heranzüchten). Ich habe mir allerdings am Anfang ein kleines Fläschchen (100ml -- davon vieleicht 25ml verbraucht) H2O2 besorgt, damit es schneller geht, von daher kann ich nicht sagen ob man komplett darauf verzichten kann. (Aber Versuch macht kluch, ich probiers mal aus). Das erste Ätzen wird dann zwar länger dauern, aber mit der Zeit kriegt man die richtige Würze schon selber hin. > Das nur mal ganz grob so, wie ich es verstanden habe. Wenn ich etwas > falsch erzählt habe, möge man mich bitte korrigieren. > Details kann man wie gesagt im Link von Matthias nachlesen, da ist es > genau beschrieben. Ja, der Link ist eine guter Anhaltspunkt. Noch ein Tipp von meiner Seite: Die Dichte muss man nicht unbedingt mit so einem Hydrometer messen... Es geht auch mit einer (Fein-)Waage: Volumen abmessen & wiegen :)
Sergius schrieb: > - wie konzentirert sollte HCl sein am Anfang > - wieviel Kupfer man reinlegen sollte Wie eins weiter oben beschrieben finde ich es nicht notwendig die Ätze so vorzubereiten. Ansonsten steht im Link ein Vorschlag: (Preparation using Metal + Air): (pro l) 120g Cu 100ml HCl (25%) (paar Tage warten) 300ml H2O 600ml HCl (25%) > - wann sollte man HCl dazugissen (bei welcher Konzentration/Farbe z.B.) steht auch im Link :) (Bath Control) Ich würde mit NaOH die Konzentration ermitteln und dementsprechend nachdosieren. Oder wenn die Lösung nicht mehr klar wird (in dem Fall ist das HCl auf "0", aber dann schwankt halt auch die Qualität evtl.) Man kanns aber auch ausrechnen: Man braucht 2mol HCl um 1mol Cu zu ätzen. Also bei einer 7,5moligen HCL (25%) sinds ca. 42ml HCl für 10g Cu Ich mach eine Kombination: Ab und zu Badkontrolle per Titration, ansonsten ausrechnen was ich HCL zugeben muss. > - ob irgendwelche andere Einflüsse (Wärme/Schütteln) das ganze > verbessern Was meinst mit verbessern? Schneller? Steht auch im Link :) (Etch rate vs. Temperature) Das Lufteinblassen hat auch den Vorteil das CuCl wegzuspülen und das Bad ein wenig zu bewegen. Würde ich auch so machen. > - wirkliche Kosten z.B. für eine Europlate (160x100), damit man einen > Vergleich hat Überschlag (ohne "Invest") 160x100 3µm, 50% Kupferdeckung > 5g Kupfer > 21ml HCl (25%) Bei mir im Baumarkt kostet 1l HCL 5€. Sind also dan 10cent Hcl (bei Amazon gibts 5l für 10-12€) Dazu kommt etwas Strom, was man aber unter den Tisch fallen lassen kann (meine Luftpumpe braucht ~1W) Mein Invest war vielleicht bei 20€ -> 2 Gefäße a 2,50 als Küvette (1x für Ätzen 1x für Spülen) -> das IKEA Ding mit Deckel, vielleicht 5€ (SAMLA Boxen) -> einen Sprudlder (5€) -> mein start-h2o2 aus der Apotheke (3€) -> etwas Aquariumschlauch (den ich schon da hatte)
noreply schrieb: > wie neutralisierst/entsorgst du überschüssige Kupferchlorid-Lösung? nicht notwendig, es sei denn Du machst sehr viel. (Die Lösung wird nur mehr, aber verbraucht sich nicht) Ansonsten: NaOH
Nemesis schrieb: > Den genauen chemischen Vorgang in allen Ehren. Dennoch brauche ich nur > HCL und ein Gefäß. Achso ja, und Luft und Zeit braucht man noch... Und du kriegst keine Probleme mit Rost in deinem Labor, wenn du HCl offen an der Luft stehen läßt?
> (Aber Versuch macht kluch, ich probiers mal )
Habs probiert.... Also nur mit HCl tut sich nicht viel.... Es hat sich
zwar etwas cucl gebildet, so dsass es mit der Zeit schon werden wird,
aber fürs ätzen ist es zuwenig (ca nach 2h)
tobi schrieb: >> (Aber Versuch macht kluch, ich probiers mal ) > > Habs probiert.... Also nur mit HCl tut sich nicht viel.... Es hat sich > zwar etwas cucl gebildet, so dsass es mit der Zeit schon werden wird, > aber fürs ätzen ist es zuwenig (ca nach 2h) Wenn ich mich nochmal mit reinhängen darf... Genau das gleiche hatte ich vor über 30 Jahren auch schon herausgefunden. Deswegen haben mich ja auch die Aussagen von Nemesis so verwirrt. Immer wieder sagte er mir, daß er nur mit HCL ätzt. Aber nur mit HCL wird die Platine nur rosa und dann gehts nicht mehr weiter. Und weil er immer wieder nur von HCL gesprochen hat und kein Wort vom CuCl sagte, und wie er das ganze Verfahren betreibt, deswegen brach eben dann dieser Streit aus. Ich habe auch damals, unerfahren wie ich da noch war, die Platine einen Tag lang in der Suppe liegenlassen. Nix. Erst als mir jemand sagte, daß man (in diesem Fall) noch H2O2 braucht, dann ging es in ca. einer Minute und die Platine wurde ganz sauber geätzt. Damals (und bis vor ein paar Tagen) wußte ich von der Möglichkeit von CuCl noch nichts, daß man damit auch ätzen kann (HCL+CuCl). Und das CuCl muß sich eben erstmal bilden, sonst ist da einfach zu wenig drin, um das Kupfer der Platine wegzuätzen. Ich denke, wenn man erstmal (z.B. mit Schrott-Kupfer, wie im Link beschrieben) die Bildung von CuCl passieren läßt, oder das ganze mit H2O2 erstmal startet, dann muß man später nur noch die Konzentration im Auge behalten...
Mr. Tom schrieb: > nd du kriegst keine Probleme mit Rost in deinem Labor, wenn du HCl > offen an der Luft stehen läßt? Nein, keine Probleme (ich achte allerdings sehr darauf das nix daneben geht bzw. wische es gleich wieder weg; ausserdem ist die Küvette ja noch in einem Containment (die IKEA Box)
ich schrieb: > Immer wieder sagte er mir, daß er nur mit HCL ätzt. ich schrieb: > Wenn ich mich nochmal mit reinhängen darf... > Genau das gleiche hatte ich vor über 30 Jahren auch schon > herausgefunden. Deswegen haben mich ja auch die Aussagen von Nemesis so > verwirrt. Immer wieder sagte er mir, daß er nur mit HCL ätzt. Aber nur > mit HCL wird die Platine nur rosa und dann gehts nicht mehr weiter. Und > weil er immer wieder nur von HCL gesprochen hat und kein Wort vom CuCl > sagte, Sprache ist oft ein sehr schlechtes Kommunikationsmittel... Ich glaube immer an das Gute im Menschen und nehme deshalb an, dass er sich einfach ungenau ausgedrückt hat. Immerhin ist das einzige was man dazuschüttet HCl. CuCl entsteht ja selber. Bei "Luft" kommt man gar nicht auf die Idee das man die auch dazutut, umgangssprachlich... > und wie er das ganze Verfahren betreibt, deswegen brach eben dann > dieser Streit aus. Das finde ich in der Tat immer schon sehr schade das die Leute sich gerne in die Haare kriegen, passiert halt leider. immerhin ist das hier "Hobby" und sollte Spass machen... > Ich habe auch damals, unerfahren wie ich da noch war, die Platine einen > Tag lang in der Suppe liegenlassen. Nix. Erst als mir jemand sagte, daß > man (in diesem Fall) noch H2O2 braucht, dann ging es in ca. einer Minute > und die Platine wurde ganz sauber geätzt. Damals (und bis vor ein paar > Tagen) wußte ich von der Möglichkeit von CuCl noch nichts, daß man damit > auch ätzen kann (HCL+CuCl). Und das CuCl muß sich eben erstmal bilden, > sonst ist da einfach zu wenig drin, um das Kupfer der Platine > wegzuätzen. Nun, wenn ich die Chemie dahinter verstanden habe ätzt ja auch nicht das HCl, sondern das dabei entstehende CuCl. Das H2O2 sorgt nur dafür dass das HCl reduziert wird und das entsehende Cl Radikal dann sich ein Cu schnappt. (meine These: 2 HCl + H2O2 -> 2Cl + 2H2O ; Cl + Cu -> CuCl oder/und Cl + 2Cu -> Cu2Cl) > Ich denke, wenn man erstmal (z.B. mit Schrott-Kupfer, wie im Link > beschrieben) die Bildung von CuCl passieren läßt, oder das ganze mit > H2O2 erstmal startet, dann muß man später nur noch die Konzentration im > Auge behalten... Ja, eigentlich nur die HCl Konzentration. Meiner Erfahrung dauert es sehr lange bis man zu viel CuCl drin hat und mit Wasser verdünnen muss (man bringt ja duch das HCl immer Wasser mit ein). Ich bin immer noch nicht bei den 1,2 kg/l... Wie schon oben gesagt finde ich es nicht notwendig extra Schrott-Kupfer aufzulösen: Das Problem löst sich mit der Zeit selber, das ätzen dauert am Anfang halt nur ein wenig länger... (die erste Platine hat 2h gebraucht (damals aber noch ohne Blubberbläschen; die 2./3. war dann mit Blubber, waren nur noch 30 Minuten, jetzt bin ich bei 15 Minuten)
So, jetzt mal eingeloggt... Ich denke das lufregenerierte Ätzen hat seinen eigenen Artikel verdient, ich hab mal einen angelegt https://www.mikrocontroller.net/articles/%C3%84tzen_mit_luftregenerierten_Kupferchlorid Ich denk ich mal mal auch einen neuen Faden zum Diskutieren dieser Methode...
ich schrieb: > Gute Idee! Ich wollte den Artikel eigentlich im Rahmen des Artikelwettbewerbs schon schreiben, habs aber zeitlich nicht hingekriegt.. Hier der Link zum neuen Thread: Beitrag "Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid"
Um Platinen zu ätzen benutzt man Eisen 3 Clorid das ist sehr effektiv.
Und zum Entwickeln der PLatiene Amonium Persulfat. Was wiederrum in Rohrreinigern drin ist. Mischung der Kügelchen ca. 1 Esslöffel. Der Entwickler muss sich "weich" anfühlen an den Fingern. Mfg. Bin fast 60 Jahre und ich benutze beides schon fast 50 Jahre.
Nach kaum 10 Jahren sehr sinnvoller Beitrag! Solltest langsam aufhören, in deinem Alter noch Beiträge zu schreiben. Im Rohrreiniger ist nämlich Natriumhydroxid (NaOH) drin. Das kann man zum Entwickeln nehmen, aber nicht zum Ätzen!
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Frank Richert schrieb: > Der Entwickler muss sich "weich" anfühlen an den Fingern. Das ist nicht der Entwickler, das ist deine Haut die sich auflöst....
Hallo Leute. Beschäftige mich schon einige Zeit mit CuCl2. Habe mein Wissen in einem PDF festgehalten. Ist noch lange nicht fertig, könnte aber helfen die letzten Klarheiten zu beseitigen. Gruss. Tom
Frank Richert schrieb: > Der Entwickler muss sich "weich" anfühlen an den Fingern. Hier kannst du nachlesen, was dabei mit deiner Haut passiert: https://de.wikipedia.org/wiki/Verseifung
Wolfgang schrieb: > Frank Richert schrieb: >> Der Entwickler muss sich "weich" anfühlen an den Fingern. > > Hier kannst du nachlesen, was dabei mit deiner Haut passiert: > https://de.wikipedia.org/wiki/Verseifung Steht da auch drin, dass das Zeug tief in die Haut eindringt und seine Wirkung, erst nach vielen Stunden zeigen kann?! Schäden zeigen sich erst bei höherer Konzentration, aber dann in Form von Verbrennung 3.Grades. Die Haut löst sich komplett ab.... Einfach nur abwaschen reicht da also nicht. Da hilft nur seeeehr langes abspülen/einweichen mit noch viel mehr Wasser, als es bei einer Säure nötig wäre. Mit etwas Zitronen- oder Essig-Säure versetz könnte helfen. Nur weiß ich nicht, ob da in der Haut, noch mehr giftige Verbindungen entstehen.... Besser auf solche Experimente verzichten.
Teo D. schrieb: > Schäden zeigen sich erst bei höherer Konzentration, Löcher in der Haut sind zwar nicht schön, wachsen aber im Laufe der Zeit wieder zu. Schutzhandschuhe helfen Viel größere und unheilbare Schäden durch NaOH können an der Hornhaut der Augen entstehen. Man kann es nicht oft genug wiederholen: Beim Umgang mit NaOH deshalb unbedingt SCHUTZBRILLE TRAGEN!!
Wolle G. schrieb: > Beim Umgang mit NaOH deshalb > unbedingt > > SCHUTZBRILLE TRAGEN!! Schutzbrille ist für Pussies. (geschrieben mit meiner Braille-Tastatur)
Teo D. schrieb: > Steht da auch drin, dass das Zeug tief in die Haut eindringt und seine > Wirkung, erst nach vielen Stunden zeigen kann?! Warum sollte die chemische Reaktion auf die Oberfläche beschränkt sein. Durch den hohen pH-Wert der NaOH-Lösung wird der Säureschutzmantel der Haut sofort zerstört, so dass dem weiteren Einwirken Tür und Tor geöffnet sind.
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